一种加强型芯片托盘制造技术

本申请公开了一种加强型芯片托盘，涉及芯片托盘技术领域，包括盘体，盘体顶部中心处开设有凹槽，凹槽内壁底部固定设有均匀分布的多组芯片托块，凹槽内壁底部固定设有对称分布的两组竖向加强筋条，多组芯片托块位于两组竖向加强筋条之间，盘体底部中心处固定设有突出端，突出端底部固定设有对称分布的两个横向加强筋条，多组芯片托块、盘体和突出端之间开设有均匀分布的多组漏斗孔。本申请通过横向加强筋条和竖向加强筋条的设置，可从横向和竖向两个方向对托盘结构加强，提高托盘中部的强度，使较长的托盘在使用过程中不易弯折，突出端连接凹槽可对相邻两个堆叠的托盘进行连接，便于人们对芯片托盘进行堆叠存放，方便实用，适宜大量推广。大量推广。大量推广。

【技术实现步骤摘要】
一种加强型芯片托盘


[0001]本申请涉及芯片托盘
，尤其是涉及一种加强型芯片托盘。

技术介绍

[0002]芯片托盘又名IC托盘,是半导体封测企业为其芯片（IC)封装测试所用的包装托盘。芯片托盘的使用是为了防止芯片产生静电触碰，对芯片起到了一个很好的保护作用。
[0003]芯片托盘使用时，芯片大多会设在芯片托盘的中部，而较长的芯片托盘中部强度较差，若芯片长期积聚在托盘中部，容易使芯片托盘中部发生弯折，故无满足现有技术所需。

技术实现思路

[0004]为了解决较长的芯片托盘中部强度较差，易发生弯折的问题，本申请提供一种加强型芯片托盘。
[0005]本申请提供一种加强型芯片托盘，采用如下的技术方案：
[0006]一种加强型芯片托盘，包括盘体，所述盘体顶部中心处开设有凹槽，所述凹槽内壁底部固定设有均匀分布的多组芯片托块，所述凹槽内壁底部固定设有对称分布的两组竖向加强筋条，多组所述芯片托块位于两组所述竖向加强筋条之间，所述盘体底部中心处固定设有突出端，所述突出端底部固定设有对称分布的两个横向加强筋条，多组所述芯片托块、盘体和突出端之间开设有均匀分布的多组漏斗孔，多组所述漏斗孔位于两个所述横向加强筋条之间。
[0007]可选的，所述盘体的突出端活动插接在相邻所述盘体的凹槽内。
[0008]通过采用上述技术方案，突出端插接凹槽，能对相邻的两个托盘进行连接，便于对多个托盘进行依次堆叠存放。
[0009]可选的，所述盘体底部固定设有防伪标。
[0010]通过采用上述技术方案，防伪标可提高托盘的防伪性能。
[0011]可选的，所述盘体外壁固定设置有对称分布的两组拿持槽，所述拿持槽位于突出端上方。
[0012]通过采用上述技术方案，人们可通过拿持槽对盘体进行拿持。
[0013]可选的，多组所述漏斗孔底部之间连接有相通的多个第一连通槽，所述第一连通槽固定设在突出端底部。
[0014]通过采用上述技术方案，多个第一连通槽可对多组漏斗孔进行连通，使该漏斗孔底部被其它物品给遮挡住后，能由其它漏斗孔和第一连通槽将空气送入该漏斗孔内，保证漏斗孔内的正常进气
[0015]可选的，多个第一连通槽之间连接有相通的两个第二连通槽，所述第二连通槽固定设在突出端底部。
[0016]通过采用上述技术方案，第二连通槽可对第一连通槽进行连通，进一步保证漏斗
孔内的正常进气。
[0017]综上所述，本申请包括以下至少一种有益效果：
[0018]1.通过横向加强筋条和竖向加强筋条的设置，可从横向和竖向两个方向对托盘结构加强，提高托盘中部的强度，使较长的托盘在使用过程中不易弯折，突出端连接凹槽可对相邻两个堆叠的托盘进行连接，便于人们对芯片托盘进行堆叠存放，整体方便实用，适宜大量推广。
[0019]2.通过芯片托块可对芯片进行存放，漏斗孔可对芯片托块顶部进行通气，防止芯片托块与芯片之间形成密闭空腔产生内外压力差而造成芯片的粘连，第一连通槽和第二连通槽可对多个漏斗孔进行连接，保证外界空气正常进入漏斗孔内，且漏斗孔等孔槽的设置，能降低托盘的重量，方便人们对托盘进行运输，并减小生产托盘原材料的投入，经济环保。
附图说明
[0020]图1是本申请的整体结构俯视图；
[0021]图2是本申请的整体结构仰视图；
[0022]图3是本申请的整体结构正视剖面图；
[0023]图4是本申请的图2中A结构放大图。
[0024]附图标记说明：1、盘体；11、凹槽；12、芯片托块；13、竖向加强筋条；14、拿持槽；15、突出端；16、横向加强筋条；17、防伪标；2、漏斗孔；21、第一连通槽；22、第二连通槽。
具体实施方式
[0025]以下结合附图1
‑
4对本申请作进一步详细说明。
[0026]本申请实施例公开一种加强型芯片托盘，参照图1
‑
3，包括盘体1，盘体1为现有的托盘主体，盘体1顶部中心处开设有凹槽11，凹槽11内壁底部固定设有均匀分布的多组芯片托块12，盘体1可通过凹槽11对多组芯片托块12进行支撑与固定，人们可将芯片摆放在芯片托块12上，来对芯片进行存放。
[0027]参照图1
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3，凹槽11内壁底部固定设有对称分布的两组竖向加强筋条13，多组芯片托块12位于两组竖向加强筋条13之间，竖向加强筋条13可对托盘进行竖向加强，盘体1底部中心处固定设有突出端15，盘体1可对突出端15进行支撑与固定。
[0028]参照图1
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3，突出端15底部固定设有对称分布的两个横向加强筋条16，横向加强筋条16既可对托盘整体进行横向加强，来提高长托盘中部的强度，也能将盘体1和突出端15高高垫起，使外界空气能在盘体1和突出端15底部流通。
[0029]参照图1
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3，盘体1的突出端15活动插接在相邻盘体1的凹槽11内，突出端15插接凹槽11，能对相邻的两个托盘进行连接，便于对多个托盘进行依次堆叠存放。
[0030]参照图1
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3，盘体1底部固定设有防伪标17，防伪标17可提高托盘的防伪性能。
[0031]参照图1
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3，盘体1外壁固定设置有对称分布的两组拿持槽14，拿持槽14位于突出端15上方，人们可通过拿持槽14对盘体1进行拿持。
[0032]参照图2
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4，多组芯片托块12、盘体1和突出端15之间开设有均匀分布的多组漏斗孔2，漏斗孔2自芯片托块12至突出端15的方向直径尺寸逐渐减小，使漏斗孔2在芯片托块12上为小孔，来提高芯片托块12与顶部芯片的接触面积，而漏斗孔2在突出端15上为大孔，方
便外界空气进入至漏斗孔2内，多组漏斗孔2位于两个横向加强筋条16之间，便于各部件的分布。
[0033]参照图2
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4，多组漏斗孔2底部之间连接有相通的多个第一连通槽21，第一连通槽21固定设在突出端15底部，多个第一连通槽21可对多组漏斗孔2进行连通，使该漏斗孔2底部被其它物品给遮挡住后，能由其它漏斗孔2和第一连通槽21将空气送入该漏斗孔2内，保证漏斗孔2内的正常进气。
[0034]参照图2
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4，多个第一连通槽21之间连接有相通的两个第二连通槽22，第二连通槽22固定设在突出端15底部，第二连通槽22可对第一连通槽21进行连通，进一步保证漏斗孔2内的正常进气。
[0035]参照图2
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4，漏斗孔2、第一连通槽21和第二连通槽22的设置，能降低托盘的整体重量，并减小生产托盘原材料的投入，托盘整体由吸塑或冲压一体成型，竖向加强筋条13、芯片托块12和第二连通槽22等结构均可随着托盘一体成型。
[0036]本申请实施例的一种加强型芯片托盘的实施原理为：
[0037]使用时人们可将芯片摆放在芯片托块12上，来对芯片进行存放，此时外界空气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加强型芯片托盘，包括盘体（1），其特征在于：所述盘体（1）顶部中心处开设有凹槽（11），所述凹槽（11）内壁底部固定设有均匀分布的多组芯片托块（12），所述凹槽（11）内壁底部固定设有对称分布的两组竖向加强筋条（13），多组所述芯片托块（12）位于两组所述竖向加强筋条（13）之间，所述盘体（1）底部中心处固定设有突出端（15），所述突出端（15）底部固定设有对称分布的两个横向加强筋条（16），多组所述芯片托块（12）、盘体（1）和突出端（15）之间开设有均匀分布的多组漏斗孔（2），多组所述漏斗孔（2）位于两个所述横向加强筋条（16）之间。2.根据权利要求1所述的一种加强型芯片托盘，其特征在于：所述盘体（1）的突出端（15）活动插...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚超，马翼翔，周成栋，蒲斌，刘琼，
申请(专利权)人：东藤上海新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：