一种QFN封装芯片的FT测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种QFN封装芯片的FT测试装置，其可适配不同芯片进行测试，通用性好，且能够稳定实现高频率信号测试；包括FT测试板，所述FT测试板上布置有用于接插芯片的芯片插座SOCKET、用于与外部自动测试设备连接以实现信号测试的测试接口以及用于实现模数切换测试的切换模块，所述芯片插座SOCKET、测试接口、切换模块之间均相互电连接，所述测试接口包括但不仅限于SCSI接口以及同等可替换的接口，所述切换模块包括但不仅限于继电器组件以及同等可替换的开关器件；所述FT测试板上还布置有排针焊孔，所述排针焊孔上连接排针后，与所述芯片插座SOCKET对应连接。所述芯片插座SOCKET对应连接。所述芯片插座SOCKET对应连接。

【技术实现步骤摘要】
一种QFN封装芯片的FT测试装置


[0001]本技术涉及封装器件测试
，具体为一种QFN封装芯片的FT测试装置。

技术介绍

[0002]FT(Final Test)是芯片在封装完成以后进行的最终的功能和性能测试，检测封装工艺和制造缺陷等生产环节问题的芯片，只有通过测试的芯片才会出货，通常覆盖全pin性能参数、芯片修调测试、芯片功能测试。
[0003]使用到的测试硬件包括：自动测试设备(ATE)、分选机(Handler)、芯片插座(socket)，在测试过程中，需要使用到芯片FT测试板，以起到连接自动测试设备(ATE)、分选机(Handler)和芯片插座(socket)的作用，并能够灵活分配自动测试设备(ATE)的测试资源，但是芯片FT测试板基本都是根据不同的测试芯片和自动测试设备(ATE)进行单独的设计制作，目前市面上没有芯片通用型的FT测试板，且大多数芯片FT测试板与自动测试设备(ATE)之间通信采用杜邦线，在测试某些含有高频率的信号时，会存在测试干扰。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术提供了一种QFN封装芯片的FT测试装置，其可适配不同芯片进行测试，通用性好，且能够稳定实现高频率信号测试。
[0005]其技术方案是这样的：一种QFN封装芯片的FT测试装置，包括FT测试板，其特征在于：所述FT测试板上布置有用于接插芯片的芯片插座SOCKET、用于与外部自动测试设备连接以实现信号测试的测试接口以及用于实现模数切换测试的切换模块，所述芯片插座SOCKET、测试接口、切换模块之间均相互电连接，所述测试接口包括但不仅限于SCSI接口以及同等可替换的接口，所述切换模块包括但不仅限于继电器组件以及同等可替换的开关器件；所述FT测试板上还布置有排针焊孔，所述排针焊孔上连接排针后，与所述芯片插座SOCKET对应连接。
[0006]其进一步特征在于：
[0007]在位于所述芯片插座SOCKET装配区域处的所述FT测试板上布置有零欧姆电阻R1，且所述零欧姆电阻R1与所述芯片插座SOCKET相连接；
[0008]在位于所述芯片插座SOCKET装配区域处的所述FT测试板上布置有电容器，所述电容器连接于所述芯片插座SOCKET，以实现去耦合；
[0009]所述SCSI接口包括SCSI接口CN1～SCSI接口CN3，所述SCSI接口CN1、SCSI接口CN 2、SCSI接口CN3分别对应与所述芯片插座SOCKET、继电器组件电性连接；
[0010]所述继电器组件包括电阻R2～R5、继电器JK1～JK14、电解电容E1、E2；
[0011]所述FT测试板的厚度包括但不限于1.6mm。
[0012]本技术的有益效果是，其通过测试接口与自动测试设备连接，能够稳定实现芯片发出的高频率信号的测试，FT测试板上还布置有排针焊孔，则可通过排阵实现不同芯片的兼容测试，通用性好，以及通过连接有切换模块，可切换芯片的不同连接路径，既可以
实现芯片引脚的数字测试，也能够实现芯片引脚的高精度模拟测试，具有较好的使用价值。
附图说明
[0013]图1是本技术的连接结构框图；
[0014]图2是本技术中芯片插座SOCKET与排针的电路连接示意图；
[0015]图3是本技术中继电器组件的电路连接示意图；
[0016]图4是本技术中SCSI接口的电路连接示意图。
具体实施方式
[0017]如图1～图4所示，本技术一种QFN封装芯片的FT测试装置，包括FT测试板1，FT测试板1的厚度为1.6mm，可根据实际测试需要增加或减少测试板厚度；FT测试板1上布置有用于接插芯片(图中未示出)的芯片插座SOCKET、用于与外部自动测试设备(ATE)连接以实现信号测试的测试接口以及用于实现模数切换测试的切换模块，芯片插座SOCKET、测试接口、切换模块之间均相互电连接，测试接口包括但不仅限于SCSI接口以及同等可替换的接口，切换模块包括但不仅限于继电器组件以及同等可替换的开关器件；FT测试板1上还布置有排针焊孔，排针焊孔上连接排针P1后，与芯片插座SOCKET对应连接。
[0018]在位于芯片插座SOCKET装配区域处的FT测试板1上布置有零欧姆电阻R1，且零欧姆电阻R1与芯片插座SOCKET相连接，可实现测试过程中不同功能的调试需要；在位于芯片插座SOCKET装配区域处的FT测试板1上布置有电容器，电容器包括电容C1、C2，电容C1、C2对应连接于芯片插座SOCKET，以实现去耦合。
[0019]SCSI接口包括SCSI接口CN1～SCSI接口CN3，SCSI接口CN1、SCSI接口CN 2、SCSI接口CN3分别对应与芯片插座SOCKET、继电器组件电性连接。
[0020]继电器组件包括电阻R2～R5、继电器JK1～JK14、电解电容E1、E2；继电器JK1～JK14上对应连接有上拉电压，能够实现芯片稳定的IIC通信；其中，电阻R2～R5作用在于为QFN封装芯片特定引脚提供上拉电压的电路，从而实现与QFN封装芯片稳定的IIC通信，使本装置可以实现含有IIC通信的QFN封装芯片的测试功能；通过继电器JK1～JK14的连接，可以切换芯片的不同连接路径，既可以实现芯片引脚的数字测试，也能够实现芯片引脚的高精度模拟测试。
[0021]图中UP_5_1表示的是上拉电压5V。
[0022]本技术中，采用SCSI接口与外部自动测试设备(ATE)连接，能够实现芯片发出的高频率信号的测试；通过在芯片插座SOCKET装配区域处增加排针焊孔(图中未示出)，在测试过程中，可根据不同测试方案选择性的使用部分或全部排针焊孔，进而可以通过排针实现不同芯片的兼容测试，以及同样在芯片插座SOCKET装配区域处布置有电容器，则可根据不同的测试方案实现电源去耦合。
[0023]本技术实施例中主要是为了实现LS98002芯片的的FT测试，其能够实现芯片发出的高频率信号的测试，且经过批量测试，其测试结果稳定。
[0024]则以LS98002芯片为例进行说明，LS98002芯片为QFN封装，共十四个引脚，其中pin1为电源脚，pin8为接地，其余为IO接口，pin3与pin4可实现IIC通信，部分脚可输出高频率信号。
[0025]具体地，芯片插座SOCKET布置在FT测试板1左侧，可在该区域设置定位孔，以将FT测试板1安装到分选机(Handler)上。首先将LS98002芯片连接到排针P1，然后根据不同引脚功能将LS98002芯片引脚对应连接到继电器JK1～JK14和SCSI接口CN1、SCSI接口CN 2、SCSI接口CN3上，从而实现测试板的功能，连接芯片于自动测试设备(ATE)。
[0026]一般地测试流程为：
[0027]1)架机，芯片插座SOCKET安装到FT测试板1上并将其共同安装到分选机(Handler)的测试区，自动测试设备(ATE)连接到FT测试板1和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种QFN封装芯片的FT测试装置，包括FT测试板，其特征在于：所述FT测试板上布置有用于接插芯片的芯片插座SOCKET、用于与外部自动测试设备连接以实现信号测试的测试接口以及用于实现模数切换测试的切换模块，所述芯片插座SOCKET、测试接口、切换模块之间均相互电连接，所述测试接口包括但不仅限于SCSI接口以及同等可替换的接口，所述切换模块包括但不仅限于继电器组件以及同等可替换的开关器件；所述FT测试板上还布置有排针焊孔，所述排针焊孔上连接排针后，与所述芯片插座SOCKET对应连接。2.根据权利要求1所述的一种QFN封装芯片的FT测试装置，其特征在于：在位于所述芯片插座SOCKET装配区域处的所述FT测试板上布置有零欧姆电阻R1，且所述零欧姆电阻R1与所述芯片插座SOCKET相连接。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶小港，吴传伟，王磊，
申请(专利权)人：聆思半导体技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：