一种降低音频底噪的蓝牙耳机制造技术

本申请公开了一种降低音频底噪的蓝牙耳机，包括蓝牙芯片，用于传输系统输入的音频信号；音频处理模块，与蓝牙芯片连接，对电路具有分压作用以降低音频底噪；高频噪音抑制模块，与音频处理模块连接，以抑制音频信号中的高频信号；SPK喇叭，与高频噪音抑制模块连接，用于播放声音。通过采用上述技术方案，音频处理模块对底噪具有分压作用，使得SPK喇叭两端的底噪被分压降低，高频噪音抑制模块通过LC滤波原理，将降低高频噪音后的音频信号输送到SPK喇叭，以上降低音频底噪的蓝牙耳机可以对此问题带来非常大的改善，此方法不会影响音频质量和功耗。功耗。功耗。

【技术实现步骤摘要】
一种降低音频底噪的蓝牙耳机


[0001]本申请涉及音频降噪领域，尤其是涉及一种降低音频底噪的蓝牙耳机。

技术介绍

[0002]随着社会生活的发展，蓝牙耳机发展迅速，在蓝牙耳机产品的设计和实际体验过程中，对音频底噪的控制要求非常严格，尤其是对入耳式类型的耳机，由于这类耳机具有高灵敏度和高气密性，底噪对是使用者影响尤其明显，给使用者使用过程造成不良影响，现提供一种降低音频底噪的蓝牙耳机。

技术实现思路

[0003]为了降低蓝牙耳机的音频底噪，本申请提供一种降低音频底噪的蓝牙耳机。
[0004]本申请提供一种降低音频底噪的蓝牙耳机，采用如下的技术方案：
[0005]一种降低音频底噪的蓝牙耳机，包括蓝牙芯片，用于传输系统输入的音频信号；
[0006]音频处理模块，与蓝牙芯片连接，对电路具有分压作用以降低音频底噪；
[0007]高频噪音抑制模块，与音频处理模块连接，以抑制音频信号中的高频信号；
[0008]SPK喇叭，与高频噪音抑制模块连接，用于播放声音。
[0009]通过采用上述技术方案，蓝牙芯片将通过蓝牙接收到的音频信号输送经过音频处理模块，音频处理模块对电路具有分压作用，因底噪主要来自于蓝牙芯片的输出端口，而底噪不会随着音频输出幅度增大而增加，通过分压原理使得SPK喇叭两端的底噪被分压降低，高频噪音抑制模块通过LC滤波原理，将降低高频噪音后的音频信号输送到SPK喇叭，SPK喇叭播放声音，以上降低音频底噪的蓝牙耳机可以对此问题带来非常大的改善，此方法不会影响音频质量和功耗。
[0010]可选的，所述高频噪音抑制模块包括第一电阻R01，所述第一电阻R01串联于所述蓝牙芯片与SPK喇叭之间。
[0011]通过采用上述技术方案，第一电阻R01与电路其他模块为串联连接，对底噪具有分压作用，从而使得传输到SPK喇叭两端的底噪减小。
[0012]可选的，所述高频噪音抑制模块还包括第一电感L01，第一电感L01的一端与第一电阻R01的一端连接，另一端与所述SPK喇叭的输入端连接。
[0013]通过采用上述技术方案，第一电感L01具有通低阻高的特性，阻碍高频噪音通过，使得SPK喇叭两端的高频噪音变小。
[0014]可选的，所述高频噪音抑制模块还包括第二电感L02，所述第二电感L02的一端与所述蓝牙芯片连接，另一端与所述SPK喇叭的输出端连接。
[0015]通过采用上述技术方案，第二电感L02具有通低阻高的特性，阻碍高频噪音通过，使得SPK喇叭两端的高频噪音变小。
[0016]可选的，所述第一电阻R01与所述第一电感L01之间串联有第一电容C01，所述第一电容C01的一端串联于所述第一电阻R01和所述第一电感L01之间的电路，所述第一电容C01
的另一端接地。
[0017]通过采用上述技术方案，第一电容C01具有通高阻低的特性，当高频噪音经过第一电容C01时，高频噪音经第一电容C01的接地端被滤除。
[0018]可选的，所述蓝牙芯片与所述第二电感L02之间串联有第二电容C02，所述第二电容C02的一端串联于所述蓝牙芯片与所述第二电感L02之间的电路，所述第二电容C02的另一端接地。
[0019]通过采用上述技术方案，第二电容C02具有通高阻低的特性，当高频噪音经过第二电容C02时，高频噪音经第二电容C02的接地端被滤除。
[0020]可选的，所述第一电阻R01与所述第一电容C01之间连接有第一ESD器件，所述第一ESD器件的一端串联于所述第一电阻R01与所述第一电容C01之间的电路，所述第一ESD器件的另一端接地。
[0021]通过采用上述技术方案，第一ESD器件具有释放静电的作用，电路中无静电时，第一ESD器件处于断开的状态，而当电路中有静电时，静电会通过第一ESD器件从电路系统中导出至外界。
[0022]可选的，所述蓝牙芯片与所述第一电容C01之间连接有第二ESD器件，所述第二ESD器件的一端串联于所述蓝牙芯片与所述第一电容C01之间，所述第二ESD器件的另一端接地。
[0023]通过采用上述技术方案，第二ESD器件具有释放静电的作用，电路中无静电时，第二ESD器件处于断开的状态，而当电路中有静电时，静电会通过第二ESD器件从电路系统中导出至外界。
[0024]综上所述，本申请具有以下有益效果：音频处理模块对电路具有分压作用，利用底噪不会随着音频输出幅度增大而增大的特性，使得分压到SPK喇叭两端的噪音降低，而音频信号也随之减小，可以通过软件设定芯片内部增益，将音频信号输出幅度加大，最终满足音频输出功率要求，而底噪不会增加，第一电感L01和第二电感L02会阻碍高频底噪通过，第一电容C01和第二电容C02经接地端将高频底噪滤除，此电路设计可以按倍数的减小底噪，明显的改善听音效果，此方法不会影响音频质量和功耗。
附图说明
[0025]图1是降低音频底噪的蓝牙耳机的结构示意图。
[0026]附图标记说明：
[0027]1、SPK喇叭；2、高频噪音抑制模块；3、音频处理模块；4、蓝牙芯片。
具体实施方式
[0028]以下结合附图1对本申请作进一步详细说明。
[0029]本申请实施例公开一种降低音频底噪的蓝牙耳机，参见图1，包括SPK喇叭1、高频噪音抑制模块2、音频处理模块3以及蓝牙芯片4，蓝牙芯片4与音频处理模块3连接，蓝牙芯片4将通过蓝牙接收到的音频信号传输到音频处理模块3，音频处理模块3对电路具有分压作用，因底噪主要来自于蓝牙芯片4的输出端口，而底噪不会随着音频输出幅度增大而增加，增加音频处理模块3使得分压到SPK喇叭1两端的底噪降低，音频处理模块3与高频噪音
抑制模块2连接，高频噪音抑制模块2与SPK喇叭1连接，高频噪音抑制模块2基于LC滤波原理，将降低高频噪音后的音频信号输送到SPK喇叭1，SPK喇叭1将音频信号输出。
[0030]参见图1，音频处理模块3包括第一电阻R01，在其实施方式中，音频处理模块3为阻抗棒，蓝牙芯片4的A6 pin接口与第一电阻R01的一端连接，第一电阻R01远离蓝牙芯片4的一端连接有第一电感L01，第一电感L01远离第一电阻R01的一端与SPK喇叭1的正极连接，第一电阻R01与第一电感L01之间串联有第一电容C01，第一电容C01的输入端与第一电阻R01、第一电感L01之间的连接节点连接，第一电容C01的输出端接地，蓝牙芯片4将接收到的音频信号经A6 pin接口传输到第一电阻R01，由于第一电阻R01串联于电路中，第一电阻R01对底噪具有分压的作用，进一步使得电路传输到SPK喇叭1两端的底噪变小，但同时播放音乐的音频信号也会变小，因底噪不会随着音频输出幅度变大而变大，可以通过软件设定芯片内部增益，将音频信号输出幅度加大，最终满足音频输出功率要求，利用第一电感L01具有通低阻高的特性，使得高频底噪在经过第一电感L01时被滤除，而根据容抗的公式，
[0031][0032]可知音本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低音频底噪的蓝牙耳机，其特征在于：包括蓝牙芯片(4)，用于传输系统输入的音频信号；音频处理模块(3)，与蓝牙芯片(4)连接，对电路具有分压作用以降低音频底噪；高频噪音抑制模块(2)，与音频处理模块(3)连接，以抑制音频信号中的高频信号；SPK喇叭(1)，与高频噪音抑制模块(2)连接，用于播放声音。2.根据权利要求1所述的一种降低音频底噪的蓝牙耳机，其特征在于：所述音频处理模块(3)包括第一电阻R01，所述第一电阻R01串联于所述蓝牙芯片(4)与SPK喇叭(1)之间。3.根据权利要求2所述的一种降低音频底噪的蓝牙耳机，其特征在于：所述高频噪音抑制模块(2)包括第一电感L01，第一电感L01的一端与第一电阻R01的一端连接，另一端与所述SPK喇叭(1)的输入端连接。4.根据权利要求1所述的一种降低音频底噪的蓝牙耳机，其特征在于：所述高频噪音抑制模块(2)还包括第二电感L02，所述第二电感L02的一端与所述蓝牙芯片(4)连接，另一端与所述SPK喇叭(1)的输出端连接。5.根据权利要求3所述的一种降低音频底噪的蓝牙耳机...

【专利技术属性】
技术研发人员：李训，黄知顺，
申请(专利权)人：深圳市丰禾原电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：