一种真空吸附盘制造技术

本实用新型专利技术提供了一种真空吸附盘，包括真空吸附盘体，还包括多个真空气路，多个真空气路互不交叉干涉，且多个真空气路分别沿真空吸附盘体的中心点依次朝外排列，真空气路包括至少四个通道管路，真空气路通过隔断部隔断以形成通道管路，所通道管路开设有真空气孔。通过本申请，将真空吸附盘体拆分成多个区域、多个片段进行区域或片段吸附，不仅能够加强吸附效果，同时还能兼容多种产品形态，以满足对不同形状或尺寸的产品的吸附需求。形状或尺寸的产品的吸附需求。形状或尺寸的产品的吸附需求。

【技术实现步骤摘要】
一种真空吸附盘


[0001]本技术涉及真空吸附设备领域，特别涉及一种真空吸附盘。

技术介绍

[0002]在半导体制造工艺设备中，硅片在检测过程中需要在载台上进行固定，常用的固定方式一般为吸附式，具体包括真空吸附式和静电吸附式，其中，真空吸附式为在硅片和吸盘表面的接触区域产生真空，依靠硅片两侧压力差产生的压力将硅片牢牢固定在吸盘上。
[0003]现有的吸盘对于整片式的晶圆能够进行直接固定吸附，而对于晶圆在制备过程中受到外力影响破裂后获取到的破片块，由于破片块在平台上依靠吸盘表面小孔吸附，而破片块外区域无填充，会漏气，无法正常吸附，吸附不牢，因此，目前亟需一种能够兼容多种形态下晶圆的吸盘来满足现有工艺上的吸附需求。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术的目的是提供一种真空吸附盘，以解决上述技术中的不足。
[0005]本技术提供了一种真空吸附盘，包括圆盘状的真空吸附盘体，还包括嵌设于所述真空吸附盘体上的多个真空气路，多个所述真空气路互不交叉干涉，且多个所述真空气路分别沿所述真空吸附盘体的中心点依次朝外排列，所述真空气路包括至少四个通道管路，所述真空气路通过隔断部隔断以形成所述通道管路，所述通道管路开设有真空气孔，所述真空气孔用于吸附晶圆。
[0006]本技术的有益效果是：通过在真空吸附盘体上嵌设多个互不干涉的真空气路，并将多个真空气路分别沿真空吸附盘体的中心点依次朝外排列，然后将真空气路通过隔断部隔断以形成多个通道管路，在通道短路上开设真空气孔，以对晶圆进行吸附，区别于传统的整片式吸附，将真空吸附盘体拆分成多个区域、多个片段进行区域或片段吸附，不仅能够加强吸附效果，同时还能兼容多种产品形态，以满足对不同形状或尺寸的产品的吸附需求。
[0007]优选的，所述真空气路的数量为三个，三个所述真空气路均为圆环状，三个所述真空气路的中心点与所述真空吸附盘体的中心点重合，两两相邻所述真空气路之间的距离相同。
[0008]优选的，所述真空吸附盘体上嵌设有导入气路，所述导入气路与靠近所述真空吸附盘体中心的所述真空气路连通。
[0009]优选的，所述导入气路的内腔呈圆柱状，所述导入气路的一端与靠近所述真空吸附盘体中心的所述真空气路的通道管路连通，另一端朝向所述真空吸附盘体的中心点进行延伸。
[0010]优选的，所述导入气路靠近所述真空吸附盘体中心的一端开设有导入气孔，所述导入气孔与所述真空气孔的开口位于同一平面上。
[0011]优选的，所述隔断部与所述通道管路的端部固定连接，所述隔断部封堵所述通道
管路端部的开口以形成密闭空腔。
[0012]优选的，所述真空气路上的所述隔断部均位于两条相垂直的所述真空吸附盘体的中心线上。
[0013]优选的，所述通道管路上开设有连接口，所述连接口连接有连接气管，所述通道管路通过所述连接气管与真空源连接。
[0014]优选的，所述真空源为空压机，所述空压机用于产生吸力以对所述晶圆进行吸附。
[0015]优选的，所述真空气路的各个通道管路均通过电磁阀控制与所述真空源的连通与断开，所述电磁阀与所述空压机电性连接。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例提供的真空吸附盘的平面结构示意图；
[0018]图2为本技术提供的真空吸附盘与真空源的连接关系示意图；
[0019]图3为本技术实施例提供的电磁阀的电控结构示意图。
[0020]主要元件符号说明：
[0021]真空吸附盘体10真空源40通道管路20导入气路50隔断部30电磁阀60真空气孔21可编程逻辑控制器70连接气管22
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[0022]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0023]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]请参阅图1至图2，本技术实施例中的真空吸附盘，包括真空吸附盘体10和真空气路。
[0027]其中：真空吸附盘体10呈圆盘状，真空气路嵌设于真空盘体上，具体地，在真空吸
附盘体10上开设有与真空气路相适配的沟槽，在沟槽内放置相应的真空气管以形成真空气路，真空气管与沟槽的槽壁相接触，多个真空气路互不干涉，且多个真空气路沿真空吸附盘体10的中心点依次朝外排列，真空气路包括独立的四个通道管路20，通道管路20是利用隔断部30将真空气路沿真空吸附盘体10的圆周方向均等分拆分隔断形成的，通道管路20上开设有真空气孔21，真空气孔21用于吸附晶圆。
[0028]在本实施例中，通道管路20上开设有连接口，连接口连接有连接气管22，通道管路20通过连接气管22与真空源40连接，需要说明的是，真空源40为空压机，空压机用于产生吸力以对晶圆进行吸附。
[0029]具体为，当在晶圆的检测过程中，将晶圆放置在真空吸附盘体10上，通过将真空气路连接真空源40，利用真空源40产生吸力，并通过真空气孔21与晶圆接触并吸附，除此之外，区别于传统的整片式吸附，本实施例中的真空吸附盘被拆分成多个区域、多个片段以进行区域或片段吸附，不仅能够加强吸附效果，同时还能兼容多种产品形态，以满足对不同形状或尺寸的产品的吸附需求。可以理解的，对于完整的整片晶圆或者在制备过程中破裂产生的破片块均可直接进行吸附，并且吸附牢固。
[0030]在本实施例中，需要说明的是，真空气路的数量为三个，三个真空气路均为圆环状，相应的，用于放置相应真空气管的沟槽也为圆环状，三个真空气路的中心点与真空吸附盘体10的中心点重合，两两相邻真空气路之间的具体相同。
[0031]在本实施例中，需要说明的是，三个真空气路与真空吸附盘体10中心点的距离依次为2寸、4寸和6寸，以满足对2/4/6寸晶圆的吸附，可以理解的，在其他实施例中，可以根据产品的实际尺寸来设置相应的真空气路的规格，以满足其他类型的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空吸附盘，包括圆盘状的真空吸附盘体，其特征在于，还包括嵌设于所述真空吸附盘体上的多个真空气路，多个所述真空气路互不交叉干涉，且多个所述真空气路分别沿所述真空吸附盘体的中心点依次朝外排列，所述真空气路包括至少四个通道管路，所述真空气路通过隔断部隔断以形成所述通道管路，所述通道管路开设有真空气孔，所述真空气孔用于吸附晶圆。2.根据权利要求1所述的真空吸附盘，其特征在于，所述真空气路的数量为三个，三个所述真空气路均为圆环状，三个所述真空气路的中心点与所述真空吸附盘体的中心点重合，两两相邻所述真空气路之间的距离相同。3.根据权利要求2所述的真空吸附盘，其特征在于，所述真空吸附盘体上嵌设有导入气路，所述导入气路与靠近所述真空吸附盘体中心的所述真空气路连通。4.根据权利要求3所述的真空吸附盘，其特征在于，所述导入气路的内腔呈圆柱状，所述导入气路的一端与靠近所述真空吸附盘体中心的所述真空气路的通道管路连通，另一端朝向所述真空吸附盘体的中心...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱兵兵，王晓明，赵晓明，董国庆，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：