芯片卡固持结构制造技术

一种芯片卡固持结构，用于固持芯片卡，其包括本体及弹性组件，该本体一侧设有芯片卡容置部，该芯片卡容置部包括开口端，该弹性组件可转动地固定于该本体上芯片卡容置部的开口端，其包括抵持部及卡持部，该卡持部卡持于本体，抵持部与卡持部间预设扭力。该芯片卡容置于芯片卡容置部时，所述弹性件的抵持部抵顶芯片卡。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种芯片卡固持结构，尤其是关于一种用于便携式电子装置的芯片卡固持结构。
技术介绍
随着便携式电子装置的发展，芯片卡作为记录信息的载体已成为不可缺少的组件，尤其在移动通讯业中，移动电话已成为越来越多的消费者在日常工作和生活中不可或缺的工具。用于移动电话的芯片卡即用户识别卡(subscriber identification module card，以下通称SIM卡)是一种封装有芯片的塑胶卡片，具有记录个人用户号码及通讯簿等功能，通过更换SIM卡，一部移动电话可以提供给多个用户使用。请参阅图1，一种现有的芯片卡固持结构，用于固定移动电话中的SIM卡，可使SIM卡(图未示)和SIM卡连接器60实现电连接，其主要包括基座62及闭锁组件64。基座62上开设有安装口621，安装口621内设置有连接器60，安装口621与SIM卡尺寸相当，用于容纳SIM卡。闭锁组件64设置在基座62上且邻近安装口621，其可以沿图1中所示的箭头方向往复移动。安装SIM卡时，拨动闭锁组件64，使闭锁组件64朝远离安装口621的方向移动，即从安装口621上方退开，然后将SIM卡放置在安装口621中，并反方向拨动闭锁组件64至安装口621上方，从而将SIM卡扣于安装口621内；取出SIM卡时，同样通过拨动闭锁组件64即可取出已装于安装口621内的SIM卡。然而，由于上述芯片卡固持结构中，拨动闭锁组件64即可轻易地使闭锁组件64在基座62上往复移动，因此，如果移动电话不慎落地，外力的冲击会使闭锁组件64极易从安装口621上方退开，使得SIM卡无法有效地与SIM连接器60电连接，甚至使SIM卡从安装口621中脱出，以致严重影响移动电话的使用性。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种结构简单、使芯片卡稳固容置于便携式电子装置中的芯片卡固持结构。-->一种芯片卡固持结构，用于固持芯片卡，其包括本体及弹性组件，该本体一侧设有芯片卡容置部，该芯片卡容置部包括开口端，该弹性组件可转动地固定于该本体上芯片卡容置部的开口端，其包括抵持部及卡持部，该卡持部卡持于本体，抵持部与卡持部间预设扭力。该芯片卡容置于芯片卡容置部时，所述弹性件的抵持部抵顶芯片卡。与现有技术相比，所述芯片卡固持结构通过设置芯片卡容置部及锁固组件，即可将芯片卡稳定地锁紧于移动电话内，结构简单、成本低廉，芯片卡装卸亦较方便。【附图说明】图1是现有芯片卡固持结构的立体示意图。图2是本专利技术芯片卡固持结构的较佳实施例的分解立体示意图。图3是本专利技术芯片卡固持结构的较佳实施例另一方向的分解立体示意图。图4是本专利技术芯片卡固持结构的较佳实施例的组装立体示意图。图5是本专利技术芯片卡固持结构的较佳实施例另一方向的组装立体示意图。图6是本专利技术芯片卡固持结构的较佳实施例的芯片卡组装立体示意图。图7是本专利技术芯片卡固持结构的第二较佳实施例的组装立体示意图。图8是本专利技术芯片卡固持结构的第二较佳实施例的芯片卡组装立体示意图。【具体实施方式】本专利技术芯片卡固持结构的较佳实施方式以用于移动电话中固持SIM卡40为例。请参照图2及图3所示，所述芯片卡固持结构包括本体10及弹性件20。本体10即为移动电话后盖，其一侧设有芯片卡容置部12及电池容置部14，另一侧设有电路板容置部16，电路板容置部16内容置芯片卡连接器30，其一端露出于芯片卡容置部12底部的壁面，另一端伸入电路板容置部16内。所述芯片卡容置部12由大致为“ㄈ”形的凸条120及设于该凸条120上的挡块121围成，其形状尺寸与芯片卡相当，包括开口端122。该凸条120凸设于本体10上，其包括相互平行设置的第一臂部123、第二臂部124及与开口-->端122相对且与第一臂部123、第二臂部124相连的连接部125。挡块121为矩形，其由凸条120的连接部125的上表面延伸至芯片卡容置部12上方，用于止挡容置于芯片卡容置部12内的芯片卡。该本体10在芯片卡容置部12的开口端122外侧开设两个贯通的容置槽18，在两个容置槽18内各设置一个凸柱182，两个凸柱182反向设置。本体10分别在电路板容置部16底部的壁面，容置槽18的一侧凸设两个相互平行的挡条162。所述弹性件20包括两个弹簧体22、两个卡持部26及抵持部24，弹簧体22大致为螺旋柱状弹簧，抵持部24设置在弹簧体22之间并连接弹簧体22，两个卡持部26分别由两个弹簧体22外侧沿弹簧体22径向延伸出来。两个弹簧体22分别容置于本体10的容置槽18内，两个卡持部26分别由本体10的挡条162止挡，抵持部24用于抵顶装入芯片卡容置部12的芯片卡。装配时，请一并参阅图4及图5所示，先将弹性件20预设扭力，再将弹性件20的两个弹簧体22由本体10设置芯片卡容置部12的一侧分别置入两个容置槽18内，并将其套设在容置槽18内的凸柱182上，使得卡持部26从本体10的电路板容置部16内伸出并抵持于挡条162，抵持部24抵顶于芯片卡容置部12的底部壁面。需插入SIM卡40时，请一并参阅图6所示，反向推顶弹性件20的抵持部24，使其抵抗弹性件20的预设扭力而脱离芯片卡容置部12的底部壁面并与其保持一定角度，将SIM卡40的一端斜插入芯片卡容置部12的挡块121下侧，再将其水平放置在芯片卡容置部12内，松开抵持部24，抵持部24在弹簧体22扭力的作用下回弹而压住SIM卡40，从而将SIM卡40稳定地固持于芯片卡容置部12内。需取出SIM卡40时，反向推顶弹性件20的抵持部24，使其抵抗弹性件20的预设扭力而脱离SIM卡40并与其保持一定角度，再将SIM卡40沿芯片卡容置部12的开口端122提取，并将其取出，之后松开抵持部24，抵持部24回弹而抵顶在芯片卡容置部12的底部壁面上。在本专利技术的第二实施例中，请参照图7及图8所示，其他结构均与第一实施例相同，不同之处在于，在本体10上不设置容置槽18及凸柱182，而是在原开槽处凸设两个卡持柱19，卡持柱19由其顶端分别向其外侧延伸出凸柱192，弹性件20的卡持部26不是沿弹簧体22径向延伸，而是沿其切线方向延伸，挡条162不是设置在电路板容置部16底部的壁面上，而是设置在-->卡持柱19外侧。装配时，弹性件20预设扭力，并将弹性件20的弹簧体22分别套入卡持柱19的两个凸柱192，使得卡持部26抵持于挡条162。SIM卡40的插入及取出过程均与第一实施例相同。在本专利技术的第三实施例(图未示)中，其他结构均与第一实施例相同，不同的处在于，弹性件20也可置换为其他弹性元件，如U形簧片，该U形簧片包括两个抵持部及卡持部，抵持部为U形簧片的两端，该卡持部连接抵持部，其卡持于本体10上，抵持部与卡持部之间预设扭力。SIM卡40的插入及取出过程均与第一实施例相同。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片卡固持结构，用于固持芯片卡，其包括本体和弹性件，本体一侧设有芯片卡容置部，该芯片卡容置部包括开口端，其特征在于：所述弹性件可转动地固定在该本体上芯片卡容置部的开口端，其包括抵持部及卡持部，该卡持部卡持于本体，抵持部与卡持部之间预设扭力，该芯片卡容置于芯片卡容置部时，弹性件的抵持部抵顶芯片卡。

【技术特征摘要】
1.一种芯片卡固持结构，用于固持芯片卡，其包括本体和弹性件，本体一侧设有芯片卡容置部，该芯片卡容置部包括开口端，其特征在于：所述弹性件可转动地固定在该本体上芯片卡容置部的开口端，其包括抵持部及卡持部，该卡持部卡持于本体，抵持部与卡持部之间预设扭力，该芯片卡容置于芯片卡容置部时，弹性件的抵持部抵顶芯片卡。2.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于：所述弹性件包括两个弹簧体、两个卡持部及抵持部，抵持部设于弹簧体之间并连接弹簧体，卡持部分别设于弹簧体的外侧。3.如权利要求2所述的芯片卡固持结构，其特征在于：所述弹性件的卡持部分别由两个弹簧体的外侧沿弹簧体径向延伸。4.如权利要求3所述的芯片卡固持结构，其特征在于：所述芯片卡固持结构还包括两个容置槽，其开设于芯片卡容置部的外侧，其内各设置一个凸柱，弹性件的弹簧体套设在容置槽的凸柱上。5.如权利要求4所述的芯片卡固持结构，其特征在于：所述芯片卡容置部还包括底部壁面，弹性件的抵持部抵持于该底部壁面。6.如权利要求5所述的芯片卡固持结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹自岗，陈家骅，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]