本发明专利技术提供了一种存储芯片的封装结构，其包括：基板；逻辑芯片，所述逻辑芯片设置于所述基板之上；第一存储芯片，所述第一存储芯片设置于所述逻辑芯片之上；第二存储芯片，所述第二存储芯片设置于所述第一存储芯片之上；第三存储芯片，所述第三存储芯片设置于所述第二存储芯片之上；其中所述第二存储芯片的面积小于第一存储芯片，所述第三存储芯片的面积小于第二存储芯片的大小，所述第一、第二、第三存储芯片层叠呈阶梯状结构单元；在所述阶梯状结构单元之间还设置有导热模块。本发明专利技术相比于现有技术，不但可实现多个存储芯片的堆叠，提高了存储密度的同时保证了良好的散热性能。储密度的同时保证了良好的散热性能。储密度的同时保证了良好的散热性能。
【技术实现步骤摘要】
一种加强散热的存储芯片的封装结构及其制作方法
[0001]本专利技术涉及存储芯片的封装领域，尤其涉及一种加强散热的存储芯片的封装结构及其制作方法。
技术介绍
[0002]随着半导体行业的快速发展，电子产品微型化越来越薄以满足用户的需求以及产品性能与内存越来越高，因此，半导体封装结构采用多个芯片叠装（Stack
‑
Die或FOW膜贴装）技术，将两个或者多个芯片叠装在单一封装结构中，实现产品封装体积减小以及提升产品性能。
[0003]现有的对诸如逻辑芯片和存储芯片等的多个芯片的一体封装通常采用层叠封装（POP，package on package）技术。通常，层叠封装技术包括多个芯片借助于各自的封装件以相互堆叠，其中，逻辑芯片和存储芯片等分别通过焊线或倒装芯片的焊点与对应的基板连接，再将各基板彼此连接。此种叠装产品，通常拥有2种类型芯片，存储芯片以及逻辑芯片，通过叠装方式封装在同一基板unit内，例如：NAND产品要求产品容量足够大，堆叠层数多，其存储卡性能受限于存储芯片数量以及堆叠结构尺寸的大小。随着传统叠层结构，随着存储芯片数量的增加，产品的尺寸就越大，塑封层的尺寸越大，导致散热性能就越差。
技术实现思路
[0004]本专利技术解决的问题是提供一种全新的加强散热的存储芯片的封装结构及其制作方法，其关键技术是将多层存储芯片以阶梯状层叠封装在逻辑芯片上，可解决现有技术中散热性能差的技术问题，并在阶梯状的存储芯片封装结构之间设置导热模块，可进一步增加导热效果，提高存储芯片的散热性能。
[0005]为解决上述问题，本专利技术提供一种存储芯片的封装结构，其包括：基板；逻辑芯片，所述逻辑芯片设置于所述基板之上；第一存储芯片，所述第一存储芯片设置于所述逻辑芯片之上；第二存储芯片，所述第二存储芯片设置于所述第一存储芯片之上；第三存储芯片，所述第三存储芯片设置于所述第二存储芯片之上；其中所述第二存储芯片的面积小于第一存储芯片，所述第三存储芯片的面积小于第二存储芯片的大小，所述第一、第二、第三存储芯片层叠呈阶梯状结构单元；在所述阶梯状结构单元之间还设置有导热模块。
[0006]可选的，在所述阶梯状结构单元表面设置导热硅胶，所述导热硅胶与所述阶梯状结构单元共形的形成阶梯状表面。
[0007]可选的，在所述阶梯状结构单元之间的间隙中设置有导热模块，所述导热模块与所述阶梯状结构单元相对应的表面也呈阶梯状表面。
[0008]可选的，所述导热模块还包括一导热银层和一导热铜层，所述导热银层设置于所述阶梯状结构单元表面，所述导热铜层设置与所述导热银层之上。
[0009]可选的，所述导热铜层中还设置有若干凹槽结构，所述凹槽结构中填充有导热石墨材料。
[0010]本专利技术还提供一种存储芯片的封装结构的制作方法：包括以下步骤：提供一基板；在所述基板之上形成一逻辑芯片；在所述逻辑芯片之上形成一第一存储芯片；在所述第一存储芯片之上形成一第二存储芯片；在所述第二存储芯片之上形成一第三存储芯片；其中，所述第二存储芯片的面积小于第一存储芯片，所述第三存储芯片的面积小于第二存储芯片的大小，所述第一、第二、第三存储芯片层叠呈阶梯状结构单元；在所述阶梯状结构单元之间形成一导热模块。
[0011]可选的，在所述阶梯状结构单元表面形成一导热硅胶，所述导热硅胶与所述阶梯状结构单元共形的形成阶梯状表面。
[0012]可选的，在所述阶梯状结构单元之间的间隙中形成一导热模块，所述导热模块与所述阶梯状结构单元相对应的表面也呈阶梯状表面。
[0013]可选的，所述导热模块还包括一导热银层和一导热铜层，所述导热银层设置于所述阶梯状结构单元表面，所述导热铜层设置与所述导热银层之上。
[0014]可选的，所述导热铜层中还形成若干凹槽结构，所述凹槽结构中填充有导热石墨材料。
[0015]本专利技术提供的一种全新的存储芯片的封装结构及其制作方法，其将多层存储芯片以阶梯状层叠封装在逻辑芯片上，一方面增加了存储芯片的数量，有效提高存储密度；另一方面，将多层存储芯片以阶梯状层叠封装，暴露出底层的存储芯片的部分表面，有利于提高散热效果，有效解决现有技术中散热性能差的技术问题，并在阶梯状的存储芯片封装结构之间设置导热模块，可进一步增加导热效果，提高存储芯片的散热性能。进一步的，将导热模块设置成导热银层和导热铜层的双层结构，导热银层具有良好的导热性能但价格昂贵，导热铜层导热性能次之但价格便宜，采用导热银层和导热铜层的双层结构可有效的平衡散热效果和造价昂贵之间的关系；进一步的，在铜层中设置若干凹槽结构，所述凹槽结构中填充有导热石墨材料，导热石墨材料具体优异的导热性能同时价格更为便宜，同时可形成热铜管效应，大大提升导热模块的导热效果。综上，本专利技术相比于现有技术，不但可实现多个存储芯片的堆叠，提高了存储密度的同时保证了良好的散热性能。
附图说明
[0016]图1是本专利技术中的实施例1中的一种存储芯片的封装结构示意图。
[0017]图2是本专利技术中的实施例1中的一种存储芯片的封装结构示意图。
具体实施方式
[0018]现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。本公开可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
[0019]本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素
涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。
[0020]本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。
[0021]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0022]将参考附图描述本公开的实施例。在下文中，将通过相同的附图标记表示附图中相互对应的部分。
[0023]在一实施例中，本专利技术提供一种存储芯片的封装结构，具体参见附图1，其包括：基板100；逻辑芯片110，所述逻辑芯片110设置于所述基板100之上；第一存储芯片121，所述第一存储芯片121设置于所述逻辑芯片110之上；第二存储芯片122，所述第二存储芯片122设置于所述第一存储芯片121之上；第三存储芯片123，所述第三存储芯片123设置于所述第二存储芯片122之上；其中所述第二存储芯122片的面积本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种存储芯片的封装结构，其特征在于：包括：基板；逻辑芯片，所述逻辑芯片设置于所述基板之上；第一存储芯片，所述第一存储芯片设置于所述逻辑芯片之上；第二存储芯片，所述第二存储芯片设置于所述第一存储芯片之上；第三存储芯片，所述第三存储芯片设置于所述第二存储芯片之上；其中所述第二存储芯片的面积小于第一存储芯片，所述第三存储芯片的面积小于第二存储芯片的大小，所述第一、第二、第三存储芯片层叠呈阶梯状结构单元；在所述阶梯状结构单元之间还设置有导热模块；所述导热模块还包括一导热银层和一导热铜层，所述导热银层设置于所述阶梯状结构单元表面，所述导热铜层设置与所述导热银层之上；所述导热铜层中还设置有若干凹槽结构，所述凹槽结构中填充有导热石墨材料。2.根据权利要求1所述的存储芯片的封装结构，其特征在于，在所述阶梯状结构单元表面设置导热硅胶，所述导热硅胶与所述阶梯状结构单元共形的形成阶梯状表面。3.根据权利要求1所述的存储芯片的封装结构，其特征在于，在所述阶梯状结构单元之间的间隙中设置有导热模块，所述导热模块与所述阶梯状结构单元相对应的表面也呈阶梯状表面。4.根据权利要求1所述的存储芯片的封装结构，其特征在于，所述导热银层的厚度小于所述导热铜层的厚度。5.根据权利要求1所述的存储芯片的封装结构，其特征在于，所述导热银层和导热铜层的采用电镀法、溅射法或蒸镀法制备。6.一种存储芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：华毅，陈仁升，张光明，
申请(专利权)人：太极半导体苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。