一种可多角度应用的耦合式RFID标签天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可多角度应用的耦合式RFID标签天线，包括介质基板和射频芯片，还包括第一辐射臂、第二辐射臂、第一阻抗匹配单元和第二阻抗匹配单元，所述介质基板呈正方形，所述第一辐射臂和所述第二辐射臂位于介质基板两条对角线的两角端，所述第一辐射臂与所述第二辐射臂相连，所述第一阻抗匹配单元与第二阻抗匹配单元对称设置、且位于介质基板的中心，所述第一阻抗匹配单元与第二阻抗匹配单元分别与所述射频芯片相连。本实用新型专利技术搭配2D芯片，可实现多角度被阅读器天线识别。可实现多角度被阅读器天线识别。可实现多角度被阅读器天线识别。

【技术实现步骤摘要】
一种可多角度应用的耦合式RFID标签天线


[0001]本技术涉及一种RFID标签，尤其是涉及一种可多角度应用的RFID标签。

技术介绍

[0002]RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。随着RFID技术的飞速发展，其应用领域越来越广泛，在畜牧业、智能医疗、智能零售和包装、航空、档案管理等各行业发挥及其重要的作用。
[0003]射频识别系统（RFID）是一种短距离无线通信系统，主要由读写器、标签和数据处理系统三部分组成。读写器发出执行指令给标签，标签被激活工作，反射出存储有标签信息的射频电波给读写器，读写器接收该射频电波并后将该射频电波发送给数据处理系统，数据处理系统进行数据处理实现标签信息识别。标签设计是整个射频识别系统设计的关键所在，标签的结构和经济成本问题一直制约着射频识别技术的发展。
[0004]RFID标签在各个角度方向上的性能是影响其读取率的重要因素，尤其是在物流货物盘点方面，为了实现标签全方位被识别，现有的RFID标签大多采用3D芯片设计。3D芯片除了在价格上昂贵之外，随着全球“缺芯”危机的到来，国外大部分3D芯片厂商已全面停产，为了降低全方位标签的成本，以及应对芯片短缺的影响，使用高灵敏度、低成本的2D芯片实现全方位标签天线设计成为必然趋势。
[0005]一般情况下，2D芯片由于具有单方向性，RFID标签天线采用传统偶极子天线线型设计，单方向上标签灵敏度可接近芯片最佳读灵敏度，如果用线极化的天线作为接收天线，则垂直于标签天线的方向将不能接收到电平值，甚至于其他角度上接收到的电平值很弱，降低了产品的可靠性和使用性能。

技术实现思路

[0006]本技术所要解决的技术问题是提供一种可多角度应用的耦合式RFID标签，该RFID标签在多角度下均可被阅读器天线识别。
[0007]本技术的技术方案为：包括介质基板和射频芯片，还包括第一辐射臂、第二辐射臂、第一阻抗匹配单元和第二阻抗匹配单元，
[0008]所述介质基板呈正方形，所述第一辐射臂和所述第二辐射臂位于介质基板两条对角线的两角端，所述第一辐射臂与所述第二辐射臂相连，
[0009]所述第一阻抗匹配单元与第二阻抗匹配单元对称设置、且位于介质基板的中心，
[0010]所述第一阻抗匹配单元与第二阻抗匹配单元分别与所述射频芯片相连。
[0011]所述第一辐射臂包括第一金属微带线、第二金属微带线、第三金属微带线、第四金属微带线、第五金属微带线、第六金属微带线、第七金属微带线、第八金属微带线、第九金属微带线和第十金属微带线，所述第一金属微带线、第二金属微带线、第三金属微带线、第四金属微带线、第五金属微带线、第六金属微带线、第七金属微带线、第八金属微带线、第九金
属微带线和第十金属微带线均附着在所述介质基板表面上；
[0012]所述第一金属微带线位于所述介质基板所在正方形的直角边上，所述第二金属微带线与所述第一金属微带线垂直，所述第二微带金属线的左端面与第一微带金属微带线的上端面连接，所述第三金属微带线为矩形状，所述第三金属微带线位于正方形的对角线上，并且第三金属微带线的一个端面与第一金属微带线的上端面以及第二金属微带线的左端面相连接，
[0013]所述第四金属微带线、第五金属微带线、第六金属微带线、第七金属微带线、第八金属微带线、第九金属微带线和第十金属微带线均为矩形状且长短不一，
[0014]所述第四金属微带线与第三金属微带线的端面连接，
[0015]所述第四金属微带线、第五金属微带线、第六金属微带线、第七金属微带线、第八金属微带线、第九金属微带线和第十金属微带线呈连续弯折设置。
[0016]所述第二辐射臂包括与第一辐射臂对称设置的第一金属微带线、第二金属微带线、第三金属微带线、第四金属微带线、第五金属微带线、第六金属微带线、第七金属微带线和第八金属微带线，
[0017]还包括第十一金属微带线、第十二金属微带线、第十三金属微带线和第十四金属微带线，所述第十一金属微带线一个端面与第八金属微带线相连接且垂直于第八金属微带线，所述第十一金属微带线另一端面延伸靠近第一辐射臂，第十二金属微带线两个端面与第十一金属微带线以及第十三金属微带线相连接，所述第十三金属线两个端面分别与第十二金属微带线以及第十四金属微带线相连接，所述第十四金属微带线另一端面延伸至第一辐射臂，并且与第一辐射臂垂直相连接。
[0018]所述第一阻抗匹配单元和第二阻抗匹配单元均包括第十五金属微带线、第十六金属微带线、第十七金属微带线和第十八金属微带线，所述第十五金属微带线、第十六金属微带线、第十七金属微带线均为矩形状，并且附着在所述介质基板表面上，所述第十六金属微带线两端面分别连接第十五金属微带线以及第十七微带线，所述第十六金属微带线与第一辐射臂所在对角线相平行，所述第十五金属微带线与第十七金属微带线分别与第十六金属微带线相垂直，
[0019]所述第十七金属微带线连接第十八金属微带线，所述第十八金属微带线呈半圆形，所述射频芯片与第一阻抗匹配单元的第十八金属微带线以及第二阻抗匹配单元的第十八金属微带线相连接。
[0020]所述第一金属微带线、所述第二金属微带线、所述第三金属微带线、所述第四金属微带线、所述第五金属微带线、所述第六金属微带线、所述第七金属微带线、所述第八金属微带线、所述第九金属微带线、所述第十金属微带线、第十一金属微带线、所述第十二金属微带线、所述第十三金属微带线、所述第十四金属微带线、所述第十五金属微带线、所述第十六金属微带线、所述第十七金属微带线以及所述第十八金属微带线的材料均为金属铝。
[0021]所述第一金属微带线、所述第二金属微带线、所述第三金属微带线、所述第四金属微带线、所述第五金属微带线、所述第六金属微带线、所述第七金属微带线、所述第八金属微带线、所述第九金属微带线、所述第十金属微带线、第十一金属微带线、所述第十二金属微带线、所述第十三金属微带线、所述第十四金属微带线、所述第十五金属微带线、所述第十六金属微带线、所述第十七金属微带线以及所述第十八金属微带线的厚度均为0.009mm。
[0022]所述射频芯片为2D芯片。
[0023]还包括第三辐射臂和第四辐射臂，所述第三辐射臂和所述第四辐射臂位于介质基板两条对角线的另外两角端，所述第一辐射臂、第二辐射臂、第三辐射臂和第四辐射臂相连。
[0024]与现有技术相比，本技术的优点在于通过设置第一辐射臂、第二辐射臂、第一阻抗匹配单元和第二阻抗匹配单元，第一金属微带线、第二金属微带线、第三金属微带线、第四金属微带线、第五金属微带线、第六金属微带线、第七金属微带线、第八金属微带线、第九金属微带线、第十金属微带线组成第一辐射单元，第二辐射臂形成第二辐射单元，第一辐射单元和第二辐射单元垂直对称共同构成射频标签的辐射电路，通过两个方向上辐射电磁能量，增加标签多角度能够被识别。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可多角度应用的耦合式RFID标签，包括介质基板和射频芯片，其特征在于，还包括第一辐射臂、第二辐射臂、第一阻抗匹配单元和第二阻抗匹配单元，所述介质基板呈正方形，所述第一辐射臂和所述第二辐射臂位于介质基板两条对角线的两角端，所述第一辐射臂与所述第二辐射臂相连，所述第一阻抗匹配单元与第二阻抗匹配单元对称设置、且位于介质基板的中心，所述第一阻抗匹配单元与第二阻抗匹配单元分别与所述射频芯片相连。2.根据权利要求1所述一种可多角度应用的耦合式RFID标签，其特征在于，所述第一辐射臂包括第一金属微带线、第二金属微带线、第三金属微带线、第四金属微带线、第五金属微带线、第六金属微带线、第七金属微带线、第八金属微带线、第九金属微带线和第十金属微带线，所述第一金属微带线、第二金属微带线、第三金属微带线、第四金属微带线、第五金属微带线、第六金属微带线、第七金属微带线、第八金属微带线、第九金属微带线和第十金属微带线均附着在所述介质基板表面上；所述第一金属微带线位于所述介质基板所在正方形的直角边上，所述第二金属微带线与所述第一金属微带线垂直，所述第二金属微带线的左端面与第一微带金属微带线的上端面连接，所述第三金属微带线为矩形状，所述第三金属微带线位于正方形的对角线上，并且第三金属微带线的一个端面与第一金属微带线的上端面以及第二金属微带线的左端面相连接，所述第四金属微带线、第五金属微带线、第六金属微带线、第七金属微带线、第八金属微带线、第九金属微带线和第十金属微带线均为矩形状且长短不一，所述第四金属微带线与第三金属微带线的端面连接，所述第四金属微带线、第五金属微带线、第六金属微带线、第七金属微带线、第八金属微带线、第九金属微带线和第十金属微带线呈连续弯折设置。3.根据权利要求1所述一种可多角度应用的耦合式RFID标签，其特征在于，所述第二辐射臂包括与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆振君，吴建宏，伯林，
申请(专利权)人：上扬无线射频科技扬州有限公司，
类型：新型
国别省市：