本方案提供了一种基于系列化的单节导轨式多功能电能表，包括电能表外壳及位于电能表外壳内的内部电路：主控MCU，连接于主控MCU的电力采样电路、数据存储模块和LCD显示模块，电能表外壳上具有用于安装硬件模块的硬件安装区和用于安装电源模块的电源安装区，电源安装区用于可拆卸安装电源模块，硬件安装区用于可拆卸安装硬件模块，且电源安装区具有连接于内部电路的电源接口，安装于电源安装区的电源模块通过电源接口为内部电路供电，硬件安装区中具有连接于主控MCU的硬件接口，安装于硬件安装区中的硬件模块通过硬件接口与主控MCU通讯。通过更改个别模块，能够衍生多款电能表，满足市场需求，同时使生产管理更方便经济。同时使生产管理更方便经济。同时使生产管理更方便经济。
【技术实现步骤摘要】
一种基于系列化的单节导轨式多功能电能表
[0001]本技术属于电能表领域，尤其是涉及一种基于系列化的单节导轨式多功能电能表。
技术介绍
[0002]随着我国经济的快速发展和人民生活水平的日益提高。工业、住房、学校、市场等各种租赁行业对电能表种类和需求越来越多样化，企业对电能表研发种类和型号也越来越多，投入的研发经费和人力也随之增大。
[0003]但是目前不同类型的电能表之间都是独立的，不同类型的电能表之间无法通过简单的的操作实现转换，如目前市面上SO输出不带电池、RS485不带电池、RS485带电池、Mbus不带电池、Mbus带电池等多种类型的电能表，用户需要根据需要购买对应类型的电能表，厂家需要根据市场需求生产相应的电能表。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是针对上述问题，提供一种基于系列化的单节导轨式多功能电能表。
[0005]为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：
[0006]一种基于系列化的单节导轨式多功能电能表，包括电能表外壳及位于电能表外壳内的内部电路：主控MCU，连接于所述主控MCU的电力采样电路、数据存储模块和LCD显示模块，所述的电能表外壳上具有用于安装硬件模块的硬件安装区和用于安装电源模块的电源安装区，所述的电源安装区用于可拆卸安装电源模块，所述的硬件安装区用于可拆卸安装硬件模块，且所述的电源安装区具有连接于内部电路的电源接口，安装于电源安装区的电源模块通过所述的电源接口为内部电路供电，所述的硬件安装区中具有连接于主控MCU的硬件接口，安装于硬件安装区中的硬件模块通过所述的硬件接口与主控MCU通讯。
[0007]在上述的基于系列化的单节导轨式多功能电能表中，所述的电源模块为具有外部电源接口的无电池电源模块或无外部电源接口的带电池电源模块，所述的电源安装区用于供用户选择安装无电池电源模块或带电池电源模块。
[0008]在上述的基于系列化的单节导轨式多功能电能表中，所述的无电池电源模块和带电池电源模块具有相同的模块外壳以适用于同一电源安装区。
[0009]在上述的基于系列化的单节导轨式多功能电能表中，所述的电能表外壳上具有一个硬件安装区，主控MCU的端口RXD、端口TXD、端口VDD、端口PF1和端口PF2分别连接于所述的硬件接口；
[0010]所述的硬件模块为RS485通讯模块、Mbus通讯模块、So脉冲接输出模块，端口VDD用于为硬件模块供电，端口RXD、TXD用于与RS485或Mbus通讯，端口K
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485用于控制RS485，端口PF1、PF2用于向So脉冲输出模块输出脉冲信号，所述的硬件安装区用于供用户选择安装RS485通讯模块、Mbus通讯模块或So脉冲输出模块。
[0011]在上述的基于系列化的单节导轨式多功能电能表中，所述的电能表外壳上具有两个硬件安装区：安装区A和安装区B，安装区A的硬件接口连接于主控MCU的端口RXD、端口TXD、端口K
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485、端口VDD，安装区B的硬件接口连接于主控MCU的端口PF1和端口PF2；
[0012]所述的硬件模块为RS485通讯模块、Mbus通讯模块、So脉冲输出模块，安装区A用于供用户选择安装RS485通讯模块或Mbus通讯模块，安装B用于供用户选择安装So脉冲输出模块。
[0013]在上述的基于系列化的单节导轨式多功能电能表中，所述的电能表外壳上具有三个硬件安装区：安装区C、安装区D、安装区E，安装区C的硬件接口连接于主控MCU的端口RXD、端口TXD、端口K
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485、端口VDD，安装区D的硬件接口连接于主控MCU的端口RXD、端口TXD、端口VDD，安装区E的硬件接口连接于主控MCU的端口PF1和端口PF2；
[0014]所述的硬件模块为RS485通讯模块、Mbus通讯模块、So脉冲输出模块，安装区C用于供用户选择安装RS485通讯模块，安装区D用于供用户选择安装Mbus通讯模块，安装E用于供用户选择安装So脉冲输出模块。
[0015]在上述的基于系列化的单节导轨式多功能电能表中，所述的RS485通讯模块、Mbus通讯模块、So脉冲输出模块具有相同的模块外壳以适用于同一硬件安装区。
[0016]在上述的基于系列化的单节导轨式多功能电能表中，所述的RS485通讯模块、Mbus通讯模块、So脉冲输出模块均通过卡扣或紧密插接方式安装于相应的硬件安装区。
[0017]在上述的基于系列化的单节导轨式多功能电能表中，所述的硬件接口、电源接口为公头接口，无电池电源模块、带电池电源模块、RS485通讯模块、Mbus通讯模块、So脉冲输出模块均具有相应的母头接口；
[0018]或者，所述的硬件接口、电源接口为母头接口，无电池电源模块、带电池电源模块、RS485通讯模块、Mbus通讯模块、So脉冲输出模块均具有相应的公头接口。
[0019]在上述的基于系列化的单节导轨式多功能电能表中，所述的主控MCU包括SOC芯片IC7，且所述的内部电路还包括连接于所述主控MCU的有功脉冲灯。
[0020]本技术的优点在于：通过更改个别模块，能够衍生多款带有不同功能的电能表，如通过安装不同的电源模块和硬件模块可以有SO输出不带电池、RS485不带电池、RS485带电池、Mbus不带电池、Mbus带电池五种类型。既可以满足市场对电能表的需求，用户可以根据需要自由组合，后期也可以根据需要更换模块以重复利用电能表。同时也大大节省企业对电能表的二次研发，降低研发成本，并且在电能表的生产管理上也更加方便、经济。
附图说明
[0021]图1为本技术基于系列化的单节导轨式多功能电能表中主控MCU的电路图；
[0022]图2为本技术基于系列化的单节导轨式多功能电能表中数据存储模块的电路图；
[0023]图3为本技术基于系列化的单节导轨式多功能电能表中电力采样电路的电路图；
[0024]图4为本技术基于系列化的单节导轨式多功能电能表中LCD显示模块的电路图；
[0025]图5为本技术基于系列化的单节导轨式多功能电能表中电能表的示意图一；
[0026]图6为本技术基于系列化的单节导轨式多功能电能表中电能表的示意图二；
[0027]图7为本技术基于系列化的单节导轨式多功能电能表中电能表的电路结构框图；
[0028]图8为本技术基于系列化的单节导轨式多功能电能表中So脉冲输出模块的电路结构图。
[0029]附图标记：电能表外壳1；硬件安装区11；电源安装区12；电源接口13；硬件接口14；电力采样电路2；数据存储模块3；LCD显示模块4；显示屏41；电源模块5；无电池电源模块51；带电池电源模块52；硬件模块6；RS485通讯模块61；Mbus通讯模块62；So脉冲输出模块63；有功脉冲灯7。
具体实施方式
[0030]下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于系列化的单节导轨式多功能电能表，包括电能表外壳(1)及位于电能表外壳(1)内的内部电路：主控MCU，连接于所述主控MCU的电力采样电路(2)、数据存储模块(3)和LCD显示模块(4)，其特征在于，所述的电能表外壳(1)上具有用于安装硬件模块(6)的硬件安装区(11)和用于安装电源模块(5)的电源安装区(12)，所述的电源安装区(12)用于可拆卸安装电源模块(5)，所述的硬件安装区(11)用于可拆卸安装硬件模块(6)，且所述的电源安装区(12)具有连接于内部电路的电源接口(13)，安装于电源安装区(12)的电源模块(5)通过所述的电源接口(13)为内部电路供电，所述的硬件安装区(11)中具有连接于主控MCU的硬件接口(14)，安装于硬件安装区(11)中的硬件模块(6)通过所述的硬件接口(14)与主控MCU通讯。2.根据权利要求1所述的基于系列化的单节导轨式多功能电能表，其特征在于，所述的电源模块(5)为具有外部电源接口的无电池电源模块(51)或无外部电源接口的带电池电源模块(52)，所述的电源安装区(12)用于供用户选择安装无电池电源模块(51)或带电池电源模块(52)。3.根据权利要求2所述的基于系列化的单节导轨式多功能电能表，其特征在于，所述的无电池电源模块(51)和带电池电源模块(52)具有相同的模块外壳以适用于同一电源安装区(12)。4.根据权利要求2所述的基于系列化的单节导轨式多功能电能表，其特征在于，所述的电能表外壳(1)上具有一个硬件安装区(11)，主控MCU的端口RXD、端口TXD、端口VDD、端口PF1和端口PF2分别连接于所述的硬件接口(14)；所述的硬件模块(6)为RS485通讯模块(61)、Mbus通讯模块(62)、So脉冲输出模块(63)，所述的硬件安装区(11)用于供用户选择安装RS485通讯模块(61)、Mbus通讯模块(62)或So脉冲输出模块(63)，端口VDD用于为硬件模块(6)供电，端口RXD、TXD用于与RS485或Mbus通讯，端口K
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485用于控制RS485，端口PF1、PF2用于向So脉冲输出模块(63)输出脉冲信号。5.根据权利要求2所述的基于系列化的单节导轨式多功能电能表，其特征在于，所述的电能表外壳(1)上具有两个硬件安装区(11)：安装区A和安装区B，安装区A的硬件接口(14)连接于主控MCU的端口RXD、端口TXD、端口K
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485、端口VDD，安装区B的硬件接口(14)连接于主控MCU的端口P...
【专利技术属性】
技术研发人员：柴徐杰，严忠明，
申请(专利权)人：浙江永泰隆电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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