本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，且公开了一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置，包括安装箱，所述安装箱的上侧壁固定连接有连接框，所述连接框的内壁通过轴承转动连接有第一螺纹杆，所述连接框的右侧壁固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端贯穿连接框的侧壁且与第一螺纹杆固定连接，所述第一螺纹杆的杆壁螺纹套设有第一螺纹筒，所述第一螺纹筒的下侧壁固定连接有导向板。本实用新型专利技术能够对不同大小的半导体零部件进行贴合作业，不需要操作人员手动调试设备，减少了操作人员的工作量且调试效率较高和对安装箱内部的灰尘进行吸附清理，使半导体零部件保持在一个无尘的环境下进行贴合。进行贴合。进行贴合。
【技术实现步骤摘要】
一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置
[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等，通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体，而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。
[0003]在专利授权公告号CN 210011442 U的专利提出的一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置，包括工作台，所述工作台的前表壁设置有连接线，所述连接线的下方安装有水平测试球，所述工作台的上方设置有固定板和工作板，所述工作板位于固定板的一端，所述固定板的下方设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的下方设置有盖板载盘，所述盖板载盘的底部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的底部滑动连接有夹块，所述固定板的前表壁设置有电源开关，该半导体零部件加工用基材贴合装置通过设置滑块和滑槽，滑槽便于滑块的滑动，滑块可带动夹块进行移动，调节两块夹块之间的距离，可根据不同大小的半导体零部件进行固定，使用方便快捷；现有的贴合装置在使用时，需要操作人员根据半导体零部件的大小多次手动调试两个滑块之间的距离，手动调试会存在误差，影响操作人员调试的工作效率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中贴合装置在使用时，需要操作人员根据半导体零部件的大小多次手动调试两个滑块之间的距离，手动调试会存在误差，影响操作人员调试工作效率的问题，而提出的一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置，包括安装箱，所述安装箱的上侧壁固定连接有连接框，所述连接框的内壁通过轴承转动连接有第一螺纹杆，所述连接框的右侧壁固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端贯穿连接框的侧壁且与第一螺纹杆固定连接，所述第一螺纹杆的杆壁螺纹套设有第一螺纹筒，所述第一螺纹筒的下侧壁固定连接有导向板，所述安装箱的上侧壁开设有导向口，所述导向板伸出导向口的侧壁固定连接有横板，所述横板的下侧壁固定连接有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接有工作箱，所述工作箱的内壁通过轴承转动连接有第二螺纹杆，所述工作箱的右侧壁固定连接有
第二电机，所述第二电机的输出端贯穿工作箱的侧壁且与第二螺纹杆固定连接，所述第二螺纹杆外螺纹套设有两个第二螺纹筒，两个所述第二螺纹筒的下侧壁均固定连接有弯杆，所述工作箱的下侧壁开设有开口，两根所述弯杆的下端均伸出开口且固定连接有夹持块，所述安装箱的前后侧壁均开设有工作口，所述工作口内设有传送带，所述传送带的上侧壁左右两侧均固定连接有多个工作板。
[0007]优选的，所述安装箱的上侧壁固定连接有吸尘箱，所述吸尘箱的上侧壁固定连接有吸尘泵，所述吸尘泵的出气端和吸尘箱的上侧壁固定连通，所述吸尘箱的进气端固定连通有两根弯管，所述弯管远离吸尘泵的一端贯穿安装箱且固定连通有吸尘罩。
[0008]优选的，所述安装箱的左右两侧均固定连接有水平仪，所述安装箱的下侧壁四角处均固定连接有调节筒，所述调节筒内螺纹套接有调节杆，所述调节杆的下端固定连接有底板。
[0009]优选的，所述第二螺纹杆左右两侧螺纹旋向相反。
[0010]优选的，所述第一螺纹筒和第二螺纹筒的上侧壁均固定连接有定位板，所述连接框的内别和工作箱的内壁均开设有与定位板相互匹配的定位槽。
[0011]优选的，两个所述夹持块相对一侧的侧壁均固定连接有三个橡胶条。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置，具备以下有益效果：
[0013]1、该防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置，通过设置的安装箱、连接框、第一螺纹杆、第一电机、第一螺纹筒、导向板、导向口、横板、电动推杆、工作箱、第二螺纹杆、第二电机、第二螺纹筒、弯杆、开口、夹持块、工作口、传送带、工作板，能够对不同大小的半导体零部件进行贴合作业，不需要操作人员手动调试设备，减少了操作人员的工作量且调试效率较高。
[0014]2、该防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置，通过设置的吸尘箱、吸尘泵、弯管、吸尘罩，能够在贴合装置进行工作时，对安装箱内部的灰尘进行吸附清理，使半导体零部件保持在一个无尘的环境下进行贴合。
[0015]而且该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术能够对不同大小的半导体零部件进行贴合作业，不需要操作人员手动调试设备，减少了操作人员的工作量且调试效率较高和对安装箱内部的灰尘进行吸附清理，使半导体零部件保持在一个无尘的环境下进行贴合。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置的结构示意图；
[0017]图2为图1中A部分的放大示意图。
[0018]图中：1、安装箱；2、连接框；3、第一螺纹杆；4、第一电机；5、第一螺纹筒；6、导向板；7、导向口；8、横板；9、电动推杆；10、工作箱；11、第二螺纹杆；12、第二电机；13、第二螺纹筒；14、弯杆；15、开口；16、夹持块；17、工作口；18、传送带；19、工作板；20、吸尘箱；21、吸尘泵；22、弯管；23、吸尘罩；24、水平仪；25、调节筒；26、调节杆；27、定位板；28、定位槽；29、橡胶条。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]参照图1
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2，一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置，包括安装箱1，安装箱1的上侧壁固定连接有连接框2，连接框2的内壁通过轴承转动连接有第一螺纹杆3，连接框2的右侧壁固定连接有第一电机4，第一电机4的输出端贯穿连接框2的侧壁且与第一螺纹杆3固定连接，第一螺纹杆3的杆壁螺纹套设有第一螺纹筒5，第一螺纹本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置，包括安装箱(1)，其特征在于，所述安装箱(1)的上侧壁固定连接有连接框(2)，所述连接框(2)的内壁通过轴承转动连接有第一螺纹杆(3)，所述连接框(2)的右侧壁固定连接有第一电机(4)，所述第一电机(4)的输出端贯穿连接框(2)的侧壁且与第一螺纹杆(3)固定连接，所述第一螺纹杆(3)的杆壁螺纹套设有第一螺纹筒(5)，所述第一螺纹筒(5)的下侧壁固定连接有导向板(6)，所述安装箱(1)的上侧壁开设有导向口(7)，所述导向板(6)伸出导向口(7)的侧壁固定连接有横板(8)，所述横板(8)的下侧壁固定连接有电动推杆(9)，所述电动推杆(9)的输出端固定连接有工作箱(10)，所述工作箱(10)的内壁通过轴承转动连接有第二螺纹杆(11)，所述工作箱(10)的右侧壁固定连接有第二电机(12)，所述第二电机(12)的输出端贯穿工作箱(10)的侧壁且与第二螺纹杆(11)固定连接，所述第二螺纹杆(11)外螺纹套设有两个第二螺纹筒(13)，两个所述第二螺纹筒(13)的下侧壁均固定连接有弯杆(14)，所述工作箱(10)的下侧壁开设有开口(15)，两根所述弯杆(14)的下端均伸出开口(15)且固定连接有夹持块(16)，所述安装箱(1)的前后侧壁均开设有工作口(17)，所述工作口(17)内设有传送带(18)，所述传送带(18)的上侧壁左右两侧均固定连接有多个工...
【专利技术属性】
技术研发人员：李秀语，
申请(专利权)人：深圳市速博精微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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