车灯及车辆制造技术

技术编号:35518842 阅读:15 留言:0更新日期:2022-11-09 14:37
本申请涉及车辆配件领域,尤其是涉及一种车灯及车辆。车灯包括灯体和半导体制冷器;所述半导体制冷器的主体部位于所述灯体的壳体的外侧;所述壳体的顶部开设有安装孔,所述半导体制冷器安装于所述安装孔处,且所述半导体制冷器的半导体制冷片置于所述安装孔内,以对所述灯体的发热元件散热。本申请提供的车灯通过将半导体制冷器设置于壳体外侧,不会占用壳体内部空间,且散热效率较高。且散热效率较高。且散热效率较高。

【技术实现步骤摘要】
车灯及车辆


[0001]本申请涉及车辆配件领域,尤其是涉及一种车灯及车辆。

技术介绍

[0002]目前,车辆的车灯趋于小型化,且车灯光源的功率逐渐增大。传统的车灯散热方案是利用铝制的散热片对光源散热,散热片的重量较大、占用车灯内的空间较大,散热效率较低,采用传统的散热方案难以满足车灯的散热需求。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种车灯及车辆,车灯设置有半导体制冷器对发热元件散热,不占用车灯内的空间,且散热效率较高。
[0004]本申请提供了一种车灯,包括灯体和半导体制冷器;
[0005]所述半导体制冷器的主体部位于所述灯体的壳体的外侧;
[0006]所述壳体的顶部开设有安装孔,所述半导体制冷器安装于所述安装孔处,且所述半导体制冷器的半导体制冷片置于所述安装孔内,以对所述灯体的发热元件散热。
[0007]在上述技术方案中,进一步地,在所述壳体外侧,所述安装孔的周向设置有密封圈,所述密封圈被夹持于所述壳体和所述半导体制冷器的主体部之间。
[0008]在上述技术方案中,进一步地,所述安装孔的周向形成有密封槽,所述密封圈安装于所述密封槽内,且所述密封圈的高度高于所述密封槽的深度。
[0009]在上述技术方案中,进一步地,还包括均温板;
[0010]所述均温板位于所述壳体内,且所述均温板的形状与所述壳体的内部轮廓相适配;
[0011]所述均温板的一侧板面与所述半导体制冷片连接,所述均温板的另一侧板面与所述发热元件相对。
[0012]在上述技术方案中,进一步地,所述均温板覆盖所述壳体的上半部。
[0013]在上述技术方案中,进一步地,还包括温控开关;
[0014]所述温控开关安装于所述壳体内;
[0015]当所述壳体内的温度高于预设温度时,所述温控开关与所述半导体制冷器通信连接,以控制所述半导体制冷器开启;
[0016]当所述壳体内的温度低于预设温度时,所述温控开关与所述半导体制冷器通信连接,以控制所述半导体制冷器关闭。
[0017]在上述技术方案中,进一步地,所述壳体包括位于前部的灯罩和位于后部的灯壳;
[0018]所述灯罩与所述灯壳扣合连接,所述灯壳开设有所述安装孔;
[0019]所述灯罩由透明材质形成,以使灯壳内的发光元件发出的光线能够从所述灯罩射出。
[0020]在上述技术方案中,进一步地,所述半导体制冷器的主体部包括导热铜片和风扇,
所述导热铜片位于所述半导体制冷片和所述风扇之间。
[0021]本申请还提供了一种车辆,包括上述方案所述的车灯。
[0022]与现有技术相比,本申请的有益效果为:
[0023]本申请提供的车灯包括灯体和半导体制冷器。半导体制冷器是利用半导体通电后两面进行快速的热量交换的特性,以对车灯的发光元件进行散热冷却。半导体制冷器主要包括两部分:半导体制冷器的主体部和半导体制冷片,其中,半导体制冷器的主体部包括导热铜片和风扇,导热铜片位于半导体制冷片和风扇之间。半导体制冷片与灯体内的发热元件进行热交换后,利用风扇和散热器将热量散去。
[0024]半导体制冷器的主体部位于灯体的壳体的外侧;壳体的顶部开设有安装孔,半导体制冷器安装于安装孔处,且半导体制冷器的半导体制冷片置于安装孔内,以对灯体的发热元件散热。
[0025]具体来说,半导体制冷器的主体部尺寸较大,而半导体制冷片的尺寸相对较小。将半导体制冷器的主体部设置于壳体的外侧,不会占用壳体内部空间。半导体制冷片置于壳体开设的安装孔内,板状的半导体制冷片的表面不会过于凸出壳体的内表面,也不会过多占用壳体内的空间。
[0026]本申请还提供了车辆,包括上述方案所述的车灯。基于上述分析可知,车辆同样具有上述有益效果,在此不再赘述。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为本申请提供的车灯的剖视结构示意图;
[0029]图2为本申请提供的壳体的结构示意图;
[0030]图3为本申请提供的壳体的内部结构示意图;
[0031]图4为本申请提供的车灯的外部结构示意图。
[0032]图中:101

灯体;102

半导体制冷器;103

主体部;104

半导体制冷片;105

壳体;106

安装孔;107

密封槽;108

均温板;109

灯罩;110

灯壳。
具体实施方式
[0033]下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0034]在本申请的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0035]在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0036]实施例一
[0037]参见图1至图4所示,本申请提供的车灯包括灯体101和半导体制冷器102。半导体制冷器102是利用半导体通电后两面进行快速的热量交换的特性,以对车灯的发光元件进行散热冷却。半导体制冷器102主要包括两部分:半导体制冷器102的主体部103和半导体制冷片104,其中,半导体制冷器102的主体部103包括导热铜片和风扇,导热铜片位于半导体制冷片104和风扇之间。半导体制冷片104与灯体101内的发热元件进行热交换后,利用风扇和散热器将热量散去。
[0038]半导体制冷器102的主体部103位于灯体101的壳体105的外侧;壳体105的顶部开设有安装孔106,半导体制冷器102安装于安装孔106处,且半导体制冷器102的半导体制冷片104置本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车灯,其特征在于,包括灯体(101)和半导体制冷器(102);所述半导体制冷器(102)的主体部(103)位于所述灯体(101)的壳体(105)的外侧;所述壳体(105)的顶部开设有安装孔(106),所述半导体制冷器(102)安装于所述安装孔(106)处,且所述半导体制冷器(102)的半导体制冷片(104)置于所述安装孔(106)内,以对所述灯体(101)的发热元件散热。2.根据权利要求1所述的车灯,其特征在于,在所述壳体(105)外侧,所述安装孔(106)的周向设置有密封圈,所述密封圈被夹持于所述壳体(105)和所述半导体制冷器(102)的主体部(103)之间。3.根据权利要求2所述的车灯,其特征在于,所述安装孔(106)的周向形成有密封槽(107),所述密封圈安装于所述密封槽(107)内,且所述密封圈的高度高于所述密封槽(107)的深度。4.根据权利要求1所述的车灯,其特征在于,还包括均温板(108);所述均温板(108)位于所述壳体(105)内,且所述均温板(108)的形状与所述壳体(105)的内部轮廓相适配;所述均温板(108)的一侧板面与所述半导体制冷片(104)连接,所述均温板(108)的另一侧板面...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨超熊飞文顺
申请(专利权)人:曼德电子电器有限公司
类型:新型
国别省市:

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