一种光模块制造技术

本申请实施例公开了一种光模块，包括：电路板和激光驱动器。其中，电路板包括：第一板层、第一中间层、第二中间层和第十板层。激光驱动器，设置于第一板层的上表面。第一板层设有多组输出焊盘与所述激光驱动器焊接。第三过孔，一端与第一板层连接，另一端与第一中间层连接。第一中间层，设置于第一板层和第二中间层之间，设有多组信号导引线。第二中间层，设置于第十板层和所述第一中间层之间；第二过孔，一端与第二中间板层连接，另一端与所述第一中间层连接；第二过孔的直径大于所述第一过孔直径。本申请中相邻的组信号导引线的第二过孔在电路板长度方向上交错设置，提高了电路板的空间利用率，提高了电路板的抗弯折能力。提高了电路板的抗弯折能力。提高了电路板的抗弯折能力。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
[0003]随着速率的逐渐升高，差分驱动具有更强的驱动能力、抗干扰能力强、时序定位准确，在信号传输上多采用差分信号传输。但EML激光器采用单端驱动，而驱动芯片输出的驱动信号为差分信号，无法实现驱动芯片对EML激光器的驱动。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种光模块，以提高光模块光电转换效率。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：
[0006]本申请实施例公开了一种光模块，包括：电路板，包括：第一板层、第一中间层、第二中间层和第十板层；
[0007]激光驱动器，设置于所述第一板层的上表面；
[0008]所述第一板层设有多组输出焊盘与所述激光驱动器焊接；
[0009]第三过孔，一端与所述第一板层连接，另一端与所述第一中间层连接；
[0010]第一中间层，设置于所述第一板层和所述第二中间层之间，设有多组信号导引线；
[0011]第二中间层，设置于所述第十板层和所述第一中间层之间；
[0012]第二过孔，一端与所述第二中间板层连接，另一端与所述第一中间层连接；相邻的所述组信号导引线的第二过孔距离所述电路板的第一端的距离不同；
[0013]所述第二过孔的直径大于所述第一过孔直径。
[0014]有益效果：
[0015]本申请实施例公开了一种光模块，包括：电路板和激光驱动器。其中，电路板包括：第一板层、第一中间层、第二中间层和第十板层。激光驱动器，设置于所述第一板层的上表面。所述第一板层设有多组输出焊盘与所述激光驱动器焊接。第三过孔，一端与所述第一板层连接，另一端与所述第一中间层连接。第一中间层，设置于所述第一板层和所述第二中间层之间，设有多组信号导引线。第二中间层，设置于所述第十板层和所述第一中间层之间；第二过孔，一端与所述第二中间板层连接，另一端与所述第一中间层连接；所述第二过孔的直径大于所述第一过孔直径。相邻的所述组信号导引线的第二过孔距离所述电路板的第一端的距离不同。本申请中相邻的组信号导引线的第二过孔在电路板长度方向上交错设置，提高了电路板的空间利用率，提高了电路板的抗弯折能力。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
[0017]图1为根据一些实施例的一种光通信系统的连接关系图；
[0018]图2为根据一些实施例的一种光网络终端的结构图；
[0019]图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图；
[0020]图4为根据一些实施例的一种光模块的分解图；
[0021]图5为本申请实施例提供的一种光发射器件的分解结构示意图；
[0022]图6为本申请实施例提供的光发射器件的另一分解结构示意图；
[0023]图7为本申请实施例提供的一种光发射器件的局部结构示意图；
[0024]图8为本申请实施例提供的一种陶瓷基板剖面结构示意图一；
[0025]图9为本申请实施例提供的一种陶瓷基板的上表面结构示意图一；
[0026]图10为根据示例示出的一种电路板结构示意图；
[0027]图11为根据示例示出的一种电路板下表面的局部结构示意图；
[0028]图12为根据示例示出的一种电路板与COC结构体连接示意图；
[0029]图13为本申请实施例提供的光发射组件的等效电路示意图；
[0030]图14为根据示例示出的一种电路板的第十板层局部示意图；
[0031]图15为根据示例示出的一种电路板第七板层的示意图；
[0032]图16为根据示例示出的一种电路板第四板层的结构示意图；
[0033]图17为根据示例示出的一种电路板第一板层的结构示意图；
[0034]图18为根据示例示出的一种电路板上表面的结构示意图；
[0035]图19为根据示例示出的另一种电路板上表面的结构示意图。
具体实施方式
[0036]下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0037]光通信系统中，使用光信号携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光通过光纤或光波导传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。
[0038]光模块在光通信
中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于供电、I2C信号传输、数据信
息传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(Wi
‑
Fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。
[0039]图1为光通信系统的连接关系图。如图1所示，光通信系统包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103。
[0040]光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现无限距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。
[0041]网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。
[0042]远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板，包括：第一板层、第一中间层、第二中间层和第十板层；激光驱动器，设置于所述第一板层的上表面；第一过孔，一端与所述第十板层连接，另一端与所述第二中间层连接；所述第一板层设有多组输出焊盘与所述激光驱动器焊接；第三过孔，一端与所述第一板层连接，另一端与所述第一中间层连接；第一中间层，设置于所述第一板层和所述第二中间层之间，设有多组信号导引线；第二中间层，设置于所述第十板层和所述第一中间层之间；第二过孔，一端与所述第二中间板层连接，另一端与所述第一中间层连接；相邻的所述组信号导引线的第二过孔距离所述电路板的第一端的距离不同；所述第二过孔的直径大于所述第一过孔直径。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述多组输出焊盘包括：第一组输出焊盘和第四组输出焊盘；所述第一板层设有第四表层信号线，其第二端与所述第四组输出焊盘连接；多组信号过渡线包括：第一组信号过渡线和第四组过渡导引线；第一组信号导引线的第一端与所述第一组信号过渡线的第二端连接；第四组信号导引线的第一端与所述第四组信号过渡线的第二端连接；所述第一组信号导引线的第二端与所述第一组输出焊盘连接；所述第四组信号导引线的第二端与所述第一组输出焊盘连接第四表层信号线的第一端连接。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一组信号导引线的第一端与所述电路板第一端的距离，大于所述第四组信号导引线的第一端与所述电路板第一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：张加傲，杨世海，刘飞，王欣南，慕建伟，张强，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：