半导体材料裁切装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体材料裁切装置，涉及半导体材料技术领域，包括材料裁切机构，所述材料裁切机构包括裁切设备，所述裁切设备的底部固定连接有裁切刀，所述裁切设备的底部固定连接有切割台，所述切割台的外壁开设有切割缝，所述裁切设备的外壁固定连接有废料处理机构，所述裁切刀的外壁固定连接有旋转处理机构，本发明专利技术扇叶的旋转扇动气流，气流吹向切割缝中，继而吹动碎屑移动，避免了碎屑影响裁切刀对半导体材料的裁切，而且碎屑的移动使位于切割缝中的碎屑加速掉落，继而存储在存储箱中，弧形板对碎屑的挤压，进而减少了碎屑的占地面积，进而使存储箱中可以存储更多的碎屑，具有实用性强的特点。具有实用性强的特点。具有实用性强的特点。

【技术实现步骤摘要】
半导体材料裁切装置


[0001]本专利技术涉及半导体材料
，具体为半导体材料裁切装置。

技术介绍

[0002]半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料；引用现有的国家专利进行对比，该专利名称为一种铝棒裁切装置，专利申请号为CN202023323810.0，该专利公开了一种铝棒裁切装置，属于铝型材加工
一种铝棒裁切装置，包括基座、固设在基座上的箱体，还包括：裁切轮组件，所述裁切轮组件置于箱体内部且通过气缸能够沿箱体内部伸缩移动；进料组件，所述进料组件设置在箱体侧壁用于将铝棒输送至箱体内部；本技术通过设置进料组件，利用进料组件将铝棒输送至箱体内部，并通过裁切轮组件对铝棒进行裁切，裁切后的铝棒经限位释放组件释放出去，并经导向缘输送至沉降管中，经沉降后通过输送带输送出去，本技术在铝棒裁切后不需要人工将铝块取下，裁切所得的铝块可依次经导向缘、沉降管输送出去，因此可集进料、裁切、产品输送于一体，具有操作方便的优点；上述专利通过沉降管输送出去，因此可集进料、裁切、产品输送于一体，但是在裁切过程中，因为没有对切割的碎屑进行收集，造成材料的堆积，影响材料的裁切质量。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供半导体材料裁切装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：半导体材料裁切装置，包括材料裁切机构，所述材料裁切机构包括裁切设备，所述裁切设备的底部固定连接有裁切刀，裁切刀设置在切割缝的底部，对从切割缝中掉落的碎屑可以直接的存储，裁切刀在移动过程中也会带动切割缝中卡住的碎屑掉落到存储箱中，确保了对碎屑的直接存储，减少了后续的工序，所述裁切设备的底部固定连接有切割台，所述切割台的外壁开设有切割缝，所述裁切设备的外壁固定连接有废料处理机构，所述裁切刀的外壁固定连接有旋转处理机构；所述废料处理机构包括存储箱，所述存储箱的外壁与切割台的外壁固定连接，所述存储箱的内部开设有空腔，所述切割缝位于存储箱空腔的位置，所述存储箱的外壁固定连接有固定支架的一端，所述固定支架的另一端固定连接有电机，电机通电启动，电机通过转轴带动传动装置的启动，传动装置内部为齿轮之间的啮合，继而带动第二转动杆和第一转动杆的旋转，在第二转动杆旋转过程中，第二转动杆带动扇叶的旋转，扇叶的旋转扇动气流，气流吹向切割缝中，继而吹动碎屑移动，避免了碎屑影响裁切刀对半导体材料的裁切，而且碎屑的移动使位于切割缝中的碎屑加速掉落，继而存储在存储箱中，弧形板对碎屑的挤压，进而减少了碎屑的占地面积，进而使存储箱中可以存储更多的碎屑，扇叶旋转产生气流，气流吹向切割缝，加速卡在切割缝中的碎屑掉落，气流往右侧吹去，气流会带动碎屑往
右侧移动，碎屑移动到右侧过程中，一部分会掉落到存储箱中，未掉落的碎屑也会往右侧移动，进而远离切割台上板材体材料的位置，掉落到存储箱中；所述存储箱的外壁固定连接有传动装置，所述电机通过转轴与传动装置转动连接，传动装置带动第一转动杆的旋转，第一转动杆的选择你进而带动弧形板的旋转，弧形板为逆时针旋转，继而击打碎屑往右侧移动，使碎屑堆积在存储箱的右侧，弧形板在旋转过程中带动撞击块的旋转，使撞击块对碎屑击打，在碎屑被击打后使碎屑堆积在一起，挤压刺也会对碎屑挤压，使碎屑堆积，所述传动装置的外壁转动连接有第二转动杆，所述第二转动杆位于存储箱的内部，所述第二转动杆的外壁固定连接有扇叶，且扇叶的数量为六个。
[0005]根据上述技术方案，所述传动装置外壁远离第二转动杆的底部转动连接有第一转动杆，所述第一转动杆的外壁固定连接有三个弧形板，把所需裁切的半导体材料放置到切割台上，裁切设备通电启动，继而带动裁切刀旋转，裁切设备还会带动裁切刀在切割缝中移动，进而对半导体材料进行裁切，裁切过程中产生的碎屑一部分直接从切割缝中掉落到存储箱中，电机通电启动，电机通过转轴带动传动装置的启动，传动装置内部为齿轮之间的啮合，继而带动第二转动杆和第一转动杆的旋转。
[0006]根据上述技术方案，所述弧形板的末端固定连接有撞击块，所述弧形板的外壁固定连接有挤压刺。
[0007]根据上述技术方案，所述旋转处理机构包括第一气流口，所述第一气流口开设在裁切刀的轴心处，裁切刀在旋转过程中，第二气流口通过气流通道与第一气流口连通，第二气流口的宽度大于第一气流口的宽度，所以在第二气流口旋转过程中，第二气流口末端的位置气流流速大于第一气流口位置的气流流速，气流流速越大压强越小，继而使第一气流口位置的压强挤压第二气流口位置的压强，进而使第一气流口产生抽吸的效果。
[0008]根据上述技术方案，所述裁切刀的内部开设有气流通道，所述裁切刀的外壁开设有第二气流口，裁切刀在裁切过程中的高速旋转，第一气流口产生抽吸力对裁切刀附近的碎屑进行抽吸，抽吸碎屑往切割缝方向靠近，然后从切割缝中掉落，在裁切刀旋转过程中，螺旋杆上的清理刷跟随旋转，清理刷跟随旋转会清理到切割缝附近的碎屑，使卡在切割缝中的碎屑掉落，螺旋杆本身带有弹性，在清理刷撞击到硬物后，会通过螺旋杆的弹性缓冲，避免了清理刷损坏。
[0009]根据上述技术方案，所述第二气流口和气流通道数量均为六个，且第二气流口、气流通道和第一气流口均内部连通，利用了裁切刀的高速旋转，产生压强差，减少了额外电子装置的设置，第二气流口和第一气流口压强差的产生，继而使第一气流口产生抽吸的效果，对切割缝附近的碎屑进行抽吸，加速了碎屑靠近切割缝中，继而从切割缝中掉落，加速了碎屑的存储。
[0010]根据上述技术方案，所述第二气流口的内壁固定连接有螺旋杆，，在第二转动杆旋转过程中，第二转动杆带动扇叶的旋转，扇叶旋转产生气流，气流吹向切割缝，加速卡在切割缝中的碎屑掉落，气流往右侧吹去，气流会带动碎屑往右侧移动，碎屑移动到右侧过程中，一部分会掉落到存储箱中，未掉落的碎屑也会往右侧移动，进而远离切割台上板材体材料的位置，掉落到存储箱中，所述螺旋杆的外壁固定连接有清理刷。
[0011]根据上述技术方案，所述第二气流口的宽度小于切割缝的宽度。
[0012]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：本专利技术裁切刀设置在切割缝的底
部，对从切割缝中掉落的碎屑可以直接的存储，裁切刀在移动过程中也会带动切割缝中卡住的碎屑掉落到存储箱中，确保了对碎屑的直接存储，减少了后续的工序；扇叶的旋转扇动气流，气流吹向切割缝中，继而吹动碎屑移动，避免了碎屑影响裁切刀对半导体材料的裁切，而且碎屑的移动使位于切割缝中的碎屑加速掉落，继而存储在存储箱中，弧形板对碎屑的挤压，进而减少了碎屑的占地面积，进而使存储箱中可以存储更多的碎屑；利用了裁切刀的高速旋转，产生压强差，减少了额外电子装置的设置，第二气流口和第一气流口压强差的产生，继而使第一气流口产生抽吸的效果，对切割缝附近的碎屑进行抽吸，加速了碎屑靠近切割缝中，继而从切割缝中掉落，加速了碎屑的存储。
附图说明
[0013]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体材料裁切装置，包括材料裁切机构（1），其特征在于：所述材料裁切机构（1）包括裁切设备（11），所述裁切设备（11）的底部固定连接有裁切刀（12），所述裁切设备（11）的底部固定连接有切割台（14），所述切割台（14）的外壁开设有切割缝（13），所述裁切设备（11）的外壁固定连接有废料处理机构（2），所述裁切刀（12）的外壁固定连接有旋转处理机构（3）；所述废料处理机构（2）包括存储箱（21），所述存储箱（21）的外壁与切割台（14）的外壁固定连接，所述存储箱（21）的内部开设有空腔，所述切割缝（13）位于存储箱（21）空腔的位置，所述存储箱（21）的外壁固定连接有固定支架（22）的一端，所述固定支架（22）的另一端固定连接有电机（23），所述存储箱（21）的外壁固定连接有传动装置（24），所述电机（23）通过转轴与传动装置（24）转动连接，所述传动装置（24）的外壁转动连接有第二转动杆（25），所述第二转动杆（25）位于存储箱（21）的内部，所述第二转动杆（25）的外壁固定连接有扇叶（26），且扇叶（26）的数量为六个。2.根据权利要求1所述的半导体材料裁切装置，其特征在于：所述传动装置（24）外壁远离第二转动杆（...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪薛峰，羊佳秋，
申请(专利权)人：南通金通茂电子有限公司，
类型：发明
国别省市：