一种球栅阵列印刷电路板制作工艺制造技术

本发明专利技术提供一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，包括以下步骤：发料

【技术实现步骤摘要】
一种球栅阵列印刷电路板制作工艺


[0001]本专利技术涉及电路板加工领域，具体涉及一种球栅阵列印刷电路板制作工艺。

技术介绍

[0002]印制电路板，又称印刷电路板，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]对于球栅阵列(BGA)印刷电路板，其常规的制作流程为：前制程
‑
钻孔
‑
电镀
‑
干膜
‑
蚀刻
‑
防焊
‑
二钻
‑
下制程等，其存在的技术问题是：对于加工行业而言，时间就是金钱，因此，对于如何能够优化工艺流程，节省时间和生产成本，提升效率并且确保产品质量是亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]针对以上问题，本专利技术提供一种球栅阵列印刷电路板制作工艺。
[0005]为实现上述目的，本专利技术通过以下技术方案来解决：
[0006]一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，包括以下步骤：发料
→
內层
→
压合
→
微蚀减铜
→
钻孔
→
PTH/CUI
→
外层干膜
→
外层蚀刻
→
AOI1
→
捞开
→
防焊
→
化金
→
文字
→
印锡膏
→
捞型
→
V
‑
CUT
→
电测
→
目检
→
包装；
[0007]所述钻孔工序中，先将需要沉铜的孔钻出，随后再将不需要沉铜的孔钻出；
[0008]所述防焊步骤中，设置板材正面中不需要沉铜的孔的防焊印刷挡点单边比孔大1mil
‑
2mil；将板材反面中不需要沉铜的孔的干膜开窗增大2mil
‑
2.5mil。
[0009]进一步，所述发料步骤中，板厚0.38mm。
[0010]进一步，所述压合步骤中，压合后板厚及公差59mil
±
4mil。
[0011]进一步，所述微蚀减铜步骤中，压合后减铜至0.35mil
‑
0.5mil。
[0012]进一步，所述钻孔步骤中，孔径公差为
±
0.05mm。
[0013]进一步，所述PTH/CUI步骤中，孔铜厚度设置为1.0mil；最小钻孔孔径为0.30mm。
[0014]进一步，所述外层干膜步骤中，干膜膜厚深圳为1.5mil。
[0015]进一步，所述外层蚀刻步骤中，线宽公差设置为
±
0.60mil。
[0016]进一步，所述防焊步骤中，油墨厚度设置为0.5mil。
[0017]进一步，所述化金步骤中，金厚设置为1.97μ。
[0018]本专利技术的有益效果是：省去了现有技术中的二钻工序，通过一次钻孔工序，将需要沉铜的孔以及不需要沉铜的孔依次钻出，优化了生产流程，节省时间和生产成本，提升效率；设置板材正面中不需要沉铜的孔的防焊印刷挡点单边比孔大1mil
‑
2mil；将板材反面中不需要沉铜的孔的干膜开窗增大2mil
‑
2.5mil，使蚀刻后不需要沉铜的孔的位置无爆孔及偏移的情况，防焊后也无积墨不良的情况，从而确保产品质量。
具体实施方式
[0019]为了能进一步了解本专利技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步的详细描述。
[0020]一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，包括以下步骤：
[0021]发料：板厚0.38mm，板厚公差设置为0.415
±
0.038mm。
[0022]內层：线宽公差设置为
±
0.6mil。
[0023]压合：压合后板厚及公差59mil
±
4mil。
[0024]微蚀减铜：压合后减铜至0.35mil
‑
0.5mil。
[0025]钻孔:先将需要沉铜的孔钻出，随后再将不需要沉铜的孔钻出；孔径公差为
±
0.05mm；最小钻孔孔径为0.30mm
[0026]PTH/CUI:孔铜厚度设置为1.0mil；最小钻孔孔径为0.30mm。
[0027]外层干膜:干膜膜厚深圳为1.5mil。
[0028]外层蚀刻:线宽公差设置为
±
0.60mil。
[0029]AOI1：AOI全扫。
[0030]捞开：由于排版太大，需要捞开制作，以便防焊对位。
[0031]防焊：油墨厚度设置为0.5mil；设置板材正面中不需要沉铜的孔的防焊印刷挡点单边比孔大1mil
‑
2mil；将板材反面中不需要沉铜的孔的干膜开窗增大2mil
‑
2.5mil。
[0032]化金：金厚设置为1.97μ。
[0033]随后，文字
→
印锡膏
→
捞型
→
V
‑
CUT
→
电测
→
目检
→
包装。
[0034]本实施方式中，省去了现有技术中的二钻工序，通过一次钻孔工序，将需要沉铜的孔以及不需要沉铜的孔依次钻出，优化了生产流程，节省时间和生产成本，提升效率；设置板材正面中不需要沉铜的孔的防焊印刷挡点单边比孔大1mil
‑
2mil；将板材反面中不需要沉铜的孔的干膜开窗增大2mil
‑
2.5mil，使蚀刻后不需要沉铜的孔的位置无爆孔及偏移的情况，防焊后也无积墨不良的情况，从而确保产品质量。
[0035]以上实施例仅表达了本专利技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：发料
→
內层
→
压合
→
微蚀减铜
→
钻孔
→
PTH/CUI
→
外层干膜
→
外层蚀刻
→
AOI1
→
捞开
→
防焊
→
化金
→
文字
→
印锡膏
→
捞型
→
V
‑
CUT
→
电测
→
目检
→
包装；所述钻孔工序中，先将需要沉铜的孔钻出，随后再将不需要沉铜的孔钻出；所述防焊步骤中，设置板材正面中不需要沉铜的孔的防焊印刷挡点单边比孔大1mil
‑
2mil；将板材反面中不需要沉铜的孔的干膜开窗增大2mil
‑
2.5mil。2.根据权利要求1所述的一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述发料步骤中，板厚0...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟平，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：