一种航天空间环境模拟器的筒体组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种航天空间环境模拟器的筒体组件，包括筒体，筒体一端设置密封端板，密封端板上设置真空管，筒体另一端铰接密封门，筒体内设置至少两块介质板，介质板包括内板和外板，内板与外板的边缘密封焊接，内板和外板上均布点焊连接点，点焊连接点之间具有吹胀鼓起的空腔，相邻空腔彼此连通以形成流道；介质板一端均设与流道连通的导入分管，导入分管连接导入总管，导入总管密封的穿出筒体后连接导入机构，介质板的另一端设置于流道连通的导出分管，导出分管连接导出总管，导出总管密封的穿出筒体后连接导出机构。通过上述结构，有效解决了传统内、外筒结构的航空环境模拟器存在的生产过程中调温区域难以分隔以及占用空间大的问题。占用空间大的问题。占用空间大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种航天空间环境模拟器的筒体组件


[0001]本技术涉及环境模拟器，特别是一种航天空间环境模拟器的筒体组件。

技术介绍

[0002]空间环境模拟器是模拟太空的真空环境、太阳辐照环境、冷黑环境等的设备。已知现有的太空环境模拟器一般只能模拟一种或者几种太空环境，因此就需要建造多种功能的太空模拟器。其中热真空环境模拟器用以模拟真空、冷黑和太阳辐射3项宇宙空间基本参数，用于进行航天器的热真空试验和热平衡试验。
[0003]热真空环境模拟器工作时需要模拟高热以及极寒环境，而模拟环境的温度调节是在热真空环境模拟器的主体结构—筒体组件中实现，筒体内部通过与筒体组件内调温介质之间的热量交换或者冷量交换实现温度调节。现有筒体组件往往会采用内、外筒的双层结构，调温介质流经内、外筒之间的腔体来实现与筒体内部空间的冷量或者热量的交换。而该结构的问题在于，为了保证调温介质能够对模拟器内部进行均匀调控，就需要缩短调温介质在腔体中的流程，生产时就需要对内、外筒之间的腔体实施分区，而分区的办法就是在腔体内部焊接隔板。然而，为了尽量降低设备所占用的空间体积，内、外筒之间的腔体空间十分狭小，生产时用于分区的隔板焊接困难，难以实现方便的分区操作。如果为了方便焊接隔板而增大外部筒体的体积，则设备整体体积增大且会提高设备生产的材料成本。

技术实现思路

[0004]鉴于上述不足，本技术的目的在于提供一种航天空间环境模拟器的筒体组件，以实现筒体组件生产时分区困难以及设备安装时占用空间大的问题。
[0005]为达到上述目的，本技术的技术方案为：
[0006]一种航天空间环境模拟器的筒体组件，包括筒体，所述筒体一端设置密封端板，密封端板上设置与筒体内部连通的真空管，筒体另一端铰接密封门，所述筒体内设置至少两块环设于筒体内壁上的介质板，所述介质板包括内板和外板，所述内板与外板的边缘密封焊接，所述内板和外板上均布将上述二者焊接在一起的点焊连接点，所述点焊连接点之间具有吹胀鼓起的空腔，相邻空腔彼此连通以形成流道；所述介质板一端均设与流道连通的导入分管，所述导入分管连接导入总管，导入总管密封的穿出筒体后连接导入机构，所述介质板的另一端设置于流道连通的导出分管，所述导出分管连接导出总管，导出总管密封的穿出筒体后连接导出机构。
[0007]上述方案中，传统需要通过内筒外部套外筒以形成腔体的方式被介质板通过吹胀形成腔体，然后腔体彼此连通形成流道的方式所替代。该结构的益处在于介质板中的腔体均匀分布于点焊连接点之间，因此通过腔体连通形成的流道分布均匀且四通八达，当调温介质进入至流道中后，能够均匀的作用于介质板中并通过介质板向筒体中辐射热量或者冷量，使筒体内部保持与太空环境类似的高温或者极寒环境。另外，本方案中通过分开安装的多块介质板实现筒体中温度调控区域的独立分区，进而缩短了调温介质流过路径的长度，
调温介质在流过流道时热量或者冷量散失较少，温度波动也相对较小，筒体内的温度得以稳定维持。并且，本方案中的的调温区域的分隔无需如传统内、外筒结构一般在空腔中焊接隔板，极大的方便了生产。最后介质板相较于传统的内外筒结构形成的空腔的厚度有极大程度上的降低，使得设备占用的空间也大大的降低。
[0008]优选的，所述内板厚度为1.0～1.2mm，所述外板厚度为1.5～2.0mm。内板的厚度相较于外板薄，有利于热量或者冷量向筒体内部辐射。同时，外板采用1.5～2.0mm的厚度可以有效保证介质板在真空环境下的强度，而内板采用1.0～1.2mm的厚度则能够保证介质板在真空环境下不至于发生变形。
[0009]优选的，所述外板上设置径向延伸的连接柱，所述连接柱穿过筒体后密封的焊接与筒体上。设置连接柱的目的在于提升介质板与筒体的连接强度，防止介质板脱落。
[0010]优选的，所述介质板数量为12块，两块介质板围成一圈环设于筒体中，相邻介质板之间预留膨胀间隙。介质板采用12块的优点在于能够更加优化的将筒内的温度调控区域区分开，进而降低流道过长引起的温度波动的范围。
[0011]优选的，所述膨胀间隙的宽度为20～30mm。该间隙下即使介质板受热膨胀也不会出现相邻介质板顶在一起的问题，保证了设备的正常使用。
[0012]本专利技术通过上述结构，有效解决了传统内、外筒结构的航空环境模拟器存在的生产过程中调温区域难以分隔以及设备占用空间大的问题。
附图说明
[0013]图1是本技术的结构示意图；
[0014]图2是图1中A
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A向的剖视图；
[0015]图3是介质板的结构示意图；
[0016]图4是图3的俯视图；
[0017]图5是标记A处的放大图；
[0018]图6是标记B处的放大图。
[0019]附图标记：100.筒体200.端板300.真空管400.密封门500.介质板510.内板520.外板530.点焊连接点540.流道600.导入分管700.导入总管800.导入机构810.Y型管820.电子切换阀900.导出分管1000.导出总管1100.导出机构1200.膨胀间隙1300.连接柱。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如图1～6所示的一种航天空间环境模拟器的筒体组件，包括筒体100，该筒体采用不锈钢板制成，在筒体的一端上封盖有一块端板200，端板上固定安装有一根与外部抽真空设备(图中未示出)连接的真空管300，该真空管与筒体内部向连通。而在筒体的另一端上则铰接有一扇能够将筒体密封的密封门400。于此同时，在筒体的内部还设置有贴合在筒体的内壁上的12块介质板500，这12块介质板以6块为一组，环绕成圈的拼接与筒体内。需要说明
是，相邻介质板之间留有膨胀间隙1200，以免介质板中通入热介质后彼此之间因为热胀而发生顶撞。而作为优选的，膨胀间隙在20～30mm之间。另外需要说明的是，介质板采用不锈钢材质制成，具体的，介质板包括贴合在一起的内板510和外板520。内板和外板之间的边缘采用焊接的形式实现密封连接，同时，在内板与外板之间还均布有若干将二者固定连接的点焊连接点530，该点焊连接点通过电阻焊形成。而在点焊连接点之间则存在通过吹胀以使得内板和外板鼓起的空腔，相邻的空腔彼此相连以形成流道540。需要说明的是，为了使调温介质(高温蒸汽、低温液氮)能够均匀的通过流道540，在介质板的一端均设有与流道连通的导入分管600，这些导入分管连接在一根导入总管700上，随后导入总管穿出筒体后与设置在筒体外部的导入机构800相连接。需要说明的是，导入机构包括一个与导入总管700连接的Y型管810，在Y型管上则设置有一个电子切换阀820，通过电子切换阀820实现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种航天空间环境模拟器的筒体组件，其特征在于：包括筒体，所述筒体一端设置密封端板，密封端板上设置与筒体内部连通的真空管，筒体另一端铰接密封门，所述筒体内设置至少两块环设于筒体内壁上的介质板，所述介质板包括内板和外板，所述内板与外板的边缘密封焊接，所述内板和外板上均布将上述二者焊接在一起的点焊连接点，所述点焊连接点之间具有吹胀鼓起的空腔，相邻空腔彼此连通以形成流道；所述介质板一端均设与流道连通的导入分管，所述导入分管连接导入总管，导入总管密封的穿出筒体后连接导入机构，所述介质板的另一端设置于流道连通的导出分管，所述导出分管连接导出总管，导出总管密封的穿出筒...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭海军，金炳龙，
申请(专利权)人：浙江鑫隆达真空设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：