本发明专利技术涉及一种轴向器件搪锡装置，包括：第一半模、第二半模、弹性夹；弹性夹为采用弹性材料制成的U型夹，弹性夹的两臂分别与第一半模、第二半模的手柄部分固定连接；第一半模、第二半模器件控制槽部分设置有N个相互平行间隔排列的器件本体控制模块，每个器件本体控制模块上设有本体控制槽、与器件本体控制槽两端联通的引线控制槽，第一半模、第二半模的器件本体控制槽位置相对；第一半模、第二半模受到相对的外力作用之后，第一半模、第二半模合并，第一半模、第二半模的器件本体控制槽拼合在一起形成一个腔体，引线控制槽拼合在一起形成引线管，器件在腔体中不受外力挤压，引线从引线管中引出，露出来的引线用于搪锡。露出来的引线用于搪锡。露出来的引线用于搪锡。
【技术实现步骤摘要】
一种轴向器件搪锡装置
[0001]本技术提供了一种轴向器件搪锡装置，属于电装生产
技术介绍
[0002]近年来随着航天生产任务量的逐年增加，轴向器件(例轴向电阻、二极管等)在产品中的应用越来越广泛，为了保证元器件焊接的可靠性，根据标准QJ3267
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2006《电子元器件搪锡工艺技术要求》要求，焊接前需要对元器件的引线进行搪锡，同时满足引线的不搪锡距离(即搪锡位置距器件本体的距离)大于2mm的要求。传统的搪锡方式，操作人员采用手持器件的方式，不仅效率低，也很难达到引线根部不搪锡距离大于2mm的要求，一旦搪锡距离小于2mm，就有可能对器件内部的焊点、可伐丝等造成损伤，因此需要制作一种工装进行控制，提升搪锡效率的同时，保证不搪锡距离满足标准要求。
技术实现思路
[0003]本专利技术解决的技术问题是：克服现有技术的不足，是为了实现轴向器件引线根部的不搪锡距离大于2mm的要求，同时提升搪锡效率。
[0004]本专利技术解决技术的方案是：一种轴向器件搪锡装置，其特征在于包括：第一半模、第二半模、弹性夹；第一半模、第二半模均包含手柄部分和器件控制槽部分；
[0005]弹性夹为采用弹性材料制成的U型夹，弹性夹的两臂分别与第一半模、第二半模的手柄部分固定连接；
[0006]第一半模、第二半模结构相同，其器件控制槽部分设置有N个相互平行间隔排列的器件本体控制模块，每个器件本体控制模块上设有本体控制槽、与器件本体控制槽两端联通的引线控制槽，第一半模、第二半模的器件本体控制槽位置相对；N大于等于1。
[0007]第一半模、第二半模在弹性夹的张力作用下，自然张开，第一半模或者第二半模中的器件本体控制槽用于放置器件本体，器件的引线从引线控制槽伸出；
[0008]第一半模、第二半模的手柄部分受到相对的外力作用之后，第一半模、第二半模合并，第一半模、第二半模的器件本体控制槽拼合在一起能够形成一个腔体，引线控制槽拼合在一起能够形成引线管，使得器件在腔体中不受外力挤压，引线从引线管中引出，露出来的引线用于搪锡。
[0009]优选地，所述引线控制槽的长度合适，使得器件露出的引线起始点距器件本体之间的距离大于mm。
[0010]优选地，所述第一半模上的N个器件本体控制模块与第一半模一体成型，第二半模上的N个器件本体控制模块与第二半模一体成型。
[0011]优选地，所述第一半模和第二半模采用玻璃布板材质制成。
[0012]优选地，所述弹性材料为金属片。
[0013]优选地，相邻两个器件本体控制模块之间保持一定的间距，确保搪锡时相邻器件的引线不接触。
[0014]优选地，所述在第一半模或者第二半模上N个器件本体控制模块的总宽度不超过温控锡锅最大边长，使得N个器件一次完成搪锡。
[0015]优选地，上述轴向器件搪锡装置还包括第一手柄、第二手柄；
[0016]弹性夹的两臂分别与第一手柄、第二手柄固定连接；第一手柄与第一半模的手柄部分固定连接，第二手柄与第二手柄的手柄部分固定连接，第一半模与第二半模的器件控制槽部分悬空。
[0017]优选地，所述弹性夹臂与第一手柄、第一半模的手柄部分通过螺钉固定连接，弹性夹臂与第二手柄、第二半模的手柄部分通过螺钉固定连接，第一手柄和第二手柄位于弹性夹内侧，螺钉位于弹性夹外侧。
[0018]本专利技术与现有技术相比的有益效果是：
[0019](1)、本技术解决了搪锡效率低、搪锡距离不满足标准要求的问题，同时避免了因搪锡不当造成器件报废的问题；
[0020](2)、本专利技术通过固定元器件本体及引线实现了批量搪锡轴向器件并满足引线距本体的不搪锡距离大于2mm的要求。
[0021](3)、本专利技术第一半模和第二半模采用玻璃布板材质制成，能够适应高温环境。
[0022](4)、本专利技术弹性夹采用金属片制成，可以反复开合。
附图说明
[0023]图1为本专利技术实施例轴向器件搪锡装置；
[0024]图2为图1的A
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A剖视图。
[0025]其中，1为第一半模、2为第二半模、3为弹性夹、4为螺钉、5为第一手柄、6为第二手柄、7为器件本体控制模块、8为器件本体控制槽、9为引线控制槽。
具体实施方式
[0026]下面结合实施例对本专利技术作进一步阐述。
[0027]实施例1：
[0028]如图1所示，本专利技术某一具体实施例提供了一种轴向器件搪锡装置，该搪锡装置包括：第一半模1、第二半模2、弹性夹3；第一半模1、第二半模2包含手柄部分和器件控制槽部分；
[0029]弹性夹3为采用弹性材料制成的U型夹，弹性夹3的两臂分别与第一半模1、第二半模2的手柄部分固定连接；
[0030]第一半模1、第二半模2结构相同，其器件控制槽部分设置有N个相互平行间隔排列的器件本体控制模块7，每个器件本体控制模块7上设有本体控制槽8、与器件本体控制槽8两端联通的引线控制槽9，第一半模1、第二半模2的器件本体控制槽8位置相对；N大于等于1，如图2所示。
[0031]自然状态下，在弹性夹3的张力作用下，第一半模1、第二半模2自然张开，器件放置在第一半模1或者第二半模2中的器件本体控制槽8内，器件的引线从引线控制槽9伸出；
[0032]第一半模1、第二半模2的手柄部分受到相对的外力作用之后，第一半模1、第二半模2合并，第一半模1、第二半模2的器件本体控制槽8拼合在一起能够形成一个腔体，引线控
制槽9拼合在一起能够形成引线管，使得器件在腔体中不受外力挤压，引线从引线管中引出，露出来的引线用于搪锡。
[0033]搪锡完成后，第一半模1、第二半模2的外力解除，第一半模1、第二半模2张开，可以将搪锡后的器件取出。
[0034]器件控制槽包含本体控制槽和引线控制槽，其尺寸与元器件的本体尺寸、引线直径相匹配，使用过程保证元器件本体不受外力挤压。本实施例中，本体控制槽的尺寸为长20mm,宽6mm,高4mm。
[0035]所述引线控制槽的长度合适，使得器件露出的引线起始点距器件本体之间的距离大于2mm。本实施例中，引线控制槽的尺寸为长5mm,宽2mm,高1mm，保证搪锡过程引线距本体的不搪锡距离为5mm，满足标准大于2mm的要求。
[0036]第一半模1上的N个器件本体控制模块7与第一半模1一体成型，第二半模2上的N个器件本体控制模块7与第一半模2一体成型，易于加工。
[0037]所述第一半模1和第二半模2采用玻璃布板材质制成，耐高温。
[0038]所述弹性材料为金属片，可以反复开合；
[0039]相邻两个器件本体控制模块7之间保持一定的间距，确保搪锡时相邻器件的引线不接触。
[0040]所述在第一半模1或者第二半模2上N个器件本体控制模块7的总宽度不超过温控锡锅最大边长，使得N个器件一次完成搪锡。本实施例中，N为6。
[0041]实施例2：
[0042]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种轴向器件搪锡装置，其特征在于包括：第一半模(1)、第二半模(2)、弹性夹(3)；第一半模(1)、第二半模(2)均包含手柄部分和器件控制槽部分；弹性夹(3)为采用弹性材料制成的U型夹，弹性夹(3)的两臂分别与第一半模(1)、第二半模(2)的手柄部分固定连接；第一半模(1)、第二半模(2)结构相同，其器件控制槽部分设置有N个相互平行间隔排列的器件本体控制模块(7)，每个器件本体控制模块(7)上设有本体控制槽(8)、与器件本体控制槽(8)两端联通的引线控制槽(9)，第一半模(1)、第二半模(2)的器件本体控制槽(8)位置相对；N大于等于1。2.根据权利要求1所述的一种轴向器件搪锡装置，其特征在于：第一半模(1)、第二半模(2)在弹性夹(3)的张力作用下，自然张开，第一半模(1)或者第二半模(2)中的器件本体控制槽(8)用于放置器件本体，器件的引线从引线控制槽(9)伸出；第一半模(1)、第二半模(2)的手柄部分受到外力作用之后，第一半模(1)、第二半模(2)合并，第一半模(1)、第二半模(2)的器件本体控制槽(8)拼合在一起能够形成一个腔体，引线控制槽(9)拼合在一起能够形成引线管，使得器件在腔体中不受外力挤压，引线从引线管中引出，露出来的引线用于搪锡。3.根据权利要求2所述的一种轴向器件搪锡装置，其特征在于所述引线控制槽的长度合适，使得器件露出的引线起始点距器件本体之间的距离大于2mm。4.根据权利要求2所述的一种轴向器件搪锡装置，其特征在于所述第一半...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁彦娇，史瑞兆，王志鹏，罗英俏，郭文宇，王丽，杨娟，吕鑫，
申请(专利权)人：北京航天光华电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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