【技术实现步骤摘要】
一种便于拿取的芯片封装测试装置
[0001]本专利技术涉及芯片测试
,尤其涉及一种便于拿取的芯片封装测试装置。
技术介绍
[0002]芯片在封装前需要对其进行测试,测试后合格的芯片继续进行下一步的加工,不合格的芯片被淘汰。
[0003]申请公开号为CN216349998U一种芯片用的测试装置,包括支撑底座、固定组件、控制组件和测试组件,所述支撑底座外壁固定连接有固定架,所述固定架顶端设置有电机,所述电机的输出端设置有丝杆,所述丝杆远离电机的一端与支撑底座的内壁活动连接,所述丝杆的外壁活动连接有固定组件,所述固定架的两侧外壁均开设有一号凹槽,所述一号凹槽内设置有控制组件,使用时,人们先将芯片放入固定组件内,随后通过测试组件能够对芯片进行测试,测试完成后,人们需要借助工具将芯片从固定组件取出,取出过程中,需要分多步操作来实现目的,如此不便于人们将芯片取出。
[0004]因此,现研发一种能够自动将芯片顶出,从而便于取出芯片的便于拿取的芯片封装测试装置。
技术实现思路
[0005]为了克服上述专利不便于人们将芯片取出的缺点,要解决的技术问题:提供一种能够自动将芯片顶出,从而便于芯片取出的便于拿取的芯片封装测试装置。
[0006]技术方案:一种便于拿取的芯片封装测试装置,包括有:
[0007]机架和直线电机,机架内后壁连接有两个直线电机,两个直线电机呈左右对称设置;
[0008]测试机,两个直线电机之间滑动式连接有测试机,测试机用于对芯片进行测试,通过控制直线电机直 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于拿取的芯片封装测试装置,其特征是,包括有:机架(1)和直线电机(2),机架(1)内后壁连接有两个直线电机(2),两个直线电机(2)呈左右对称设置;测试机(3),两个直线电机(2)之间滑动式连接有测试机(3),测试机(3)用于对芯片进行测试,通过控制直线电机(2)直线运动的方向来控制测试机(3)进行上下移动;滑轨(4),机架(1)内底壁左右两侧均连接有滑轨(4);放置板(5),两个滑轨(4)之间滑动式连接有放置板(5),滑轨(4)用于对放置板(5)进行导向,放置板(5)用于放置芯片;推动机构(6),放置板(5)上设有用于拉推放置板(5)的推动机构(6),通过向前侧拉动推动机构(6)带动放置板(5)向前侧移动,将芯片取出及放置;提升机构(7),放置板(5)上设有用于将芯片顶出的提升机构(7),提升机构(7)向上侧移动将芯片顶出。2.如权利要求1所述的一种便于拿取的芯片封装测试装置,其特征是,推动机构(6)包括有:U形推杆(61),放置板(5)前侧连接有U形推杆(61),U形推杆(61)用于拉推放置板(5);第一弹簧(62),放置板(5)后侧与机架(1)内后壁之间连接有第一弹簧(62),第一弹簧(62)用于放置板(5)移动复位;限位板(63),机架(1)内底壁后侧连接有限位板(63),限位板(63)位于两个滑轨(4)之间,限位板(63)用于对放置板(5)进行限位。3.如权利要求2所述的一种便于拿取的芯片封装测试装置,其特征是,提升机构(7)包括有:第一限制杆(71),限位板(63)前壁左右两侧均连接有第一限制杆(71);支撑板(72),放置板(5)上滑动式连接有支撑板(72),支撑板(72)向上侧移动,将芯片顶出继而取出芯片,支撑板(72)下部位于第一限制杆(71)下方位置,第一限制杆(71)用于对支撑板(72)进行限位;第二弹簧(73),支撑板(72)下部左右两侧与放置板(5)中部下侧之间均连接有第二弹簧(73),第二弹簧(73)均绕卷在支撑板(72)上,第二弹簧(73)用于支撑板(72)移动复位。4.如权利要求3所述的一种便于拿取的芯片封装测试装置,其特征是,还包括有用于对支撑板(72)进行定位的拉动机构(8),拉动机构(8)包括有:拉动板(81),放置板(5)中下部滑动式连接有拉动板(81);第三弹簧(82),拉动板(81)后壁左右两侧与放置板(5)内后壁之间均连接有第三弹簧(82),第三弹簧(82)均绕卷在放置板(5)上,第三弹簧(82)用于拉动板(81)移动复位;第二限制杆(83),机架(1)内底壁前侧中间位置连接有第二限制杆(83),拉动板(81)向前侧移动会与第二限制杆(83)接触,第二限制杆(83)会推动拉动板(81)向后侧移动,第二拉绳(84)被释放;导向轮架(85),放置板(5)内后壁连接有导向轮架(85);第二拉绳(84),拉动板(81)后侧与支撑板(72)后部下侧之间连接有第二拉绳(84...
【专利技术属性】
技术研发人员:万杰,曾坚钢,
申请(专利权)人:江西省吉晶微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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