一种组合垫板制造技术

本发明专利技术提供了一种组合垫板，其中，用于厚度大于3.0mm的PCB变形板钻孔，所述组合垫板包括变形层以及设置在所述变形层上的披锋抑制层。本发明专利技术提供的组合垫板包括层叠设置的披锋抑制层和变形层，这使得所述组合垫板具有易变形性、强支撑性、高硬度的特性，在钻孔时，将PCB变形板与组合垫板锁紧，此时的组合垫板会发生形变并与PCB变形板的翘曲面紧密贴合，达到抑制钻孔披锋产生的效果，且钻孔后替换掉披锋抑制层并与原有变形层重新组合，形成的组合垫板可重复使用。本发明专利技术提供的组合垫板的使用方式与常规垫板一样，使用简便，但其部分材料经重新组合可反复使用；相比现有通过在PCB变形板上涂覆涂层抑制披锋的方法，无需增加新工艺及设备，增加生产效率。增加生产效率。增加生产效率。

【技术实现步骤摘要】
的EPS中的一种。
[0011]所述的组合垫板，其中，所述胶黏剂层的材料选择热熔胶、环氧胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯AB胶、α
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氰基丙烯酸酯胶、光敏胶、有机硅橡胶粘合剂、UV紫外线胶和厌氧胶中的一种。
[0012]所述的组合垫板，其中，所述易变形层的厚度大于所述PCB变形板的翘曲度，所述高强度支撑层的厚度为1
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5mm；所述胶黏剂层的厚度为3
‑
50um。
[0013]所述的组合垫板，其中，所述披锋抑制层为铝片、PET、冷冲板、PP、PVC、亚克力板和铁片中的一种。
[0014]所述的组合垫板，其中，所述披锋抑制层的硬度为2B
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9H，厚度为0.1
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1.0mm。
[0015]有益效果：本专利技术提供一种组合垫板，所述组合垫板包括披锋抑制层以及设置在所述披锋抑制层上的变形层。本专利技术利用组合垫板易变形性、强支撑性、高硬度的特性，在钻孔时，将PCB变形板与该垫板锁紧，使PCB变形板与垫板紧密贴合，达到抑制钻孔披锋产生的效果，且钻孔后替换掉披锋抑制层并与变形层重新组合，形成的组合垫板可重复使用。
附图说明
[0016]图1为本专利技术一种组合垫板的结构示意图。
具体实施方式
[0017]本专利技术提供了一种组合垫板，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0018]由于厚度为3mm以上的PCB板与现有垫板都是刚性体，所以在PCB板钻孔时，这种较厚的PCB板变形区域与垫板难以紧密贴合，此时的垫板无法有效抑制披锋，无垫板支撑的地方披锋较大，需要人工去除，耗时耗力且增加成本。现有技术通常会通过在PCB变形板表面涂覆一层涂层来抑制钻孔披锋，但这种处理方式需要增加涂覆、固化、褪膜等新工序和相关设备，其操作繁琐，耗时耗力，成本高，而且容易产生较多废水废渣，污染环境。
[0019]基于此，本专利技术提供了一种组合垫板，用于厚度大于3.0mm的PCB变形板钻孔，如图1所示，所述组合垫板包括变形层10以及设置在所述变形层10上的披锋抑制层20。
[0020]本专利技术提供的组合垫板包括层叠设置的披锋抑制层和变形层，这使得所述组合垫板具有易变形性、强支撑性、高硬度的特性，在钻孔时，将PCB变形板与组合垫板锁紧，此时的组合垫板会发生形变并与PCB变形板的翘曲面紧密贴合，达到抑制钻孔披锋产生的效果，且钻孔后替换掉披锋抑制层并与原有变形层重新组合，形成的组合垫板可重复使用。本专利技术提供的组合垫板的使用方式与常规垫板一样，使用简便，但其部分材料经重新组合可反复使用；相比现有通过在PCB变形板上涂覆涂层抑制披锋的方法，无需增加新工艺及设备，增加生产效率。
[0021]在一些实施方式中，当所述PCB变形板的厚度为3
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8mm，翘曲度≤2mm时，所述变形层为单层变形层，所述单层变形层的材料为硬度为海绵、EVA和EPE中的一种。
[0022]在本实施例中，由于所述PCB变形板的厚度为3
‑
8mm，翘曲度≤2mm，说明该PCB变形板为刚性板且变形程度较小，此时组合垫板的变形层可以为单层变形层，所述单层变形层的材料为海绵、EVA(乙烯
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醋酸乙烯共聚物)和EPE(可发性聚乙烯，又称珍珠棉)中的一种，
但不限于此。
[0023]在本实施例中，若所述单层变形层的材料为海绵，则所述海绵的硬度为65
‑
99HF。本实施例限定的变形层具有较佳的变形性和支撑性，若所述变形层的硬度过低(小于65HF)，则会导致组合垫板的披锋抑制能力较弱；若所述变形层的硬度过高(大于99HF)，则该组合垫板的变形幅度较小，会使得PCB变形板与所述组合垫板的贴合度变低，从而导致组合垫板的披锋抑制效果差。
[0024]在本实施例中，若所述单层变形层的材料为EVA，则所述EVA的密度为10
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50kg/m3；若所述单层变形层的材料为EPE，则所述EPE的密度为15
‑
30kg/m3。
[0025]在一些实施方式中，所述变形层的厚度可根据PCB变形板的翘曲度来选择，所述变形层的厚度大于等于所述PCB变形板的翘曲度。因为，若变形层的厚度小于所述PCB变形板的翘曲度，说明变形层的变形幅度较小，会造成PCB变形板与组合垫板贴合度变低，从而容易导致组合垫板披锋抑制效果差。作为举例，所述变形层的厚度为1
‑
10mm，所述变形层的厚度也不易过厚，因为过厚的变形层会影响钻针的入钻深度。
[0026]在一些实施方式中，当所述PCB变形板的厚度为3
‑
8mm，2≤翘曲度≤6mm时，所述变形层为双层变形层，所述双层变形层由依次层叠的易变形层、胶黏剂层以及高强度支撑层组成，所述易变形层的材料选自硬度为25
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65HF的海绵，高强度支撑层的材料选自硬度为75
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99HF的海绵、密度为38
‑
85kg/m3的EVA、密度为15
‑
40kg/m3的EPE和密度为30
‑
60kg/m3的EPS中的一种。
[0027]在本实施例中，由于所述PCB变形板的的厚度为3
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8mm且2≤翘曲度≤6mm，说明该PCB变形板为刚性板且变形程度较大，此时组合垫板的变形层可以为双层变形层。由本实施例双层变形层与披锋抑制层组成的组合垫板具有较大的形变幅度，在钻孔时能够与PCB变形板紧密贴合，从而使得所述组合垫板具有优异的披锋抑制效果。
[0028]在本实施例中，所述易变形层为硬度为25
‑
65HF的海绵，所述易变形层的厚度大于所述PCB变形板的翘曲度。本实施例中的易变形层具有优异的变形性，若所述易变形层的硬度过高(大于65HF)，则其变形幅度小会降低PCB变形板与组合垫板的贴合度容易导致组合垫板披锋抑制能力弱，若所述易变形层的硬度过低(小于25HF)，则其支撑性低容易导致组合垫板披锋抑制能力弱。本实施例中，所述易变形层的厚度可根据PCB变形板的翘曲度来选择，所述易变形层的厚度大于等于所述PCB变形板的翘曲度。因为，若易变形层的厚度小于所述PCB变形板的翘曲度，说明易变形层的变形幅度较小，会造成PCB变形板与组合垫板贴合度变低，从而容易导致组合垫板披锋抑制效果差。作为举例，所述易变形层的厚度为2
‑
10mm，所述易变形层的厚度也不易过厚，因为过厚的易变形层会影响钻针的入钻深度。
[0029]在本实施例中，所述高强度支撑层的材料选自硬度75
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99HF的海绵、密度为38
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85kg/m3的EVA、密度为15
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40kg/m3的EPE和密度为30
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60kg/m3的EPS中的一种。当所述高强度支撑层的材料选自硬度为75
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合垫板，其特征在于，用于厚度大于3.0mm的PCB变形板钻孔，所述组合垫板包括变形层以及设置在所述变形层上的披锋抑制层。2.根据权利要求1所述的组合垫板，其特征在于，当所述PCB变形板的厚度为3
‑
8mm，翘曲度≤2mm时，所述变形层为单层变形层，所述单层变形层的材料为硬度为海绵、EVA和EPE中的一种。3.根据权利要求2所述的组合垫板，其特征在于，所述海绵的硬度为65
‑
99HF，所述EVA的密度为10
‑
50kg/m3，所述EPE的密度为15
‑
30kg/m3。4.根据权利要求1
‑
3任一所述的组合垫板，其特征在于，所述变形层的厚度大于等于所述PCB变形板的翘曲度。5.根据权利要求1所述的组合垫板，其特征在于，当所述PCB变形板的厚度为3
‑
8mm，2≤翘曲度≤6mm时，所述变形层为双层变形层，所述双层变形层由依次层叠的易变形层、胶黏剂层以及高强度支撑层组成，所述易变形层的材料选自硬度为25
‑
65HF的海...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏美晓，张伦强，王万兵，蒲强，杨柳，
申请(专利权)人：昆山市柳鑫电子有限公司，
类型：发明
国别省市：