一种用于印制线路板酸性镀铜工艺铜球消耗的监控方法技术

技术编号:35555553 阅读:29 留言:0更新日期:2022-11-12 15:36
本发明专利技术公开了一种用于印制线路板酸性镀铜工艺铜球消耗的监控方法,应用于电镀机构,通过计算机监控电镀机构电镀时输入的电流XA,并通过计算机监控电镀机构电镀时输入电流XA的时间XH,记录下电镀所消耗的XA*XH;已知铜的电化当量为1.186g/AH,将铜的电化当量与XA*XH相乘,即可得到铜球的消耗量。本发明专利技术可以及时、快捷的监控铜球消耗并针对消耗异常时做针对性管理措施。性管理措施。

【技术实现步骤摘要】
1.186g/AH,将铜的电化当量与XA*XH相乘,即可得到铜球的消耗量。
[0012]具体地,当电流改变,需要增加记录改变的电流YA,同时记录输入电流YA的时间YH,最终铜球的消耗量为(1.186g/AH)*XA*XH+(1.186g/AH)*YA*YH。
[0013]具体地,每次加入新的铜球进行电镀操作时,需要将计算机上之前的记录数据保存到后台然后清零。
[0014]具体地,根据铜球的消耗量,在实际生产中提前制定铜球的发放量。
[0015]具体地,为了提高监控方法的精确度,我们可以做先行实验。实验的过程为:准备若干质量、大小一致的铜球,将他们分别放入各个实际生产的电镀槽中,然后通入相同的电流,分别记录每一个铜球被完全消耗掉所需要的时间,将铜球质量除以电流再除以各个消耗时间,得到的数据相加再除以铜球数,这样就可以求得在具体生产条件下铜的消耗当量。因此根据生产环境的不同,将特定条件下的铜的消耗当量与XA*XH相乘,可以得到更准确的铜球的消耗量。
[0016]由上述描述可知,本专利技术可以及时、快捷的监控铜球消耗并针对消耗异常时做针对性管理措施。
[0017]以上对本专利技术的优选实施例进行了详细阐述,应该说明的是,本专利技术的保护范围包括但不限于上述实施例,所述领域的技术人员还可以在此基础上开发出其他实施例,任何不脱离本专利技术创新理念的简单变形或等同替换,均涵盖于本专利技术,属于本专利技术的保护范围。

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于印制线路板酸性镀铜工艺铜球消耗的监控方法,其特征在于,应用于电镀机构,通过计算机监控电镀机构电镀时输入的电流XA,并通过计算机监控电镀机构电镀时输入电流XA的时间XH,记录下电镀所消耗的XA*XH;已知铜的电化当量为1.186g/AH,将铜的电化当量与XA*XH相乘,即可得到铜球的消耗量。2.根据权利要求1所述的一种用于印制线路板酸性镀铜工艺铜球消耗的监控方法,其特征在于:当电流改变,需要增加记录改变的电流YA,同时记...

【专利技术属性】
技术研发人员:董先友
申请(专利权)人:东莞市斯坦得电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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