一种晶圆托盘制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆加工设备领域，公开了一种晶圆托盘，包括适配晶圆尺寸的盘体和用于固定晶圆的固定机构，固定机构包括安装壳体、多个夹持组件以及驱动组件，安装壳体固定在盘体的底侧，多个夹持组件呈环形阵列结构安装在安装壳体上，夹持组件包括套杆、螺纹杆和夹持板，套杆转动安装在安装壳体内，螺纹杆滑动安装在安装壳体内，螺纹杆的一端螺纹连接在套杆内，螺纹杆的另一端贯穿至安装壳体外并与夹持板固定，夹持板的最高端高于盘体的上侧面，驱动组件用于驱动所有套杆转动。本实用新型专利技术便于对晶圆夹持固定，使得工作人员在通过托盘转移晶圆的过程中，降低晶圆出现移位、脱落、污染、划伤、碎片等风险。碎片等风险。碎片等风险。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆托盘


[0001]本技术涉及晶圆加工设备
，尤其涉及一种晶圆托盘。

技术介绍

[0002]半导体行业中，经常使用SEM设备对晶圆进行测试。部分情况下，需要对完整的晶圆进行测试。在测试时，通常是以俯视或倾斜一定角度，来观测晶圆表面的形貌，或者使用EDS分析晶圆的表面成分。
[0003]在对晶圆进行测试前，工作人员一般是先通过镊子夹取晶圆的边缘部位，然后将晶圆放置到圆形的托盘上，最后连同托盘和晶圆一起转移至SEM设备的内腔中，对晶圆进行测试。
[0004]但是托盘本身并不具备固定晶圆的效果，在转移晶圆的过程中，容易导致晶圆出现移位、脱落、污染、划伤、碎片等风险。如果事故发生在设备腔室中，还会对设备本身产生较大的影响，也会影响相关项目的进展。而且晶圆本身没有固定措施，也不便于工作人员测试晶圆。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术的目的是提供一种晶圆托盘，解决了
技术介绍
中指出的托盘不具备固定晶圆的效果，使得工作人员在转移晶圆的过程中，容易导致晶圆出现移位、脱落、污染、划伤、碎片等风险的问题。
[0006]本技术通过以下技术手段解决上述技术问题：
[0007]一种晶圆托盘，其特征在于：包括适配晶圆尺寸的盘体和用于固定晶圆的固定机构，所述固定机构包括安装壳体、多个夹持组件以及驱动组件，所述安装壳体固定在盘体的底侧，多个所述夹持组件呈环形阵列结构安装在安装壳体上，所述驱动组件用于驱动所有夹持组件将放置在盘体上的晶圆夹持固定。
[0008]进一步，所述夹持组件包括套杆、螺纹杆和夹持板，所述套杆转动安装在安装壳体内，所述螺纹杆滑动安装在安装壳体内，所述螺纹杆的一端螺纹连接在套杆内，所述螺纹杆的另一端贯穿至安装壳体外并与夹持板固定，所述夹持板的最高端高于盘体的上侧面。
[0009]进一步，所述套杆和螺纹杆的轴线倾斜于水平面设置，且所述套杆和螺纹杆靠近夹持板的一端低于远离夹持板的一端。
[0010]进一步，所述安装壳体内固定有多个对应套杆的转动安装部，所述套杆贯穿转动安装部，并通过轴承转动安装在转动安装部上。
[0011]进一步，所述安装壳体内固定有多个对应螺纹杆的滑动安装部，所述滑动安装部上具有贯穿滑动安装部的限位滑孔，所述螺纹杆贯穿限位滑孔，所述螺纹杆上具有沿螺纹杆轴向设置的限位滑槽，所述滑动安装部于限位滑孔内固定有滑动键，所述滑动键滑动安装于限位滑槽内。
[0012]进一步，所述驱动组件包括转动杆、主动锥齿轮和多个与套杆对应的从动锥齿轮，
所述转动杆转动安装在安装壳体的底侧，所述转动杆的上端贯穿至安装壳体内并与主动锥齿轮固定，所述从动锥齿轮固定在套杆上，所述主动锥齿轮与所有从动锥齿轮相互啮合，所述转动杆的下端延伸至安装壳体外。
[0013]进一步，所述转动杆延伸至安装壳体外的一端固定有旋钮。
[0014]进一步，所述夹持板为弧形板，当所有所述夹持板在夹紧晶圆的状态下，所有夹持板能够共同围合成一块环形板。
[0015]进一步，所述盘体的边缘处具有缺口。
[0016]本技术的有益效果：
[0017]本技术通过设置盘体、安装壳体、多个夹持组件、驱动组件等结构，当工作人员将晶圆放置到盘体上时，可以采用手动的方式作用驱动组件，在通过驱动组件去驱动夹持组件，在夹持组件刚好与晶圆接触时，便立即停止作用驱动组件，以此对晶圆进行夹持固定，使得工作人员在通过托盘转移晶圆的过程中，降低晶圆出现移位、脱落、污染、划伤、碎片等风险。并且对晶圆采取固定措施，也便于对工作人员对晶圆进行测试。
附图说明
[0018]图1是本技术一种晶圆托盘的结构示意图；
[0019]图2是本技术中所有夹持板展开状态下的结构示意图；
[0020]图3是本技术图2的剖视图；
[0021]图4是本技术图3中A处的放大示意图；
[0022]其中，1、盘体；11、缺口；12、定位凸起；2、安装壳体；21、转动安装部；22、滑动安装部；221、滑动键；3、夹持组件；31、套杆；32、螺纹杆；321、限位滑槽；33、夹持板；4、驱动组件；41、转动杆；411、旋钮；42、主动锥齿轮；43、从动锥齿轮。
具体实施方式
[0023]以下通过特定的具体实施例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容了解本技术的优点和功效。需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本技术的限制，为了更好地说明本技术的实施例，图中某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0024]本技术实施例的图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件，在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本技术的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述用于的具体含义。
[0025]如图1
‑
图4所示，本技术的一种晶圆托盘，包括适配晶圆尺寸的盘体1和用于固定晶圆的固定机构，盘体1的直径略小于晶圆的直径。固定机构包括安装壳体2、六个夹持组件3以及驱动组件4，安装壳体2为圆形壳体，安装壳体2的外径与盘体1的直径相等，安装
壳体2与盘体1同轴线设置，并固定在盘体1的底侧。六个夹持组件3呈环形阵列结构安装在安装壳体2上，夹持组件3包括套杆31、螺纹杆32和夹持板33，套杆31转动安装在安装壳体2内，套杆31的内侧壁上具有内螺纹；螺纹杆32滑动安装在安装壳体2内，螺纹杆32的滑动方向为螺纹杆32的轴线方向，螺纹杆32的一端螺纹连接在套杆31内，螺纹杆32的一端穿出安装壳体2外，并与夹持板33固定。夹持板33的最高端高于盘体1的上侧面，使得夹持板33能够与放置在盘体1上侧的晶圆接触。驱动组件4用于驱动所有套杆31转动。
[0026]当该托盘上未放置晶圆时，所有夹持板33处于远离安装壳体2的位置，当工作人员将晶圆放置到托盘上后，可以通过驱动组件4驱动所有套杆31转动，然后通过套杆31和螺纹杆32的相互配合，带动螺纹杆32往靠近套杆31的方向移动，从而带动夹持板33往靠近安装壳体2的方向移动，最终使所有夹持板33从不同的方向抵靠在晶圆的边缘处，以此将晶圆夹持，起到固定晶圆的效果。在此需要说明的是，在夹持晶圆的过程中，当夹持板33刚好抵靠在晶圆的边缘处时，便立即停止驱动组件4作用，防止夹持板33将晶圆夹碎，造成碎片的风险。最后通过该托盘将晶圆转移至测试设备的内腔中。
[0027]在本实施例中，套杆31和螺纹杆32的轴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆托盘，其特征在于：包括适配晶圆尺寸的盘体和用于固定晶圆的固定机构，所述固定机构包括安装壳体、多个夹持组件以及驱动组件，所述安装壳体固定在盘体的底侧，多个所述夹持组件呈环形阵列结构安装在安装壳体上，所述驱动组件用于驱动所有夹持组件将放置在盘体上的晶圆夹持固定。2.根据权利要求1所述的一种晶圆托盘，其特征在于：所述夹持组件包括套杆、螺纹杆和夹持板，所述套杆转动安装在安装壳体内，所述螺纹杆滑动安装在安装壳体内，所述螺纹杆的一端螺纹连接在套杆内，所述螺纹杆的另一端贯穿至安装壳体外并与夹持板固定，所述夹持板的最高端高于盘体的上侧面。3.根据权利要求2所述的一种晶圆托盘，其特征在于：所述套杆和螺纹杆的轴线倾斜于水平面设置，且所述套杆和螺纹杆靠近夹持板的一端低于远离夹持板的一端。4.根据权利要求3所述的一种晶圆托盘，其特征在于：所述安装壳体内固定有多个对应套杆的转动安装部，所述套杆贯穿转动安装部，并通过轴承转动安装在转动安装部上。5.根据权利要求4所述的一种晶圆托盘，其特征在于：所述安...

【专利技术属性】
技术研发人员：张健，李洋，王凤玲，王田瑞，程丽，雷彪，
申请(专利权)人：威科赛乐微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：