本发明专利技术涉及切割贴附装置技术领域，公开了散热膏自动切料贴附装置及其使用方法，该装置包括机械臂和切割贴附机构；机械臂与切割贴附机构连接，用于驱动切割贴附机构在切割位和贴附位往返移动；切割贴附机构包括连接架、驱动单元、限位单元、吸附单元和切割单元；驱动单元的输出端与连接架连接，用于驱动连接架沿切割方向运动；限位单元、吸附单元安装于连接架上；切割单元套设于吸附单元外，用于切割散热膏；吸附单元用于在切割单元切割散热膏后，对切割的散热膏进行吸附；限位单元用于在切割单元切割散热膏时，对切割单元进行限位，本发明专利技术的散热膏自动切料贴附装置及其使用方法，能提高加工效率，降低工作强度，也能减小散热膏的损坏几率。几率。几率。
【技术实现步骤摘要】
散热膏自动切料贴附装置及其使用方法
[0001]本专利技术涉及切割贴附装置
，具体涉及一种散热膏自动切料贴附装置及其使用方法。
技术介绍
[0002]散热膏(Thermal Pad)也称为导热膏，是一种导热性良好(但多半不导电)的膏状物质，一般会用在散热片和热源(例如高功率的半导体元件)的介面上。散热膏的主要作用是去除介面部位的空气或是间隙(空气导热性不佳)，以让热传导量可以增到最大。
[0003]在智能终端产品的生产制造过程中，都会使用到散热膏来帮助器件散热。如图1所示的散热膏32，上表面粘接有离型膜33，下表面粘接有底膜34。为了方便制造工厂加工使用，现有的散热膏32在来料时，就已经经过初加工，将散热膏32切割成小块，在需要使用时，作业员将小块的离型膜33从散热膏32上剥离，再将散热膏32从底膜34上剥离，最后将散热膏32粘贴在贴附位需要粘贴的位置。
[0004]虽然，该技术方案将散热膏32切割成了小块，方便使用，然而，该技术方案还存在以下缺点：1.由于在使用时，是通过人工将切割成小块的离型膜33，从散热膏32的表面剥掉，导致工作强度大，工作效率低；2.由于在人工剥离离型膜33的过程中，容易损坏散热膏32，造成材料浪费，从而增加了成本；3、散热膏32在切割成小块之后，售价贵，原料成本高。
技术实现思路
[0005]本专利技术意在提供一种散热膏自动切料贴附装置及其使用方法，以提高工作效率，降低工作强度，同时，减小了散热膏的损坏几率。
[0006]为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：散热膏自动切料贴附装置包括机械臂和切割贴附机构；机械臂与切割贴附机构连接，用于驱动切割贴附机构在切割位和贴附位往返移动；切割贴附机构包括连接架、驱动单元、限位单元、吸附单元和切割单元；驱动单元的输出端与连接架连接，用于驱动连接架沿切割方向运动；限位单元、吸附单元安装于连接架上；切割单元套设于吸附单元外，用于切割散热膏；吸附单元用于在切割单元切割散热膏后，对切割的散热膏进行吸附；限位单元用于在切割单元切割散热膏时，对切割单元进行限位。
[0007]本方案的有益效果为：当需要切割整张未经切割加工的散热膏时，借助操作台，先将散热膏的底膜朝下，平铺在操作台上，再用手剥离散热膏表面的离型膜。将切割单元对准需要切割的散热膏，机械臂带动切割贴附机构移动至切割位，驱动单元驱动连接架沿着切割方向向下移动，带动切割单元向下移动，将散热膏切下；然后吸附单元吸附切割的散热膏，限位单元对切割单元进行限位；接下来驱动单元驱动连接架，带动切割单元沿切割方向远离散热膏方向上移动；然后机械臂带动切割贴附机构移动至粘贴位；驱动单元驱动连接架，带动吸附机构将散热膏粘贴于产品上，最后驱动机构复位，限位单元复位，机械臂带动切割贴附机构重新移动至下一切割位完成新一轮作业。
[0008]由于该技术方案所用的原料是未经切割加工的散热膏，由于对整张散热膏进行二次切割加工，会增加加工工序，增加加工成本。因此，该技术方案具有减少加工工序，节约成本的优势；而在面对“散热膏切割”的技术问题时，在现有技术的基础上，本领域技术人员合乎逻辑的分析、推理为“将散热膏和离型膜先切割成小块，再将每小块散热膏上的离型膜逐一剥离”，这个认知习惯阻碍了人们对该领域的研究和开发。
[0009]由于在切割散热膏时，是将整张离型膜一次性剥离散热膏的表面，从而降低了工作强度，提高了工作效率，同时减小了散热膏的损坏几率。
[0010]进一步的，驱动单元包括支撑座、滑块、支撑块和第一驱动件，支撑座的顶部与机械臂的输出端转动连接，第一驱动件固定在支撑座的侧面，滑块包括固定连接的第一水平部和第一竖直部，第一驱动件的输出轴与第一水平部固定连接，第一竖直部与支撑块固定连接，连接架与支撑块固定连接。
[0011]进一步的，限位单元包括第二驱动件和限位块，第二驱动件固定在连接架上，限位块固定在第二驱动件的输出轴上，限位块用于对切割框进行限位。
[0012]进一步的，吸附单元包括吸盘、吸盘底座和抽吸设备；吸盘底座安装于连接架上，其设有容纳吸盘通过的第一通孔，吸盘穿过第一通孔与抽吸设备连通。
[0013]进一步的，切割单元包括切割框和固定座，切割框设于固定座下方；固定座内设第二通孔，固定座通过第二通孔套设于吸盘上，固定座与吸盘之间沿第二通孔轴向方向运动；固定座与吸盘底座之间设有弹性件；当切割框切割散热膏时，弹性件被压缩，第二驱动件驱动限位块对切割框进行限位；当散热膏完成粘贴后，第二驱动件驱动限位块复位，弹性件释放弹性势能将切割框复位。
[0014]进一步的，限位块包括固定连接的第二水平部和第二竖直部，第二竖直部与第二驱动件的输出轴固定连接，第二水平部上开有U型槽，第二水平部能对固定座限位。
[0015]本方案的有益效果为：U型槽将第二水平部分为两部分，使得第二水平部能够对固定座限位，使得切割框更加稳定，不易晃动，当切割框不稳定时，切割框的晃动，会与吸盘本体上吸附的散热膏摩擦，使得散热膏容易脱落。
[0016]进一步的，第二水平部与固定座接触的面倒圆角过渡。
[0017]本方案的有益效果为：防止第二水平部划伤固定座。
[0018]进一步的，切割框的横截面为矩形状，且底部的横截面面积小于顶部的横截面面积。
[0019]本方案的有益效果为：与切割框本体底部和上部的横截面面积相等对比，当底部和上部的横截面面积相等时，在切割散热膏时，切割框边框的底部与散热膏面接触，当施加相同的压力时，面接触产生的压强比较小，使得散热膏的切割面不光滑，然而，当切割框本体底部的横截面面积小于上部的横截面面积时，切割框的底部为倾斜设置的，在切割散热膏时，切割框底部的边框与散热膏线接触，在相同的压力下，产生的压强比较大，使得散热膏的切割面比较光滑平整。
[0020]本专利技术还提供了一种散热膏自动切料贴附装置的使用方法，该方法包括以下步骤：S1：机械臂带动切割贴附机构移动至切割位；S2：切割贴附机构中的驱动单元驱动连接架，带动切割单元沿切割方向切割散热膏；S3：吸附单元吸附切割的散热膏；S4限位单元对切割单元进行限位；S5：机械臂带动切割贴附机构移动至粘贴位；S6：驱动单元驱动连接架，
带动吸附机构将散热膏粘贴于产品上；S7：限位单元、驱动单元复位。
[0021]本方案的有益效果为：本方案能实现散热膏的自动化切割和粘贴，提高了工作效率，节省了人力成本降低了工人的工作强度。
附图说明
[0022]图1为现有技术散热膏的结构图；
[0023]图2为实施例中散热膏自动切料贴附装置的结构图；
[0024]图3为实施例中切割贴附机构的结构图；
[0025]图4为限位单元对切割单元限位时前方的结构图；
[0026]图5为限位单元对切割单元限位时侧方的结构图。
[0027]说明书附图中的附图标记：工作台1、底座2、动力件3、机械连接轴4、支撑座5、法兰6、第一驱动件7、第一水平部8、第一竖直部9、支撑本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.散热膏自动切料贴附装置，其特征在于：包括机械臂和切割贴附机构；机械臂与切割贴附机构连接，用于驱动切割贴附机构在切割位和贴附位往返移动；切割贴附机构包括连接架、驱动单元、限位单元、吸附单元和切割单元；驱动单元的输出端与连接架连接，用于驱动连接架沿切割方向运动；限位单元、吸附单元安装于连接架上；切割单元套设于吸附单元外，用于切割散热膏；吸附单元用于在切割单元切割散热膏后，对切割的散热膏进行吸附；限位单元用于在切割单元切割散热膏时，对切割单元进行限位。2.根据权利要求1的散热膏自动切料贴附装置，其特征在于：驱动单元包括支撑座、滑块、支撑块和第一驱动件，支撑座的顶部与机械臂的输出端转动连接，第一驱动件固定在支撑座的侧面，滑块包括固定连接的第一水平部和第一竖直部，第一驱动件的输出轴与第一水平部固定连接，第一竖直部与支撑块固定连接，连接架与支撑块固定连接。3.根据权利要求2的散热膏自动切料贴附装置，其特征在于，限位单元包括第二驱动件和限位块，第二驱动件固定在连接架上，限位块固定在第二驱动件的输出轴上，限位块用于对切割框进行限位。4.根据权利要求3的散热膏自动切料贴附装置，其特征在于，吸附单元包括吸盘、吸盘底座和抽吸设备；吸盘底座安装于连接架上，其设有容纳吸盘通过的第一通孔，吸盘穿过第一通孔与抽吸设备连通。5.根据权利要求4的散热膏自动切料贴附装置，其特征在于，切割单...
【专利技术属性】
技术研发人员：许文，
申请(专利权)人：英业达重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：
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