电子元器件载带封装机及其封装方法技术

本发明专利技术的电子元器件载带封装机及其封装方法，属于封装机技术领域，包括有支撑台，所述支撑台的前端一侧上端设置有缓冲垫，所述支撑台的内部前端一侧设置有若干第一阻尼器，本发明专利技术的有益效果设置缓冲垫、第一阻尼器以及第一缓冲弹簧，在将载带通过放料卷拉出再将拉出的一端穿过U型架以及热压装置后和收料卷连接，在对载带上的孔穴放置电子元器件时，对放置好的电子元器件进行按压使，电子元器件按入载带上的孔穴更深时，缓冲垫、第一阻尼器以及第一缓冲弹簧对载带以及电子元器件进行缓冲，放置损坏，通过将电子元器件整齐放置在存放盒内部，电子元器件通过出料口掉落在软板上，第二阻尼器以及第二缓冲弹簧对掉落的电子元器件进行缓冲。进行缓冲。进行缓冲。

【技术实现步骤摘要】
电子元器件载带封装机及其封装方法


[0001]本专利技术涉及封装机
，具体讲是电子元器件载带封装机。

技术介绍

[0002]载带是指一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔。根据包装承载的电子元器件的大小不同，载带也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44m、56mm等。现有的载带包装机其包括机架、设置在机架上的载带和可转动的载带盘，载带在载带驱动装置的作用下沿机架上的载带输送轨道滑移。
[0003]引用申请号为202121341033.4的专利技术公开了载带包装机，包括机箱以及所述机箱顶端固设的工作台；在工作台上设置排料机构，将电子元器件存储在储料盒内，经由储料盒底端的放料口排出，再经由下料滑板滑入下料轴座，最后经由下料坡板落入放料槽内，载带在放料槽内向收料盘方向输送时，通过挡板对电子元器件进行限位，使放料槽内落入的电子元器件能够落入载带上对应的孔穴内，再经由挡板后侧的压辊将电子元器件压入孔穴内，完成电子元器件的封装，能够实现电子元器件的自动入穴，不需要工作人员一个一个的进行排列入穴，工作人员只需要在检查排放质量时，针对漏穴的载带进行电子元器件的排放，减轻工作人员的工作量。
[0004]上述装置还存在以下不足之处：
[0005](1)现有装置在电子元器件传送过程中没有设置缓冲装置，容易导致电子元器件掉落过程中损坏，同时通过压辊将电子元器件压入孔穴内，容易挤压过度导致损坏。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供电子元器件载带封装机，以解决上述
技术介绍
中提出现有装置在电子元器件传送过程中没有设置缓冲装置，容易导致电子元器件掉落过程中损坏，同时通过压辊将电子元器件压入孔穴内，容易挤压过度导致损坏的问题。
[0007]本专利技术的技术方案是：包括有支撑台，所述支撑台的前端一侧上端设置有缓冲垫，所述支撑台的内部前端一侧设置有若干第一阻尼器，若干所述第一阻尼器的上端均和所述缓冲垫的底部相连接，若干所述第一阻尼器上均套设有第一缓冲弹簧，所述支撑台的前端两侧分别固定两个L型支架，两两所述L型支架前后分布，靠近所述支撑台后端两侧的两个述L型支架上开设有滑孔，靠近所述支撑台前端两侧的所述L型支架的前端一侧安装有电机，两个所述电机的输出端分别穿过两个所述L型支架固定连接有伸缩转杆，两个所述伸缩转杆的伸缩端分别和两个所述滑孔转动连接，其中一个所述伸缩转杆上套设有放料卷，另一个所述伸缩转杆上套设有收料卷，所述支撑台的前端一侧靠近所述收料卷一侧上端设置有热压装置。
[0008]进一步的，所述支撑台的后端上侧设置有传送带，所述传送带为环形，所述传送带上设置有若干放置槽，所述放置槽的底部设置有橡胶垫。
[0009]进一步的，所述传送带的内部一侧设置有存放箱，所述存放箱的下端开设有通孔，所述存放箱的后端一侧设置有电动推杆，所述电动推杆的伸缩端固定连接有推板，所述推板和位于所述通孔内部，所述放置槽朝所述存放箱的一侧开设有开口，所述存放箱的底部两侧分别安装有第二阻尼器，两个所述第二阻尼器的上端连接有同一个软板，两个所述第二阻尼器上均套设有第二缓冲弹簧，所述软板位于所述通孔内，所述存放箱的上端设置为存放盒，所述存放盒底部设置有出料口，所述出料口位于所述软板的上端，所述推板和所述软板以及所述橡胶垫平齐。
[0010]进一步的，所述支撑台中间前后端固定连接有同一个U型架，所述U型架的上端两侧分别固定安装有丝杆滑台，两个所述丝杆滑台的两个滑块下端分别固定连接有液压杆，两个所述液压杆的伸缩端分别固定连接有连接板，两个所述液压杆的杆筒下端前后两侧分别固定连接有导向板，四个所述导向板上分别开设有导向孔，两个所述连接板前后两端分别固定连接有导向杆，四个所述导向杆分别和四个所述导向孔滑动连接。
[0011]进一步的，两个所述连接板的下端分别设置有安装板，两个所述连接板分别和两个所述安装板通过螺栓螺母可拆卸固定连接，两个所述安装板的下端分别安装有真空泵，两个所述真空泵的下端分别通过螺栓螺母可拆卸固定连接有安装座。
[0012]进一步的，两个所述真空泵的吸气端分别穿过两个所述安装座的中间连通有吸盘，两个所述安装座的两侧分别固定连接有电动伸缩杆，四个所述电动伸缩杆的伸缩端分别固定连接有压块。.
[0013]本专利技术还提供了电子元器件载带封装机的封装方法，所述方法包括如下步骤：
[0014]S1：首先将载带通过放料卷拉出再将拉出的一端穿过U型架以及热压装置后和收料卷缠绕，通过将电子元器件整齐放置在存放盒内部，打开出料口内的电动开关阀，使电子元器件掉落在软板上，第二阻尼器以及第二缓冲弹簧对掉落的电子元器件进行缓冲，通过启动电动推杆，电动推杆带动推板将电子元器件推至放置槽内部:；
[0015]S2：然后在打开出料口内的电动开关阀，此时下一个放置槽通过传送带传送至存放箱前端对应，通过启动电动推杆，电动推杆带动推板将电子元器件推至放置槽内部依次类推，放置有电子元器件的放置槽推动传送带传送至U型架的下端；
[0016]S3：启动丝杆滑台，两个丝杆滑台的的两个滑块移动刚好交错，在其中一个丝杆滑台的滑块移动到载带上端时，另一个丝杆滑台的滑块位于放置槽上端，启动液压杆，液压杆带动吸盘下降，使吸盘对放置槽电子元器件进行吸附，然后通过丝杆滑台带动吸附的电子元器件移动至载带上端，关闭真空泵，吸盘吸附的电子元器件掉落；
[0017]S4：通过关闭真空泵，吸盘吸附的电子元器件掉落，便于防止在载带的孔穴内后，在启动电动伸缩杆伸长通过压块将电子元器件按压进入载带的孔穴内。
[0018]本专利技术通过改进在此提供电子元器件载带封装机及其封装方法，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
[0019]本专利技术通过设置缓冲垫、第一阻尼器以及第一缓冲弹簧，在将载带通过放料卷拉出再将拉出的一端穿过U型架以及热压装置后和收料卷连接，在对载带上的孔穴放置电子元器件时，对放置好的电子元器件进行按压使，电子元器件按入载带上的孔穴更深时，缓冲垫、第一阻尼器以及第一缓冲弹簧对载带以及电子元器件进行缓冲，防止损坏，通过将电子元器件整齐放置在存放盒内部，电子元器件通过出料口掉落在软板上，第二阻尼器以及第
二缓冲弹簧对掉落的电子元器件进行缓冲，通过启动电动推杆，电动推杆带动推板将电子元器件推至放置槽内部，通过传送带传送至U型架下端方便吸盘吸附在对载带进行安装，通过设置多个吸盘，效率高，通过将传送带设置为环形，方便对电子元器件进行检查，以免有损坏的电子元器件被安装，同时使没有被吸附的电子元器件能够在转回，避免遗漏。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步解释:
[0021]图1为本专利技术正视结构示意图；
[0022]图2为本专利技术中存放箱处结构示意图；
[0023]图3为本专利技术中图1中A处放大结构示意图；
[0024]图4为本专利技术中丝杆滑台本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子元器件载带封装机，其特征在于：包括有支撑台(1)，所述支撑台(1)的前端一侧上端设置有缓冲垫(2)，所述支撑台(1)的内部前端一侧设置有若干第一阻尼器(3)，若干所述第一阻尼器(3)的上端均和所述缓冲垫(2)的底部相连接，若干所述第一阻尼器(3)上均套设有第一缓冲弹簧(4)，所述支撑台(1)的前端两侧分别固定两个L型支架(5)，两两所述L型支架(5)前后分布，靠近所述支撑台(1)后端两侧的两个述L型支架(5)上开设有滑孔(7)，靠近所述支撑台(1)前端两侧的所述L型支架(5)的前端一侧安装有电机(6)，两个所述电机(6)的输出端分别穿过两个所述L型支架(5)固定连接有伸缩转杆(8)，两个所述伸缩转杆(8)的伸缩端分别和两个所述滑孔(7)转动连接，其中一个所述伸缩转杆(8)上套设有放料卷(9)，另一个所述伸缩转杆(8)上套设有收料卷(10)，所述支撑台(1)的前端一侧靠近所述收料卷(10)一侧上端设置有热压装置(34)。2.根据权利要求1所述的电子元器件载带封装机，其特征在于：所述支撑台(1)的后端上侧设置有传送带(23)，所述传送带(23)为环形，所述传送带(23)上设置有若干放置槽(24)，所述放置槽(24)的底部设置有橡胶垫(33)。3.根据权利要求2所述的电子元器件载带封装机，其特征在于：所述传送带(23)的内部一侧设置有存放箱(25)，所述存放箱(25)的下端开设有通孔(27)，所述存放箱(25)的后端一侧设置有电动推杆(31)，所述电动推杆(31)的伸缩端固定连接有推板(32)，所述推板(32)和位于所述通孔(27)内部，所述放置槽(24)朝所述存放箱(25)的一侧开设有开口，所述存放箱(25)的底部两侧分别安装有第二阻尼器(29)，两个所述第二阻尼器(29)的上端连接有同一个软板(28)，两个所述第二阻尼器(29)上均套设有第二缓冲弹簧(30)，所述软板(28)位于所述通孔(27)内，所述存放箱(25)的上端设置为存放盒(35)，所述存放盒(35)底部设置有出料口(26)，所述出料口(26)位于所述软板(28)的上端，所述推板(32)和所述软板(28)以及所述橡胶垫(33)平齐。4.根据权利要求1所述的电子元器件载带封装机，其特征在于：所述支撑台(1)中间前后端固定连接有同一个U型架(11)，所述U型架(11)的上端两侧分别固定安装有丝杆滑台(12)，两个所述丝杆滑台(12)的两个滑块下端分别固定连接有液压杆(13)，两个所述液压杆(13)的伸缩端分别固定连接有连接板(15)，两个所述液压杆(13)的杆筒下端前后两侧分别固...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐霞，
申请(专利权)人：湖南金磁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：