本申请公开了一种光器件高低温跟踪误差测试装置、方法及计算机存储介质，装置包括：多个导热垫块，设置于上盖板与下盖板形成的盖合空间中，各导热垫块具有用于放置待测光器件的凹槽；与多个导热垫块贴合设置的均温板，设置于导热垫块与下盖板之间；与均温板贴合设置的半导体制冷器，设置于均温板与下盖板之间；与半导体制冷器贴合设置的水冷板，设置于半导体制冷器与下盖板之间。本申请实施例通过在上盖板与下盖板形成的盖合空间中，设置用于容置光器件的导热垫块，并通过均温板对导热垫块进行升降温，使得光器件的升降温更快，提高了光器件的TE测试的效率，并且均温板可降低不同导热垫块之间的温差，提高光器件批量测试的准确度。度。度。
【技术实现步骤摘要】
光器件高低温跟踪误差测试装置、方法及计算机存储介质
[0001]本申请涉及光器件
，具体涉及一种光器件高低温跟踪误差测试装置、方法及计算机存储介质。
技术介绍
[0002]TE(Tracking Error，跟踪误差)，是在两个不同温度条件下，且光器件背光一致的条件下，连接光器件的光纤输出的功率的比值。跟踪误差是衡量光器件在不同温度条件下输出功率稳定性的重要指标。因此光器件的跟踪误差是光器件厂家必须要测试的指标。
[0003]目前光器件的TE测试大部分是通过高低温箱来实现的，缺点是升降温的过程比较慢，一次测试要1个小时，因此目前光器件的TE测试的效率较低。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供一种光器件高低温跟踪误差测试装置、方法及计算机存储介质，旨在提高光器件的TE测试的效率。
[0005]一方面，本申请提供一种光器件高低温跟踪误差测试装置，所述装置包括：工作台，包括上盖板和下盖板，上盖板用于与下盖板盖合；多个导热垫块，设置于上盖板与下盖板形成的盖合空间中，各导热垫块具有用于放置待测光器件的凹槽，凹槽包括用于容置供电接头和光纤接头的开口，供电接头用于向待测光器件供电；均温板，设置于导热垫块与下盖板之间，且与多个导热垫块贴合设置；半导体制冷器，设置于均温板与下盖板之间，且与均温板贴合设置；水冷板，设置于半导体制冷器与下盖板之间，且与半导体制冷器贴合设置，水冷板分别与进水管和出水管连接，形成水冷循环回路。
[0006]在一些实施例中，所述装置还包括：第一温度传感器，与均温板贴合设置，用于检测均温板的温度；半导体制冷器，连接有半导体制冷器温控器，半导体制冷器温控器与第一温度传感器连接，用于根据第一温度传感器检测到的温度和待测光器件需要达到的目标温度，调节半导体制冷器的工作电流。
[0007]在一些实施例中，所述装置还包括：加热片，与水冷板贴合设置，用于对水冷板进行加热。
[0008]在一些实施例中，所述装置还包括：第二温度传感器，与水冷板贴合设置，用于检测水冷板的温度；加热片，还用于在第二温度传感器检测到的温度大于温度阈值时，停止对水冷板进行加热。
[0009]另一方面，本申请实施例提供一种光器件高低温跟踪误差测试方法，应用于如上所述中任一项光器件高低温跟踪误差测试装置，所述方法包括：
获取待测光器件需要达到的目标温度；在第一温度传感器检测到的温度小于目标温度时，控制半导体制冷器中与均温板贴合的表面进行制热，直至第一温度传感器检测到的温度等于目标温度；在第一温度传感器检测到的温度等于目标温度时，获取待测光器件连接的光纤的输出功率；根据待测光器件连接的光纤的输出功率，确定待测光器件的跟踪误差。
[0010]在一些实施例中，所述方法还包括：在第一温度传感器检测到的温度小于目标温度时，控制水冷板停止进行水冷循环，并控制加热片对水冷板进行加热。
[0011]在一些实施例中，所述在第一温度传感器检测到的温度小于目标温度时，控制水冷板停止进行水冷循环，并控制加热片对水冷板进行加热，包括：在第一温度传感器检测到的温度小于目标温度时，获取目标温度与第一温度传感器检测到的温度之间的温度差值；根据温度差值，确定待测光器件的升温速率；在升温速率小于预设速率时，控制水冷板停止进行水冷循环，并控制加热片对水冷板进行加热。
[0012]在一些实施例中，所述根据温度差值，确定待测光器件的升温速率之后，还包括：在升温速率大于或等于预设速率时，控制水冷板进行水冷循环。
[0013]在一些实施例中，所述获取待测光器件需要达到的目标温度之后，还包括：在第一温度传感器检测到的温度大于目标温度时，控制半导体制冷器中与均温板贴合的表面进行制冷，并控制水冷板进行水冷循环，直至第一温度传感器检测到的温度等于目标温度；在控制半导体制冷器中与均温板贴合的表面进行制冷时，根据第一温度传感器检测到的温度与待测光器件需要达到的目标温度之间的温度差值，调节半导体制冷器的工作电流。
[0014]另一方面，本申请还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器进行加载，以执行任一项所述的光器件高低温跟踪误差测试方法中的步骤。
[0015]本申请实施例提供的光器件高低温跟踪误差测试装置、方法及计算机存储介质，装置包括：工作台，包括上盖板和下盖板，上盖板用于与下盖板盖合；多个导热垫块，设置于上盖板与下盖板形成的盖合空间中，各导热垫块具有用于放置待测光器件的凹槽，凹槽包括用于容置供电接头和光纤接头的开口，供电接头用于向待测光器件供电；均温板，设置于导热垫块与下盖板之间，且与多个导热垫块贴合设置；半导体制冷器，设置于均温板与下盖板之间，且与均温板贴合设置；水冷板，设置于半导体制冷器与下盖板之间，且与半导体制冷器贴合设置，水冷板分别与进水管和出水管连接，形成水冷循环回路。本申请实施例通过在上盖板与下盖板形成的盖合空间中，设置用于容置光器件的导热垫块，并通过均温板对导热垫块进行升降温，相比于通过高低温箱进行升降温，可使得光器件的升降温更快，提高了光器件的TE测试的效率，并且均温板可降低不同导热垫块之间的温差，提高光器件批量测试的准确度。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本申请实施例中提供的光器件高低温跟踪误差测试装置的整体结构图；图2是本申请实施例中提供的上盖板与下盖板形成的盖合空间中包括的结构的示意图；图3是本申请实施例中提供的上盖板与下盖板形成的盖合空间中包括的结构的爆炸图；图4是本申请实施例中提供的光器件高低温跟踪误差测试装置中各结构的控制关系示意图；图5是本申请实施例提供的光器件高低温跟踪误差测试方法的一个流程示意图；图6是本申请实施例中提供的计算机设备的一个实施例终端结构示意图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0019]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光器件高低温跟踪误差测试装置，其特征在于，所述装置包括：工作台，包括上盖板和下盖板，上盖板用于与下盖板盖合；多个导热垫块，设置于上盖板与下盖板形成的盖合空间中，各导热垫块具有用于放置待测光器件的凹槽，凹槽包括用于容置供电接头和光纤接头的开口，供电接头用于向待测光器件供电；均温板，设置于导热垫块与下盖板之间，且与多个导热垫块贴合设置；半导体制冷器，设置于均温板与下盖板之间，且与均温板贴合设置；水冷板，设置于半导体制冷器与下盖板之间，且与半导体制冷器贴合设置，水冷板分别与进水管和出水管连接，形成水冷循环回路。2.如权利要求1所述的光器件高低温跟踪误差测试装置，其特征在于，所述装置还包括：第一温度传感器，与均温板贴合设置，用于检测均温板的温度；半导体制冷器，连接有半导体制冷器温控器，半导体制冷器温控器与第一温度传感器连接，用于根据第一温度传感器检测到的温度和待测光器件需要达到的目标温度，调节半导体制冷器的工作电流。3.如权利要求1所述的光器件高低温跟踪误差测试装置，其特征在于，所述装置还包括：加热片，与水冷板贴合设置，用于对水冷板进行加热。4.如权利要求3所述的光器件高低温跟踪误差测试装置，其特征在于，所述装置还包括：第二温度传感器，与水冷板贴合设置，用于检测水冷板的温度；加热片，还用于在第二温度传感器检测到的温度大于温度阈值时，停止对水冷板进行加热。5.一种光器件高低温跟踪误差测试方法，其特征在于，应用于如权利要求2至4中任一项光器件高低温跟踪误差测试装置，所述方法包括：获取待测光器件需要达到的目标温度；在第一温度传感器检测到的温度小于目标温度时，控制半导体制冷器中与均温板贴合的表面进行制热，直至第一温度传感器检测到的温度等于目标温度；在第一温度传感器检测到的温度等...
【专利技术属性】
技术研发人员：马超，唐朋，黄秋元，周鹏，
申请(专利权)人：武汉普赛斯电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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