一种基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板的设置方法技术

一种基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板的设置方法，包括：设置热膨胀系数为小于16*10

【技术实现步骤摘要】
一种基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板的设置方法


[0001]本专利技术涉及电子制造领域，尤其涉及一种基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板的设置方法。

技术介绍

[0002]随着全球电子产业的蓬勃发展，其核心零部件印刷电路板的行业规模已经突破650亿美元，其设计趋势向超细电路板(IC载板或类载板)，高可靠性电路板(功率器件基板)，三维电路板(可穿戴、超薄电子产品)的需求也不断增加，技术趋势也向轻薄化、高可靠性、高精密化，结构和电子一体化的方向发展。
[0003]目前全球电子产业的发展趋势向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本的方向发展，因此电子产品的基板如何选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散热性、高耐热性及低热膨胀系数的材料特性。
[0004]当前在电子产品的基板主要包括以下两种方式，使用聚酰亚胺(PI)材料的柔性覆铜板基材：经过化学蚀刻、清洗、烘烤工艺后，PI材料本身高涨缩率导致轻薄大尺寸电路板焊盘相对偏移较大，需要根据测量后的偏移尺寸设计对应的绝缘膜模具，再经过绝缘膜高温压合、表面处理、清洗、烘干后，会导致基于PI材料的柔性覆铜板材料再次涨缩，需要再次根据电路板测量的尺寸，对应去设计和制作焊接元器件的钢网，便于后续元器件精准位置焊接。以上过程导致生产稳定性和一致性差，产品的良品率低。
[0005]使用BT树脂基板材料的超薄刚性覆铜板基材：BT树脂基板材料的低涨缩可以实现相对稳定的生产，无需太多考虑尺寸收缩率问题，但其无法使用卷料工艺，且材料成本非常昂贵，基本全部为进口材料。同时，使用BT树脂基板材料的超薄刚性线路板基材加工完成的电路板非常脆，容易导致装配时的损耗。
[0006]因此，需要一种新的柔性电路基板的技术方案来解决当前电子产品的基板生产中，材料尺寸涨缩偏大，成本过高，装配损耗大，生产工序复杂，产品的良品率不高的问题。

技术实现思路

[0007]本申请实施例提供了一种基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板的设置方法，解决了当前电子产品的基板生产中，材料尺寸涨缩偏大，成本过高，装配损耗大，生产工序复杂，产品的良品率不高的问题。
[0008]本申请实施例提供一种基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板的设置方法，包括：
[0009]设置热膨胀系数为小于16*10
‑6m/mk的不锈钢金属基层作为基底，对不锈钢金属基层进行表面处理操作，使表面处理后的不锈钢金属基层的表面粗糙度Ra数值为大于等于50um；
[0010]通过超薄涂布方式在铜箔层上涂覆绝缘层形成涂树脂铜箔层，使涂树脂铜箔层中
绝缘层的厚度达到5um至100um；在涂树脂铜箔层的绝缘层上通过超薄涂布方式涂覆绝缘粘结剂层，使绝缘粘结剂层的厚度达到5um至50um；
[0011]将进行表面处理操作后的不锈钢金属基层的表面与绝缘粘结剂层进行接合操作，形成基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板。
[0012]进一步地，上述设置方法还可包括：对复合式柔性电路基板的绝缘层和绝缘粘结剂层通过激光刻蚀方式生成一个或多个柱状腔体结构的导热部后，通过在导热部的柱状腔体中填实导热金属材料形成导热柱，使导热柱的一端，与铜箔层和热源的接触位置相接触；并使导热柱的另一端，与不锈钢金属基层和绝缘粘结剂层的接触位置相接触。
[0013]进一步地，上述设置方法还可包括：所述导热金属材料包括银、铜或铝。
[0014]进一步地，上述设置方法还可包括：在所述不锈钢金属基层还设置导热结构件，使导热结构件不与涂树脂铜箔层接触。
[0015]进一步地，上述设置方法还可包括：所述通过超薄涂布方式在铜箔层上涂覆绝缘层形成涂树脂铜箔层的步骤，还包括对涂树脂铜箔层进行固化处理操作。
[0016]进一步地，上述设置方法还可包括：所述进行固化操作后的涂树脂铜箔层的绝缘层上通过超薄涂布方式涂覆绝缘粘结剂层的步骤后，还包括对涂覆绝缘粘结剂层的涂树脂铜箔层进行烘烤处理操作，使绝缘粘结剂层达到半流动半固化状态。
[0017]进一步地，上述设置方法还可包括：所述涂覆的绝缘层的材料包括：聚酰亚胺溶液、聚酯溶液、聚萘酯溶液或液晶聚合物溶液；
[0018]所述铜箔层包括：压延铜箔、电解铜箔或高延展铜箔；铜箔层的厚度为3um至70um；
[0019]所述涂覆的绝缘粘结剂层的材料包括：环氧树脂胶水、丙烯酸酯胶水、聚酯胶水、聚氨酯胶水或聚酰亚胺胶水。
[0020]进一步地，上述设置方法还可包括：所述对不锈钢金属基层进行表面处理操作的步骤后，还包括：通过超薄涂布方式在未进行表面处理操作的不锈钢金属基层的表面上涂覆一绝缘树脂层，使绝缘树脂层的厚度达到5um至100um；其中，所述涂覆的绝缘树脂层的材料包括：聚酰亚胺溶液、聚酯溶液、聚萘酯溶液或液晶聚合物溶液；所述不锈钢金属基层包括散热系数高于16W的铁素体不锈钢箔或散热系数高于16W的奥氏体不锈钢箔。
[0021]进一步地，上述设置方法还可包括：所述将进行表面处理操作后的不锈钢金属基层的表面与绝缘粘结剂层进行接合操作的步骤，还包括：
[0022]通过可卷式柔性生产方式，将进行表面处理操作后的不锈钢金属基层的表面与绝缘粘结剂层进行接合操作；其中设置一个不锈钢金属基层，与一个或两个涂树脂铜箔层的绝缘粘结剂层相接合，形成基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板。
[0023]进一步地，上述设置方法还可包括：所述将进行表面处理操作后的不锈钢金属基层的表面与绝缘粘结剂层进行接合操作后的步骤，还包括：
[0024]通过对不锈钢金属基层与绝缘粘结剂层接合后的复合式柔性电路基板进行一次性冲切及折弯的操作，形成3D结构的基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板。
[0025]在本申请实施例中，基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板，具有以下优点：
[0026]1、极低尺寸涨缩率：因为采用极低膨胀系数(低于万分之一)的不锈钢箔为基底，再通过超薄涂布工艺实现8um超薄PI绝缘层和10um超薄绝缘粘结剂层，极大程度降低了PI绝缘层和绝缘粘结层收缩带来的涨缩影响。使用基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板，
生产过程中可以保持极佳的尺寸稳定性，保证了电路图形焊盘位置和孔位置的高精密度，大大提高了良品率。
[0027]2、高散热性：因为采用高散热系数(高于16W)的不锈钢箔为基底，使得本申请的基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板具备高散热性，高热负载的特性。
[0028]3、电子与结构一体化：因为采用了具备良好拉伸性，可塑性的不锈钢金属基层为基底，配合高拉伸PI绝缘层和高拉伸绝缘粘结剂，使得基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板可以通过冲切弯折工艺，生产出独特的不锈钢基三维电路板，极大的简化了三维电路板的生产工艺，降低了成本。
[0029]4、轻薄：可卷式柔性生产，又有良好的硬度和刚性，易大批量生产，降低成本；
[0030]5、结构组合灵活：可实现单面的基于不锈钢金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板的设置方法，其特征在于，包括：设置热膨胀系数为小于16*10
‑6m/mk的不锈钢金属基层作为基底，对不锈钢金属基层进行表面处理操作，使表面处理后的不锈钢金属基层的表面粗糙度Ra数值为大于等于50um；通过超薄涂布方式在铜箔层上涂覆绝缘层形成涂树脂铜箔层，使涂树脂铜箔层中绝缘层的厚度达到5um至100um；在涂树脂铜箔层的绝缘层上通过超薄涂布方式涂覆绝缘粘结剂层，使绝缘粘结剂层的厚度达到5um至50um；将进行表面处理操作后的不锈钢金属基层的表面与绝缘粘结剂层进行接合操作，形成基于不锈钢金属的复合式柔性电路基板。2.根据权利要求1所述的设置方法，其特征在于，还包括：对复合式柔性电路基板的绝缘层和绝缘粘结剂层通过激光刻蚀方式生成一个或多个柱状腔体结构的导热部后，通过在导热部的柱状腔体中填实导热金属材料形成导热柱，使导热柱的一端，与铜箔层和热源的接触位置相接触；并使导热柱的另一端，与不锈钢金属基层和绝缘粘结剂层的接触位置相接触。3.根据权利要求2所述的设置方法，其特征在于，还包括：所述导热金属材料包括银、铜或铝。4.根据权利要求2或3所述的设置方法，其特征在于，进一步包括：在所述不锈钢金属基层还设置导热结构件，使导热结构件不与涂树脂铜箔层接触。5.根据权利要求4所述的设置方法，其特征在于，所述通过超薄涂布方式在铜箔层上涂覆绝缘层形成涂树脂铜箔层的步骤，还包括对涂树脂铜箔层进行固化处理操作。6.根据权利要求5所述的设置方法，其特征在于，所述进行固化操作后的涂树脂铜箔层的绝缘层上通过超薄涂布方式涂覆绝缘粘结剂层的步骤后，还包括对涂覆绝缘粘结剂层的涂树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：张家文，
申请(专利权)人：上海合域电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：