一种长寿命柔性电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种长寿命柔性电子标签，涉及电子标签技术领域，包括基材、天线和芯片，所述天线设置于所述基材的一侧，所述芯片与所述天线电连接，其特征在于，所述基材采用耐高温焊接材质，所述芯片采用封装芯片并与所述天线焊接固定。本实用新型专利技术的柔性电子标签，其芯片采用封装芯片，基材采用耐高温焊接材质，利用焊接工艺将芯片与天线焊接固定，橡胶现有技术中采用导电胶热压固定，焊接固定的牢固性和稳定性更强，因此寿命更长。因此寿命更长。因此寿命更长。

【技术实现步骤摘要】
一种长寿命柔性电子标签


[0001]本技术涉及电子标签
，具体涉及一种长寿命柔性电子标签。

技术介绍

[0002]射频识别(RFID，Radio Frequency Identification)技术是一种非接触式自动识别技术。它通过无线射频方式自动识别目标对象，识别工作无需人工干预，可以同时识别多个目标，可以实现远程读取，并可以工作于各种恶劣环境，读写器通过电磁场或无线电波与电子标签建立通信，从而自动识别并追踪物品，当读写器读取物品信息后，将信息传送到互联网，人们通过互联网获取物品即时信息。
[0003]电子标签是RFID中主要的信息载体，电子标签的结构主要由基材、天线(天线金属体)及芯片组成。电子标签可以标识物品信息，然后利用射频识别技术，使物品纳入到网络的管控之中。
[0004]目前市面上的柔性电子标签，芯片采用植入凸点的晶圆，利用倒封装的工艺通过导电胶将芯片热压在铝蚀刻天线上，由于芯片与天线连接主要依靠导电胶，而导电胶经过较长时间后会出现性能下降甚至失效的情况，导致柔性电子标签的性能下降或者无性能，因此市面上的柔性电子标签寿命普遍较短。

技术实现思路

[0005]为此，本技术提供一种长寿命柔性电子标签，以解决现有技术中由于采用倒封装工艺通过导电胶将芯片热压在铝刻蚀天线上、导电胶经过较长时间后会出现性能下降甚至失效而导致的柔性电子标签寿命较短的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种长寿命柔性电子标签，包括基材、天线和芯片，所述天线设置于所述基材的一侧，所述芯片与所述天线电连接，所述基材采用耐高温焊接材质，所述芯片采用封装芯片并与所述天线焊接固定。
[0008]进一步地，所述基材呈片状且对折设置，所述天线采用弯折工艺对折后设置在对折后的所述基材的内侧。
[0009]进一步地，弯折前，所述天线在长度方向上包括相连的辐射单元和反射体，在所述辐射单元与反射体的连接处设有沿宽度方向凹进的凹口，在所述辐射单元远离所述反射体的一端设有开窗，在所述开窗内设有第一阻抗匹配单元，所述芯片电连接在所述开窗的边框，在所述辐射单元远离所述反射体的一侧设有不相连的第二阻抗匹配单元，在所述反射体远离所述辐射单元的一侧设有不相连的第三阻抗匹配单元。
[0010]进一步地，所述长寿命柔性电子标签还包括柔性介质，所述柔性介质设置在弯折后的所述天线的内侧。
[0011]进一步地，所述柔性介质为PE泡棉、铁氟龙、TPU、硅胶、橡胶、树脂或泡棉胶带材质。
[0012]进一步地，述长寿命柔性电子标签还包括保护层，所述基材和天线均呈片状，所述天线附于所述基材的一侧面，所述保护层设置在所述基材的设有所述天线的一侧，所述基材覆盖所述天线和芯片。
[0013]进一步地，所述基材为聚酰亚胺或玻纤材质。
[0014]进一步地，所述天线为铜、铝、镍、金或银材质。
[0015]进一步地，所述芯片采用WLCSP或引脚类封装形式，通过高温锡焊或激光焊与所述天线连接固定。
[0016]本技术具有如下优点：
[0017]本技术提供的一种长寿命柔性电子标签，其芯片采用封装芯片，基材采用耐高温焊接材质，利用焊接工艺将芯片与天线焊接固定，橡胶现有技术中采用导电胶热压固定，焊接固定的牢固性和稳定性更强，因此寿命更长。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引申获得其它的实施附图。
[0019]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。
[0020]图1为本技术实施例1提供的一种长寿命柔性电子标签的结构示意图；
[0021]图2为本技术实施例1提供的长寿命柔性电子标签的天线线形图；
[0022]图3为本技术实施例2提供的另一种长寿命柔性电子标签的结构示意图；
[0023]图4为本技术实施例2提供的长寿命柔性电子标签的天线线形图。
[0024]图中：1
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基材，2
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天线，3
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芯片，4
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柔性介质，5
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辐射单元，6
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反射体，7
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凹口，8
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第一阻抗匹配单元，9
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第一阻抗匹配单元，10
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第一阻抗匹配单元，11
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保护层。
具体实施方式
[0025]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0027]实施例1
[0028]如图1和2所示，实施例1提供了一种长寿命柔性电子标签，包括基材1、天线2、芯片3和柔性介质4。
[0029]基材1呈扁U形，由一个片状体对折后形成，作为柔性电子标签的外层。基材1采用聚酰亚胺或玻纤等耐高温焊接的柔性材质；所谓“耐高温焊接”指能够耐受下文中的“芯片3与天线2采用高温锡焊或激光焊”时所产生的温度，在此温度下不会导致基材1损坏。
[0030]天线2为FPC软板，采用铜、铝、镍、金或银等金属或合金，采用刻蚀或电镀等工艺加工而成，例如铜蚀刻天线、铝蚀刻天线。天线2附于基材1的一侧；在本实施例中，天线2附于对折后基材1的内侧，因此天线2也是对折的，可反射增强信号。
[0031]天线2可采用如图2所示的天线线形，但不限于该线形。弯折前，在长度方向上包括相连的辐射单元5和反射体6，在辐射单元5与反射体6的连接处设有沿宽度方向凹进的凹口7，在辐射单元5的左端设有开窗，在开窗内设有第一阻抗匹配单元8，芯片3电连接在开窗的边框，在辐射单元5的左侧设有不相连的第二阻抗匹配单元9，在反射体6的右侧设有不相连的第三阻抗匹配单元10；弯折时，采用弯折工艺沿两个凹口7的连线进行对折；弯折后，天线2设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种长寿命柔性电子标签，包括基材、天线和芯片，所述天线设置于所述基材的一侧，所述芯片与所述天线电连接，其特征在于，所述基材采用耐高温焊接的柔性材质，所述天线采用FPC软板，所述芯片采用封装芯片并与所述天线焊接固定。2.根据权利要求1所述的长寿命柔性电子标签，其特征在于，所述基材呈片状且对折设置，所述天线采用弯折工艺对折后设置在对折后的所述基材的内侧。3.根据权利要求2所述的长寿命柔性电子标签，其特征在于，弯折前，所述天线在长度方向上包括相连的辐射单元和反射体，在所述辐射单元与反射体的连接处设有沿宽度方向凹进的凹口，在所述辐射单元远离所述反射体的一端设有开窗，在所述开窗内设有第一阻抗匹配单元，所述芯片电连接在所述开窗的边框，在所述辐射单元远离所述反射体的一侧设有不相连的第二阻抗匹配单元，在所述反射体远离所述辐射单元的一侧设有不相连的第三阻抗匹配单元。4.根据权利要求2所述的长寿命柔性电子标签，其特征在于，所述长寿命柔性电子标签还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴志波，乔祖贤，赵景超，
申请(专利权)人：北京国金源富科技有限公司，
类型：新型
国别省市：