电线连接体及其制造方法、传感器元件及其制造方法技术

本发明专利技术的电线连接体(1A)具备第一电线(10A)、与第一电线(10A)电连接的第二电线(20A)、将第一电线(10A)与第二电线(20A)相连的连接部(30)以及覆盖连接部(30)周围的绝缘覆盖体(13)。连接部(30)基于第一电线(10A)与第二电线(20A)的对接焊接而形成。第二电线(20A)的对接焊接而形成。第二电线(20A)的对接焊接而形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电线连接体及其制造方法、传感器元件及其制造方法


[0001]本专利技术涉及通过对接焊接使前端面彼此连接的电线连接体。

技术介绍

[0002]将成为分体的一对电线的端部彼此连接而使用的例子大量存在。其中，例如，专利文献1中提出通过电阻焊接将与温度传感器的电极线连接的中继线与由导线的绞线构成的导电线进行连接的方法。专利文献1的连接方法包括第一电阻焊接与第二电阻焊接。
[0003]第一电阻焊接为，以夹着导电线的前端的方式配置一对焊接用电极，在该焊接用电极间流动电流，形成使由各芯线构成的导电线熔融接合而一体化的第一熔敷部。
[0004]第二电阻焊接为，将导电线与中继线连接。具体而言，使导电线与中继线重叠配置，在比第一熔敷部靠后端侧的位置，以夹着导电线和中继线的方式配置在第二电阻焊接中使用的焊接用电极，在该焊接用电极间流动电流来产生焦耳热而将芯线以及中继线进行焊接。由此，形成第二熔敷部。
[0005]在第二电阻焊接之后，专利文献1使具有电绝缘性的辅助环移动而对第一熔敷部与第二熔敷部进行电气密封。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2013
‑
68610号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的课题
[0010]在专利文献1的基于电阻焊接的连接方法中，除了在第一电阻焊接之前将导线端部的绝缘覆盖剥除的作业以外，还需要使辅助环移动的作业。另外，在专利文献1的连接方法中，由于使导电线与中继线重叠，因此连接部分的直径相应地变大。
[0011]因此，本专利技术的目的在于提供一种电线的连接体，基于焊接的连接作业简单，且能够控制焊接部分的直径。另外，本专利技术的目的在于提供能够获得这种连接体的连接方法。
[0012]用于解决课题的手段
[0013]本专利技术的电线连接体具备第一电线、与第一电线电连接的第二电线、将第一电线与第二电线相连的连接部以及覆盖连接部周围的绝缘覆盖体。连接部通过对接焊接来连接第一电线与第二电线。
[0014]在本专利技术中，绝缘覆盖体优选具有与第一电线以及第二电线中的任一方的线径同等的内径，连接部优选具有与第一电线以及第二电线中的任一方的线径同等的线径。
[0015]在本专利技术中，绝缘覆盖体优选是预先设置于第一电线以及第二电线中的任一方的绝缘覆盖体、或者由具有与第一电线以及第二电线的绝缘覆盖体同等的线径且分体形成的中空的绝缘体构成。
[0016]在本专利技术中，绝缘覆盖体优选由氟树脂或者玻璃构成。
[0017]在本专利技术中优选为，第一电线的绝缘覆盖体的激光的吸收率小于第一电线的芯线的激光的吸收率。
[0018]本专利技术提供一种具备检测体以及与检测体电连接的一对电线连接体的传感器元件。作为该电线连接体，应用本专利技术的电线连接体。
[0019]本专利技术提供一种通过对接焊接将第一电线与第二电线相连的电线连接体的制造方法。该制造方法具备：将第一电线与第二电线的前端面彼此对接的对接工序；以及向对接后的第一电线与第二电线照射激光而形成基于焊接的连接部的照射工序。
[0020]在本专利技术中，至少在照射工序之前，形成有连接部的区域由绝缘覆盖体覆盖。
[0021]本专利技术的绝缘覆盖体优选为预先设置于第一电线以及第二电线中的任一方的绝缘覆盖体。在该情况下，能够在进行了透射绝缘覆盖体对绝缘覆盖体覆盖的芯线照射激光、由此在绝缘覆盖体的内部形成不存在芯线的空隙的口袋成型工序之后，在该空隙中进行将第一电线与第二电线的前端面彼此对接的对接工序。
[0022]在本专利技术的口袋成型工序中优选为，通过由于向芯线的前端部照射激光而产生的、与芯线的熔融以及凝固相伴随的体积减少，由此形成空隙。
[0023]在本专利技术的口袋成型工序中优选为，通过向芯线照射激光而使芯线溶断，并且将比溶断靠前端侧的芯线去除，由此形成空隙。
[0024]在本专利技术中优选为，绝缘覆盖体与第一电线以及第二电线的绝缘覆盖体分体。在该情况下，在对接工序中，在分体的绝缘覆盖体的内部使第一电线的剥出的芯线与第二电线的剥出的芯线对接。
[0025]在本专利技术中优选为，绝缘覆盖体由与第一电线以及第二电线的绝缘覆盖体分体且由使激光透射的材料形成的夹具构成。在该情况下，在对接工序中，在夹具的内部使第一电线的剥出的芯线以及第二电线的剥出的芯线对接。然后，在照射工序中，激光透射夹具而照射于芯线。
[0026]本专利技术提供一种将一对电线连接体与检测体电连接的传感器元件的制造方法。通过以上说明的电线连接体的制造方法，将电线连接体与检测体连接。
[0027]专利技术的效果
[0028]根据本专利技术，能够提供一种基于焊接的连接作业简单且能够抑制焊接部分的直径的电线的连接体。
附图说明
[0029]图1是表示本专利技术的第一实施方式的电线的连接体的图。
[0030]图2是说明图1的电线连接体的第一实施方式的制造方法的图。
[0031]图3是接着图2来说明第一实施方式的制造方法的图。
[0032]图4是表示第一实施方式的制造方法的顺序的流程图。
[0033]图5是表示本专利技术的第二实施方式的电线的连接体的图。
[0034]图6是说明本专利技术的第二实施方式的制造方法的图。
[0035]图7是接着图6来说明第二实施方式的制造方法的图。
[0036]图8是表示第二实施方式的制造方法的顺序的流程图。
[0037]图9是说明本专利技术的第三实施方式的制造方法的图。
[0038]图10是接着图9来说明第三实施方式的制造方法的图。
[0039]图11是表示第三实施方式的制造方法的顺序的流程图。
[0040]图12是说明本专利技术的第四实施方式的制造方法的图。
[0041]图13是接着图10来说明第四实施方式的制造方法的图。
[0042]图14是表示第四实施方式的制造方法的顺序的流程图。
[0043]图15是表示本专利技术的电线连接体的具体的应用例的图。
[0044]图16是表示本专利技术的电线连接体的具体的其他应用例的图。
具体实施方式
[0045]以下，参照附图对本专利技术的电线的连接体以及电线的连接体的制造方法的实施方式进行说明。本实施方式为，通过照射激光使电线的金属部分熔融、凝固来获得连接体，但在该熔融、凝固时，一对电线的连接部分由激光(以下，简称为激光)透射的树脂材料等绝缘覆盖体保持。由此，通过绝缘覆盖体对一对电线的连接部分进行引导而对位，由此能够容易地在对接状态下将连接部分进行连接。
[0046]以下，在依次说明了四个实施方式之后，对本实施方式的电线连接体的具体的应用例进行说明。
[0047][第一实施方式：图1、图2、图3、图4][0048]如图1所示那样，第一实施方式的电线连接体1A具备第一电线10A以及与第一电线10A电连接的第二电线20A。第一电线10A的芯线11与第二电线20A通过收本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电线连接体，其特征在于，具备：第一电线；与上述第一电线电连接的第二电线；将上述第一电线与上述第二电线相连的连接部；以及对上述连接部周围进行覆盖的绝缘覆盖体，上述连接部为，通过对接焊接来连接上述第一电线与上述第二电线。2.如权利要求1所述的电线连接体，其中，上述绝缘覆盖体具有与上述第一电线以及上述第二电线中的任一方的线径同等的内径，上述连接部具有与上述第一电线以及上述第二电线中的任一方的线径同等的线径。3.如权利要求1或2所述的电线连接体，其中，上述绝缘覆盖体为，是预先设置于上述第一电线以及上述第二电线中的任一方的绝缘覆盖体，或者由具有与上述第一电线以及上述第二电线的绝缘覆盖体同等的线径且分体地形成的中空的绝缘体构成。4.如权利要求1至3任一项所述的电线连接体，其中，上述绝缘覆盖体由氟树脂或者玻璃构成。5.如权利要求1至4任一项所述的电线连接体，其中，上述第一电线的上述绝缘覆盖体的激光的吸收率小于上述第一电线的芯线的激光的吸收率。6.一种传感器元件，具备：检测体；以及一对与上述检测体电连接的权利要求1至5中任一项所述的电线连接体。7.一种电线连接体的制造方法，将第一电线与第二电线通过对接焊接相连，其特征在于，具备：将上述第一电线与上述第二电线的前端面彼此对接的对接工序；以及向对接后的上述第一电线与上述第二电线照射激光而形成基于焊接的连接部的照射工序，至少在上述照射工序之前，将形成有上述连接部的区域用绝缘覆盖体覆盖。8.如权利要求7所述的电线连接体的制造方法，其中，上述绝缘覆盖体是预先设置于上述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村和正，
申请(专利权)人：株式会社芝浦电子，
类型：发明
国别省市：