一种显示面板及其制备方法和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示面板及其制备方法和显示装置，显示面板包括相对设置的封装盖板和阵列基板，阵列基板朝向封装盖板的一侧具有显示器件层，封装盖板和阵列基板之间具有封装挡墙，封装挡墙位于封装盖板和阵列基板的边缘区域，且封装挡墙围绕显示器件层设置，封装挡墙包括第一封装层以及位于第一封装层内部的网状的支撑层，第一封装层位于封装盖板朝向阵列基板一侧，支撑层的杨氏模量大于第一封装层的杨氏模量，以提高第一封装层的封装强度，进而提高封装挡墙的封装强度和封装效果。而提高封装挡墙的封装强度和封装效果。而提高封装挡墙的封装强度和封装效果。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板及其制备方法和显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，具体涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置。

技术介绍

[0002]在显示面板中，通常会在边缘区域设置封装挡墙。但是，在强度测试如整机跌落测试过程中，在震动力或冲击力的影响下，会导致封装挡墙出现裂纹等封装失效问题，容易导致水汽等从裂纹处进入显示面板内部，影响显示面板的正常显示。

技术实现思路

[0003]本专利技术公开一种显示面板及其制备方法和显示装置，以提高封装挡墙的封装强度。
[0004]第一方面，本专利技术公开了一种显示面板，具有显示区，以及包围所述显示区的非显示区，所述显示面板包括：相对设置的封装盖板和阵列基板；
[0005]所述阵列基板朝向所述封装盖板的一侧具有显示器件层；
[0006]所述封装盖板和所述阵列基板之间具有封装挡墙，所述封装挡墙位于所述封装盖板和所述阵列基板的非显示区，且所述封装挡墙围绕所述显示器件层设置包括相对设置的封装盖板和阵列基板；
[0007]所述阵列基板朝向所述封装盖板的一侧具有显示器件层；
[0008]所述封装挡墙包括第一封装层以及位于所述第一封装层内部的网状的支撑层，所述支撑层的杨氏模量大于所述第一封装层的杨氏模量。
[0009]可选地，所述封装挡墙还包括第二封装层，所述第二封装层位于所述阵列基板朝向所述封装盖板的一侧，所述第二封装层与所述第一封装层层叠设置。
[0010]可选地，所述第二封装层和所述支撑层的材料都为导电材料；所述第二封装层与接地线或防静电器件电连接，所述支撑层与所述第二封装层电连接。
[0011]可选地，所述第一封装层的封装材料包括玻璃料，所述支撑层的材料包括金属材料。
[0012]可选地，所述支撑层包括多个子支撑层，所述多个子支撑层在所述第一封装层内部层叠设置，所述子支撑层为网状的子支撑层，所述网状的子支撑层包括多个相交的支撑条。
[0013]可选地，所述支撑层包括多个子支撑层，所述子支撑层包括多个平行排列的支撑条，不同子支撑层的支撑条的延伸方向不同。
[0014]可选地，所述第一封装层包括至少两个子封装层，所述至少两个子封装层层叠设置；
[0015]至少一个所述子支撑层位于一个所述子封装层内部。
[0016]第二方面，本专利技术公开了一种显示装置，包括如上任一项所述的显示面板。
[0017]第三方面，本专利技术公开了一种显示面板的制备方法，包括：
[0018]在封装盖板的非显示区域形成网状的支撑层，并向所述支撑层的网孔内填充封装材料；
[0019]将所述封装盖板与阵列基板贴合，使得所述支撑层位于所述封装盖板和所述阵列基板之间，且围绕所述阵列基板表面的显示器件层设置；
[0020]利用激光照射所述封装材料，使所述封装材料烧结成第一封装层，并使所述支撑层位于所述第一封装层内部，其中所述支撑层的杨氏模量大于所述第一封装层的杨氏模量。
[0021]可选地，所述在封装盖板的非显示区域形成网状的支撑层包括：
[0022]在封装盖板的非显示区域形成具有多个相交的支撑条的网状的子支撑层，在所述网状的子支撑层的表面形成其他的所述网状的子支撑层，使得多个所述网状的子支撑层形成所述网状的支撑层；
[0023]或者，在封装盖板的非显示区域形成具有多个平行排列的第一支撑条的第一子支撑层，在所述第一子支撑层表面形成具有多个平行排列的第二支撑条的第二子支撑层，所述第一支撑条与所述第二支撑条的延伸方向不同，使得所述第一子支撑层和所述第二子支撑层形成网状结构；
[0024]在所述网状结构表面形成其他的所述网状结构，使得多个所述网状结构形成所述网状的支撑层。
[0025]本专利技术公开的显示面板及其制备方法和显示装置，显示面板具有显示区，以及包围显示区的非显示区，显示面板包括：相对设置的封装盖板和阵列基板；阵列基板朝向封装盖板的一侧具有显示器件层；封装盖板和阵列基板之间具有封装挡墙，封装挡墙位于封装盖板和阵列基板的非显示区，且封装挡墙围绕显示器件层设置，封装挡墙包括第一封装层以及位于第一封装层内部的网状的支撑层，第一封装层位于封装盖板朝向阵列基板一侧，由于支撑层的杨氏模量大于第一封装层的杨氏模量，因此，可以提高第一封装层的封装强度，进而提高封装挡墙的封装强度和封装效果。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或
技术介绍
中的技术方案，下面将对本专利技术实施例或
技术介绍
中所需要使用的附图进行说明。
[0027]图1为本专利技术实施例公开的一种显示面板的平面结构示意图；
[0028]图2为图1所示的显示面板沿切割线AA
′
的剖面结构示意图；
[0029]图3为本专利技术实施例公开的另一种显示面板的剖面结构示意图；
[0030]图4为本专利技术实施例公开的一种子支撑层的结构示意图；
[0031]图5为本专利技术实施例公开的另一种子支撑层的结构示意图；
[0032]图6为本专利技术实施例公开的另一种子支撑层的结构示意图；
[0033]图7为本专利技术实施例公开的一种第一封装层的剖面结构示意图；
[0034]图8为本专利技术实施例公开的一种显示面板的制备方法的流程图。
具体实施方式
[0035]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术的实施例，对本
专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0036]目前，显示面板大多是通过玻璃胶层粘接封装盖板和阵列基板的，该玻璃胶层位于显示面板的非显示区域，且位于封装盖板和阵列基板之间，因而可以称为显示面板的封装挡墙。其中，玻璃胶层是采用激光照射玻璃料烧结成的。
[0037]虽然可以通过在玻璃胶层底部形成金属层，来提高玻璃料烧结的均匀性，提高封装盖板与阵列基板的粘性，但是，随着边框越来越窄，导致玻璃胶层的宽度越来越窄，导致在强度测试如整机跌落测试过程中，在震动力或冲击力的影响下，玻璃胶层会出现裂纹等封装失效问题，导致水汽等容易从裂纹处进入显示面板内部，影响显示面板的正常显示。
[0038]基于此，本专利技术公开了一种提高封装挡墙的封装强度的方案，以免封装挡墙在震动力或冲击力的影响下出现裂纹等封装失效问题，以提高显示面板以及显示装置的可靠性和稳定性。
[0039]作为本专利技术公开内容的一种可选实现，本专利技术实施例公开了一种显示面板，如图1和图2所示，图1为本专利技术实施例公开的一种显示面板的平面结构示意图，图2为图1所示的显示面板沿切割线AA
′
的剖面结构示意图，该显示面板具有显示区，以及包围显示区的非显示区，且包括相对设置的封装盖板10和阵列基板11。其中，封装盖板10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，具有显示区，以及包围所述显示区的非显示区，其特征在于，所述显示面板包括：相对设置的封装盖板和阵列基板；所述阵列基板朝向所述封装盖板的一侧具有显示器件层；所述封装盖板和所述阵列基板之间具有封装挡墙，所述封装挡墙位于所述封装盖板和所述阵列基板的非显示区，且所述封装挡墙围绕所述显示器件层设置；所述封装挡墙包括第一封装层以及位于所述第一封装层内部的网状的支撑层，所述支撑层的杨氏模量大于所述第一封装层的杨氏模量。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装挡墙还包括第二封装层，所述第二封装层位于所述阵列基板朝向所述封装盖板的一侧，所述第二封装层与所述第一封装层层叠设置。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第二封装层和所述支撑层的材料都为导电材料；所述第二封装层与接地线或防静电器件电连接，所述支撑层与所述第二封装层电连接。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装层的封装材料包括玻璃料，所述支撑层的材料包括金属材料。5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述支撑层包括多个子支撑层，所述多个子支撑层在所述第一封装层内部层叠设置，所述子支撑层为网状的子支撑层，所述网状的子支撑层包括多个相交的支撑条。6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述支撑层包括多个子支撑层，所述子支撑层包括多个平行排列的支撑条，不同子支撑层的支撑条的延伸方向不同。7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：许景欣，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：