本发明专利技术提供磨削装置和被加工物的磨削方法，能够以适当的加工进给速度磨削被加工物。该磨削装置对被加工物进行磨削，其中，该磨削装置具有：卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；磨削单元，其具有主轴并利用安装于主轴的前端部的磨削磨轮对卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削；移动机构，其使卡盘工作台和磨削单元沿着与保持面平行的加工进给方向以规定的加工进给速度相对地移动；加工负荷测量单元，其测量与在被加工物的磨削中施加至磨削磨轮的负荷对应的值；以及控制单元，其根据加工负荷测量单元所测量的值而调整加工进给速度。工进给速度。工进给速度。
【技术实现步骤摘要】
磨削装置和被加工物的磨削方法
[0001]本专利技术涉及对被加工物进行磨削的磨削装置和使用磨削装置对被加工物进行磨削的被加工物的磨削方法。
技术介绍
[0002]在器件芯片的制造工艺中，使用在由相互交叉的多条间隔道(分割预定线)划分的多个区域内分别形成有器件的晶片。将该晶片沿着间隔道进行分割，由此得到分别具有器件的多个器件芯片。器件芯片组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备。
[0003]近年来，伴随电子设备的小型化，要求器件芯片薄型化。因此，有时实施利用磨削装置对分割前的晶片进行磨削而薄化的工序。磨削装置具有：卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；以及磨削单元，其对被加工物进行磨削，在磨削单元中安装有包含磨削磨具的磨削磨轮。磨削装置使磨削磨轮旋转而使磨削磨具与被加工物接触，由此对被加工物进行磨削。
[0004]在使用磨削装置对晶片等被加工物进行磨削时，按照卡盘工作台所保持的被加工物的中心与磨削磨具的轨迹重叠的方式调节卡盘工作台与磨削单元的位置关系。并且，当一边使卡盘工作台和磨削磨轮分别旋转一边使磨削磨轮朝向卡盘工作台的保持面下降时，磨削磨具的下表面与被加工物的上表面侧接触而对被加工物进行磨削。这样的磨削方式被称为切入式磨削。
[0005]另一方面，有时也在被加工物的磨削中使用被称为缓进给磨削的磨削方式。在缓进给磨削中，按照磨削磨具定位于被加工物的外侧且磨削磨具的下表面定位于比被加工物的上表面靠下方的位置的方式调节卡盘工作台与磨削单元的位置关系。并且，一边使磨削磨轮旋转一边使卡盘工作台沿着与保持面平行的加工进给方向(水平方向)移动。由此，通过磨削磨具从被加工物的侧面呈圆弧状削刮被加工物的上表面侧，对被加工物进行磨削(参照专利文献1)。
[0006]专利文献1：日本特开2005
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28550号公报
[0007]在缓进给磨削中，磨削磨具与被加工物的侧面碰撞，因此对磨削磨具施加与加工进给方向平行的横方向的力(横负荷)。并且，当在被加工物的磨削时对磨削磨具作用较大的横负荷时，有时产生磨削磨具的破损(损坏等)。
[0008]另外，例如在对硅晶片那样的圆盘状的被加工物实施缓进给磨削的情况下，随着加工进给的进行，被加工物中的与磨削磨具接触的区域的面积慢慢增加，施加至磨削磨具的横负荷的大小发生变化。因此，难以在相同的状况下磨削被加工物整体，容易在被加工物的被磨削面上残留有具有不规则的图案(深浅)的加工痕(锯痕)。其结果是，磨削后的被加工物的表面粗糙度容易变得不均匀。
[0009]另外，加工进给速度越大，作用于磨削磨具的横负荷越增大。因此，当将加工进给速度设定得低而使作用于磨削磨具的横负荷降低时，不容易产生磨削磨具的破损，并且不容易在被加工物的被磨削面上形成不规则的加工痕。但是，当将加工进给速度维持在低速
时，被加工物的磨削所需的时间增大，加工效率会降低。
技术实现思路
[0010]本专利技术是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供能够以适当的加工进给速度对被加工物进行磨削的磨削装置和使用该磨削装置的被加工物的磨削方法。
[0011]根据本专利技术的一个方式，提供磨削装置，其对被加工物进行磨削，其中，该磨削装置具有：卡盘工作台，其具有对该被加工物进行保持的保持面；磨削单元，其具有主轴并利用安装于该主轴的前端部的磨削磨轮对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削；移动机构，其使该卡盘工作台和该磨削单元沿着与该保持面平行的加工进给方向以规定的加工进给速度相对地移动；加工负荷测量单元，其测量与在该被加工物的磨削中施加至该磨削磨轮的负荷对应的值；以及控制单元，其根据该加工负荷测量单元所测量的值而调整该加工进给速度。
[0012]另外，优选该控制单元在该加工负荷测量单元所测量的值超过允许范围的上限值的情况下使该加工进给速度减小。另外，优选该控制单元在该加工负荷测量单元所测量的值不足允许范围的下限值的情况下使该加工进给速度增加。
[0013]另外，优选该移动机构包含与该卡盘工作台连结的滚珠丝杠和使该滚珠丝杠旋转的滚珠丝杠电动机，该加工负荷测量单元测量该滚珠丝杠电动机的电流值，该控制单元根据该滚珠丝杠电动机的电流值而调整该加工进给速度。另外，优选该磨削单元包含使该主轴旋转的主轴电动机，该加工负荷测量单元测量该主轴电动机的电流值，该控制单元根据该主轴电动机的电流值而调整该加工进给速度。
[0014]另外，根据本专利技术的另一方式，提供被加工物的磨削方法，使用磨削装置对被加工物进行磨削，其中，该磨削装置具有：卡盘工作台，其具有对该被加工物进行保持的保持面；以及磨削单元，其具有主轴并利用安装于该主轴的前端部的磨削磨轮对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削，该被加工物的磨削方法包含如下的步骤：保持步骤，利用该保持面对该被加工物进行保持；准备步骤，调节该卡盘工作台与该磨削单元的位置关系，以使得在与该保持面平行的加工进给方向上该被加工物与该磨削磨轮所包含的磨削磨具相互分离并且该磨削磨具的下表面定位于从该被加工物的上表面向下方规定的距离的位置；以及磨削步骤，一边使该磨削磨轮旋转一边使该被加工物和该磨削磨轮沿着该加工进给方向以规定的加工进给速度相对地移动，通过该磨削磨具将该被加工物从一端侧磨削至另一端侧，在该磨削步骤中，测量与在该被加工物的磨削中施加至该磨削磨轮的负荷对应的值，并根据该值而调整该加工进给速度。
[0015]另外，优选在该磨削步骤中，在该值超过允许范围的上限值的情况下使该加工进给速度减小。另外，优选在该磨削步骤中，在该值不足允许范围的下限值的情况下使该加工进给速度增加。
[0016]本专利技术的一个方式的磨削装置具有：加工负荷测量单元，其测量与在被加工物的磨削中施加至磨削磨轮的负荷对应的值；以及控制单元，其根据加工负荷测量单元所测量的值而调整加工进给速度。由此，能够根据施加至磨削磨轮的负荷而适当地增减加工进给速度，不会超过所需地使加工进给速度为低速而能够防止对磨削磨轮施加过度的加工负荷。
附图说明
[0017]图1是示出磨削装置的局部剖视侧视图。
[0018]图2的(A)是示出准备步骤中的卡盘工作台和磨削单元的侧视图，图2的(B)是示出磨削步骤中的卡盘工作台和磨削单元的侧视图。
[0019]图3是示出控制单元的框图。
[0020]图4是示出加工进给速度的调整方法的流程图。
[0021]标号说明
[0022]11：被加工物；11a：正面(第1面)；11b：背面(第2面)；2：磨削装置；4：基台；4a：开口；6：卡盘工作台(保持工作台)；6a：保持面；8：移动机构(移动单元)；10：滚珠丝杠；12：滚珠丝杠电动机；14：支承构造；16：移动机构(移动单元)；18：导轨；20：移动板；22：螺母部；24：滚珠丝杠；26：滚珠丝杠电动机；28：磨削单元；30：支承部件；32：壳体；34：缓冲部件；36：主轴；38：主轴电动机；40：安装座；42：磨削磨轮；44：基台；46：磨削磨具；48、50：加工负荷测本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种磨削装置，其对被加工物进行磨削，其特征在于，该磨削装置具有：卡盘工作台，其具有对该被加工物进行保持的保持面；磨削单元，其具有主轴并利用安装于该主轴的前端部的磨削磨轮对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行磨削；移动机构，其使该卡盘工作台和该磨削单元沿着与该保持面平行的加工进给方向以规定的加工进给速度相对地移动；加工负荷测量单元，其测量与在该被加工物的磨削中施加至该磨削磨轮的负荷对应的值；以及控制单元，其根据该加工负荷测量单元所测量的值而调整该加工进给速度。2.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于，该控制单元在该加工负荷测量单元所测量的值超过允许范围的上限值的情况下使该加工进给速度减小。3.根据权利要求1或2所述的磨削装置，其特征在于，该控制单元在该加工负荷测量单元所测量的值不足允许范围的下限值的情况下使该加工进给速度增加。4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的磨削装置，其特征在于，该移动机构包含与该卡盘工作台连结的滚珠丝杠和使该滚珠丝杠旋转的滚珠丝杠电动机，该加工负荷测量单元测量该滚珠丝杠电动机的电流值，该控制单元根据该滚珠丝杠电动机的电流值而调整该加工进给速度。5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的磨削装置，其特征在于，该磨削单元包含使该主轴旋转的主轴电动机，该加工负荷测量单元测量该主轴电动机的电流值，...
【专利技术属性】
技术研发人员：宫本弘树，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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