本发明专利技术涉及晶圆表面处理技术领域，具体而言，涉及一种晶圆增粘装置，本发明专利技术解决的问题：晶圆疏水化处理时，增粘装置的密封圈无法保证气密性的问题，为解决上述问题，本发明专利技术提供一种晶圆增粘装置，增粘装置包括：盘盖；保温壳，保温壳靠近盘盖一侧设有第一容纳槽和第二容纳槽；密封组件，密封组件设于第一容纳槽与第二容纳槽的内部；真空隔离带，真空隔离带设于第一容纳槽和第二容纳槽之间。第一容纳槽和第二容纳槽之间。第一容纳槽和第二容纳槽之间。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆增粘装置
[0001]本专利技术涉及晶圆表面处理
，具体而言，涉及一种晶圆增粘装置。
技术介绍
[0002]增粘工艺单元是晶圆在匀胶前做表面处理的重要工艺，在工艺进行时需要通入HMDS（六甲基二硅氮烷）气体，但是HMDS存在一定的生殖毒性与腐蚀性，且在进行疏水化处理后生成附属物NH3，为了避免HMDS气体与氨气的泄露，相关技术中采用双层密封圈进行密封，但是随着使用时间的增加，气密性依然无法保证。
技术实现思路
[0003]本专利技术解决的问题：晶圆疏水化处理时，增粘装置的密封圈无法保证气密性的问题。
[0004]为解决上述问题，本专利技术实施例提供一种晶圆增粘装置，增粘装置包括：盘盖；保温壳，保温壳靠近盘盖一侧设有第一容纳槽和第二容纳槽；密封组件，密封组件设于第一容纳槽与第二容纳槽的内部；真空隔离带，真空隔离带设于保温壳上，并位于第一容纳槽和第二容纳槽之间。
[0005]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：通过让盘盖、密封组件、第一容纳槽与第二容纳槽之间形成容纳空间，并通过将容纳空间转换为真空隔离带的方式，在大气压的作用下，让盘盖受到朝向密封组件方向的作用力，使得盘盖与密封组件之间更加贴合，大气压的作用力远远大于盘盖或其他重物所带来的压力，提升了保温壳与盘盖之间的气密性。
[0006]在本专利技术的一个技术方案中，真空隔离带包括：真空槽，真空槽与第一容纳槽并列且间隔设置，真空槽与第一容纳槽和第二容纳槽之间；真空管道，真空管道与真空槽连接，真空管道贯穿保温壳。
[0007]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：真空槽的设置，让真空隔离带的形成更加便捷，真空管道贯穿保温壳的设置，让真空槽内的空气能够从保温壳的下方抽出，从而使盘盖受到一个向下的作用力，同时，真空槽位于第一容纳槽和第二容纳槽之间，让位于密封组件上方的盘盖受到的朝向保温壳方向的压力更加均匀。
[0008]在本专利技术的一个技术方案中，密封组件包括：第一密封圈，第一密封圈的至少部分设于第一容纳槽内，第一密封圈靠近盘盖一侧具有突出部，突出部具有相对的第一端和第二端，第一端与盘盖接触，第二端与保温壳接触。
[0009]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：突出部的设置增加了盘盖与第一容纳槽之间的距离，在真空槽内形成真空后，第一密封圈能够具有形变的距离，通过形变让盘盖与突出部之间的的接触面积增大，达到更好的密封效果。
[0010]在本专利技术的一个技术方案中，第一端呈弧形，第二端关于第一容纳槽的中心对称。
[0011]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：在真空槽内形成真空的过
程中，弧形的设置让盘盖与第一段的贴合面积能够逐渐的增大，第二端关于第一容纳槽的中心对称的设置让让突出部两侧的受力更加均匀，避免第一密封圈整体朝向保温壳中心的一侧倾斜，起到了保持第一密封圈位置稳定的作用。
[0012]在本专利技术的一个技术方案中，密封组件还包括：第二密封圈，第二密封圈的至少部分设于第二容纳槽内，第二容纳槽靠近盘盖的一端朝远离第一容纳槽的方向倾斜。
[0013]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：倾斜设置的第二密封圈的包裹效果更好，更容易形成容纳空间，在真空形成的过程中，上半部分能够获得一个垂直于第二密封圈的倾斜方向的作用力，与盘盖获得的向下的作用力相适配，进一步的提升第二密封圈与盘盖之间的气密性。
[0014]在本专利技术的一个技术方案中，第二密封圈包括：固定部，固定部设于第二容纳槽内；延伸部，延伸部与固定部连接，延伸部朝远离第一容纳槽且靠近盘盖的一侧倾斜。
[0015]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：固定部的设置，让第二密封圈能够更好的固定于第二容纳槽内，延伸部朝远离第一容纳槽并倾斜设置的方式，让延伸部受到第三方向的作用力时，能够更好的迎合受到的来自第四方向的作用力，同时，也预留了往第一容纳槽的方向偏离的距离。
[0016]在本专利技术的一个技术方案中，增粘装置还包括：加热盘，加热盘与保温壳配合连接，并设于保温壳的内部，加热盘与盘盖之间形成反应腔室；第一出气口，第一出气口设于保温壳靠近加热盘一侧，反应腔室内的气体通过第一出气口排出。
[0017]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：加热盘的设置让反应腔室内的温度能够升高，同时与盘盖之间形成反应腔室，便于增粘工作的进行，第一出气口的设置，让通入反应腔室的气体能够直接通过保温壳排出，让增粘装置的清理更加便捷。
[0018]在本专利技术的一个技术方案中，保温壳包括：真空接口，真空接口设于保温壳远离盘盖的一侧，并与真空隔离带连通；排气接口，排气接口设于保温壳远离盘盖的一侧，并与第一出气口接通，真空接口有多个，多个真空接口均布于保温壳远离盘盖的一侧，排气接口有多个，多个排气接口均布于保温壳远离盘盖的一侧。
[0019]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：真空接口的设置，让真空槽内能够形成真空隔离带，排气接口的设置，让反应腔室内工作完毕后能够将产生的气体排出，避免有害气体的泄露，多个真空接口的设置，让真空隔离带形成的速度更快，同时在拆卸盘盖时，往真空槽内通入空气的速度也能加快，多个排气接口均布的设置让，反应腔室内气体在排出时，各个位置的空气流速相同，保证气体排出速率的同时也保证了没有气体残留在反应腔室内，提升了增粘装置的安全性。
[0020]在本专利技术的一个技术方案中，加热盘还包括：定位件，定位件设于加热盘靠近盘盖的一侧，定位件用于定位放置于加热盘上的晶圆；突起件，突起件设于加热盘靠近盘盖的一侧，并向盘盖一侧突起，晶圆放置于突起件上，推动部，推动部设于加热盘远离盘盖的一端，推动部用于推动放置于突起件上的晶圆。
[0021]与现有技术相比，采用该技术方案所达到的技术效果：定位件的设置让晶圆在放置时定位更加准确，突起件的设置能够保证加热盘与晶圆之间具有距离，避免晶圆直接与加热盘接触，推动部的设置让晶圆的拿取更加便捷。
附图说明
[0022]为了更清楚的说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中待要使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图；图1为本专利技术增粘装置整体结构示意图；图2为本专利技术保护壳整体结构示意图；图3为图2的仰视图；图4为本专利技术加热盘的正视图；图5为专利技术加热盘与保护壳配合示意图；图6为图5中A
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A处截面图；图7为图6中A处放大图；图8为图5中B
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B处截面图；图9为第一密封圈截面示意图；图10为第二密封圈截面示意图；附图标记说明：100
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增粘装置；110
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盘盖；120
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保温壳；121
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第一容纳槽；122
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第二容纳槽；123
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第一出气口；12本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆增粘装置，其特征在于，所述增粘装置（100）包括：盘盖（110）；保温壳（120），所述保温壳（120）靠近所述盘盖（110）一侧设有第一容纳槽（121）和第二容纳槽（122）；密封组件（160），所述密封组件（160）设于所述第一容纳槽（121）与所述第二容纳槽（122）的内部；真空隔离带（150），所述真空隔离带（150）设于所述保温壳（120）上，并位于所述第一容纳槽（121）和所述第二容纳槽（122）之间。2.根据权利要求1所述的晶圆增粘装置，其特征在于，所述真空隔离带（150）包括：真空槽（151），所述真空槽（151）与所述第一容纳槽（121）并列且间隔设置，并位于所述第一容纳槽（121）和所述第二容纳槽（122）之间；真空管道（152），所述真空管道（152）与所述真空槽（151）连接，所述真空管道（152）贯穿所述保温壳（120）。3.根据权利要求1所述的晶圆增粘装置，其特征在于，所述密封组件（160）包括：第一密封圈（161），所述第一密封圈（161）的至少部分设于所述第一容纳槽（121）内，所述第一密封圈（161）靠近所述盘盖（110）一侧具有突出部（161a），所述突出部（161a）具有相对的第一端（161b）和第二端（161c），所述第一端（161b）与所述盘盖（110）接触，所述第二端（161c）与所述保温壳（120）接触。4.根据权利要求3所述的晶圆增粘装置，其特征在于，所述第一端（161b）呈弧形，所述第二端（161c）关于所述第一容纳槽（121）的中心对称。5.根据权利要求1所述的晶圆增粘装置，其特征在于，所述密封组件（160）还包括：第二密封圈（162），所述第二密封圈（162）的至少部分设于所述第二容纳槽（122）内，所述第二容纳槽（122）靠近所述盘盖（110）的一端朝远离所述第一容纳槽（121）的方向倾斜。6.根据权利要求5所述的晶圆增粘装置，其特征在于，所述第二密封圈（162）包括：固定部（162a），所述固定部（162a）设于所述第二容纳槽（122）内；延伸部（162b），所...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏彭涛，耿克涛，刘长伟，
申请(专利权)人：宁波润华全芯微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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