一种芯片生产导正机构制造技术

本发明专利技术提供一种芯片生产导正机构，涉及导正机构领域，包括：水线座、调整部、传动部、驱动部分和感应部；所述流水线座前端面和后端面均通过螺栓固定连接有两个支撑座，四个支撑座均与地面接触；流水线座顶端面开设有四个滑动孔。因转动连接座上转动连接有转轴，转轴上安装有齿轮；齿排共设有两个，两个齿排分别焊接在两个连接块的内侧，两个齿排均与齿轮啮合，当任意一个连接块向内移动时另一个连接块呈同步移动状态，在使用过程中，实现了两个连接块以及两个安装块的同步反向移动，解决了目前在芯片输送过程中芯片容易产生位移，当芯片位移后在后续加工时容易导致芯片位置不对应，此时容易导致加工失败现象的问题。时容易导致加工失败现象的问题。时容易导致加工失败现象的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产导正机构


[0001]本专利技术涉及导正机构
，特别涉及一种芯片生产导正机构。

技术介绍

[0002]在芯片生产时需要通过输送带进行输送，在输送过程中芯片容易产生位移。
[0003]就目前现有的芯片生产导正机构而言：首先，目前在芯片输送过程中芯片容易产生位移，当芯片位移后在后续加工时容易导致芯片位置不对应，此时容易导致加工失败现象；其次，目前用于检测半导体位移用的探头在使用一段时间后容易沾染灰尘，影响了检测精度。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种芯片生产导正机构，其具有调整部、传动部和驱动部，通过调整部、传动部和驱动部的设置，能够在芯片输送过程中实现连续不间断的导正，避免了芯片发生位移；且在实现芯片导正的过程中能够自动实现探头的气流清洁。
[0005]本专利技术提供了一种芯片生产导正机构的目的与功效，具体包括：水线座、调整部、传动部、驱动部分和感应部；所述流水线座前端面和后端面均通过螺栓固定连接有两个支撑座，四个支撑座均与地面接触；流水线座顶端面开设有四个滑动孔；流水线座上设置有输送带，输送带顶端面呈线性阵列状放置有芯片毛坯；所述调整部由连接杆、安装块、连接块、第一连接座、第一滑动杆、分隔块、弹性件、第二滑动杆、导正块、第二连接座、调整杆、辅助板、辅助座、辅助槽和滚珠组成，连接杆共设有四根，四根连接杆分别滑动连接在四个滑动孔内；左侧两根所述连接杆顶端面与一块安装块的底端面焊接相连，右侧两根所述连接杆顶端面与另一块安装块的底端面焊接相连，安装块共设有两块；两个安装块分别与芯片毛坯的左端面以及右端面对正；左侧两根所述连接杆底端面与一块连接块的顶端面焊接相连，右侧两根所述连接杆底端面与另一块连接块的顶端面焊接相连，连接块共设有两块；所述第一连接座共设有两个，两个第一连接座对称焊接在流水线座底端面，两个第一连接座之间焊接有第一滑动杆，第一滑动杆穿过两个连接块；所述传动部由转动连接座、转轴、齿轮和齿排组成，转动连接座焊接在流水线座底端面；所述驱动部分由安装座、驱动电机和挤压块组成，安装座通过螺栓固定连接在流水线座底端面；所述感应部由固定座、安装臂和探头组成，固定座固定连接在流水线座右端面，固定座顶端面焊接有安装臂，安装臂底端面安装有两个探头，两个探头与芯片毛坯位置对正。
[0006]进一步的，所述分隔块顶端面焊接在流水线座底端面，分隔块与第一滑动杆滑动连接，第一滑动杆上位于分隔块的左右两侧均套接有一个弹性件，两个弹性件分别与两个连接块弹性接触。
[0007]进一步的，所述转动连接座上转动连接有转轴，转轴上安装有齿轮；齿排共设有两个，两个齿排分别焊接在两个连接块的内侧，两个齿排均与齿轮啮
合，当任意一个连接块向内移动时另一个连接块呈同步移动状态。
[0008]进一步的，所述安装座上安装有驱动电机，驱动电机的转动轴上安装有挤压块，当驱动电机转动时挤压块与左侧安装块的左端面弹性接触。
[0009]进一步的，每个所述安装块上均滑动连接有两根第二滑动杆，左侧两根第二滑动杆的右端面均与一个导正块，右侧两根第二滑动杆的左端面均与另一个导正块焊接相连；每个安装块上均通过螺栓固定连接有有一个第二连接座，每个第二连接座上均螺纹连接有一根调整杆；两根调整杆分别穿过两个安装块，两根调整杆的内侧一端分别转动连接在两个导正块上。
[0010]进一步的，所述第二连接座为T形结构，调整杆的把手与第二连接座底端面弹性接触。
[0011]进一步的，两个所述导正块内侧均呈线性阵列状安装有滚珠，滚珠与芯片毛坯位置对正。
[0012]进一步的，每个所述导正块顶端面均焊接有一块辅助板，两块辅助板均位于探头的下方5cm处。
[0013]进一步的，每块所述辅助板的内侧均焊接有一个辅助座，每个辅助座顶端面均焊接有一个辅助槽与探头位置对正，当安装块往复运动时辅助槽处呈喷气状态。
[0014]有益效果通过调整部、传动部和驱动部分的设置，当驱动电机转动时通过挤压块对左侧连接块进行挤压，此时左侧齿排跟随移动，此时通过左侧齿排带动齿轮转动，齿轮带动右侧齿排转动，此时实现了两个连接块的同步移动，通过两个连接块的同步移动此时通过两个导正块与芯片毛坯的接触可实现芯片毛坯的导正，具体如下：第一，因分隔块顶端面焊接在流水线座底端面，分隔块与第一滑动杆滑动连接，第一滑动杆上位于分隔块的左右两侧均套接有一个弹性件，两个弹性件分别与两个连接块弹性接触，在使用过程中，通过两个弹性件可实现两个连接块的向外复位，同时实现了安装块的向外复位；第二，因转动连接座上转动连接有转轴，转轴上安装有齿轮；齿排共设有两个，两个齿排分别焊接在两个连接块的内侧，两个齿排均与齿轮啮合，当任意一个连接块向内移动时另一个连接块呈同步移动状态，在使用过程中，实现了两个连接块以及两个安装块的同步反向移动；第三，因安装座上安装有驱动电机，驱动电机的转动轴上安装有挤压块，当驱动电机转动时挤压块与左侧安装块的左端面弹性接触，在使用过程中当驱动电机带动挤压块转动时可实现挤压块的驱动，此时通过两个安装块可实现芯片毛坯的挤压导正。
[0015]通过调整部的设置，第一，因每个安装块上均滑动连接有两根第二滑动杆，左侧两根第二滑动杆的右端面均与一个导正块，右侧两根第二滑动杆的左端面均与另一个导正块焊接相连；每个安装块上均通过螺栓固定连接有有一个第二连接座，每个第二连接座上均螺纹连接有一根调整杆；两根调整杆分别穿过两个安装块，两根调整杆的内侧一端分别转动连接在两个导正块上，在使用过程中，当转动调整杆时可实现导正块的位置调整，此时可实现不同大小芯片毛坯的导正；第二，因第二连接座为T形结构，调整杆的把手与第二连接座底端面弹性接触，在
使用过程中通过第二连接座可实现调整杆的抵紧防松动；第三，因每个导正块顶端面均焊接有一块辅助板，两块辅助板均位于探头的下方5cm处，在使用过程中，当两个安装块往复运动时可带动辅助板往复运动，安装块往复运动产生的风力可实现探头的清洁；第四，因每块辅助板的内侧均焊接有一个辅助座，每个辅助座顶端面均焊接有一个辅助槽与探头位置对正，当安装块往复运动时辅助槽处呈喷气状态，通过辅助槽的喷气可强化探头的清洁效果。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
[0017]下面描述中的附图仅仅涉及本专利技术的一些实施例，而非对本专利技术的限制。
[0018]在附图中：图1是本专利技术导正机构的轴视结构示意图。
[0019]图2是本专利技术导正机构的主视结构示意图。
[0020]图3是本专利技术导正机构的右视结构示意图。
[0021]图4是本专利技术图1另一方向上的轴视结构示意图。
[0022]图5是本专利技术导正机构的轴视拆分结构示意图。
[0023]图6是本专利技术调整部局部结构的轴视拆分的结构示意图。
[0024]图7是本专利技术图6的A处放大结构示意图。
[0025]图8是本专利技术图6的左视结构示意图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产导正机构，包括：流水线座（1）、调整部（2）、传动部（3）、驱动部分（4）和感应部（5）；所述流水线座（1）前端面和后端面均通过螺栓固定连接有两个支撑座（102），四个支撑座（102）均与地面接触；流水线座（1）顶端面开设有四个滑动孔（101）；流水线座（1）上设置有输送带（103），输送带（103）顶端面呈线性阵列状放置有芯片毛坯（104）；所述调整部（2）由连接杆（201）、安装块（202）、连接块（203）、第一连接座（204）、第一滑动杆（205）、分隔块（206）、弹性件（207）、第二滑动杆（208）、导正块（209）、第二连接座（210）、调整杆（211）、辅助板（212）、辅助座（213）、辅助槽（214）和滚珠（215）组成，连接杆（201）共设有四根，四根连接杆（201）分别滑动连接在四个滑动孔（101）内；左侧两根所述连接杆（201）顶端面与一块安装块（202）的底端面焊接相连，右侧两根所述连接杆（201）顶端面与另一块安装块（202）的底端面焊接相连，安装块（202）共设有两块；两个安装块（202）分别与芯片毛坯（104）的左端面以及右端面对正；左侧两根所述连接杆（201）底端面与一块连接块（203）的顶端面焊接相连，右侧两根所述连接杆（201）底端面与另一块连接块（203）的顶端面焊接相连，连接块（203）共设有两块；所述第一连接座（204）共设有两个，两个第一连接座（204）对称焊接在流水线座（1）底端面，两个第一连接座（204）之间焊接有第一滑动杆（205），第一滑动杆（205）穿过两个连接块（203）；所述传动部（3）由转动连接座（301）、转轴（302）、齿轮（303）和齿排（304）组成，转动连接座（301）焊接在流水线座（1）底端面；所述驱动部分（4）由安装座（401）、驱动电机（402）和挤压块（403）组成，安装座（401）通过螺栓固定连接在流水线座（1）底端面；所述感应部（5）由固定座（501）、安装臂（502）和探头（503）组成，固定座（501）固定连接在流水线座（1）右端面，固定座（501）顶端面焊接有安装臂（502），安装臂（502）底端面安装有两个探头（503），两个探头（503）与芯片毛坯（104）位置对正。2.如权利要求1所述一种芯片生产导正机构，其特征在于：所述分隔块（206）顶端面焊接在流水线座（1）底端面，分...

【专利技术属性】
技术研发人员：林飞，彭代福，
申请(专利权)人：林飞，
类型：发明
国别省市：