一种PCB板排线连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板排线连接结构，包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板和第二PCB板上均配置有用于接线的带孔焊盘，还包括两端分别直接连接于第一PCB板和第二PCB板的排线；所述排线的端部设置有开线段，用于将各线分开以保持各线的间隔并与各带孔焊盘对应；所述开线段内的各线端部设置有通过将线剥皮露出内芯形成的线芯段，所述线芯段表面设置有导电镀层；所述线芯段一对一焊接于带孔焊盘上。本实用新型专利技术通过取消排线常规的插接件接头，对排线端部进行开线、剥皮、镀层的结构设计后使排线与PCB板的带孔焊盘直接焊接，克服了现有技术的问题，不会因为松动、氧化等因素造成连接功能不良的现象，提高了排线连接的稳定可靠性。定可靠性。定可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板排线连接结构


[0001]本技术涉及电路连接结构，具体地讲，是涉及一种PCB板排线连接结构。

技术介绍

[0002]目前很多电子产品，为了提升设计利用率和效率等，均是采用电源板、灯板，接口板等模块化独立设计与组装，然后用排线通过接插件连接到PCB主板上的设计。传统的这种带接头的排线连线结构很容易因为公头和母头接插件尺寸有公差带来不良的影响，公差偏大会造成松动而引起接触不良，公差偏小会造成难插等现象。同时因为公头和母头二者间没有焊接，接插件的针表面会慢慢氧化，时间一长接触阻抗会发生变化，会影响到产品的性能，严重的会直接造成功能不良不能使用的后果。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术存在的问题，本技术提供一种优化用料及连接稳定可靠的PCB板排线连接结构，主要用于电路PCB子母板模块之间的可靠连接。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：
[0005]一种PCB板排线连接结构，包括承载有电路的第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板和第二PCB板上均配置有用于接线的带孔焊盘，还包括两端分别直接连接于第一PCB板和第二PCB板的排线；所述排线的端部设置有开线段，用于将各线分开以保持各线的间隔并与各带孔焊盘对应；所述开线段内的各线端部设置有通过将线剥皮露出内芯形成的线芯段，所述线芯段表面设置有导电镀层；所述线芯段一对一焊接于对应带孔焊盘上。
[0006]具体地，所述带孔焊盘的孔径与所述线芯段的内芯和导电镀层的直径匹配。
[0007]具体地，所述带孔焊盘的孔径D3比所述线芯段的内芯和导电镀层的直径D2大0.3mm
±
0.1mm。
[0008]具体地，所述线芯段的长度L比所述第一PCB板的厚度大1mm
±
0.2mm；所述线芯段的长度L比所述第二PCB板的厚度大1mm
±
0.2mm。
[0009]具体地，所述开线段的长度L2为所述排线长度L1的10％
±
2％。
[0010]具体地，所述导电镀层采用惰性金属材料制成。
[0011]具体地，所述导电镀层的厚度为0.15mm
±
0.05mm。
[0012]具体地，所述导电镀层采用的惰性金属材料为锡、镍、银、金材料中的一种。
[0013]具体地，所述线芯段插置到所述带孔焊盘的孔内并通过波峰焊焊接固定。
[0014]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0015](1)本技术针对现有PCB板子母板之间通过排线与插接件连接存在的各种不良问题进行改进设计，通过取消插接件接头，对排线端部进行开线、剥皮、镀层的结构设计后使排线与PCB板的带孔焊盘直接焊接，有效克服了现有技术的问题，不会因为松动、氧化等因素造成连接功能不良的现象，提高了排线连接的稳定可靠性，而且减少了接头的物料成本，简化了制造工艺步骤，节约了生产制造时间，并且经过评估和实测，在PCB板与排线组
装过程中也可节省焊接的人工费用，提高了生产效率。本技术设计巧妙，结构简单，实现方便，适于在PCB板与排线连接制造中应用。
[0016](2)本技术将开线段设置为排线长度的十分之一左右，利于将各线分别插置到带孔焊盘内并不影响焊接操作，也避免开线长度过长影响布线整洁；本技术将线芯段长度设置为PCB板厚度多1mm左右，并将带孔焊盘的孔径设置为略大于线径，方便将各线插置到焊盘孔内，并利于焊接时良好上锡。
[0017](3)本技术在线芯段上设置导电镀层，对排线剥皮露铜芯进行保护，减少裸铜线的氧化，提高了排线及连接部分的抗氧化能力，也增加了排线连接部分的散热和可焊接性能，并提高了排线与PCB板焊盘之间的导电性能，还可以根据对电流的要求选择不同惰性金属材料(如锡、镍、银、金)的导电镀层来增大过电流能力。
[0018](4)本技术采用波峰焊焊接方式将排线端部与PCB板焊接组装固定，简化了制造步骤，节约了焊接人工费用，提高了生产效率。
附图说明
[0019]图1为本技术
‑
实施例的结构示意图。
[0020]图2为本技术
‑
实施例中排线部分的结构示意图。
[0021]图3为本技术
‑
实施例中排线单根线的截面示意图。
[0022]图4为常规排线和插接件接头的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明，本技术的实施方式包括但不限于下列实施例。
[0024]实施例
[0025]如图1至图3所示，该PCB板排线连接结构，包括承载有电路的第一PCB板1和第二PCB板2，以及两端分别直接连接于第一PCB板和第二PCB板的排线10，所述第一PCB板和第二PCB板上均配置有用于接线的带孔焊盘3；所述排线的端部设置有开线段11，用于将各线分开以保持各线的间隔并与各带孔焊盘对应；所述开线段内的各线端部设置有通过将线剥皮露出内芯形成的线芯段12，所述线芯段表面设置有导电镀层13；所述线芯段一对一插置到所述带孔焊盘的孔内并通过波峰焊焊接固定于对应带孔焊盘上。通过该PCB板排线连接结构的优化设计，解决了目前对于电源板、灯板、接口板等模块化和主板之间用排线插接件连接会因公头和母头孔尺寸有公差以及没有焊接阻抗会随时间增加等带来的各种不良的性能影响。并且本技术在生产制造工艺中采用波峰焊机器化焊接工艺，在连接结构具有高可靠性的同时，还提高了生产效率，节约了人工和节省物料费用，从而值得大力推广。
[0026]具体结构设计说明：本技术方案取消了排线端部常规的插接件接头，相应地在PCB板的焊盘部分也无需设置对应的接头；然后对排线端部进行相应的结构改进设计，两端均配置开线段，开线段长度L2为所述排线长度L1的十分之一左右，一般取10％
±
2％，有利于将排线各线分别插到PCB板上的焊盘孔内，开线段长度过长会显得线比较乱，影响布线整洁，而开线段长度过短会影响后续焊接连接操作。配置的线芯段是直接将开线后的各线剥皮露出内部铜芯，以便与焊盘连接，由于裸铜线容易氧化，因此在线芯段上再通过镀锡(或
镀其他惰性金属)处理，以减少氧化，提高抗氧化能力，增加散热和可焊接性，更容焊接，并提高了导电性能，也可以根据对电流的要求镀其他导电的惰性金属(如镀镍、镀银、镀金等)来增大过电流能力，该导电镀层的厚度为0.15mm左右；线芯段的长度L为PCB板厚度加1mm左右，两个PCB板的厚度可以不同，裸铜芯的线径为D1，增加了导电镀层后的线芯段的直径D2为D1加0.3mm左右；PCB板上带孔焊盘的孔径D3与该直径D2匹配，一般设置为D3比D2大0.3mm左右，这样不仅有利于将排线插到PCB板上的孔、方便焊接，还有利于良好的上锡，然后将排线和PCB板一起过波峰焊进行生产组装。
[0027]如图4所示为常规的PCB板与排线插接件连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板排线连接结构，包括承载有电路的第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板和第二PCB板上均配置有用于接线的带孔焊盘，其特征在于，还包括两端分别直接连接于第一PCB板和第二PCB板的排线；所述排线的端部设置有开线段，用于将各线分开以保持各线的间隔并与各带孔焊盘对应；所述开线段内的各线端部设置有通过将线剥皮露出内芯形成的线芯段，所述线芯段表面设置有导电镀层；所述线芯段一对一焊接于对应带孔焊盘上。2.根据权利要求1所述的PCB板排线连接结构，其特征在于，所述带孔焊盘的孔径与所述线芯段的内芯和导电镀层的直径匹配。3.根据权利要求2所述的PCB板排线连接结构，其特征在于，所述带孔焊盘的孔径D3比所述线芯段的内芯和导电镀层的直径D2大0.3mm
±
0.1mm。4.根据权利要求1所述的PCB板排线连接结构，其特征在于，所述线芯段的长度L比所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘松辉，游慧，
申请(专利权)人：深圳市网是互联有限公司，
类型：新型
国别省市：