本实用新型专利技术公开了一种用于半导体切割的干燥装置，包括装置本体、固定装置、输气装置和调节装置，所述装置本体底部对称设有固定装置，所述固定装置包括支撑块、限位槽、固定块、限位孔、固定螺栓和安装板，所述限位槽内设有输气装置，所述输气装置包括输气管、进气口和导气孔，所述导气孔顶部设有调节装置，所述调节装置包括螺纹连接口、导气管、调节阀、出气口和通孔，所述装置本体底部两侧对称设有支撑块，所述支撑块顶部开设有限位槽，所述支撑块外壁两侧对称固定安装有固定块，该用于半导体切割的干燥装置，方便根据半导体材料的大小来调整出气口的大小，确保每种大小的半导体材料都可以进行有效的干燥处理，确保了半导体的正常切割。常切割。常切割。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体切割的干燥装置
[0001]本技术涉及半导体切割
，具体为一种用于半导体切割的干燥装置。
技术介绍
[0002]经检索，中国专利授权号为CN 204257604 U的专利，公开了一种用于半导体切割的干燥装置，包括：中空的送气杆，其两端分别具有进气口及出气口；多个吹气孔，设于所述送气杆的杆身；由于采用多个吹气孔的结构，气流量大，对半导体材料表面有更好的干燥能力。
[0003]上述专利存在以下不足：
[0004]1、上述专利中结构单一，并不能够根据半导体的材料大小来控制吹气孔出气量的大小，导致一些半导体本过于的干燥化，而另一些半导体却不够干燥，从而影响了对半导体的切割；
[0005]2、上述专利中用于半导体切割的干燥装置结构简单，无法实现将装置固定在墙壁或者其他装置上，从而无法实现其固定效果。
技术实现思路
[0006](一)解决的技术问题
[0007]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于半导体切割的干燥装置，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
[0008](二)技术方案
[0009]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：本技术提供了一种用于半导体切割的干燥装置，包括装置本体、固定装置、输气装置和调节装置，所述装置本体底部对称设有固定装置，所述固定装置包括支撑块、限位槽、固定块、限位孔、固定螺栓和安装板，所述限位槽内设有输气装置，所述输气装置包括输气管、进气口和导气孔，所述导气孔顶部设有调节装置，所述调节装置包括螺纹连接口、导气管、调节阀、出气口和通孔。
[0010]优选的，所述装置本体底部两侧对称设有支撑块，所述支撑块顶部开设有限位槽，所述支撑块外壁两侧对称固定安装有固定块，所述固定块顶部开设有限位孔。
[0011]优选的，所述限位孔贯穿固定块，所述限位孔内螺纹连接有固定螺栓，所述固定螺栓贯穿限位孔，所述支撑块外壁焊接有安装板。
[0012]优选的，所述限位槽内设有输气管，所述输气管一侧开设有进气口，所述输气管顶部开设有导气孔，所述导气孔横向开设。
[0013]优选的，所述导气孔内螺纹连接有螺纹连接口，所述螺纹连接口内螺纹连接有导气管，所述导气管外壁设有调节阀，所述导气管顶部焊接有出气口，所述出气口外壁开设有通孔。
[0014](三)有益效果
[0015]本技术提供了一种用于半导体切割的干燥装置。具备以下有益效果：
[0016](1)该用于半导体切割的干燥装置，通过调节装置的设置，增加了现有用于半导体切割的干燥装置的结构和功能，方便根据半导体材料的大小来调整出气口的大小，确保每种大小的半导体材料都可以进行有效的干燥处理，确保了半导体的正常切割。
[0017](2)该用于半导体切割的干燥装置，通过固定装置的设置，方便将装置固定在墙面或者是其他装置上，从而实现其固定的效果。
附图说明
[0018]图1为本技术整体的结构示意图；
[0019]图2为本技术固定装置的俯视图；
[0020]图3为本技术输气装置的结构示意图；
[0021]图4为本技术调节装置的结构示意图。
[0022]图中，1、装置本体；2、固定装置；21、支撑块；22、限位槽；23、固定块；24、限位孔；25、固定螺栓；26、安装板；3、输气装置；31、输气管；32、进气口；33、导气孔；4、调节装置；41、螺纹连接口；42、导气管；43、调节阀；44、出气口；45、通孔。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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4，本技术实施例提供一种技术方案：一种用于半导体切割的干燥装置，包括装置本体1、固定装置2、输气装置3和调节装置4，所述装置本体1底部对称设有固定装置2，所述固定装置2包括支撑块21、限位槽22、固定块23、限位孔24、固定螺栓25和安装板26，所述限位槽22内设有输气装置3，所述输气装置3包括输气管31、进气口32和导气孔33，所述导气孔33顶部设有调节装置4，所述调节装置4包括螺纹连接口41、导气管42、调节阀43、出气口44和通孔45。
[0025]通过调节装置4和固定装置2的组合设置，增加了现有用于半导体切割的干燥装置的结构和功能，方便根据半导体材料的大小来调整出气口的大小，确保每种大小的半导体材料都可以进行有效的干燥处理，确保了半导体的正常切割，同时方便将装置固定在墙面或者是其他装置上，从而实现其固定的效果。
[0026]所述装置本体1底部两侧对称设有支撑块21，所述支撑块21顶部开设有限位槽22，所述支撑块21外壁两侧对称固定安装有固定块23，所述固定块23顶部开设有限位孔24，所述限位孔24贯穿固定块23，所述限位孔24内螺纹连接有固定螺栓25，所述固定螺栓25贯穿限位孔24，所述支撑块21外壁焊接有安装板26。
[0027]通过固定块23、限位孔24和固定螺栓25的设置，有效地将装置固定在墙面或者是其他装置上，从而实现其固定的效果，通过安装板26的设置，方便鼓风机的安装和设置，为后期进气口32更好的进气，通过支撑块21和限位槽22的设置，有效地对输气管31进行了支撑和固定。
[0028]所述限位槽22内设有输气管31，所述输气管31一侧开设有进气口32，所述输气管
31顶部开设有导气孔33，所述导气孔33横向开设。
[0029]通过进气口32和导气孔33的设置，有效地将进气口32传输到输气管31内的热气，均匀地传输给半导体，方便对其进行干燥处理工作。
[0030]所述导气孔33内螺纹连接有螺纹连接口41，所述螺纹连接口41内螺纹连接有导气管42，所述导气管42外壁设有调节阀43，所述导气管42顶部焊接有出气口44，所述出气口44外壁开设有通孔45。
[0031]通过调节阀43的设置，方便根据半导体材料的大小来调整出气口44的大小，确保每种大小的半导体材料都可以进行有效的干燥处理，确保了半导体的正常切割。
[0032]工作原理：使用时，首先通过固定块23、限位孔24和固定螺栓25的设置，有效地将装置固定在墙面或者是其他装置上，从而实现其固定的效果，其次通过安装板26的设置，方便鼓风机的安装和设置，为后期进气口32更好的进气，接着通过支撑块21和限位槽22的设置，有效地对输气管31进行了支撑和固定，然后通过进气口32和导气孔33的设置，有效地将进气口32传输到输气管31内的热气，均匀地传输给半导体，方便对其进行干燥处理工作，最后通过调节阀43的设置，方便根据半导体材料的大小来调整出气口44的大小，确保每种大小的半导体材料都可以本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体切割的干燥装置，其特征在于：包括装置本体(1)、固定装置(2)、输气装置(3)和调节装置(4)，所述装置本体(1)底部对称设有固定装置(2)，所述固定装置(2)包括支撑块(21)、限位槽(22)、固定块(23)、限位孔(24)、固定螺栓(25)和安装板(26)，所述限位槽(22)内设有输气装置(3)，所述输气装置(3)包括输气管31、进气口(32)和导气孔(33)，所述导气孔(33)顶部设有调节装置(4)，所述调节装置(4)包括螺纹连接口(41)、导气管(42)、调节阀(43)、出气口(44)和通孔(45)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体切割的干燥装置，其特征在于：所述装置本体(1)底部两侧对称设有支撑块(21)，所述支撑块(21)顶部开设有限位槽(22)，所述支撑块(21)外壁两侧对称固定安装有固定块(23)，所述固定块(23)顶部开...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，
申请(专利权)人：成都沄涛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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