电路板结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括重配置线路结构层、增层线路结构层以及连接结构层。重配置线路结构层包括多个第一连接垫。增层线路结构层配置于重配置线路结构层的一侧，且包括多个第二连接垫。重配置线路结构层的线宽与线距小于增层线路结构层的线宽与线距。连接结构层配置于重配置线路结构层与增层线路结构层之间，且包括基材与贯穿基材的多个导电胶柱。第一连接垫分别通过导电胶柱与第二连接垫电性连接。第一连接垫与第二连接垫分别嵌入基材的相对两表面。本发明专利技术的电路板结构，无需使用焊料及底胶，可降低成本，且具有较佳的结构可靠度。且具有较佳的结构可靠度。且具有较佳的结构可靠度。

【技术实现步骤摘要】
电路板结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种基板结构及其制作方法，尤其涉及一种电路板结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]一般来说，二个具有线路或导电结构的电路板要相互结合，都是通过焊点(solder joints)来连接，且通过底胶(underfill)来填充于二个基板之间以密封焊点。然而，在焊料高温回焊的过程中，较大面积尺寸的电路板因应力无法释放，而容易发生较大的翘曲，进而降低二电路板之间的组装良率。

技术实现思路

[0003]本专利技术是针对一种电路板结构，无需使用焊料及底胶，可降低成本，且具有较佳的结构可靠度。
[0004]本专利技术还针对一种一种电路板结构的制作方法，用以制作上述的电路板结构。
[0005]根据本专利技术的实施例，电路板结构包括重配置线路结构层、增层线路结构层以及连接结构层。重配置线路结构层包括多个第一连接垫。增层线路结构层配置于重配置线路结构层的一侧，且包括多个第二连接垫。重配置线路结构层的线宽与线距小于增层线路结构层的线宽与线距。连接结构层配置于重配置线路结构层与增层线路结构层之间，且包括基材与贯穿基材的多个导电胶柱。第一连接垫分别通过导电胶柱与第二连接垫电性连接。第一连接垫与第二连接垫分别嵌入基材的相对两表面。
[0006]在根据本专利技术的实施例的电路板结构中，上述的重配置线路结构层还包括多个介电层、至少一重配置线路、多个导电通孔以及多个芯片接垫。介电层与至少一重配置线路交替配置。第一连接垫、重配置线路以及芯片接垫通过导电通孔电性连接。介电层中位于最外侧的是第一介电层与第二介电层。芯片接垫内埋于第一介电层内，而第一连接垫位于第二介电层上，且第二介电层直接接触连接结构层的基材。
[0007]在根据本专利技术的实施例的电路板结构中，上述的介电层的材质包括光敏介电材料或味之素堆积薄膜(Ajinomoto Build
‑
up Film,ABF)。
[0008]在根据本专利技术的实施例的电路板结构中，上述的电路板结构还包括表面处理层，配置于重配置线路结构层的芯片接垫上。表面处理层的材质包括化镍钯浸金(ENEPIG)、有机保焊剂(organic solderability preservatives,OSP)或无电镀镍浸金(Electroless Nickel Immersion Gold，ENIG)。
[0009]在根据本专利技术的实施例的电路板结构中，上述的电路板结构还包括防焊层，配置于增层线路结构层相对远离连接结构层的表面上，且覆盖部分增层线路结构层而定义出多个焊球接垫。
[0010]根据本专利技术的实施例，电路板结构的制作方法，其包括以下步骤。提供包括多个第一连接垫的重配置线路结构层。提供包括基材与贯穿基材的多个导电胶柱的连接结构层，
其中连接结构层处于B阶段状态。提供包括多个第二连接垫的增层线路结构层，其中重配置线路结构层的线宽与线距小于增层线路结构层的线宽与线距。压合重配置线路结构层、连接结构层以及增层线路结构层，以使连接结构层位于重配置线路结构层与增层线路结构层之间。第一连接垫分别通过导电胶柱与第二连接垫电性连接，且第一连接垫与第二连接垫分别嵌入基材的相对两表面，而由基材与导电胶柱构成的连接结构层从B阶段状态转变成C阶段状态。
[0011]在根据本专利技术的实施例的电路板结构的制作方法中，上述的提供包括第一连接垫的重配置线路结构层的步骤包括以下步骤。提供暂时基板及位于暂时基板上的离形膜。形成绝缘层于离形膜上。提供核心基板于绝缘层上。核心基板包括核心层以及位于核心层相对两侧的第一铜箔层与第二铜箔层。第二铜箔层位于核心层与绝缘层之间。形成多个芯片接垫于第一铜箔层上。形成第一介电层于第一铜箔层上。第一介电层覆盖芯片接垫且具有多个第一开口，而第一开口暴露出部分芯片接垫。形成至少一重配置线路与多个第一导电通孔。重配置线路配置于第一介电层上，而第一导电通孔分别位于第一开口内且电性连接重配置线路与芯片接垫。形成第二介电层于重配置线路上。第二介电层具有多个第二开口，第二开口暴露出部分重配置线路。形成第一连接垫与多个第二导电通孔。第一连接垫配置于第二介电层上，而第二导电通孔分别位于第二开口内且电性连接重配置线路与第一连接垫。移除暂时基板与离形膜，而暴露出绝缘层。
[0012]在根据本专利技术的实施例的电路板结构的制作方法中，上述的第一介电层的材质与第二介电层的材质包括光敏介电材料或味之素堆积薄膜。
[0013]在根据本专利技术的实施例的电路板结构的制作方法中，上述于压合重配置线路结构层、连接结构层以及增层线路结构层之后，还包括：移除绝缘层与核心基材，而暴露出重配置线路结构层的第一介电层。形成表面处理层于重配置线路结构层的芯片接垫上。表面处理层的材质包括化镍钯浸金、有机保焊剂或无电镀镍浸金。
[0014]在根据本专利技术的实施例的电路板结构的制作方法中，上述于压合重配置线路结构层、连接结构层以及增层线路结构层之前，还包括形成防焊层于增层线路结构层相对远离连接结构层的表面上。防焊层覆盖部分增层线路结构层而定义出多个焊球接垫。
[0015]基于上述，在本专利技术的电路板结构的制作方法中，是通过压合重配置线路结构层、连接结构层以及增层线路结构层的方式来形成电路板结构，其中重配置线路结构层的第一连接垫分别通过连接结构层的导电胶柱与增层线路结构层的第二连接垫电性连接，且第一连接垫与第二连接垫分别嵌入连接结构层的基材的相对两表面。藉此，本专利技术的电路板结构的制作方法无须使用焊料及底胶，可有效地降低电路板结构的制作成本。此外，因为无使用焊料，因此可有效地提高重配置线路结构层、连接结构层以及增层线路结构层之间的接合良率，进而提升本专利技术的电路板结构的结构可靠度。
附图说明
[0016]图1A至图1P是依照本专利技术的一实施例的一种电路板结构的制作方法的剖面示意图；
[0017]图2是将芯片配置于图1P的电路板结构的剖面示意图。
[0018]附图标记说明
[0019]10:暂时基板；
[0020]12:离形膜；
[0021]20:绝缘层；
[0022]30:核心基板；
[0023]32:核心层；
[0024]34:第一铜箔层；
[0025]36:第二铜箔层；
[0026]110:重配置线路结构层；
[0027]112:芯片接垫；
[0028]114:第一介电层；
[0029]116:重配置线路；
[0030]118:第二介电层；
[0031]119:第一连接垫；
[0032]120:连接结构层；
[0033]122:基材；
[0034]125:导电胶柱；
[0035]130:增层线路结构层；
[0036]131:表面；
[0037]132:第二连接垫；
[0038]140:表面处理层；
[0039]150:防焊层；
[0040]200:芯片；
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：重配置线路结构层，包括多个第一连接垫；增层线路结构层，配置于所述重配置线路结构层的一侧，且包括多个第二连接垫，其中所述重配置线路结构层的线宽与线距小于所述增层线路结构层的线宽与线距；以及连接结构层，配置于所述重配置线路结构层与所述增层线路结构层之间，且包括基材与贯穿所述基材的多个导电胶柱，其中所述多个第一连接垫分别通过所述多个导电胶柱与所述多个第二连接垫电性连接，且所述多个第一连接垫与所述多个第二连接垫分别嵌入所述基材的相对两表面。2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述重配置线路结构层更包括多个介电层、至少一重配置线路、多个导电通孔以及多个芯片接垫，所述多个介电层与所述至少一重配置线路交替配置，所述多个第一连接垫、所述至少一重配置线路以及所述多个芯片接垫通过所述多个导电通孔电性连接，所述多个介电层中位于最外侧的是第一介电层与第二介电层，所述多个芯片接垫内埋于所述第一介电层内，而所述多个第一连接垫位于所述第二介电层上，且所述第二介电层直接接触所述连接结构层的所述基材。3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述多个介电层的材质包括光敏介电材料或味之素堆积薄膜。4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，还包括：表面处理层，配置于所述重配置线路结构层的所述多个芯片接垫上，其中所述表面处理层的材质包括化镍钯浸金、有机保焊剂或无电镀镍浸金。5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，还包括：防焊层，配置于所述增层线路结构层相对远离所述连接结构层的表面上，且覆盖部分所述增层线路结构层而定义出多个焊球接垫。6.一种电路板结构的制作方法，其特征在于，包括：提供包括多个第一连接垫的重配置线路结构层；提供包括基材与贯穿所述基材的多个导电胶柱的连接结构层，其中所述连接结构层处于B阶段状态；提供包括多个第二连接垫的增层线路结构层，其中所述重配置线路结构层的线宽与线距小于所述增层线路结构层的线宽与线距；以及压合所述重配置线路结构层、所述连接结构层以及所述增层线路结构层，以使所述连接结构层位于所述重配置线路结构层与所述增层线路结构层之间，其中所述多个第一连接垫分别通过所述多个导电胶柱与所述多个第二连接垫电性连接，且所述多个第一连接垫与...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘汉诚，彭家瑜，杨凯铭，林溥如，柯正达，曾子章，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：