层压方法和层压装置制造方法及图纸

层压方法包括：第1涂布工序，在该工序中，将双组分固化型粘接剂的主剂(M)和固化剂(H)中的任一者作为涂布液涂布于第1片材(W1)；第2涂布工序，在该工序中，将主剂(M)和固化剂(H)中的另一者作为涂布液涂布于第2片材(W2)；以及贴合工序，在该工序中，使第1片材(W1)的涂布液涂布面和第2片材(W2)的涂布液涂布面贴合，使主剂(M)和固化剂(H)结合而高分子量化。另外，在第1涂布工序和第2涂布工序中，利用凹版涂布机来涂布主剂(M)或固化剂(H)。由此，辊的清扫性良好，能够减少异物混入。另外，能够使涂布量稳定化，能够提高产品质量。能够提高产品质量。能够提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层压方法和层压装置


[0001]本专利技术涉及层压方法和层压装置。

技术介绍

[0002]以往，开发了一种在片材涂敷粘接剂并使多个片材贴合来制造复合膜的层压装置。例如，在专利文献1的层压装置中，使用辊涂机对一个片材涂敷双组分固化型粘接剂，并与另一个片材贴合，从而制造复合膜。
[0003]代表性的双组分固化型粘接剂之一是对异氰酸酯化合物和羟基化合物进行组合而得到的反应性粘接剂。作为其他双组分固化型粘接剂，存在对环氧化合物和胺化合物进行组合而得到的反应性粘接剂(例如参照专利文献2)、对环氧化合物和在分子结构中具有伯氨基的聚氨酯聚脲树脂进行组合而得到的反应性粘接剂(例如参照专利文献2)等。另外，还提出了由羧基和碳二亚胺基构成的固化类(例如参照专利文献3)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开昭58
‑
122074号公报
[0007]专利文献2：日本专利第5651172号公报
[0008]专利文献3：日本专利第6512256号公报
[0009]专利文献4：国际公开第2018/128032号

技术实现思路

[0010]专利技术要解决的问题
[0011]在专利文献1的层压装置中，预先对双组分固化型粘接剂的主剂和固化剂进行混合并贮存于贮液部。然后，该层压装置使用辊涂机将所贮存的粘接混合液涂布于片材。在这样的层压装置中，在贮液部中开始双组分固化型粘接剂的固化。因此，如制造使用聚氨酯树脂进行层压的食品包装材料的情况那样，在多品种生产中产品的切换较多的情况下，清扫附着有粘接剂的各辊费时费力，生产效率较低。另外，若清扫不足，则存在这样的风险：由粘接剂引起的异物混入贴合面，使产品质量下降。
[0012]本专利技术是鉴于上述的情况而完成的，其目的在于提供一种层压方法和层压装置，在该层压方法和层压装置中，即使在产品的切换较多的情况下，清扫性也良好，能够减轻由异物混入等引起的质量下降且使生产效率提高。
[0013]用于解决问题的方案
[0014]为了达到上述目的，本专利技术的第1方面的层压方法包括：
[0015]第1涂布工序，在该工序中，将双组分固化型粘接剂的主剂和固化剂中的任一者作为涂布液涂布于第1片材；
[0016]第2涂布工序，在该工序中，将所述主剂和所述固化剂中的未涂布于所述第1片材的另一者作为涂布液涂布于第2片材；以及
[0017]贴合工序，在该工序中，使所述第1片材的涂布液涂布面和所述第2片材的涂布液涂布面贴合，使所述主剂和所述固化剂反应而高分子量化，
[0018]在所述第1涂布工序和所述第2涂布工序中，
[0019]利用凹版涂布机来涂布所述主剂或所述固化剂。
[0020]另外，也可以设为，所述主剂为多元醇，所述固化剂为异氰酸酯，
[0021]在所述贴合工序中，
[0022]使所述主剂和所述固化剂结合而形成聚氨酯树脂。
[0023]另外，也可以设为，所述凹版涂布机是具有腔式刮刀的胶印凹版涂布机。
[0024]另外，也可以设为，所述第1涂布工序的涂布量和所述第2涂布工序的涂布量为0.3g/m2～3.0g/m2。
[0025]另外，本专利技术的第2方面的层压装置具备：
[0026]第1涂布部，其将双组分固化型粘接剂的主剂和固化剂中的任一者作为涂布液涂布于第1片材；
[0027]第2涂布部，其将所述主剂和所述固化剂中的未涂布于所述第1片材的另一者作为涂布液涂布于第2片材；以及
[0028]贴合部，其使所述第1片材的涂布液涂布面和所述第2片材的涂布液涂布面贴合，使所述主剂和所述固化剂反应而高分子量化，
[0029]所述第1涂布部和所述第2涂布部是凹版涂布机。
[0030]也可以设为，所述主剂为多元醇，所述固化剂为异氰酸酯，
[0031]所述贴合部使所述主剂和所述固化剂结合而形成聚氨酯树脂。
[0032]专利技术的效果
[0033]根据本专利技术的层压方法和层压装置，由于利用凹版涂布机将主剂和固化剂涂布于各个片材，并使片材彼此贴合，因此辊的清扫性良好，能够减少异物混入，并且能够使涂布量稳定化。因此，能够提高产品质量。另外，即使在产品的切换较多的情况下，也能够提高生产效率。
附图说明
[0034]图1是实施方式的层压装置的主视图。
[0035]图2是表示第1涂布部的主要部分的结构的主视图。
[0036]图3是表示直接凹版法的凹版涂布机的结构的主视图。
[0037]图4的(A)、图4的(B)和图4的(C)是表示凹版辊、胶印辊和压印滚筒的配置和旋转方向的例子的主视图。
具体实施方式
[0038]以下，参照附图对本专利技术的实施方式的层压装置和层压方法进行说明。
[0039]本实施方式的层压装置1是对食品包装材料进行层压加工的层压装置，是使用双组分固化型粘接剂来使第1片材W1和第2片材W2贴合的装置。双组分固化型粘接剂的种类没有特别限定，只要是通过主剂M和固化剂H反应而高分子量化从而发挥粘接力的粘接剂即可。
[0040]作为这样的双组分固化型粘接剂，能举出使用异氰酸酯化合物(主剂M)和羟基化合物(固化剂H)的粘接剂；使用异氰酸酯化合物(主剂M)和在分子结构中具有氨基的羟基化合物(固化剂H)的粘接剂；使用环氧化合物(主剂M)和胺化合物(固化剂H)的粘接剂；使用环氧化合物(主剂M)和在分子结构中具有伯氨基的聚氨酯聚脲树脂(固化剂H)的粘接剂；使用含有羧基的化合物(主剂M)和含有碳二亚胺基的化合物(固化剂H)的粘接剂等。本实施方式的双组分固化型粘接剂是用于食品包装材料的无溶剂型的聚氨酯类粘接剂，是通过使作为多元醇的主剂M和作为异氰酸酯的固化剂H结合而成为聚氨酯树脂的粘接剂。
[0041]如图1所示，层压装置1具备：第1涂布单元10、第2涂布单元20、层压机30。
[0042]第1涂布单元10具备：送出第1片材W1的第1开卷部11、和将双组分固化型无溶剂类粘接剂的主剂M作为涂布液涂布于自第1开卷部11送出的第1片材W1的第1涂布部12。第1片材W1能够旋转地安装于第1开卷部11。
[0043]第1涂布部12是对主剂M进行凹版涂布的凹版涂布机。如图2所示，本实施方式的第1涂布部12是具备腔式刮刀123且对印版滚筒所涂布的主剂M进行转印并涂布的胶印凹版涂布机。具体而言，第1涂布部12具备：凹版辊121、胶印辊122、腔式刮刀123、压印滚筒124、涂布液罐125、泵126、温度调节器127。
[0044]凹版辊121是能够旋转地支承于第1涂布部12且由未图示的驱动装置驱动旋转的金属制的辊。在凹版辊121的表面，例如通过激光雕刻形成有多个凹部(凹版图案)。通过使该凹部的容积、开口比、深度等变化，能够对涂布于凹版辊121的表面的涂布液的量进行调整。更具体而言，通过对凹版辊121的线数进行调整，能够调整涂布量。在凹版本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种层压方法，其特征在于，所述层压方法包括：第1涂布工序，在该工序中，将双组分固化型粘接剂的主剂和固化剂中的任一者作为涂布液涂布于第1片材；第2涂布工序，在该工序中，将所述主剂和所述固化剂中的未涂布于所述第1片材的另一者作为涂布液涂布于第2片材；以及贴合工序，在该工序中，使所述第1片材的涂布液涂布面和所述第2片材的涂布液涂布面贴合，使所述主剂和所述固化剂反应而高分子量化，在所述第1涂布工序和所述第2涂布工序中，利用凹版涂布机来涂布所述主剂或所述固化剂。2.根据权利要求1所述的层压方法，其特征在于，所述主剂为多元醇，所述固化剂为异氰酸酯，在所述贴合工序中，使所述主剂和所述固化剂结合而形成聚氨酯树脂。3.根据权利要求1或2所述的层压方法，其特征在于，所述凹版涂布机是具有腔式刮刀的胶印...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥茂和，高田长一，三浦秀宣，鹤冈步美，
申请(专利权)人：富士机械工业株式会社，
类型：发明
国别省市：