基板处理装置可包括上部腔体、与所述上部腔体结合且从所述上部腔体分离的下部腔体、以及向上方及下方移动所述下部腔体的至少一个驱动部件。所述至少一个驱动部件可包括支撑所述下部腔体的支撑要素、向所述上方及下方移动所述下部腔体及所述支撑要素的第一驱动要素、向所述上方及下方移动所述下部腔体、所述支撑要素及所述第一驱动要素且相邻于所述第一驱动要素配置的第二驱动要素、以及连接所述第一驱动要素与所述第二驱动要素的连接要素。所述上部腔体与所述下部腔体结合时所述上部腔体与所述下部腔体之间可提供处理空间。与所述下部腔体之间可提供处理空间。与所述下部腔体之间可提供处理空间。
【技术实现步骤摘要】
基板处理装置及基板处理方法
[0001]本申请要求于2021年5月11日向韩国特许厅申请的韩国专利申请第10
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2021
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0060817号的优先权。
[0002]本专利技术的例示性实施例涉及基板处理装置及基板处理方法。更具体来讲，本专利技术的例示性实施例涉及一种包括结合时提供能够执行以基板为对象的所需工程的处理空间的工程腔体的基板处理装置及利用所述基板处理装置的基板处理方法。
技术介绍
[0003]在制造包括半导体装置的集成电路装置或包括平板显示装置的显示装置时，可在大体具有相对较高压力的密闭的处理空间内对基板进行清洗工程之类的指定的工程。这种密闭的处理空间可以在具有所述下部腔体向上部腔体移动从而所述下部腔体与所述上部腔体结合的结构的工程腔体内提供。
[0004]现有基板处理装置中，所述下部腔体主要可通过串行排列在所述下部腔体下部的两个驱动部件向上方及下方移动。然而，由于所述两个驱动部件串行配置在所述下部腔体的下部，因此为了向所述上方及下方移动所述下部腔体，所述驱动部件的驱动轴可能会需要增加的行程(stroke)空间。因此，所述基板处理装置可能会需要相对大的尺寸及相对复杂的构成。并且，现有基板处理装置可具有所述下部腔体的一侧下部配置所述驱动部件的结构，因此所述驱动部件移动所述下部腔体期间所述下部腔体可能会倾斜。因此，所述下部腔体可能会无法准确地结合到所述上部腔体，所述下部腔体的稳定性也可能会大幅下降。
技术实现思路
[0005]技术问题
[0006]根据本专利技术的一个方面，提供一种能够提高利用至少一个驱动部件向上方及下方移动下部腔体期间所述下部腔体的稳定性的基板处理装置。
[0007]根据本专利技术的另一方面，提供一种能够提高利用对称配置的两个驱动要素向上方及下方移动下部腔体期间所述下部腔体的稳定性的基板处理装置。
[0008]根据本专利技术的又一方面，提供一种利用能够提高利用至少一个驱动部件向上方及下方移动下部腔体期间所述下部腔体的稳定性的基板处理装置的基板处理方法。
[0009]技术方案
[0010]根据本专利技术的一个方面，提供一种基板处理装置，所述基板处理装置可包括上部腔体、与所述上部腔体结合且从所述上部腔体分离的下部腔体、以及向上方及下方移动所述下部腔体的至少一个驱动部件。所述至少一个驱动部件可包括支撑所述下部腔体的支撑要素、向所述上方及下方移动所述下部腔体及所述支撑要素的第一驱动要素、向所述上方及下方移动所述下部腔体、所述支撑要素及所述第一驱动要素且相邻于所述第一驱动要素对齐配置的第二驱动要素、以及连接所述第一驱动要素与所述第二驱动要素的连接要素。
所述上部腔体与所述下部腔体结合时所述上部腔体与所述下部腔体之间可提供处理空间。
[0011]在例示性的实施例中，所述第一驱动要素可包括第一驱动轴及第一主体，所述第二驱动要素可包括第二驱动轴及第二主体。其中，所述第一驱动要素及第二驱动要素可平行配置。
[0012]在例示性的实施例中，所述连接要素可包括水平地连接于所述第一主体的底面的第一部分、水平地连接于所述第二驱动轴的上面的第二部分、以及垂直地连接所述第一部分与所述第二部分的中央部分。
[0013]在例示性的实施例中，所述驱动部件可连接于所述支撑要素的一侧。该情况下，所述基板处理装置还可以包括连接于所述支撑要素的另一侧且保持所述支撑要素及所述下部腔体的均衡的补偿部件。
[0014]在例示性的实施例中，所述补偿部件可包括通过所述支撑要素的另一侧的引导要素。例如，所述引导要素可包括LM引导件。
[0015]在部分例示性的实施例中，所述补偿部件可包括连接到所述支撑要素的另一侧及所述基板处理装置的内侧上部的弹簧要素。
[0016]在另一例示性的实施例中，所述补偿部件可包括连接到所述第一驱动要素及所述基板处理装置的底面的杆要素。其中，所述杆要素可在所述支撑要素及所述下部腔体向所述上方移动后移动到所述基板处理装置的所述底面。
[0017]在例示性的实施例中，所述基板处理装置还可以包括连接于所述第二驱动要素的所述第二主体的侧部且向所述连接要素延伸的平衡部件。所述平衡部件可在所述支撑要素及所述下部腔体向所述上方及下方移动期间防止所述第一驱动要素及/或所述第二驱动要素发生倾斜。
[0018]在例示性的实施例中，所述基板处理装置还可以包括通过所述支撑要素并连接到所述下部腔体的底面的中央部分的排出部件。
[0019]根据本专利技术的另一方面，提供一种基板处理装置，所述基板处理装置包括具有上部腔体及与所述上部腔体结合且从所述上部腔体分离的下部腔体的工程腔体；以及向上方及下方移动所述下部腔体的第一驱动部件及第二驱动部件。所述第一驱动部件可包括支撑所述下部腔体的支撑要素、连接于所述下部腔体及所述支撑要素的一侧的第一驱动要素、向所述上方及下方移动所述支撑要素及所述第一驱动要素且相邻于所述第一驱动要素配置的第二驱动要素、以及连接所述第一驱动要素与所述第二驱动要素的第一连接要素。所述第二驱动部件可包括连接于所述支撑要素的另一侧且向所述上方及下方移动所述下部腔体及所述支撑要素的第三驱动要素、向所述上方及下方移动所述下部腔体、所述支撑要素及所述第三驱动要素且相邻于所述第三驱动要素配置的第四驱动要素、以及连接所述第三驱动要素与所述第四驱动要素的第二连接要素。
[0020]在部分例示性的实施例中，所述第一驱动要素可包括第一驱动轴及第一主体，所述第二驱动要素可包括第二驱动轴及第二主体，所述第三驱动要素可包括第三驱动轴及第三主体，所述第四驱动要素可包括第四驱动轴及第四主体。
[0021]在部分例示性的实施例中，所述第一驱动部件及第二驱动部件可对称配置。其中，所述第一驱动要素及第二驱动要素可平行配置，所述第三驱动要素及第四驱动要素可平行配置。
[0022]在部分例示性的实施例中，所述基板处理装置还可以包括连接于所述第一驱动要素及第二驱动要素且防止所述第一驱动要素及/或所述第二驱动要素倾斜的第一平衡部件、以及连接于所述第三驱动要素及第四驱动要素且防止所述第三驱动要素及/或所述第四驱动要素倾斜的第二平衡部件。
[0023]在部分例示性的实施例中，所述基板处理装置还可以包括连接所述第一驱动部件与所述第二驱动部件且防止所述支撑要素及所述下部腔体弯曲的调整部件。
[0024]在部分例示性的实施例中，所述调整部件可具有中央部分的厚度比两侧部的厚度小的板结构，所述中央部分可具有排出部件通过的贯通孔。
[0025]根据本专利技术的又一方面，提供一种基板处理方法，所述基板处理方法可包括：将基板配置在连接于上部腔体的支撑部件上的步骤、利用包括支撑下部腔体的支撑要素、向上方及下方移动所述下部腔体及所述支撑要素的第一驱动要素、向所述上方及下方移动所述下部腔体、所述支撑要素及所述第一驱动要素且相邻于所述第一驱动要素配置的第二驱动要素及连接所述第一驱动要素与所述第二驱动要素的连接要素的至少一个驱动部件将所述下部腔本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：上部腔体；下部腔体，与所述上部腔体结合，并且从所述上部腔体分离；以及至少一个驱动部件，向上方及下方移动所述下部腔体；其中，所述至少一个驱动部件包括：支撑要素，支撑所述下部腔体；第一驱动要素，向所述上方及下方移动所述下部腔体及所述支撑要素；第二驱动要素，向所述上方及下方移动所述下部腔体、所述支撑要素及所述第一驱动要素，相邻于所述第一驱动要素配置；以及连接要素，连接所述第一驱动要素与所述第二驱动要素，所述上部腔体与所述下部腔体结合时所述上部腔体与所述下部腔体之间提供处理空间。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于：所述第一驱动要素包括第一驱动轴及第一主体，所述第二驱动要素包括第二驱动轴及第二主体，所述第一驱动要素及第二驱动要素平行配置。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于：所述连接要素包括水平地连接于所述第一主体的底面的第一部分、水平地连接于所述第二驱动轴的上面的第二部分、以及垂直地连接所述第一部分与所述第二部分的中央部分。4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于：所述驱动部件连接于所述支撑要素的一侧；所述基板处理装置还包括连接于所述支撑要素的另一侧保持所述支撑要素及所述下部腔体的均衡的补偿部件。5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于：所述补偿部件包括通过所述支撑要素的另一侧的引导要素，所述引导要素包括直线运动引导件。6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于：所述补偿部件包括连接于所述支撑要素的另一侧及所述基板处理装置的内侧上部的弹簧要素。7.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于：所述补偿部件包括连接于所述第一驱动要素及所述基板处理装置的底面的杆要素，所述杆要素在所述支撑要素及所述下部腔体向所述上方移动后移动到所述基板处理装置的所述底面。8.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：平衡部件，连接于所述第二驱动要素的所述第二主体的侧部，向所述连接要素延伸；所述平衡部件在所述支撑要素及所述下部腔体向所述上方及下方移动期间防止所述第一驱动要素及/或所述第二驱动要素发生倾斜。9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：排出部件，通过所述支撑要素并连接到所述下部腔体的底面的中央部分。
10.一种基板处理装置，其特征在于，包括：工程腔体，包括上部腔体及与所述上部腔体结合且从所述上部腔体分离的下部腔体；以及第一驱动部件及第二驱动部件，向上方及下方移动所述下部腔体，其中，所述第一驱动部件包括：支撑要素，支撑所述下部腔体；第一驱动要素，连接于所述下部腔体及所述支撑要素的一侧；第二驱动要素，向所述上方及下方移动所述支撑要素及所述第一驱动要素，相邻于所述第一驱动要素配置；以及第一连接要素，连接所述第一驱动要素与所述第二驱动要素，所述第二驱动部件包括：第三驱动...
【专利技术属性】
技术研发人员：李相旼，朴舟辑，林义相，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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