一种RFID标签高速复合模切工艺方法及设备技术

本公开涉及RFID加工技术领域，尤其涉及一种RFID标签高速复合模切工艺方法及设备，该方法包括以下步骤：S10：放卷，同时对底纸卷和干inlay卷朝向同一方向放卷；S20：复合模切，将底纸和干inlay层贴附在一起，并且将干inlay层模切为并列的设定片状结构；S30：翻面转贴，将底纸上的片状干inlay转贴至底膜上；S40：上层复合，对转贴后的底膜和等间距排列在底膜上的片状干inlay进行上层膜的贴附；S50：外形裁切，对上层膜进行外形的裁切，使得上层膜切成覆盖每个片状干inlay的片状结构，对其余的上层膜进行收卷排废，同时对最终的成品进行收卷。本公开的复合模切方法通过先模切再转贴最终复合的方式实现了RFID标签的流水化作业，提高了加工的效率。工的效率。工的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID标签高速复合模切工艺方法及设备


[0001]本公开涉及RFID加工
，尤其涉及一种RFID标签高速复合模切工艺方法及设备。

技术介绍

[0002]RFID标签又称为射频标签，通过射频识别标签中的信息，主要用于物品的标识、信息采集等工商业自动化领域中；专利技术人知晓的相关技术中，RFID标签产品多将RFID芯片夹持于底纸和表层纸之间，在具体加工时，需要先将RFID芯片卷料（又称为干inlay卷）切成单独的片状结构，然后再将单独片状的RFID芯片均匀等间隔的贴附在底纸上，最后再贴附在底纸上的每片RFID芯片的上表面贴附一片表层覆盖膜，表层覆盖膜上具有记录RFID芯片信息的内容；然而专利技术人在实施上述方案时发现，上述工艺每个步骤均需要人工参与，不仅需要对每个RFID芯片的底部进行涂胶，还需要再将表层覆盖膜单独贴附在每个RFID芯片上，即使每个步骤均有机器参与，依然无法提高生产效率。
[0003]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本公开总体
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成本领域技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0004]鉴于以上技术问题中的至少一项，本公开提供了一种RFID标签高速复合模切工艺方法及设备，采用先模切再转贴复合的方式实现流水作业，以提高RFID产品的加工效率。
[0005]根据本公开的第一方面，提供一种RFID标签高速复合模切工艺方法，包括以下步骤：S10：放卷，同时对底纸卷和干inlay卷朝向同一方向放卷，并在放卷的过程中对底纸朝向干inlay层的一面上进行涂胶；S20：复合模切，将底纸和干inlay层贴附在一起，并且将干inlay层模切为并列的设定片状结构，并将切除后的inlay外框及多余部分收卷排废；S30：翻面转贴，将模切后的干inlay和底纸翻转180度，并将底纸上的片状干inlay转贴至底膜上并且对底纸进行排废，且在转贴时，相邻两片状干inlay之间具有设定相等的间距，所述底膜为双层不干胶放卷后的其中一层；S40：上层复合，对转贴后的底膜和等间距排列在底膜上的片状干inlay进行上层膜的贴附，所述上层膜为所述双层不干胶放卷后的另一层；S50：外形裁切，对上层膜进行外形的裁切，使得上层膜切成覆盖每个片状干inlay的片状结构，对其余的上层膜进行收卷排废，同时对最终的成品进行收卷。
[0006]在本公开一些实施例中，所述底纸的材质为格拉辛底纸。
[0007]在本公开一些实施例中，在放卷时，所述干inlay卷沿底纸宽度方向相并排设置至少一列。
[0008]在本公开一些实施例中，在翻面转贴时，所述底膜的行进速度与所述片状干inlay的行进速度之间存在速度差，以实现所述片状干inaly的等间隔排布。
[0009]在本公开一些实施例中，在翻面转贴时，所述底纸和底膜的侧边均具有等间隔的识别标记，以实现对等间隔排布时的调整。
[0010]在本公开一些实施例中，在翻面转贴时，在底纸和干inlay被转贴的前段还包括缓冲工序，以实现对调整的配合，保证走带的张紧。
[0011]根据本公开的第二方面，还提供了一种RFID标签高速复合模切设备，应用于如第一方面任一项所述的RFID标签高速复合模切工艺方法中，包括：放卷组件，所述放卷组件包括底纸放卷机构、干inlay放卷机构和双层不干胶放卷机构；模切组件，所述模切组件用于将所述底纸放卷机构和干inlay放卷机构放出并复合的走带中的干inlay层进行切割为片状并列排布的结构；转贴组件，所述转贴组件用于将片状干inlay等间隔的接驳在双层不干胶放卷机构放出的其中一层上；复合组件，所述复合组件用于在接驳后的片状干inlay层上覆盖一层上膜，所述上膜为所述双层不干胶放卷机构放出的另一层上；裁切组件，所述裁切组件用于对上膜进行裁切，使得上膜呈与每片所述片状干inlay层对应的等间隔的盖膜；收卷组件，所述收卷组件用于盖膜裁切后成品的收卷；排废组件，所述排废组件用于模切后的干inlay层的收卷、底纸的收卷以及上膜模切后的收卷。
[0012]在本公开一些实施例中，所述干inlay 放卷机构具有至少一组。
[0013]在本公开一些实施例中，还包括缓冲机构，所述缓冲机构包括两导向辊和在二者之间沿二者的中垂线方向可移动设置的移动辊，用于保持走带的张紧。
[0014]在本公开一些实施例中，所述转贴组件包括真空辊，所述真空辊上具有抽真空孔，所述真空孔用于吸附其径向一侧的片状干inlay并贴附在径向另一侧的底膜上。
[0015]本公开的有益效果为：本公开通过先将干inlay层与底纸复合，然后通过模切的方式将干inlay层裁切成并列排布的片状结构，并且通过翻面和转贴工艺，将片状排布的干inlay；；等间隔的贴附在底膜上，再经过上膜的覆盖及外形裁切，实现最终产品的收卷；与相关技术中相比，本公开的复合模切方法通过先模切再转贴最终复合的方式实现了RFID标签的流水化作业，提高了加工的效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本公开实施例中RFID标签高速复合模切工艺方法的步骤流程图；图2为本公开实施例中RFID标签高速复合模切工艺方法的流程示意图；
图3为本公开实施例中RFID标签高速复合模切工艺方法的工艺路线图；图4为本公开实施例中干inlay和底纸进行模切时的结构示意图图5为本公开实施例中干inlay进行转贴时的结构示意图；图6为本公开实施例中RFID标签产品的结构示意图；图7为本公开实施例中双列形式的RFID标签产品的结构示意图；图8为本公开实施例中RFID标签高速复合模切设备的主视图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0020]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的
的技术人员通常理解的含义相同。在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本公开。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0021]本公开实施例通过先模切后转贴的工艺，将RFID芯片卷料加工成间隔分布的片状并贴附上膜的卷料，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID标签高速复合模切工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：放卷，同时对底纸卷和干inlay卷朝向同一方向放卷，并在放卷的过程中对底纸朝向干inlay层的一面上进行涂胶；S20：复合模切，将底纸和干inlay层贴附在一起，并且将干inlay层模切为并列的设定片状结构，并将切除后的inlay外框及多余部分收卷排废；S30：翻面转贴，将模切后的干inlay和底纸翻转180度，并将底纸上的片状干inlay转贴至底膜上并且对底纸进行排废，且在转贴时，相邻两片状干inlay之间具有设定相等的间距，所述底膜为双层不干胶放卷后的其中一层；S40：上层复合，对转贴后的底膜和等间距排列在底膜上的片状干inlay进行上层膜的贴附，所述上层膜为所述双层不干胶放卷后的另一层；S50：外形裁切，对上层膜进行外形的裁切，使得上层膜切成覆盖每个片状干inlay的片状结构，对其余的上层膜进行收卷排废，同时对最终的成品进行收卷。2.根据权利要求1所述的RFID标签高速复合模切工艺方法，其特征在于，所述底纸的材质为格拉辛底纸。3.根据权利要求1所述的RFID标签高速复合模切工艺方法，其特征在于，在放卷时，所述干inlay卷沿底纸宽度方向相并排设置至少一列。4.根据权利要求1所述的RFID标签高速复合模切工艺方法，其特征在于，在翻面转贴时，所述底膜的行进速度与所述片状干inlay的行进速度之间存在速度差，以实现所述片状干inaly的等间隔排布。5.根据权利要求4所述的RFID标签高速复合模切工艺方法，其特征在于，在翻面转贴时，所述底纸和底膜的侧边均具有等间隔的识别标记，以实现对等间隔排布时的调整。6.根据权利要求5所述的RF...

【专利技术属性】
技术研发人员：张占平，郑洋，刘春华，
申请(专利权)人：常州市哈德胜精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：