一种导热凝胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及导热材料技术领域，尤其涉及一种导热凝胶及其制备方法。所述导热凝胶由包括以下重量份原料制备得到：乙烯基硅油80～120份；侧链含氢硅油0.1～10份；端含氢硅油0.1～0.3份；端侧链含氢硅油0.1～10份；偶联剂0.1～1份；导热填料600～2000份；抑制剂0.2～10份；铂金催化剂0.2～20份；偶联剂包括长链烷基偶联剂和环氧基偶联剂中的至少一种；导热填料包括球形粉体、角形粉体和纳米氧化锌；球形粉体的粒径为1～100μm，角形粉体的粒径≤20μm。本发明专利技术采用不同组分、形貌的导热填料进行复配，并使用特定的偶联剂进行表面处理，配合其他组分共同作用，使导热凝胶的垂流现象明显减轻，挤出率较优。挤出率较优。挤出率较优。

【技术实现步骤摘要】
一种导热凝胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及导热材料
，尤其涉及一种导热凝胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着5G技术普及以及对高性能计算的要求，芯片功率密度越来越大，对材料的散热要求越来越高。导热凝胶是一种常见的热界面材料，广泛应用于各种导热散热场景中。
[0003]导热凝胶是一种以有机硅高分子为基体，通过添加氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼等材料，形成导热网络，填充在散热器件的界面上，起到增强导热散热能力的材料。
[0004]当导热凝胶应用场景需要竖直放置时，比如说安防摄像头等领域，导热凝胶在冷热循环过程中，会发生位置的改变、开裂等情况，发生这种情况后，界面之间热阻急剧增大，散热效果劣化。此种失效，定义为垂流。目前的导热凝胶普遍会发生垂流现象。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术要解决的技术问题在于提供一种导热凝胶及其制备方法，可以有效减轻垂流现象。
[0006]本专利技术提供了一种导热凝胶，由包括以下重量份的原料制备得到：
[0007][0008]所述偶联剂包括长链烷基偶联剂和环氧基偶联剂中的至少一种；
[0009]所述导热填料包括球形粉体、角形粉体和纳米氧化锌；
[0010]所述球形粉体的粒径为1～100μm，所述角形粉体的粒径≤20μm。
[0011]优选的，所述乙烯基硅油的粘度为100～5000cps。
[0012]优选的，所述侧链含氢硅油中，含氢量为0.01wt％～8wt％；
[0013]所述端含氢硅油中，含氢量为0.01wt％～8wt％；
[0014]所述端侧链含氢硅油中，含氢量为0.01wt％～8wt％。
[0015]优选的，所述乙烯基硅油选自RH
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Vi1311、RH
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Vi311、RH
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Vi321或RH
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Vi1304。
[0016]优选的，所述端含氢硅油选自RH
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H518、RH
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H45、RH
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H6、RH
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DH07或RH
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DH04；
[0017]所述侧链含氢硅油选自RH
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H502、RH
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H503、RH
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H510、RH
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H512、RH
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H536、RH
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H3、RH
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H33、RH
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H57或RH
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H86；
[0018]所述端侧链含氢硅油选自RH
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LHC
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2、RH
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LHC
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3或RH
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LHC
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7。
[0019]优选的，所述偶联剂还包括异氰酸酯基偶联剂；
[0020]所述长链烷基偶联剂包括C6～C36的烷基偶联剂。
[0021]优选的，所述长链烷基偶联剂包括正十二烷基三甲氧基硅烷、正己基三乙氧基硅烷、正十六烷基三甲氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷和十八烷基甲基二乙氧基硅烷中的至少一种。
[0022]优选的，所述球形粉体、角形粉体和纳米氧化锌的质量比为95～102：0.3～0.7：0.3～0.7；
[0023]所述球形粉体的材质和所述角形粉体的材质独立的选自氧化铝、氮化铝、氧化镁、氧化锌或氮化硼。
[0024]优选的，所述球形粉体按重量份数计包括：
[0025][0026]本专利技术还提供了一种导热凝胶的制备方法，包括以下步骤：
[0027]A)将导热填料进行预混合，得到预混粉体；
[0028]B)将偶联剂喷入所述预混粉体中，得到混合粉体；
[0029]C)将乙烯基硅油、侧链含氢硅油、端含氢硅油、端侧链含氢硅油和所述混合粉体混匀，得到导热凝胶。
[0030]本专利技术提供了一种导热凝胶，由包括以下重量份的原料制备得到：乙烯基硅油80～120份；侧链含氢硅油0.1～10份；端含氢硅油0.1～0.3份；端侧链含氢硅油0.1～10份；偶联剂0.1～1份；导热填料600～2000份；抑制剂0.2～10份；铂金催化剂0.2～20份；所述偶联剂包括长链烷基偶联剂和环氧基偶联剂中的至少一种；所述导热填料包括球形粉体、角形粉体和纳米氧化锌；所述球形粉体的粒径为1～100μm，所述角形粉体的粒径≤20μm。本专利技术针对导热凝胶容易出现垂流的问题，采用不同组分、形貌的导热填料进行复配，同时，使用特定的偶联剂进行表面处理，配合其他组分共同作用，使得制备得到的导热凝胶的垂流现象明显减轻，挤出率较优。
附图说明
[0031]图1为本专利技术实施例3制备的导热凝胶按照上述测试条件得到的垂流图片；
[0032]图2为本专利技术对比例1制备的导热凝胶按照上述测试条件得到的垂流图片；
[0033]图3为本专利技术对比例5制备的导热凝胶按照上述测试条件得到的垂流图片。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，
本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]本专利技术提供了一种导热凝胶，由包括以下重量份的原料制备得到：
[0036][0037][0038]所述偶联剂包括长链烷基偶联剂和环氧基偶联剂中的至少一种；
[0039]所述导热填料包括球形粉体、角形粉体和纳米氧化锌；
[0040]所述球形粉体的粒径为1～100μm，所述角形粉体的粒径≤20μm。
[0041]在本专利技术的某些实施例中，所述乙烯基硅油的重量份数为100份。
[0042]在本专利技术的某些实施例中，所述乙烯基硅油的粘度为100～5000cps。具体的，所述乙烯基硅油可以选自RH
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Vi1311、RH
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Vi311、RH
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Vi321或RH
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Vi1304，RH
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Vi1311和RH
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Vi311的粘度为500cps，RH
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Vi321的粘度为100cps，RH
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Vi1304的粘度为5000cps；由浙江润禾生产。
[0043]在本专利技术的某些实施例中，所述侧链含氢硅油的重量份数为2份。
[0044]在本专利技术的某些实施例中，所述侧链含氢硅油中，含氢量为0.01wt％～8wt％。具体的，所述侧链含氢硅油选自RH
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H502、RH
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H503、RH
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H510、RH
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H512、RH
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H536、RH
‑<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热凝胶，由包括以下重量份的原料制备得到：所述偶联剂包括长链烷基偶联剂和环氧基偶联剂中的至少一种；所述导热填料包括球形粉体、角形粉体和纳米氧化锌；所述球形粉体的粒径为1～100μm，所述角形粉体的粒径≤20μm。2.根据权利要求1所述的导热凝胶，其特征在于，所述乙烯基硅油的粘度为100～5000cps。3.根据权利要求1所述的导热凝胶，其特征在于，所述侧链含氢硅油中，含氢量为0.01wt％～8wt％；所述端含氢硅油中，含氢量为0.01wt％～8wt％；所述端侧链含氢硅油中，含氢量为0.01wt％～8wt％。4.根据权利要求1所述的导热凝胶，其特征在于，所述乙烯基硅油选自RH
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Vi1311、RH
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Vi311、RH
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Vi321或RH
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Vi1304。5.根据权利要求1所述的导热凝胶，其特征在于，所述端含氢硅油选自RH
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H518、RH
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H45、RH
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H6、RH
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DH07或RH
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DH04；所述侧链含氢硅油选自RH
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H502、RH
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H503、RH
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H510、RH
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H512、RH
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H53...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伦勇，廖岳慧，邓伟伟，黄婷婷，王号，任泽明，徐丹，
申请(专利权)人：广东思泉新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：