插片插座结构及PCB板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种插片插座结构及PCB板，涉及PCB板技术领域，解决了现有技术中存在的单个铜插片焊接在PCB板上时，容易出现铜插片歪斜、浮高的技术问题。该插片插座结构包括支撑座和插片，即将厚度较薄的铜制插片连接在支撑座上，插片上的引脚突出支撑座的底部，引脚插入PCB板。通过将插片设置在支撑座上，可以提高插片的强度，能够有效地解决现有单个铜插片焊接在PCB板上时，易出现歪斜、浮高的问题。浮高的问题。浮高的问题。

【技术实现步骤摘要】
插片插座结构及PCB板


[0001]本技术涉及PCB板
，尤其是涉及一种插片插座结构及PCB板。

技术介绍

[0002]铜插片引脚厚度较薄，且对应的PCB板铜插片孔径较大，上锡时容易出现大量铜插片歪斜、浮高现象，焊接强度降低，铜插片与PCB板焊接可靠性不强。铜插片出现铜歪斜浮高时，接插线过程中受力容易出现焊锡开裂，导致铜插片脱落。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种插片插座结构及PCB板，解决了现有技术中存在的单个铜插片焊接在PCB板上时，容易出现铜插片歪斜、浮高的技术问题。本技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
[0005]本技术提供的一种插片插座结构，包括支撑座和插片，其中，所述插片为一个以上，所述插片设置在所述支撑座上且所述插片上的引脚突出所述支撑座的底部。
[0006]进一步地，所述支撑座为注塑件，所述插片在所述支撑座注塑成型的过程中连接在所述支撑座上。
[0007]进一步地，所述支撑座内形成有空腔，所述空腔开至所述支撑座的顶面，所述插片设置在所述空腔内且与所述支撑座的底板相连接。
[0008]进一步地，所述支撑座的内侧面上形成有用以防止插头插入所述空腔时插反的防反插结构。
[0009]进一步地，所述支撑座的内侧面上形成有凹槽，且相对的两个所述内侧面上的凹槽的数量不同以用于形成所述防反插结构。
[0010]进一步地，所述支撑座的内侧面上形成有凹槽，相对的两个所述内侧面上的凹槽不对称以用于形成所述防反插结构。
[0011]进一步地，所述插片的个数为两个以上且沿所述空腔的长度方向上依次间隔分布。
[0012]进一步地，所述支撑座的内侧面上形成有与插头弹性卡扣结构相配合的插孔。
[0013]进一步地，所述插片插座结构上形成用以减少所述插片插座结构用料的孔或槽结构。
[0014]进一步地，所述支撑座的底部形成用以在所述插片焊接时散热的散热结构。
[0015]进一步地，所述支撑座的底面设置有支脚，通过所述支脚与PCB板相接触以使所述PCB板与所述支撑座之间形成散热间隙。
[0016]进一步地，所述支撑座上设置有与PCB板定位孔相配合的定位凸起。
[0017]本技术提供了一种PCB板，包括所述的插片插座结构。
[0018]现有技术中，铜插片引脚厚度较薄，且对应的PCB板铜插片孔径较大，上锡时容易
出现大量铜插片歪斜、浮高现象，焊接强度降低，导致铜插片与PCB板焊接可靠性不强。基于此，本技术提供了一种插片插座结构，包括支撑座和插片，即将厚度较薄的铜制插片连接在支撑座上，插片上的引脚突出支撑座的底部，引脚插入PCB板。通过将插片设置在支撑座上，可以提高插片的强度，能够有效地解决现有单个铜插片焊接在PCB板上时，易出现歪斜、浮高的问题。
[0019]本技术优选技术方案至少还可以产生如下技术效果：
[0020]支撑座的内侧面上形成有用以防止插头插入空腔时插反的防反插结构，通过设置防反插结构，可准确插头插入空腔内；
[0021]支撑座的底部形成用以在插片焊接时散热的散热结构，将插片插座结构安装在PCB板上时，插片的引脚穿过PCB板上的铜插片孔，引脚需要焊接在PCB板上，在焊接的过程中，会产生热量，为了加快散热，在支撑座的底部设置散热结构；
[0022]支撑座上设置有与PCB板定位孔相配合的定位凸起，通过定位凸起的设置，可以定位支撑座的安装方向，以避免铜插片未插入对应的铜插片孔，避免铜插片插反。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本技术实施例提供的插片插座结构的结构示意图；
[0025]图2是本技术实施例提供的插片插座结构的结构示意图；
[0026]图3是本技术实施例提供的插片插座结构的俯视示意图；
[0027]图4是本技术实施例提供的插片插座结构的主视示意图；
[0028]图5是本技术实施例提供的插片插座结构的左视示意图。
[0029]图中1
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支撑座；101
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空腔；102
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底板；103
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凹槽；104
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插孔；105
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支脚；106
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孔结构；107
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定位凸起；2
‑
插片。
具体实施方式
[0030]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本技术所保护的范围。
[0031]现有技术中，铜插片引脚厚度较薄，且对应的PCB板铜插片孔径较大，上锡时容易出现大量铜插片歪斜、浮高现象，焊接强度降低，铜插片与PCB板焊接可靠性不强。基于此，本技术提供了一种插片插座结构，包括支撑座1和插片2，即将厚度较薄的铜制插片2连接在支撑座1上，插片2上的引脚突出支撑座1的底部，引脚插入PCB板并焊接在PCB板上。通过将插片2设置在支撑座1上，可以提高插片2的强度，能够有效地解决现有单个铜插片焊接在PCB板上时，易出现歪斜、浮高的问题。
[0032]支撑座1上可以设置一个插片2，也可以设置两个以上，即可以把同类型插片都集
成在支撑座1上，比如，将PE(地线)、N(零线)、COM(公共端)、L(火线)等四个插片2，集成在同一支撑座1上。
[0033]插片2的材料为黄铜，表层镀锡，底层镀镍，镀层厚度为2.5μm～5μm，插片2表面应平整，无凹凸不平现象，材料的晶粒度不大于0.05mm。
[0034]支撑座1为注塑件，支撑座1的材质为塑料材质，可以采用PA66(聚酰胺66或尼龙66)，插片2在支撑座1注塑成型的过程中连接在支撑座1上。插片2与支撑座1的连接方式简单，在支撑座1成型后即可实现与插片2的固定连接。
[0035]关于支撑座1，具体结构如下：支撑座1内形成有空腔101，空腔101开至支撑座1的顶面，插片2设置在空腔101内且与支撑座1的底板102相连接。参见图1和图2，示意出了空腔101，同时，示意出了四个沿空腔101长度方向上依次间隔分布的插片2。
[0036]优选地，支撑座1的内侧面上形成有用以防止插头插入空腔101时插反的防反插结构。通过设置防本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插片插座结构，其特征在于，包括支撑座(1)和插片(2)，其中，所述插片(2)为一个以上，所述插片(2)设置在所述支撑座(1)上且所述插片(2)上的引脚突出所述支撑座(1)的底部。2.根据权利要求1所述的插片插座结构，其特征在于，所述支撑座(1)为注塑件，所述插片(2)在所述支撑座(1)注塑成型的过程中连接在所述支撑座(1)上。3.根据权利要求1所述的插片插座结构，其特征在于，所述支撑座(1)内形成有空腔(101)，所述空腔(101)开至所述支撑座(1)的顶面，所述插片(2)设置在所述空腔(101)内且与所述支撑座(1)的底板(102)相连接。4.根据权利要求3所述的插片插座结构，其特征在于，所述支撑座(1)的内侧面上形成有用以防止插头插入所述空腔(101)时插反的防反插结构。5.根据权利要求4所述的插片插座结构，其特征在于，所述支撑座(1)的内侧面上形成有凹槽(103)，且相对的两个所述内侧面上的凹槽(103)的数量不同以用于形成所述防反插结构。6.根据权利要求4所述的插片插座结构，其特征在于，所述支撑座(1)的内侧面上形成有凹槽(103)，相对的两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：李帅，戴银燕，陈明轩，
申请(专利权)人：格力电器合肥有限公司，
类型：新型
国别省市：