激光切割方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种激光切割方法及装置，该方法包括：将待切割工件装载于变位机；待切割工件对应有至少两个切割位置；变位机控制待切割工件旋转到预设的切割位置，获取预设的切割位置所对应的切割数据；其中，变位机旋转的角度大于或等于0度；应用切割数据，对待切割工件进行加工。在三维切割设备的基础上，工件的切割装置还扩展了具有旋转功能的变位机。在变位机上装载待切割工件后，根据待切割工件的类型，变位机相对于切割头的每次旋转，都可以进行切割，以获得更多维度的加工。由此，打破了A轴摆动头及机床Z轴行程的限制，只需要一个制程，无需多次取点检测，无需多点编程，对管材端头等需要双面加工的工件，进行高质量的切割。进行高质量的切割。进行高质量的切割。

【技术实现步骤摘要】
激光切割方法及装置


[0001]本专利技术涉及激光加工领域，尤其是指一种激光切割方法及装置。

技术介绍

[0002]三维五轴激光切割机主要面向汽车、军工、航空航天、工程机械、船舶、五金、装饰、医疗器械、模具、家用电器、健身器材等领域，以解决各种金属工件三维切割问题，其特点是精度高、速度快、使用成本低、操作维护简单。常规的五轴切割机电气控制系统中，如西门子840DSL五轴控制系统，共具有六个轴，包括X、Y、Z三个直线轴及C、A两个旋转摆动轴构成五轴联动控制系统，以及一个W轴随动控制轴进行激光随动控制。在进行三维切割工件姿态调整时，加工系统配备C轴360
°
无限旋转及A轴
±
135
°
摆动以调整切割头姿态，从而按既定的轨迹，对工件的表面进行切割。
[0003]现有技术中也可以采用上述的五轴切割机来切割管状工件。通常管状工件的切割部位至少为两个，例如管状工件的正反面和端头等。如图1所示，受限于五轴切割机中A轴摆动头及机床Z轴行程，需要在管状工件不同切割位置对五轴切割机进行第二制程的编辑。因此，在第二制程的编辑的过程中，需要多次取点并编程，取点的误差较大，加之管材端头需要拼接，切割程序繁琐，无法满足高质量的切割要求。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种激光切割方法及装置，无需多次采点，且能够对特定形状的工件进行高质量的多次切割。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术第一方面提供一种激光切割方法，所述激光切割方法应用激光切割装置，所述激光切割装置包括用于承载待切割工件且可对待切割工件进行旋转的变位机，以及切割模块，所述方法包括：
[0006]将所述待切割工件装载于变位机；所述待切割工件对应有至少两个切割位置；
[0007]所述变位机控制所述待切割工件旋转到预设的切割位置，获取所述预设的切割位置所对应的切割数据；其中，所述变位机旋转的角度大于或等于0度；
[0008]应用所述切割数据，对所述待切割工件进行加工。
[0009]进一步地，若所述待切割工件为管状工件，则所述应用所述切割数据，对所述待切割工件进行加工，包括：
[0010]对管状工件的第一外表面区域及第一端进行切割；
[0011]按照第一预设角度旋转所述管状工件后，对所述管状工件的第一端进行切割；
[0012]按照第二预设角度翻转所述管状工件后，对所述管状工件的第二端及第二外表面区域进行切割。
[0013]其中，所述第一预设角度为80～100度，所述第二预设角度为130～140度。
[0014]具体的，所述将所述待切割工件装载于变位机，包括：
[0015]获取所述待切割工件的定位记录，调节所述变位机，使待检测工件处于预设位置；
[0016]若无法获取所述待切割工件的定位记录，对所述待切割工件进行三坐标检测。
[0017]上述中，激光切割装置包括变位平台及分布于所述变位平台上的第一变位机与第二变位机，所述第一变位机与所述第二变位机相对设置，所述应用所述切割数据，对所述待切割工件进行加工，还包括：
[0018]在所述第一变位机装载的待切割工件进行加工时，为所述第二变位机装载或卸下第二变位机对应的待切割工件。
[0019]可选地，所述将所述待切割工件装载于变位机之后，或者，所述对所述待切割工件进行加工之后，所述方法还包括：控制变位机进行原点初始化复位。
[0020]其中，所述方法应用于三维多轴激光切割机，所述三维多轴激光切割机设有至少五个联动轴及至少一个激光切割头的随动轴，所述变位机辅助所述三维多轴激光切割机进行切割；所述为变位机装载待切割工件之后，所述方法还包括：调用防干涉初始化程序，避免多轴碰撞。
[0021]本申请第二方面提供一种激光切割装置，包括：
[0022]变位机模块，用于承载待切割工件；所述待切割工件对应有至少两个切割位置；
[0023]所述变位机模块，还用于控制所述待切割工件旋转到预设的切割位置，获取所述预设的切割位置所对应的切割数据；其中，所述变位机旋转的角度大于或等于0度；
[0024]具体的，所述切割模块包括：第一控制单元，设有切割头的三维五轴激光切割机；所述第一控制单元，与所述五轴激光切割机电连接，所述三维五轴激光切割机带动所述切割头对所述待切割工件进行加工。
[0025]其中，所述变位机模块包括，第二控制单元、与所述第二控制单元电连接的第一变位机旋转轴、与所述第二控制单元电连接的第一变位机旋转轴，与所述第一变位机旋转轴的承载结构；
[0026]所述第二控制单元，用于控制所述第一变位机旋转轴与所述第二变位机旋转轴；
[0027]所述第一变位机旋转轴，用于转动所述第二变位机旋转轴，以将所述待切割工件装载于所述承载结构；
[0028]所述第二变位机旋转轴，用于相对于切割头的方向，翻转所述承载结构；
[0029]所述承载结构，用于承载所述待切割工件。
[0030]本专利技术的有益效果在于：在三维切割设备的基础上，工件的切割装置还扩展了具有旋转功能的变位机。在变位机上装载待切割工件后，根据待切割工件的类型，变位机相对于切割头的每次旋转，都可以进行切割，以获得更多维度的加工。由此，打破了A轴摆动头及机床Z轴行程的限制，只需要一个制程，无需多次取点检测，无需多点编程，对管材端头等需要多面加工的工件，进行高质量的切割。
附图说明
[0031]下面结合附图详述本专利技术的具体结构
[0032]图1为使用传统技术加工的示意图；
[0033]图2为本专利技术的某一实施例中激光切割方法的整体流程图；
[0034]图3为本专利技术的某一实施例中变位机旋转的流程图；
[0035]图4为本专利技术的某一实施例中进行三坐标检测的流程图；
[0036]图5为本专利技术的某一实施例中所述待切割工件加工的流程图；
[0037]图6为本专利技术的某一实施例中激光切割装置的整体模块图；
[0038]图7为本专利技术的某一实施例中激光切割装置的各模块之间的结构框图；
[0039]图8为本专利技术的某一实施例中激光切割装置后的示意图；
[0040]图9为本专利技术的某一实施例中未旋转的待切割工件的示意图；
[0041]图10为本专利技术的某一实施例中待切割工件旋转90度后的示意图；
[0042]图11为本专利技术的某一实施例中待切割工件旋转135度后的示意图；
[0043]标记说明
[0044]100
‑
变位机模块；200
‑
切割模块；301
‑
管状工件的第一端；302
‑
管状工件的第一外表面区域；303
‑
管状工件的第二端；304
‑
管状工件的第二外表面区域。
具体实施方式
[0045]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光切割方法，其特征在于，所述激光切割方法应用激光切割装置，所述激光切割装置包括用于承载待切割工件且可对待切割工件进行旋转的变位机及切割模块，所述方法包括：将所述待切割工件装载于变位机；所述待切割工件对应有至少两个切割位置；所述变位机控制所述待切割工件旋转到预设的切割位置，获取所述预设的切割位置所对应的切割数据；其中，所述变位机旋转的角度大于或等于0度；应用所述切割数据，对所述待切割工件进行加工。2.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，若所述待切割工件为管状工件，则所述应用所述切割数据，对所述待切割工件进行加工，包括：对管状工件的第一外表面区域及第一端进行切割；按照第一预设角度旋转所述管状工件后，对所述管状工件的第一端进行切割；按照第二预设角度翻转所述管状工件后，对所述管状工件的第二端及第二外表面区域进行切割。3.如权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于：所述第一预设角度为80～100度，所述第二预设角度为130～140度。4.如权利要求1～3任意一项所述的激光切割方法，其特征在于，所述将所述待切割工件装载于变位机，包括：获取所述待切割工件的定位记录，调节所述变位机，使待检测工件处于预设位置；若无法获取所述待切割工件的定位记录，对所述待切割工件进行三坐标检测。5.如权利要求1～3任意一项所述的激光切割方法，其特征在于，所述激光切割装置包括变位平台及分布于所述变位平台上的第一变位机与第二变位机，所述第一变位机与所述第二变位机相对设置，所述应用所述切割数据，对所述待切割工件进行加工，还包括：在所述第一变位机装载的待切割工件进行加工时，为所述第二变位机装载或卸下第二变位机对应的待切割工件。6.如权利要求4所述的激光切...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡阳，欧阳征定，刘旭飞，周桂兵，陈焱，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光智能装备集团有限公司，
类型：发明
国别省市：