本实用新型专利技术公开了一种光机模组及投影设备,光机模组包括光机主体、设于光机主体上的镜头组件、位于光机主体外侧且与其连接的驱动电路板及电连接于驱动电路板朝向光机主体一侧的成像芯片,成像芯片与光机主体上的通光孔相对应;还包括位于驱动电路板背离光机主体的一侧且与光机主体连接的第一散热器;第一散热器包括第一散热基板,第一散热基板朝向驱动电路板的一侧设有抵接部、另一侧间隔设有多个第一散热翅片,驱动电路板上设有用于供抵接部穿过与成像芯片抵接的避让孔;第一散热基板上设有贯穿的通风槽单元。投影设备包括光机模组。本实用新型专利技术结构简单且可同时满足成像芯片、光机主体等部件的散热,有效避免了因温度过高导致的可靠性问题。致的可靠性问题。致的可靠性问题。
【技术实现步骤摘要】
一种光机模组及投影设备
[0001]本技术属于投影
,尤其涉及一种光机模组及投影设备。
技术介绍
[0002]投影设备中,成像芯片(DMD芯片或LCOS芯片)作为关键成像器件,对工作温度有着非常严格的要求,温度过高会影响到其寿命和可靠性。通常情况下,亮度越高,成像芯片的发热量也会越高,其散热器的体积越大。
[0003]目前,成像芯片大都配设单独的散热器,较大的散热器会对光机主体及其它部件的散热通道造成遮挡,进而影响了光机主体及其他部件的散热效果,导致多种可靠性问题。
技术实现思路
[0004]旨在克服上述现有技术中存在的至少之一处不足,本技术提供了一种光机模组及投影设备,结构简单且可同时满足成像芯片、光机主体及其它待散热部件的散热,有效避免了因温度过高导致的可靠性问题。
[0005]为解决上述现有技术中存在的问题,本技术实施例提供了一种光机模组,包括光机主体、设置于所述光机主体上的镜头组件、位于所述光机主体外侧且与所述光机主体连接的驱动电路板以及电连接于所述驱动电路板朝向所述光机主体一侧的成像芯片,所述成像芯片与所述光机主体上的通光孔相对应;还包括位于所述驱动电路板背离所述光机主体的一侧且与所述光机主体连接的第一散热器;所述第一散热器包括第一散热基板,所述第一散热基板朝向所述驱动电路板的一侧设有抵接部,所述驱动电路板上设有用于供所述抵接部穿过与所述成像芯片抵接的避让孔;所述第一散热基板背离所述驱动电路板的一侧间隔设有多个第一散热翅片;所述第一散热基板上设有贯穿的通风槽单元;所述通风槽单元用于供冷气流穿过所述第一散热基板对所述光机主体和所述镜头组件进行散热。
[0006]进一步,所述镜头组件和所述驱动电路板位于所述光机主体的相邻两侧;多个所述第一散热翅片的排布方向与所述镜头组件的轴向一致。
[0007]进一步,所述第一散热基板沿所述镜头组件轴向的两端分别设有所述通风槽单元;所述镜头组件与其中一个所述通风槽单元相对应。
[0008]进一步,所述光机主体上设有第二散热器。
[0009]进一步,所述第二散热器与所述镜头组件设置于所述光机主体相对的两侧;且所述第二散热器与另一个所述通风槽单元相对应。
[0010]进一步,所述第二散热器包括第二散热基板,所述第二散热基板上间隔设有多个第二散热翅片;多个所述第二散热翅片的排布方向与所述第一散热翅片的延伸方向一致。
[0011]进一步,所述通风槽单元包括一个、两个或两个以上通风槽;两个及两个以上所述通风槽沿所述第一散热翅片的排布方向排布;
[0012]所述通风槽布设于相邻两个所述第一散热翅片之间、其延伸方向与所述第一散热翅片的延伸方向延伸。
[0013]进一步,所述通风槽单元包括一个、两个或两个以上通风槽,两个及两个以上所述通风槽沿所述第一散热翅片的延伸方向排布;
[0014]所述通风槽沿所述第一散热翅片的排布方向延伸且贯穿相应的所述第一散热翅片。
[0015]进一步,所述驱动电路板上设有第一触点,所述成像芯片上设有与所述第一触点抵触电连接的第二触点;所述通光孔为阶梯孔,所述成像芯片位于所述阶梯孔内且与所述阶梯孔的台阶面抵接;
[0016]或者,所述驱动电路板上设有连接器公头,所述成像芯片上设有与所述连接器公头连接的连接器母头;所述成像芯片与所述光机主体的侧壁抵接,且覆盖所述通光孔。
[0017]本技术实施例还提供了一种投影设备,包括所述的光机模组。
[0018]由于采用了上述技术方案,本技术取得的有益效果如下:
[0019]本技术中的光机模组,包括光机主体、设置于光机主体上的镜头组件、位于光机主体外侧且与光机主体连接的驱动电路板以及电连接于驱动电路板朝向光机主体一侧的成像芯片,成像芯片与光机主体上的通光孔相对应;还包括位于驱动电路板背离光机主体的一侧且与光机主体连接的第一散热器;第一散热器包括第一散热基板,第一散热基板朝向驱动电路板的一侧设有抵接部,驱动电路板上设有用于供抵接部穿过与成像芯片抵接的避让孔;第一散热基板背离驱动电路板的一侧间隔设有多个第一散热翅片;第一散热基板上设有贯穿的通风槽单元。投影设备包括上述光机模组。
[0020]利用抵接部将成像芯片上的热量传递到第一散热基板和第一散热翅片;冷气流吹到第一散热基板和第一散热翅片后进行热交换带走热量,还有一部分冷气流通过通风槽结构进入第一散热基板的后方,对光机主体、镜头组件等散热部件进行散热。
[0021]综上所述,本技术结构简单且可同时满足成像芯片、光机主体、镜头组件及其它待散热部件的散热,有效避免了因温度过高导致的可靠性问题。
附图说明
[0022]图1是本技术光机模组第一种实施例的结构示意图;
[0023]图2是图1中第一散热器的第一种实施例的结构示意图;
[0024]图3是图1中第一散热器的第二种实施例的结构示意图;
[0025]图4是本技术光机模组第一种实施例的局部剖视图;
[0026]图5是本技术光机模组第二种实施例的局部剖视图;
[0027]图6是本技术光机模组第三种实施例的局部剖视图;
[0028]图中:1
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光机主体,11
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通光孔,2
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镜头组件,3
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驱动电路板,4
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成像芯片,5
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第一散热器,51
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第一散热基板,52
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抵接部,53
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第一散热翅片,6
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第二散热器,61
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第二散热基板,62
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第二散热翅片,7
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第一通风槽,8
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第二通风槽,9
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螺栓。
具体实施方式
[0029]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0030]实施例一:
[0031]由图1至图4共同所示,本实施例公开了一种光机模组,包括光机主体1、设置于光机主体1上的镜头组件2、位于光机主体1外侧且与光机主体1通过螺栓9连接的驱动电路板3以及电连接于驱动电路板3朝向光机主体1一侧的成像芯片4,成像芯片4与光机主体1上的通光孔11相对应。除此之外,还包括位于驱动电路板3背离光机主体1的一侧且与光机主体通过螺栓(图中被遮挡)连接的第一散热器5;第一散热器5包括第一散热基板51,第一散热基板51朝向驱动电路板3的一侧设有抵接部52,驱动电路板3上设有用于供抵接部52穿过与成像芯片4抵接的避让孔;第一散热基板51背离驱动电路板3的一侧间隔设有多个第一散热翅片53;第一散热基板51上设有贯穿的通风槽单元,通风槽单元用于供冷气流进入第一散热基板51的后方,本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光机模组,包括光机主体、设置于所述光机主体上的镜头组件、位于所述光机主体外侧且与所述光机主体连接的驱动电路板以及电连接于所述驱动电路板朝向所述光机主体一侧的成像芯片,所述成像芯片与所述光机主体上的通光孔相对应;其特征在于,还包括位于所述驱动电路板背离所述光机主体的一侧且与所述光机主体连接的第一散热器;所述第一散热器包括第一散热基板,所述第一散热基板朝向所述驱动电路板的一侧设有抵接部,所述驱动电路板上设有用于供所述抵接部穿过与所述成像芯片抵接的避让孔;所述第一散热基板背离所述驱动电路板的一侧间隔设有多个第一散热翅片;所述第一散热基板上设有贯穿的通风槽单元;所述通风槽单元用于供冷气流穿过所述第一散热基板对所述光机主体和所述镜头组件进行散热。2.根据权利要求1所述的光机模组,其特征在于,所述镜头组件和所述驱动电路板位于所述光机主体的相邻两侧;多个所述第一散热翅片的排布方向与所述镜头组件的轴向一致。3.根据权利要求2所述的光机模组,其特征在于,所述第一散热基板沿所述镜头组件轴向的两端分别设有所述通风槽单元;所述镜头组件与其中一个所述通风槽单元相对应。4.根据权利要求3所述的光机模组,其特征在于,所述光机主体上设有第二散热器。5.根据权利要求4所述的光机模组,其特征在于,所述第二散热器与所述镜头组件设置于所述光机主体相对的两侧;且所述第二散热器与...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭磊,
申请(专利权)人:歌尔光学科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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