一种用于多芯片集成电路用封装制造设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括工作转盘，所述工作转盘的底端转动连接有工作板，所述工作板的顶面中心位置固定连接有电机，所述电机的输出端与所述工作转盘之间固定连接，所述工作板的顶面绕工作转盘的外侧位置逆时针方向依次固定连接有第一传送带、多工位传送带、灌胶机、第二传送带、封装机构和人工检测台。本发明专利技术通过向下滑动滑动环，使滑动环带动第一加热架和第二加热架向下移动，转动环和螺纹外丝由于之间螺纹连接，使滑动环和转动环在下滑最后一小段距离时，滑动环下滑保持不转，滑轨上的清理铲绕着第一加热架的轨迹转动，实现了电路底板和电路顶板外溢的热固胶进行铲除清理的效果。顶板外溢的热固胶进行铲除清理的效果。顶板外溢的热固胶进行铲除清理的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于多芯片集成电路用封装制造设备


[0001]本专利技术涉及芯片
，具体为一种用于多芯片集成电路用封装制造设备。

技术介绍

[0002]安装集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，安装芯片时，放置电路底板，再将多块电路芯片放置在电路底板内部，通过点胶机将电路芯片外侧涂上热固胶，最后放置电路顶板，在通过按压、加热等一系列的工艺使热固胶封装。
[0003]现有技术中，如中国专利申请：CN114256109A的“一种用于多芯片集成电路用封装制造设备”，包括底座；所述底座的顶部旋转设置有转盘；所述底座的顶部后侧通过螺栓固定安装有安装架；所述底座的顶部右侧通过螺栓固定设置有上料槽；所述转盘的顶部通过螺栓呈环形阵列状固定安装设置有固定架；通过设置有底座、转盘、安装架、上料槽、固定架和固定杆，能够根据不同厚度的芯片调整封装装置的运动距离，从而快速匹配不同厚度的芯片封装过程；能够自动完成整个封装过程，能够极大地提高芯片封装的速度和效率。
[0004]但现有技术中，在进行封装工艺中，电路底板和电路顶板涂上热固胶还没有凝固，挤压按压封装时，由于电路底板和电路顶板之间距离了受到按压减小，没凝固的热固胶会被挤出电路底板和电路顶板的缝隙，热固胶流到电路底板和电路顶板会影响成本的外观，热固胶流到底板上会影响电路底板的脱离。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，以解决上述
技术介绍
提出的在进行封装工艺中，电路底板和电路顶板涂上热固胶还没有凝固，挤压按压封装时，由于电路底板和电路顶板之间距离了受到按压减小，没凝固的热固胶会被挤出电路底板和电路顶板的缝隙，热固胶流到电路底板和电路顶板会影响成本的外观，热固胶流到底板上会影响电路底板的脱离的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括工作转盘，所述工作转盘的底端转动连接有工作板，所述工作板的顶面中心位置固定连接有电机，所述电机的输出端与所述工作转盘之间固定连接，所述工作板的顶面绕工作转盘的外侧位置逆时针方向依次固定连接有第一传送带、多工位传送带、灌胶机、第二传送带、封装机构和人工检测台；所述封装机构包括底座，所述底座与所述工作板之间固定连接，所述底座的顶面固定连接有气缸，所述气缸的输出端贯穿所述底座顶壁并固定连接有连接筒，所述连接筒的底端设置有按压组件，所述按压组件包括连接棒，所述连接棒的顶面固定连接有固定板，所述固定板的顶面与所述连接筒的内壁之间固定连接有弹簧，所述连接棒的底端连接有按压板，所述连接筒的内部位于所述固定板的上方位置处固定连接有按压挡板；所述连接筒的外侧壁设置有清理组件，所述清理组件包括滑动环，所述滑动环的
外侧壁固定连接有四个L形架，四个所述L形架的底面固定连接有第二加热架，所述滑动环的顶面转动连接有转动环，所述转动环的外侧壁滑动连接有两个滑轨，所述滑轨的底面均滑动连接有滑动杆，所述滑动杆与所述第二加热架之间滑动连接，所述滑动杆的底端滑动连接有清理铲，所述清理铲的底端滑动连接有第一加热架，所述连接筒的外侧壁固定连接有螺纹外丝，所述螺纹外丝与所述转动环之间螺纹连接，整体大致工艺为，第一传送带将其表面的电路底板运输至工作转盘侧边，工作转盘转动带动电路底板到多工位传送带的位置，多工位传送带将其表面的芯片运输至电路底板的内部，工作转盘转动带动电路底板和芯片到灌胶机的位置对电路底板的侧边涂胶，工作转盘转动带动电路底板到第二传送带的位置，第二传送带将其表面的电路顶板运输至工作转盘侧边的电路底板顶端，工作转盘运输电路底板和电路顶板至封装机构位置，对电路底板和电路顶板进行封装后运输到人工检测台的位置，由人工检测封装是否完成，对于未完全封装的电路底板和电路顶板进行回收处理；封装机构具体的功能为，启动气缸对连接筒向下压，连接筒下端的按压板最先接触到电路顶板的顶面，由于此时未压缩，按压板对电路顶板的压力较小，同时受到压力连接棒向上滑动，当连接棒滑动到固定板与按压挡板接触时，此时按压板不仅受到弹簧较小的弹力，还受到按压挡板对弹簧较大的作用力，使按压板压力电路顶板向下移动，电路顶板和电路底板之间紧贴时热固胶对电路底板和电路顶板的粘着力也增大，实现了电路底板和电路顶板之间的固定，同时，向下滑动滑动环，使滑动环带动第一加热架和第二加热架向下移动，使第一加热架和第二加热架移动到电路底板和电路顶板之间的封口处，当滑动环滑动到连接筒底端时，转动环和螺纹外丝由于之间螺纹连接，使滑动环和转动环在下滑最后一小段距离时，滑动环下滑保持不转，转动环下滑并转动，转动环转动带动滑轨转动，滑轨上的清理铲绕着第一加热架的轨迹转动，对电路底板和电路顶板外溢的热固胶进行铲除清理，并且，第一加热架的长度和宽度不一致，而滑轨与滑动杆之间滑动，当清理铲滑动到第一加热架长度方向时，滑动杆向外移动，当清理铲滑动到第一加热架宽度方向时，滑动杆向内移动。
[0007]优选的，所述连接筒的内部设置有传动组件，所述传动组件包括两个转动轴。
[0008]优选的，所述转动轴与所述连接筒的内侧壁之间固定连接，所述连接筒的两端外侧壁均转动连接有传动轮。
[0009]优选的，两个所述转动轴上同一侧的两个所述传动轮之间传动连接有传动带，两个所述传动带之间分别固定连接有第一连接板和第二连接板。
[0010]优选的，所述第一连接板与所述连接棒之间固定连接，所述第二连接板的两端贯穿连接筒的外侧壁并与滑动环之间固定连接，当按压板和电路顶板之间挤压而导致连接棒向上移动时，连接棒带动连接的第一连接板向上移动，第一连接板带动传动带运动，传动带带动固定连接有传动轮转动，两个传动轮绕转动轴转动，位于一侧的第一连接板随着传动带上移，则另一侧的第二连接板就会随着传动带下移，第二连接板带动位于外侧滑动环向下滑动，为清理组件提高驱动力。
[0011]优选的，所述第一传送带的外侧和第二传送带的外侧均设置有机械臂，所述机械臂的地脚与所述工作板之间固定连接，在第一传送带和第二传送带的外侧均设置机械臂，机械臂为一端附带夹具的机械壁，通过机械臂夹持电路底板放置在固定的位置，提高了后续灌胶机的点胶工艺精度，也通过机械臂夹持电路顶板使电路底板和电路顶板的封口处能
够对齐。
[0012]优选的，所述第一传送带的上侧设置有电路底板，所述电路底板的数量有多个，所述多工位传送带的上侧设置有芯片，所述芯片的数量有多个，所述第二传送带的上侧设置有电路顶板，所述电路顶板的数量有多个，第一传送带和第二传送带均为单工位传送带，一个工作时间内，第一传送带将一个电路底板输送至工作转盘上、第二传送带将一个电路顶板输送至电路底板上，而多工位传送带能将多个芯片输送到同一个电路底板的内部。
[0013]优选的，所述人工检测台和所述第一传送带之间设置有收纳槽，所述收纳槽的底端固定连接有储物箱，所述收纳槽的顶端位于所述工作转盘的外侧，通过人工检测台人工检测，将已完全封装的成品从工作转本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，包括工作转盘（3），其特征在于：所述工作转盘（3）的底端转动连接有工作板（1），所述工作板（1）的顶面中心位置固定连接有电机（2），所述电机（2）的输出端与所述工作转盘（3）之间固定连接，所述工作板（1）的顶面绕工作转盘（3）的外侧位置逆时针方向依次固定连接有第一传送带（4）、多工位传送带（6）、灌胶机（7）、第二传送带（8）、封装机构（9）和人工检测台（10）；所述封装机构（9）包括底座（91），所述底座（91）与所述工作板（1）之间固定连接，所述底座（91）的顶面固定连接有气缸（92），所述气缸（92）的输出端贯穿所述底座（91）顶壁并固定连接有连接筒（93），所述连接筒（93）的底端设置有按压组件（95），所述按压组件（95）包括连接棒（951），所述连接棒（951）的顶面固定连接有固定板（954），所述固定板（954）的顶面与所述连接筒（93）的内壁之间固定连接有弹簧（953），所述连接棒（951）的底端连接有按压板（952），所述连接筒（93）的内部位于所述固定板（954）的上方位置处固定连接有按压挡板（932）；所述连接筒（93）的外侧壁设置有清理组件（94），所述清理组件（94）包括滑动环（944），所述滑动环（944）的外侧壁固定连接有四个L形架（943），四个所述L形架（943）的底面固定连接有第二加热架（942），所述滑动环（944）的顶面转动连接有转动环（947），所述转动环（947）的外侧壁滑动连接有两个滑轨（946），所述滑轨（946）的底面均滑动连接有滑动杆（948），所述滑动杆（948）与所述第二加热架（942）之间滑动连接，所述滑动杆（948）的底端滑动连接有清理铲（949），所述清理铲（949）的底端滑动连接有第一加热架（941），所述连接筒（93）的外侧壁固定连接有螺纹外丝（931），所述螺纹外丝（931）与所述转动环（947）之间螺纹连接。2.根据权利要求1所述的一种用于多芯片集成电路用封装制造设备，其特征在于：所述连接筒（93）的内部设置有传动组件（96），所述传...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈希恒，韦红芳，李力游，小约翰，
申请(专利权)人：南京蓝洋智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：