本发明专利技术提供一种陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置及电镀方法。该电镀装置包括装置主体，装置主体的上表面的边缘区域固定连接有多个凸台结构，多个凸台结构共同围绕的上表面区域安装有多个弹簧针；其中，处于自由状态下的弹簧针的针头上表面高于凸台结构的台阶的上表面，处于完全收缩状态下的弹簧针的针头上表面低于凸台结构的台阶的上表面；在电镀装置容纳陶瓷焊盘阵列外壳的情况下，凸台结构的台阶支撑陶瓷焊盘阵列外壳，多个弹簧针与陶瓷焊盘阵列外壳的多个焊盘一一对应接触；装置主体还包括电镀接口结构，电镀接口结构通过装置主体与弹簧针电导通。本发明专利技术能够对无电镀线的陶瓷焊盘阵列外壳进行电镀。阵列外壳进行电镀。阵列外壳进行电镀。
【技术实现步骤摘要】
陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置及电镀方法
[0001]本专利技术涉及陶瓷封装
，尤其涉及一种陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置及电镀方法。
技术介绍
[0002]对于陶瓷焊盘阵列外壳，为了保证其合金焊料可焊性、与芯片互连引线键合可焊性与可靠性，以及封装后电子器件耐盐雾、水汽等恶劣环境，陶瓷焊盘阵列外壳的金属零件及暴露的金属化图形表面均需要镀覆。目前，陶瓷焊盘阵列外壳的镀覆方式为：将陶瓷件内部各个网络引出一条无互连作用的电镀线至陶瓷件四周，然后将陶瓷件四周侧壁进行金属化连接，使陶瓷件内部各个网络进行导通，电镀时利用金属丝进行绑扎侧壁电镀。
[0003]然而，现有的陶瓷焊盘阵列外壳的镀覆方式至少存在如下问题：
[0004]一方面，随着集成电路的集成程度越来越高，在陶瓷外壳的体积不变而内部布线密度不断提高的情况下，陶瓷外壳内部的布线空间变得越来越紧张，使得电镀线的引出变得越来越困难，有时高密度陶瓷焊盘阵列外壳没有空间引出电镀线；另一方面，随着集成电路产业的快速发展，对芯片以及与之配套的陶瓷焊盘阵列外壳的应用频率要求也越来越高，此时陶瓷外壳内部传输的高频信号若引出电镀线会造成信号电场向外传播，导致信号传输损耗增加，信号传输质量下降，使得外壳电性能恶化。
技术实现思路
[0005]本专利技术实施例提供了一种陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置及电镀方法，以解决现有引出电镀线的电镀方式带来的外壳电性能恶化的问题，以及高密度陶瓷焊盘阵列外壳没有空间引出电镀线导致无法电镀的问题。
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供了一种陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置，该电镀装置包括装置主体，装置主体的上表面的边缘区域固定连接有多个凸台结构，多个凸台结构共同围绕的上表面区域安装有多个弹簧针；
[0007]其中，处于自由状态下的弹簧针的针头上表面高于凸台结构的台阶的上表面，处于完全收缩状态下的弹簧针的针头上表面低于凸台结构的台阶的上表面；在电镀装置容纳陶瓷焊盘阵列外壳的情况下，凸台结构的台阶支撑陶瓷焊盘阵列外壳，多个弹簧针与陶瓷焊盘阵列外壳的多个焊盘一一对应接触；
[0008]装置主体还包括电镀接口结构，电镀接口结构通过装置主体与弹簧针电导通。
[0009]在一种可能的实现方式中，凸台结构的上表面设有限位器，在电镀装置容纳陶瓷焊盘阵列外壳的情况下，限位器能够压住陶瓷焊盘阵列外壳。
[0010]在一种可能的实现方式中，限位器通过固定在凸台结构上的旋转轴与凸台结构可旋转连接。
[0011]在一种可能的实现方式中，限位器为伸缩式限位器。
[0012]在一种可能的实现方式中，电镀接口结构设置在凸台结构的外侧。
[0013]在一种可能的实现方式中，电镀接口结构为挂耳结构。
[0014]在一种可能的实现方式中，电镀装置中除电镀接口结构和弹簧针以外的部分均覆盖有绝缘材料。
[0015]在一种可能的实现方式中，绝缘材料为聚氯乙烯或聚苯乙烯。
[0016]在一种可能的实现方式中，陶瓷焊盘阵列外壳包括陶瓷四边无引线型外壳。
[0017]第二方面，本专利技术实施例提供了一种使用如第一方面所述电镀装置的电镀方法，包括：
[0018]电镀前，将陶瓷焊盘阵列外壳放入电镀装置，并使陶瓷焊盘阵列外壳被凸台结构的台阶支撑；
[0019]使用外力向下压陶瓷焊盘阵列外壳，以使陶瓷焊盘阵列外壳的每个焊盘与对应的弹簧针接触；
[0020]将电镀装置放入电镀液环境中，然后对电镀接口结构通电，进行电镀。
[0021]本专利技术实施例提供一种陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置及电镀方法，其中，该电镀装置包括装置主体，装置主体的上表面的边缘区域固定连接有多个凸台结构，多个凸台结构共同围绕的上表面区域安装有多个弹簧针；其中，处于自由状态下的弹簧针的针头上表面高于凸台结构的台阶的上表面，处于完全收缩状态下的弹簧针的针头上表面低于凸台结构的台阶的上表面；在电镀装置容纳陶瓷焊盘阵列外壳的情况下，凸台结构的台阶支撑陶瓷焊盘阵列外壳，多个弹簧针与陶瓷焊盘阵列外壳的多个焊盘一一对应接触；装置主体还包括电镀接口结构，电镀接口结构通过装置主体与弹簧针电导通。
[0022]采用该特定结构的电镀装置，可以对任何无电镀线的陶瓷焊盘阵列外壳进行电镀，如此，陶瓷焊盘阵列外壳将无需引出电镀线，从而可以保证芯片的高频应用，解决了现有引出电镀线的电镀方式所带来的信号传输损耗增加、信号传输质量下降、外壳电性能恶化的问题。另外，由于上述电镀装置不要求陶瓷焊盘阵列外壳引出电镀线，因此采用该电镀装置可以对高密度陶瓷焊盘阵列外壳进行电镀，从而解决了高密度陶瓷焊盘阵列外壳由于没有空间引出电镀线导致无法电镀的问题。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本专利技术实施例提供的陶瓷焊盘阵列外壳的结构示意图；
[0025]图2是本专利技术实施例提供的陶瓷焊盘阵列外壳的陶瓷件内层布线结构示意图；
[0026]图3是本专利技术实施例提供的电镀装置的结构示意图；
[0027]图4是本专利技术实施例提供的电镀方法的实现流程图；
[0028]图5是本专利技术实施例提供的电镀装置与陶瓷焊盘阵列外壳的装配示意图。
具体实施方式
[0029]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具
体细节，以便透彻理解本专利技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本专利技术。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本专利技术的描述。
[0030]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图通过具体实施例来进行说明。
[0031]如相关技术所描述的，一方面，随着集成电路的集成程度越来越高，在陶瓷外壳的体积不变而内部布线密度不断提高的情况下，陶瓷外壳内部的布线空间变得越来越紧张，使得电镀线的引出变得越来越困难，有时高密度陶瓷焊盘阵列外壳没有空间引出电镀线；另一方面，随着集成电路产业的快速发展，对芯片以及与之配套的陶瓷焊盘阵列外壳的应用频率要求也越来越高，此时陶瓷外壳内部传输的高频信号若引出电镀线会造成信号电场向外传播，导致信号传输损耗增加，信号传输质量下降，使得外壳电性能恶化。
[0032]为了解决现有技术问题，本专利技术实施例提供了一种陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置及电镀方法。下面首先对本专利技术实施例所提供的陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置进行介绍。
[0033]为了便于理解本专利技术实施例所提供的陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置，首先对陶瓷焊盘阵列外壳进行介绍。
[0034]如图1所示，示出了一种陶瓷焊盘阵列外壳的示意图，该陶瓷焊盘阵列外壳通常由陶瓷本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括装置主体，所述装置主体的上表面的边缘区域固定连接有多个凸台结构，所述多个凸台结构共同围绕的上表面区域安装有多个弹簧针；其中，处于自由状态下的所述弹簧针的针头上表面高于所述凸台结构的台阶的上表面，处于完全收缩状态下的所述弹簧针的针头上表面低于所述凸台结构的台阶的上表面；在所述电镀装置容纳所述陶瓷焊盘阵列外壳的情况下，所述凸台结构的台阶支撑所述陶瓷焊盘阵列外壳，所述多个弹簧针与所述陶瓷焊盘阵列外壳的多个焊盘一一对应接触；所述装置主体还包括电镀接口结构，所述电镀接口结构通过所述装置主体与所述弹簧针电导通。2.根据权利要求1所述的陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置，其特征在于，所述凸台结构的上表面设有限位器，在所述电镀装置容纳所述陶瓷焊盘阵列外壳的情况下，所述限位器能够压住所述陶瓷焊盘阵列外壳。3.根据权利要求2所述的陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置，其特征在于，所述限位器通过固定在所述凸台结构上的旋转轴与所述凸台结构可旋转连接。4.根据权利要求2所述的陶瓷焊盘阵列外壳的电镀装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，杨振涛，段强，刘林杰，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：
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