一种高频覆铜板及包含其的印制电路板制造技术

本发明专利技术提供一种高频覆铜板及包含其的印制电路板，所述高频覆铜板包括预浸料层以及设置于所述预浸料层两侧的铜箔；所述预浸料层包括依次设置的第一无纺布预浸料、芯层预浸料和第二无纺布预浸料；所述第一无纺布预浸料、第二无纺布预浸料中的无纺布由无机纤维和含氟树脂乳液粘结剂组成；所述芯层预浸料包括至少一张玻璃布预浸料。本发明专利技术将特定的无纺布预浸料与玻璃布预浸料复配形成层叠结构，使所述高频覆铜板的介电损耗低，介电一致性和均匀性好，耐热性优异，可靠性高，充分满足了高频高速板材的性能要求。板材的性能要求。

【技术实现步骤摘要】
一种高频覆铜板及包含其的印制电路板


[0001]本专利技术属于覆铜板
，具体涉及一种高频覆铜板及包含其的印制电路板。

技术介绍

[0002]近年来，计算机、手机、智能穿戴设备等电子产品面向高性能化、高功能化和网络化发展，为了实现高速传输和处理大容量信息，操作信号呈现高频化的趋势，因此，需要一种适用于高频信号传输特性的高性能电绝缘材料。
[0003]在高频电路中，电信号传输损失用介电损耗、导体损失与辐射损失之和表示，电信号频率越高，则介电损耗、导体损失和辐射损失越大。由于传输损失使电信号衰减，破坏电信号的可靠性，同时该损耗从高频电路辐射，可能造成电子设备故障，因此，减小介电损耗、导体损耗和辐射损耗是十分必要的。众所周知，电信号的介电损耗与形成电路的绝缘体的介质损耗角正切及所使用的电信号频率的乘积成正比，因此，作为绝缘体，可以通过选择介质损耗角正切小的绝缘材料，以抑制介电损耗的增大。
[0004]覆铜板具有承载装联电子元器件、形成导电线路图形、在层间/线路间绝缘的功能，是基础的电子材料。覆铜板包括铜箔、增强材料和树脂材料，增强材料的性质会直接影响覆铜板的各项性能，进而影响电子产品的信号传输。玻璃布是目前最常用的增强材料之一，其在绝缘性、机械强度和柔韧性等方面都具有良好的表现，但是，玻璃布采用经纬编织而成，极易形成布纹，制备的覆铜板均匀性欠佳，导致覆铜板不同位置的介电常数、介电损耗、热膨胀性能有所不同，进而影响信号传输品质。
[0005]与玻璃布相比，无纺布具有各向同性的特点，可以规避经纬编织导致的不均匀问题。例如CN102029746A公开了一种覆铜板，所述覆铜板包括：至少一层玻纤布增强半固化片、覆合于玻纤布增强半固化片两侧的玻纤纸增强半固化片以及覆合于玻纤纸增强半固化片上的铜箔；其中，玻纤纸是由玻璃纤维和胶粘剂制成的无纺布，玻纤纸增强半固化片的引入降低了布纹的出现几率，提高了覆铜板的电气可靠性。CN108130784A公开了用于CEM
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3覆铜箔板的E玻璃纤维纸及其制作方法，所述E玻璃纤维纸由电子级的E型玻璃纤维和环氧树脂粘结剂制成，是良好的CEM
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3覆铜箔板基材。但是，现有的无纺布中的粘结剂以环氧树脂粘结剂居多，此外还有丙烯酸酯类粘结剂、三聚氰胺类粘结剂或聚乙烯醇类粘结剂，上述粘结剂的介电损耗高，无法用于高频产品中，而且无纺布的增强效果、力学性能和耐热性也存在明显的不足之处。
[0006]总体而言，目前常用的玻璃布增强材料由于经纬编织导致的均匀性缺陷难以克服，而各向同性的无纺布无法满足高频传输所要求的介电性能。因此，开发一种兼具优异的介电性能、均匀性、力学性能和耐热性的覆铜板，以满足高频传输的应用需求，是本领域亟待解决的问题。

技术实现思路

[0007]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种高频覆铜板及包含其的印制电
路板，通过无纺布预浸料中无纺布的设计及其与玻璃布预浸料的相互复配，得到特定的层叠结构，使所述高频覆铜板的介电损耗低，力学强度高，介电一致性和均匀性好，耐热性优异，充分满足了高频高速传输的应用要求。
[0008]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0009]第一方面，本专利技术提供一种高频覆铜板，所述高频覆铜板包括预浸料层以及设置于所述预浸料层两侧的铜箔，所述预浸料层包括依次设置的第一无纺布预浸料、芯层预浸料和第二无纺布预浸料；
[0010]所述第一无纺布预浸料、第二无纺布预浸料中的无纺布由无机纤维和含氟树脂乳液粘结剂组成；
[0011]所述芯层预浸料包括至少一张玻璃布预浸料；
[0012]所述第一无纺布预浸料、第二无纺布预浸料、玻璃布预浸料各自独立地包括无纺布或玻璃布以及附着于其上的热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物中的树脂各自独立地选自聚苯醚树脂、聚烯烃树脂、多官能乙烯基芳香族聚合物、马来酰亚胺化合物或氰酸酯树脂中的任意一种或至少两种的组合。
[0013]本专利技术通过无纺布中含氟树脂乳液粘结剂的设计，使作为增强材料的所述无纺布具有低的介电损耗，纤维各向分布一致，均匀性好，厚度一致，拉伸强度高，耐热性佳，浸渍介电性能优异的热固性树脂(例如聚苯醚树脂、聚烯烃树脂、多官能乙烯基芳香族聚合物、马来酰亚胺化合物或氰酸酯树脂等)，制备低介电损耗的高频覆铜板。本专利技术提供的高频覆铜板中，所述预浸料层包括两张无纺布预浸料(第一无纺布预浸料、第二无纺布预浸料)和设置于二者之间的芯层预浸料，芯层预浸料中包括至少一张玻璃布预浸料，将特定的无纺布预浸料与玻璃布预浸料搭配形成层叠结构，避免了覆铜板中玻璃布预浸料与铜箔直接接触，不会出现布纹、白点等缺陷，使所述高频覆铜板具有更低的介电损耗，力学强度和弯曲性能高，介电一致性和均匀性高，耐热性好，可靠性高，充分满足了高频高速板材的性能要求。
[0014]本专利技术中，所述芯层预浸料中包括至少一张玻璃布预浸料，例如玻璃布预浸料的张数可以为1、2、3、4、5、6或7等。此外，所述芯层预浸料中还包括可选地无纺布预浸料，所述芯层预浸料中的玻璃布预浸料与可选地无纺布预浸料以任意可行的方式叠合。
[0015]所述芯层预浸料中玻璃布预浸料的张数≥2时，多个玻璃布预浸料相同或不同。
[0016]优选地，所述无纺布中无机纤维的质量百分含量为60
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95％，例如可以为62％、65％、68％、70％、72％、75％、78％、80％、82％、85％、88％、90％、92％或94％等。
[0017]优选地，所述无纺布中含氟树脂乳液粘结剂的质量百分含量为5
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40％，例如可以为8％、10％、12％、15％、18％、20％、22％、25％、28％、30％、32％、35％或38％等。在本专利技术中，如果所述含氟树脂乳液粘结剂的质量百分含量过低，则粘结剂无法连续成膜，造成无纺布强度低；如果含氟树脂乳液粘结剂的质量百分含量过高，则会造成无纺布内部空洞多，缺陷多，导致无纺布的强度低，进而影响介电损耗及粘结性。
[0018]优选地，所述无纺布的单重(又称单位面积质量)为20
‑
200g/m2，例如可以为30g/m2、40g/m2、50g/m2、70g/m2、90g/m2、100g/m2、110g/m2、130g/m2、150g/m2、170g/m2或190g/m2等，进一步优选20
‑
100g/m2。
[0019]优选地，所述无纺布10GHz的介电损耗＜0.0015，例如10GHz的介电损耗可以为
0.0014、0.0013、0.0012、0.0011、0.0010、0.0009、0.0008或0.0007等。
[0020]本文中介电常数和介电损耗采用SPDR(split post dielectric resonator)法进行测试，频率为10GHz。
[0021]优选地，所述无机纤维选自E玻璃纤维、NE玻璃纤维、L玻璃纤维、石英纤维、氧化铝纤维、氮化硼纤维、碳化硅纤维、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频覆铜板，其特征在于，所述高频覆铜板包括预浸料层以及设置于所述预浸料层两侧的铜箔；所述预浸料层包括依次设置的第一无纺布预浸料、芯层预浸料和第二无纺布预浸料；所述第一无纺布预浸料、第二无纺布预浸料中的无纺布由无机纤维和含氟树脂乳液粘结剂组成；所述芯层预浸料包括至少一张玻璃布预浸料；所述第一无纺布预浸料、第二无纺布预浸料、玻璃布预浸料各自独立地包括无纺布或玻璃布以及附着于其上的热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物中的树脂各自独立地选自聚苯醚树脂、聚烯烃树脂、多官能乙烯基芳香族聚合物、马来酰亚胺化合物或氰酸酯树脂中的任意一种或至少两种的组合。2.根据权利要求1所述的高频覆铜板，其特征在于，所述无纺布中无机纤维的质量百分含量为60
‑
95％，含氟树脂乳液粘结剂的质量百分含量为5
‑
40％；优选地，所述无纺布的单重为20
‑
200g/m2，进一步优选20
‑
100g/m2。3.根据权利要求1或2所述的高频覆铜板，其特征在于，所述无机纤维选自E玻璃纤维、NE玻璃纤维、L玻璃纤维、石英纤维、氧化铝纤维、氮化硼纤维、碳化硅纤维、氧化锌纤维、氧化镁纤维、氮化硅纤维、碳化硼纤维、氮化铝纤维、氧化铝晶须、氮化硼晶须、碳化硅晶须、氧化锌晶须、氧化镁晶须、氮化硅晶须、碳化硼晶须或氮化铝晶须中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述无机纤维的平均直径＜10μm，进一步优选1
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5μm；优选地，所述无机纤维的平均长度为1
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100mm，进一步优选1
‑
10mm。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的高频覆铜板，其特征在于，所述含氟树脂乳液粘结剂选自聚全氟乙丙烯乳液、聚偏氟乙烯乳液、聚四氟乙烯乳液、四氟乙烯
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全氟烷基乙烯基醚共聚物乳液、乙烯
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四氟乙烯共聚物乳液、聚三氟氯乙烯乳液或乙烯
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三氟氯乙烯共聚物...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷卫峰，张记明，刘锐，刘潜发，柴颂刚，李莎，许永静，霍翠，张建磊，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：