一种晶圆承载平台制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种晶圆承载平台，包括马达、氧化铝多孔陶瓷、气滑环，所述氧化铝多孔陶瓷通过支撑环安装在马达上，所述气滑环设置在马达的中空位置，所述气滑环与氧化铝多孔陶瓷底部的密封板连接，且气滑环的可水平旋转的气管接口穿过密封板为氧化铝多孔陶瓷提供真空吸附晶圆，所述马达用于带动氧化铝多孔陶瓷水平旋转。本实用新型专利技术通过分布于氧化铝致密陶瓷的气道分隔8&12寸晶圆吸附功能，接触面氧化铝多孔陶瓷则具有较高孔隙率及通孔率保证吸附翘曲较大的晶圆，气滑环能够很好的保证平台面需要旋转360

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆承载平台


[0001]本技术涉及晶圆加工
，尤其涉及一种晶圆承载平台。

技术介绍

[0002]传统晶圆固定装置对于吸附翘曲相对较大的晶圆采用卡盘方式，其包括一承载面，在承载面设置有真空管路、真空孔和密封圈中的任意一个或几个，此结构对于承载面平面度要求较高的场合应用不合适、其次通过布局在接触面的单个或多个密封圈来保证吸附性，对于单个密封圈可能会存在晶圆被拉变形导致晶圆上表面检测成像失真；对于多个密封圈也可能存在安装变形不同步等现象，晶圆的承载平面度无法保证等现象。为此，我们提出一种晶圆承载平台。

技术实现思路

[0003]基于
技术介绍
存在的技术问题，本技术提出了一种晶圆承载平台，与晶圆接触面采用氧化铝多孔陶瓷，不仅提供相对均匀真空吸附力及前后压差需求，而且能够保证非常高的平面度要求，平面度的提升也有助于对于翘曲度较高晶圆吸附效果。
[0004]本技术提供如下技术方案：一种晶圆承载平台，包括马达、氧化铝多孔陶瓷、气滑环，所述氧化铝多孔陶瓷通过支撑环安装在马达上，所述气滑环设置在马达的中空位置，所述气滑环与氧化铝多孔陶瓷底部的密封板连接，且气滑环的可水平旋转的气管接口穿过密封板为氧化铝多孔陶瓷提供真空吸附晶圆，所述马达用于带动氧化铝多孔陶瓷水平旋转。
[0005]优选的，还包括底板，所述马达设置在底板上，所述底板上对称设置有左气缸和右气缸，所述氧化铝多孔陶瓷中预埋有至少三个均布的用于向上顶起晶圆的Pin柱，所述Pin柱的底部伸出密封板并与环形的Pin支撑板连接，所述左气缸和右气缸用于同步向上顶起Pin支撑板及Pin柱。
[0006]优选的，所述密封板上设置有Pin封板，所述Pin柱上设置有球头柱塞，所述Pin封板用于向上托柱球头柱塞和Pin柱。
[0007]优选的，所述氧化铝多孔陶瓷可360度旋转。
[0008]优选的，所述气滑环的底部设置有滑环支撑。
[0009]优选的，所述密封板采用氧化铝致密陶瓷。
[0010]本技术提供了一种晶圆承载平台，此平台主要包括底板、马达提供旋转、Pin支撑板、左右气缸提供上升动力、通过分布于氧化铝致密陶瓷的气道分隔8&12寸晶圆吸附功能，接触面氧化铝多孔陶瓷则具有较高孔隙率及通孔率保证吸附翘曲较大的晶圆，气滑环能够很好的保证平台面需要旋转360
°
工况。本技术方案旨在对平面度要求较高且对大翘曲度晶圆的真空吸附牢固性。
附图说明
[0011]图1为本技术的结构主视图；
[0012]图2为本技术图1中A
‑
A的剖视图；
[0013]图3为本技术的Pin柱局部剖视图。
[0014]图中：1、底板；2、马达；3、Pin支撑板；4、左气缸；5、支撑环；6、氧化铝多孔陶瓷；7、氧化铝致密陶瓷；8、顶升柱；9、右气缸；10、气管接头；11、气滑环；12、滑环支撑；13、Pin柱；14、球头柱塞；15、Pin封板。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]如图1所示，本技术提供一种技术方案：一种晶圆承载平台，包括马达2、氧化铝多孔陶瓷6、气滑环11，氧化铝多孔陶瓷6通过支撑环5安装在马达2上，如图2所示，气滑环11设置在马达2的中空位置，气滑环11与氧化铝多孔陶瓷6底部的密封板连接，密封板采用氧化铝致密陶瓷7。且气滑环11的可水平旋转的气管接口穿过密封板为氧化铝多孔陶瓷6提供真空吸附晶圆。气滑环11的底部设置有滑环支撑12。通过布局于马达2中空位置的滑环，通过滑环上端的气管接头10，可以有效的将真空传至氧化铝多孔陶瓷6，从而达到吸附固定晶圆的目的。通过布局于马达2中空位置的滑环，通过滑环上端的气管接头10，可以有效的将真空传至氧化铝多孔陶瓷6，从而达到吸附固定晶圆的目的。此固定装置结构与晶圆接触面采用氧化铝多孔陶瓷6，不仅提供相对均匀真空吸附力及前后压差需求，而且能够保证非常高的平面度要求，平面度的提升也有助于对于翘曲度较高晶圆吸附效果。马达2用于带动氧化铝多孔陶瓷6水平旋转。通过利用滑环的特性，能过较好的保证平台旋转360
°
而不至于气管出现缠绕问题。
[0017]还包括底板1，马达2设置在底板1上，底板1上对称设置有左气缸4和右气缸9，氧化铝多孔陶瓷6中预埋有至少三个均布的用于向上顶起晶圆的Pin柱13，Pin柱13的底部伸出密封板并与环形的Pin支撑板3连接，左气缸4和右气缸9用于同步向上顶起Pin支撑板3及Pin柱13。
[0018]如图3所示，密封板上设置有Pin封板15，Pin柱13上设置有球头柱塞14，Pin封板15用于向上托柱球头柱塞14和Pin柱13。通过预埋至氧化铝致密陶瓷7的Pin针，布于Pin支撑板3的顶升柱8通过两侧气缸实现Z轴上下运动，能够有效降低整体固定装置结构高度。
[0019]本技术中，此固定装置机构主要适用场合为承载晶圆，并提供将吸附的晶圆旋转360
°
工况要求；检测完成后，两侧气缸Z轴运动带动支撑板上的顶升柱8顶升预埋至陶瓷内部的pin针，将固定至气密陶瓷面的晶圆通过预埋的3个均布pin针顶升完全脱离其表面，通过侧面机械手臂再将其取出放入下一对应工位。整个装置机构气缸提供Z轴运动、DD马达2提供旋转运动，中间滑环保证气管在平台旋转360
°
不至于出现缠绕问题。
[0020]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本实用
新型的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载平台，其特征在于：包括马达(2)、氧化铝多孔陶瓷(6)、气滑环(11)，所述氧化铝多孔陶瓷(6)通过支撑环(5)安装在马达(2)上，所述气滑环(11)设置在马达(2)的中空位置，所述气滑环(11)与氧化铝多孔陶瓷(6)底部的密封板连接，且气滑环(11)的可水平旋转的气管接口穿过密封板为氧化铝多孔陶瓷(6)提供真空吸附晶圆，所述马达(2)用于带动氧化铝多孔陶瓷(6)水平旋转。2.根据权利要求1所述的一种晶圆承载平台，其特征在于：还包括底板(1)，所述马达(2)设置在底板(1)上，所述底板(1)上对称设置有左气缸(4)和右气缸(9)，所述氧化铝多孔陶瓷(6)中预埋有至少三个均布的用于向上顶起晶圆的Pin柱(13)，所述Pin柱(13)的底部伸出密封...

【专利技术属性】
技术研发人员：产文兵，郑军，
申请(专利权)人：聚时科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：