一种晶圆测试方法及系统技术方案

本申请公开了一种晶圆测试方法及系统，该晶圆测试方法包括：基于设置参数控制待测晶圆与探针接触，以对待测晶圆进行测试；获取测试参数；对测试参数进行分析，判断待测晶圆的测试结果是否异常；响应于是，调整设置参数，利用调整后的设置参数对其余待测晶圆进行测试。本申请通过对待测晶圆的测试参数进行分析，以判断待测晶圆的测试结果是否异常，在判断测试结果异常的情况下调整设置参数，进而实现对待测晶圆的测试优化。晶圆的测试优化。晶圆的测试优化。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆测试方法及系统


[0001]本申请涉及晶圆测试
，特别是涉及一种晶圆测试方法及系统。

技术介绍

[0002]在晶圆测试中，晶圆和探针卡的接触状况直接影响测试结果和晶圆良率，而反映晶圆和探针卡接触状况的参数，称为针压。针压不够，测试结果不可信，晶圆良率异常；针压过大，探针有损坏风险，芯片管脚有损坏风险，因此，合适针压的选取在晶圆测试中格外重要。
[0003]在传统晶圆测试中，通常在进行晶圆测试之前，设置一固定针压，并根据该固定针压完成晶圆测试所包含的多项测试项，当完成晶圆测试后，若发现测试数据存在异常，再对针压进行调整。同时，传统晶圆测试通过对同一批次的所有晶圆完成针压测试之后，才对测试数据进行分析，无法实时监控晶圆测试是否异常，且不能实时调控测试参数。

技术实现思路

[0004]本申请至少提供一种晶圆测试方法及系统，以解决不能实时监控晶圆测试是否异常，且不能实时调控测试参数的问题。
[0005]本申请第一方面提供了一种晶圆测试方法，该晶圆测试方法包括：
[0006]基于设置参数控制待测晶圆与探针接触，以对待测晶圆进行测试；
[0007]获取测试参数；
[0008]对测试参数进行分析，判断待测晶圆的测试结果是否异常；
[0009]响应于是，调整设置参数，利用调整后的设置参数对其余待测晶圆进行测试。
[0010]可选地，对测试参数进行分析，判断待测晶圆的测试结果是否异常的步骤，包括：
[0011]将测试参数与预设参数进行比对，根据比对结果判断待测晶圆的测试结果是否异常；
[0012]调整设置参数的步骤，包括：
[0013]分析异常原因，基于异常原因调整设置参数。
[0014]可选地，将测试参数与预设参数进行比对，根据比对结果判断待测晶圆的测试结果是否异常的步骤，包括：
[0015]将测试参数与预设参数进行比对，判断测试参数是否位于预设参数范围内；
[0016]响应于测试参数位于预设参数范围内，利用第一标记对测试参数进行标记，以标识测试参数对应的测试项有效；
[0017]响应于测试参数未位于预设参数范围内，利用第二标记对测试参数进行标记，以标识测试参数对应的测试项无效。
[0018]可选地，测试方法还包括：
[0019]基于第一标记和第二标记生成测试晶圆图，测试晶圆图表征待测晶圆的所有测试项的测试结果。
[0020]可选地，分析异常原因，基于异常原因调整设置参数的步骤，包括：
[0021]获取与测试晶圆图匹配的异常类型，以输出测试参数的异常类型；
[0022]基于异常类型调整设置参数；其中异常类型包括产品相关问题、机台问题、针卡问题以及承载台问题。
[0023]可选地，基于异常类型调整设置参数的步骤，包括：
[0024]判断异常类型是否为产品相关问题：
[0025]响应于是，中断待测晶圆的测试；
[0026]响应于否，调整设置参数，基于调整后的设置参数对待测晶圆重新测试。
[0027]可选地，对测试参数进行分析，判断待测晶圆的测试结果是否异常的步骤，还包括：
[0028]对测试参数分类整理以得到多组测试数据；
[0029]判断多组测试数据是否存在标记有第二标记的测试参数；
[0030]响应于是，判断待测晶圆的测试结果异常。
[0031]可选地，基于数据类型分类整理测试结果，得到多组测试数据，包括：
[0032]基于数据类型分类整理测试参数，得到多组初始测试数据；
[0033]基于第一标记和第二标记分类整理多组初始测试数据，得到多组测试数据。
[0034]本申请第二方面提供了一种晶圆测试系统，该晶圆测试系统包括：
[0035]测试装置，用于基于设置参数控制待测晶圆与探针接触，对待测晶圆进行测试；
[0036]数据收集装置，连接测试装置，用于获取测试参数；
[0037]分析与判断装置，连接数据收集装置，用于对测试参数进行分析，判断待测晶圆的测试结果是否异常；
[0038]调整装置，连接分析与判断装置与测试装置，用于响应于分析与判断装置判断测试结果异常，调整设置参数，利用调整后的设置参数对其余待测晶圆进行测试。
[0039]可选地，晶圆测试系统还包括：
[0040]数据存储装置，连接调整装置，用于存储设置参数和测试参数；
[0041]屏幕输出装置，连接分析与判断装置，用于基于测试参数生成测试晶圆图，输出测试晶圆图和与测试晶圆图匹配的异常类型；
[0042]邮件触发装置，连接分析与判断装置，用于整理分析与判断装置的判断结果以形成邮件，将邮件发送至相关测试人员的邮箱。
[0043]本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请通过对待测晶圆的测试参数进行分析，以判断待测晶圆的测试结果是否异常，在判断测试结果异常的情况下调整测试参数，进而实时监控晶圆测试，并实时调控设置参数，进而实现对待测晶圆的晶圆测试进行优化处理。
[0044]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，而非限制本申请。
附图说明
[0045]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于
本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0046]图1是本申请晶圆测试方法一实施例的流程示意图；
[0047]图2是图1中步骤S13和步骤S14的具体流程示意图；
[0048]图3是图2中步骤S131的具体流程示意图；
[0049]图4是图1中步骤S13另一实施例的具体流程示意图；
[0050]图5是图4中步骤S231的具体流程示意图；
[0051]图6是图2中步骤S141的具体流程示意图；
[0052]图7是图6中步骤S142的具体流程示意图；
[0053]图8是本申请晶圆测试系统一实施例的结构示意图；
[0054]图9是本申请探针卡一实施例的结构示意图；
[0055]图10(a)是图8中屏幕输出装置输出结果一实施例的示意图；
[0056]图10(b)是图8中屏幕输出装置输出结果另一实施例的示意图；
[0057]图10(c)是图8中屏幕输出装置输出结果又一实施例的示意图。
具体实施方式
[0058]为使本领域的技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请所提供的晶圆测试方法及系统做进一步详细描述。可以理解的是，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0059]本申请中的术语“第一”、“第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试方法，其特征在于，包括：基于设置参数控制待测晶圆与探针接触，以对所述待测晶圆进行测试；获取测试参数；对所述测试参数进行分析，判断所述待测晶圆的测试结果是否异常；响应于是，调整所述设置参数，利用调整后的所述设置参数对其余待测晶圆进行测试。2.根据权利要求1所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述对所述测试参数进行分析，判断所述待测晶圆的测试结果是否异常的步骤，包括：将所述测试参数与预设参数进行比对，根据比对结果判断所述待测晶圆的测试结果是否异常；调整所述设置参数的步骤，包括：分析异常原因，基于所述异常原因调整所述设置参数。3.根据权利要求2所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述将所述测试参数与预设参数进行比对，根据比对结果判断所述待测晶圆的测试结果是否异常的步骤，包括：将所述测试参数与预设参数进行比对，判断所述测试参数是否位于所述预设参数范围内；响应于所述测试参数位于所述预设参数范围内，利用第一标记对所述测试参数进行标记，以标识所述测试参数对应的测试项有效；响应于所述测试参数未位于所述预设参数范围内，利用第二标记对所述测试参数进行标记，以标识所述测试参数对应的测试项无效。4.根据权利要求3所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述测试方法还包括：基于所述第一标记和所述第二标记生成测试晶圆图，所述测试晶圆图表征所述待测晶圆的所有测试项的测试结果。5.根据权利要求4所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述分析异常原因，基于所述异常原因调整所述设置参数的步骤，包括：获取与所述测试晶圆图匹配的异常类型，以输出所述测试参数的异常类型；基于所述异常类型调整所述设置参数；其中所述异常类型包括产品相关问题、机台问题、针卡问题以及承载台问题。6.根据权利要求5所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述基于所述异常类型调整所述设置参...

【专利技术属性】
技术研发人员：王帆，周鑫，席隆宇，南洲，
申请(专利权)人：西安紫光国芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：