一种电热膜制造技术

本方案公开了一种电热膜，所述电热膜包括发热层，胶黏层和封装层；所述封装层包覆着发热层并通过胶黏层和发热层连接；所述发热层包括散热膜和导电线路。该电热膜具有加热温度均匀，反复弯折不易断裂的特点。反复弯折不易断裂的特点。反复弯折不易断裂的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种电热膜


[0001]本专利技术涉及电热材料
，特别涉及一种电热膜。

技术介绍

[0002]石墨烯是二十一世纪发展起来的新兴战略性材料，在石墨烯产业发展过程中，石墨烯电热膜获得较快发展，其表现为生产制造成本低、生产过程较为环保。特别是，石墨烯电热膜能够发射与人体实现较好共振吸收效应的远红外线，同时还有容易实现面发热，发热速度快等优点，成为当前电热膜领域竞相研究的热点。
[0003]当前主流使用的石墨烯电热膜通常采用石墨烯浆料制备，其工艺为将石墨烯、导电碳黑、树脂、溶剂等混合制浆，然后涂布、烘干、收卷。由于树脂的存在，这种石墨烯电热膜的热导率较低(小于1W/(m
·
K))，使得通电加热时温度均匀性较差，通常极差大于5℃。
[0004]已广泛应用于手机的人工石墨膜、天然石墨膜以及石墨烯膜等商用散热膜具有很高的热导率，最高可达1500W/(m
·
K)，采用上述材料作为电热材料可有效解决电热膜温度均匀性差的问题。然而，这些材料由于不含有树脂，力学强度较差，稍微弯折即容易断裂，限制了其在电热膜中的应用。

技术实现思路

[0005]本方案的一个目的在于提供一种电热膜，该电热膜具有加热温度均匀，反复弯折不易断裂的特点。
[0006]为达到上目的，本方案如下：
[0007]一种电热膜，所述电热膜包括发热层，胶黏层和封装层；
[0008]所述封装层包覆着发热层并通过胶黏层和发热层连接；
[0009]所述发热层包括散热膜和导电线路，所述散热膜间隔设置，所述散热膜的两端分别与导电线路粘接。
[0010]优选的，所述电热膜还包括开关控制器和USB接口，所述开关控制器与所述导电线路连接，所述USB接口与所述开关控制器连接。
[0011]优选的，所述散热膜包括人工石墨膜，天然石墨膜和石墨烯膜中的任一种膜。
[0012]优选的，所述导电线路为银浆导电层，铜浆导电层，导电铜胶带，FPC线路和印刷铜蚀刻电路板中的任意一种电路。
[0013]优选的，所述胶黏层的材质为TPU热熔胶或EVA热熔胶。
[0014]优选的，所述封装层的材质为聚酰亚胺薄膜，聚酯薄膜，布层，皮革层，抓绒层和翻毛布层中的任意一种材质形成的封装层。
[0015]优选的，所述发热层的散热膜为条状，相互平行间隔设置，相邻的条状散热膜之间设有空隙，每个所述条状散热膜的两端分别与导电线路粘接，条状散热膜的中间部分被PET薄膜包覆。
[0016]优选的，所述PET薄膜带有亚克力背胶。
[0017]优选的，所述条状散热膜的中间部分包覆PET薄膜后的总厚度为50～150μm。
[0018]本方案的有益效果如下：
[0019]通过对商用散热膜表面进行包覆制得电热膜，制得的电热膜具有较好的力学强度，制得的电热膜作为电热材料应用于发热膜时反复弯折不容易发生断裂；发热温度更加均匀。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本方案的实施，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本方案的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为实施例中电热膜的俯视结构示意图；
[0022]图2为实施例中电热膜的剖面结构示意图；
[0023]图3为实施例中发热层的散热膜包覆情况示意图；
[0024]其中，1
‑
封装层；2
‑
胶黏层；3
‑
导电线路，4
‑
发热层；41
‑
非包覆区域；42
‑
包覆区域；5
‑
开关控制器；6
‑
USB接口。
具体实施方式
[0025]下面对本方案的实施方式作进一步地详细描述。显然，所描述的实施例仅是本方案的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本方案中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0026]本申请提出利用现有的商用散热膜制备电热膜的方案，具体的是通过对商用散热膜进行包覆制备出电热膜，该方法制备出的电热膜解决了单纯以商用散热膜作为电热膜时电热膜力学强度差的问题，因而可将商用散热膜应用于电热膜领域，制备出的电热膜具有较高的温度均匀性。
[0027]如图1和图2所示，本申请提供一种电热膜，包括封装层1，胶黏层2和发热层4，其中发热层4设置于两层胶黏层之间，两层胶黏层的外侧均设置有封装层1，发热层4包括散热膜和与散热膜两端粘接的导电线路3。
[0028]在一个实施例中，电热膜好包括开关控制器5，导电线路3与开关控制器5连接。
[0029]在一个实施例中，电热膜还包括USB接口6，USB接口通过线路与开关控制器5连接。
[0030]在一个实施例中，发热层中的散热膜为商用散热膜，包括人工石墨膜，天然石墨膜和石墨烯膜中的任意一种。
[0031]在一个实施例中，导电线路可以是银浆导电层、铜浆导电层、导电铜胶带、FPC线路和印刷铜蚀刻电路板中的任意一种。
[0032]在一个实施例中，胶黏层的材质为TPU热熔胶或EVA热熔胶中的一种。
[0033]在一个实施例中，封装层的材质为聚酰亚胺薄膜，聚酯薄膜，布层，皮革层，抓绒层和翻毛布层中的任意一种。
[0034]在一个实施例中，发热层包括多个平行排布且间隔设置的条状散热膜层，相邻的条状散热膜层之间存在空隙；进一步，所述条状散热膜层，包括中间包覆区域42和两端的非包覆区域41，两端的非包覆区域41与导电线路3通过导电胶粘贴在一起。
[0035]在一个实施例中，包覆条状散热膜层的材料为带亚克力背胶的PET薄膜，包覆后的总厚度50～150μm。包覆结构通过模切工艺实现。
[0036]下面，通过具体实施例，对本申请进行说明。
[0037]实施例1
[0038]如图1和图2所示，电热膜包括封装层1、胶黏层2和发热层4，其中发热层4设置于两层胶黏层2之间，两层胶黏层2的外侧均设置封装层1，发热层4上还设置有导电线路3，导电线路3与开关控制器5连接。
[0039]本实施例中，发热层中的散热膜材质为人工石墨膜，导热系数1300W/(m
·
K)；导电线路为FPC线路，胶黏层的材质为TPU热熔胶，封装层材质为布层。
[0040]如图3所示，发热层4包括多个平行排布且间隔设置的条状散热膜层，相邻条状散热膜层之间存在间隙，条状散热膜层的中间部分为包覆区域42，两端则为非包覆区域41，非包覆区域41与导电线路3通过导电胶粘贴在一起，包覆材料为带亚克力背胶的PET薄膜，包覆后的总厚度50μm；包覆结构通过模切工艺实现。
[0041]本实施例的电热膜，还包括USB接口6，USB接口6通过线路与开关控制器5连接。
[0042]实施例2...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电热膜，其特征在于，所述电热膜包括发热层，胶黏层和封装层；所述封装层包覆着发热层并通过胶黏层和发热层连接；所述发热层包括散热膜和导电线路，所述散热膜间隔设置，所述散热膜的两端分别与导电线路粘接。2.根据权利要求1所述的电热膜，其特征在于，所述电热膜还包括开关控制器和USB接口，所述开关控制器与所述导电线路连接，所述USB接口与所述开关控制器连接。3.根据权利要求1所述的电热膜，其特征在在于，所述散热膜包括人工石墨膜，天然石墨膜和石墨烯膜中的任一种膜。4.根据权利要求1所述的电热膜，其特征在于，所述导电线路为银浆导电层，铜浆导电层，导电铜胶带，FPC线路和印刷铜蚀刻电路板中的任意一种电路。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：周明，潘卓成，潘智军，李磊，储招李，
申请(专利权)人：安徽宇航派蒙健康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：