一种减震珍珠棉内衬制造技术

本实用新型专利技术公开了一种减震珍珠棉内衬，涉及珍珠棉制品领域，旨在解决现有的珍珠棉内衬在取出芯片的过程中往往容易误触引脚，造成引脚折弯的问题，其技术方案要点是：包括上内衬和下内衬，上内衬上开设有若干连通其顶面和底面的凹槽，下内衬上固定连接有若干嵌入凹槽内的凸块，凹槽内壁和凸块的顶面之间形成有容纳腔，上内衬上开设有若干通孔，通孔内设有转动块，转动块的底面固定连接有支撑块，下内衬上开设有若干嵌槽。本实用新型专利技术通过缩短上内衬和下内衬之间的距离，使得芯片被凸块顶出，方便取出芯片，且不会损坏芯片，上内衬和下内衬均采用EPE珍珠棉材质，具有隔水防潮、防震、可塑性能佳、韧性强、循环再造、环保等诸多优点。环保等诸多优点。环保等诸多优点。

【技术实现步骤摘要】
一种减震珍珠棉内衬


[0001]本技术涉及珍珠棉制品领域，更具体地说，它涉及一种减震珍珠棉内衬。

技术介绍

[0002]珍珠棉内衬有很多叫法，有叫做珍珠棉内盒，珍珠棉内托，珍珠棉托盘。从密度上来说，有低密度的，有高密度的，普通常用的密度有18KG，再往上说，25KG，27KG，还有更高密度，30KG、35KG等。
[0003]现有的珍珠棉内衬往往会用在易损坏的物品的运输过程中，对物品起到缓冲的效果，很多芯片往往会通过珍珠棉内衬进行运输，珍珠棉内衬往往在其顶面开设若干放置芯片的容纳槽，芯片在取出时，往往需要用手扣容纳槽，使得其内壁形变，而后取出芯片，过程中往往容易误触芯片四周的引脚，造成引脚的折弯，导致后续需要矫正引脚很不方便。
[0004]因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种减震珍珠棉内衬，方便取出芯片，且不会损坏芯片。
[0006]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种减震珍珠棉内衬，包括上内衬和下内衬，所述上内衬上开设有若干连通其顶面和底面的凹槽，所述下内衬上固定连接有若干嵌入凹槽内的凸块，所述凹槽内壁和凸块的顶面之间形成有容纳腔，所述上内衬上开设有若干通孔，所述通孔内设有转动块，所述转动块的底面固定连接有位于上内衬和下内衬之间的支撑块，所述下内衬上开设有若干嵌槽，所述转动块和通孔内壁转动连接用于带动支撑块嵌入嵌槽，所述支撑块嵌入嵌槽时，所述凸块的顶面和上内衬的顶面齐平。
[0007]通过采用上述技术方案，使用内衬运输芯片时，上内衬和下内衬之间通过支撑块保持一段距离，从而使得凸块和凹槽开口之间存在距离，方便通过容纳腔容纳芯片嵌入，需要取出芯片时，转动转动块，从而带动支撑块移动，当支撑块与嵌槽对应时，支撑块嵌入嵌槽内，从而使得上内衬和下内衬之间距离缩短，使得凸块顶面和上内衬顶面齐平，芯片被凸块顶出，方便取出芯片，且不会损坏芯片。
[0008]本技术进一步设置为：所述凹槽靠近上内衬底面的内壁固定连接有朝向凹槽中央设置的限位块，所述凸块的外壁开设有用于容纳限位块滑动的限位槽，所述限位槽的上端低于凸块的顶面。
[0009]通过采用上述技术方案，限位槽能限制限位块的移动范围，从而对凸块的移动起到限制效果，方便保持上内衬和下内衬处于连接的状态。
[0010]本技术进一步设置为：所述转动块的顶面固定连接有位于通孔内的握持块。
[0011]通过采用上述技术方案，通过设置握持块，方便提供操作人员握持的部件，从而方便转动转动块。
[0012]本技术进一步设置为：所述握持块呈长方体状设置，所述凹槽的内壁上固定连接有两个定位块，所述定位块背向凹槽内壁的一面上开设有定位槽，所述支撑块嵌入定位槽时，所述支撑块脱离嵌槽。
[0013]通过采用上述技术方案，转动握持块，握持块挤压定位块使两者发生形变，直至握持块两端嵌入定位槽内，两者形变恢复，通过定位槽限制握持块两端移动，从而在自然状态下保持握持块和转动块处于静止状态，即保持支撑块脱离嵌槽，方便支撑块保持撑起上内衬和下内衬的状态。
[0014]本技术进一步设置为：所述通孔和转动块均呈圆柱状设置，所述通孔的内壁开设有环槽，所述转动块的外周壁上固定连接有在环槽内滑动的移动环。
[0015]通过采用上述技术方案，转动块转动时，移动环在环槽内移动，从而对转动块的转动起到导向作用。
[0016]本技术进一步设置为：所述握持块的两侧均开设有对称设置的提拉孔。
[0017]通过采用上述技术方案，通过操作人员的手指嵌入提拉孔，从而方便提拉握持块，握持块向上移动带动上内衬向上移动，从而使得支撑块能脱离嵌槽，方便远离上内衬和下内衬。
[0018]本技术进一步设置为：所述支撑块呈长方体状且其长度方向沿转动块的直径方向设置。
[0019]通过采用上述技术方案，转动块转动九十度即可改变支撑块的使用状态，方便支撑块在嵌入嵌槽以及撑开上内衬和下内衬之间切换。
[0020]本技术进一步设置为：所述上内衬和下内衬均采用EPE珍珠棉材质。
[0021]通过采用上述技术方案，EPE珍珠棉具有隔水防潮、防震、可塑性能佳、韧性强、循环再造、环保、抗撞力强等诸多优点，亦具有很好的抗化学性能，从而能提高对芯片的保护能力，且更加环保。
[0022]综上所述，本技术具有以下有益效果：使用内衬运输芯片时，上内衬和下内衬之间通过支撑块保持一段距离，从而使得凸块和凹槽开口之间存在距离，方便通过容纳腔容纳芯片嵌入，需要取出芯片时，转动转动块，从而带动支撑块移动，当支撑块与嵌槽对应时，支撑块嵌入嵌槽内，从而使得上内衬和下内衬之间距离缩短，使得凸块顶面和上内衬顶面齐平，芯片被凸块顶出，方便取出芯片，且不会损坏芯片。
附图说明
[0023]图1为本技术的结构示意图；
[0024]图2为本技术的爆炸图；
[0025]图3为图2中A部的放大示意图；
[0026]图4为图2中B部的放大示意图；
[0027]图5为图2中C部的放大示意图。
[0028]图中：1、上内衬；2、下内衬；3、凹槽；4、凸块；5、通孔；6、转动块；7、支撑块；8、嵌槽；9、限位块；10、限位槽；11、握持块；12、定位块；13、定位槽；14、环槽；15、移动环；16、提拉孔。
具体实施方式
[0029]下面结合附图和实施例，对本技术进行详细描述。
[0030]一种减震珍珠棉内衬，如图1、图4和图5所示，包括长方体状的上内衬1和下内衬2，上内衬1和下内衬2均采用EPE珍珠棉材质，上内衬1上开设有若干呈长方体且连通其顶面和底面的凹槽3，下内衬2上一体成型有若干长方体状且嵌入凹槽3内的凸块4，凹槽3内壁和凸块4的顶面之间形成有容纳腔，凹槽3靠近上内衬1底面的内壁一体成型有朝向凹槽3中央设置的限位块9，凸块4的外壁开设有用于容纳限位块9滑动的限位槽10，限位槽10的上端低于凸块4的顶面。
[0031]如图2、图3、图4和图5所示，上内衬1上开设有若干均呈圆柱状设置的通孔5，通孔5内转动连接有均呈圆柱状设置的转动块6，通孔5的内壁开设有环槽14，转动块6的外周壁上一体成型有在环槽14内滑动的移动环15，转动块6的底面一体成型有位于上内衬1和下内衬2之间的支撑块7，握持块11呈长方体状设置，且支撑块7呈长方体状且其长度方向沿转动块6的直径方向设置，下内衬2上开设有若干嵌槽8，转动块6和通孔5内壁转动连接用于带动支撑块7嵌入嵌槽8，支撑块7嵌入嵌槽8时，凸块4的顶面和上内衬1的顶面齐平。
[0032]如图2、图3和图4所示，转动块6的顶面一体成型有位于通孔5内的握持块11，握持块11呈长方体状且其长度方向与转动块6的直径方向一致，凹槽3的内壁上一体成型有两个定位块12，定位块12背向凹槽3内壁的一面上开设有定位槽13，支撑块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减震珍珠棉内衬，其特征在于：包括上内衬(1)和下内衬(2)，所述上内衬(1)上开设有若干连通其顶面和底面的凹槽(3)，所述下内衬(2)上固定连接有若干嵌入凹槽(3)内的凸块(4)，所述凹槽(3)内壁和凸块(4)的顶面之间形成有容纳腔，所述上内衬(1)上开设有若干通孔(5)，所述通孔(5)内设有转动块(6)，所述转动块(6)的底面固定连接有位于上内衬(1)和下内衬(2)之间的支撑块(7)，所述下内衬(2)上开设有若干嵌槽(8)，所述转动块(6)和通孔(5)内壁转动连接用于带动支撑块(7)嵌入嵌槽(8)，所述支撑块(7)嵌入嵌槽(8)时，所述凸块(4)的顶面和上内衬(1)的顶面齐平。2.根据权利要求1所述的一种减震珍珠棉内衬，其特征在于：所述凹槽(3)靠近上内衬(1)底面的内壁固定连接有朝向凹槽(3)中央设置的限位块(9)，所述凸块(4)的外壁开设有用于容纳限位块(9)滑动的限位槽(10)，所述限位槽(10)的上端低于凸块(4)的顶面。3.根据权利要求1所述的一种减震珍珠棉内衬，其特征在于：所述转...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文强，
申请(专利权)人：绍兴上虞一诺包装有限公司，
类型：新型
国别省市：