总线通信芯片老化测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了总线通信芯片老化测试装置，包括控制箱和与所述控制箱可拆卸连接的信号箱，以及与所述信号箱信号连接的多个高温试验箱；控制箱包括控制器模块、通讯模块和程控电源，程控电源和所述通讯模块均分别电性连接所述控制器模块；信号箱包括用于产生各种驱动信号的驱动信号板，驱动信号板包括嵌入式控制单元、数字图形发生单元和用于改变信号参数的总线协议参数单元，所述数字图形发生单元和所述总线协议参数单元均分别与所述嵌入式控制单元信号连接，所述通讯模块和所述程控电源均分别与所述嵌入式控制单元电性连接。其能实现对总线通信芯片进行各种功能测试，且也能对总线通信芯片进行测试监控。通信芯片进行测试监控。通信芯片进行测试监控。

【技术实现步骤摘要】
总线通信芯片老化测试装置


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种总线通信芯片老化测试装置。

技术介绍

[0002]在电子电路中，总线通信芯片能传输各种数据，是信息传输的枢纽核心部件，其直接关系到电子电路的安全性和可靠性。
[0003]在国内还没有专业的总线通信芯片老化测试设备，无法满足总线通信芯片的老化测试，即使要做老化也只能放在低速通用集成芯片老化设备上测试，老化过程中不能产生各种功能波形信号，而无法无法实现对总线通信芯片进行各种功能测试，也无法实时对总线通信芯片进行测试监控。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种总线通信芯片老化测试装置，其能实现对总线通信芯片进行各种功能测试，且也能对总线通信芯片进行测试监控。
[0005]本专利技术的目的采用以下技术方案实现：
[0006]一种总线通信芯片老化测试装置，包括控制箱和与所述控制箱可拆卸连接的信号箱，以及与所述信号箱信号连接的多个高温试验箱；
[0007]所述控制箱包括控制器模块、通讯模块和程控电源，所述程控电源和所述通讯模块均分别电性连接所述控制器模块；
[0008]所述信号箱包括用于产生各种驱动信号的驱动信号板，所述驱动信号板包括嵌入式控制单元、数字图形发生单元和用于改变信号参数的总线协议参数单元，所述数字图形发生单元和所述总线协议参数单元均分别与所述嵌入式控制单元信号连接，所述通讯模块和所述程控电源均分别与所述嵌入式控制单元电性连接；
[0009]所述高温试验箱包括多个用于装载待测总线通信芯片的老化板，所述数字图形发生单元和所述总线协议参数单元均分别与所述老化板信号连接。
[0010]优选的，多个老化板相互平行地设置在所述高温试验箱内，所述驱动信号板通过对接座与所述老化板水平对接，所述对接座设置在所述信号箱与所述高温试验箱之间。
[0011]优选的，所述驱动信号板上还设置有高速信号传输接口，所述数字图形发生单元和所述总线协议参数单元均分别通过所述高速信号传输接口与所述老化板信号连接。
[0012]优选的，所述程控电源包括一级电源和二级电源，所述一级电源分别与所述控制器模块和所述通讯模块电性连接，所述二级电源与所述驱动信号板电性连接。
[0013]优选的，所述控制器模块包括主控界面、数据库单元、工控单元，所述数据库单元和所述工控单元均分别与所述主控界面信号连接。
[0014]优选的，所述嵌入式控制单元包括通过时钟信号的倍频参数或者分频参数产生多种驱动向量信号的FPGA单元，所述主控界面、所述数据库单元和所述工控单元均分别与所述FPGA单元信号连接。
[0015]优选的，所述通讯模块包括千兆自适应交换机和与所述千兆自适应交换机信号连接的PHY芯片，该PHY芯片分别与所述控制器模块和所述驱动信号模块信号连接。
[0016]优选的，所述驱动信号板为14
‑
16层的高频高温基板，所述高频高温基板设置有256路I/O信号通道。
[0017]优选的，所述高温试验箱还包括高温加热模块，该高温加热模块与所述驱动信号模块电性连接。
[0018]优选的，所述高温加热模块包括多个加热网、进风机与所述进风机形成对流的抽风机，所述进风机设置在所述高温试验箱的底部，相邻加热板之间设置有一个所述的老化板。
[0019]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0020]本申请的控制箱包括控制器模块和通讯模块，且该控制器模块通过所述通讯模块与所述嵌入式控制单元电性连接，而可以通过所述控制器模块对测试过程中的总线通信芯片进行监控；
[0021]本申请还公开了用于产生各种驱动信号的驱动信号板，该驱动信号板产生各种驱动信号给老化板，而能对老化板上的待测总线通信芯片进行各种功能测试。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的总线芯片老化测试装置的立体图；
[0023]图2为本专利技术的总线芯片老化测试装置的结构示意图；
[0024]图3为本专利技术的总线芯片老化测试装置的运行的原理图；
[0025]图4为本专利技术的高温测试箱的平面结构示意图；
[0026]图5为本专利技术的驱动信号板的结构示意图。
[0027]图中：1.总线芯片老化测试装置；10、控制箱；11、控制器模块；111、主控界面；112、数据库单元；113、工控单元；12、程控电源；20、高温测试箱；21、老化架；211、老化板；212、加热网；22、进风机；23、抽风机；231、出风口；30、信号箱；31、对接座。
具体实施方式
[0028]为了能够更清楚地理解本专利技术的具体技术方案、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。
[0029]如图1
‑
5所示，一种总线通信芯片老化测试装置1，包括控制箱10和与所述控制箱10可拆卸连接的信号箱30，以及与所述信号箱信号连接的多个高温试验箱20；所述控制箱10包括控制器模块11、通讯模块和程控电源12，所述程控电源12和所述通讯模块均分别电性连接所述控制器模块11；所述信号箱30包括用于产生各种驱动信号的驱动信号板，所述驱动信号板包括嵌入式控制单元、数字图形发生单元和用于改变信号参数的总线协议参数单元，所述数字图形发生单元和所述总线协议参数单元均分别与所述嵌入式控制单元信号连接，所述通讯模块和所述程控电源均分别与所述嵌入式控制单元电性连接；所述高温试验箱包括多个用于装载待测总线通信芯片的老化板，所述数字图形发生单元和所述总线协议参数单元均分别与所述老化板信号连接。
[0030]在上述实施方式中，所述控制箱10包括控制器模块11和通讯模块，且该控制器模
块11通过所述通讯模块与所述嵌入式控制单元电性连接，所述嵌入式控制单元能把所述测试结果通过所述通讯模块回传给所述控制器模块11，而可以通过所述控制器模块11对测试过程中的总线通信芯片进行测试监控；所述驱动信号板包括用于产生各种驱动信号的驱动信号板，该驱动信号板产生各种驱动信号给老化板，而能对老化板上的待测总线通信芯片进行各种功能测试。一个老化板212能装载多块待测总线通信芯片，而能同时老化测试多块总线通信芯片。
[0031]其中，如图2所示，所述控制器模块11可以为上位机，所述控制器模块11可以发送测试命令给所述嵌入式控制单元，所述嵌入式控制单元能产生测试向量信号给所述数字图形发生单元，该数字图形发生单元能把测试向量信号按设定算法转换成测试信号(所述设定算法包括根据设定函数对测试向量信号的频率或波峰进行放大或缩小的算法，该设定函数可为正弦函数)，并把测试信号通过高速信号传输接口传输给老化板，而对老化板上的待测总线通信芯片进行老化测试。所述总线协议参数单元能改变测试信号的协议参数、电源参数、波形参数和字节参数等信号参数，而更容易生成各种测试信号。
[0032]所述控制箱10与所述信号箱30可拆卸连接，且多个高温试验箱20与所述信本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种总线通信芯片老化测试装置，其特征在于：包括控制箱和与所述控制箱可拆卸连接的信号箱，以及与所述信号箱信号连接的多个高温试验箱；所述控制箱包括控制器模块、通讯模块和程控电源，所述程控电源和所述通讯模块均分别电性连接所述控制器模块；所述信号箱包括多个用于产生各种驱动信号的驱动信号板，所述驱动信号板包括嵌入式控制单元、数字图形发生单元和用于改变信号参数的总线协议参数单元，所述数字图形发生单元和所述总线协议参数单元均分别与所述嵌入式控制单元信号连接，所述通讯模块和所述程控电源均分别与所述嵌入式控制单元电性连接；所述高温试验箱包括多个用于装载待测总线通信芯片的老化板，所述数字图形发生单元和所述总线协议参数单元均分别与所述老化板信号连接。2.根据权利要求1所述的总线通信芯片老化测试装置，其特征在于：多个老化板相互平行地设置在所述高温试验箱内，每个驱动信号板通过对接座与每个老化板水平对接，所述对接座设置在所述信号箱与所述高温试验箱之间。3.根据权利要求1所述的总线通信芯片老化测试装置，其特征在于：所述驱动信号板上还设置有高速信号传输接口，所述数字图形发生单元和所述总线协议参数单元均分别通过所述高速信号传输接口与所述老化板信号连接。4.根据权利要求1所述的总线通信芯片老化测试装置，其特征在于：所述程控电源包括一级电源和二级电源，所述一级电源分别与所述控制器模块和所述通讯模块电...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹佶，赵宝忠，
申请(专利权)人：浙江杭可仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：