一种线路板以及线路板加工方法技术

本申请公开了一种线路板以及线路板加工方法，线路板包括至少一个用于焊接元器件的焊盘，焊盘包括至少一条凹槽。本申请通过在线路板焊盘上设置凹槽，能够降低焊接过程中焊盘中部的助焊剂逸出所必须的距离，有利于促进助焊剂挥发，从而有效地降低了空洞率，继而提高了焊接品质以及产品可靠性。焊接品质以及产品可靠性。焊接品质以及产品可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板以及线路板加工方法


[0001]本申请涉及线路板加工领域，特别是涉及一种线路板以及线路板加工方法。

技术介绍

[0002]QFN(Quad Flat No
‑
lead Package)是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。QFN封装的自感系数以及封装体内布线电阻很低，不仅可以提供卓越的电性能，还可以通过外露的引线框架焊盘提供出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，可用于释放封装内的热量，通常将散热焊盘直接焊接在电路板的载板焊盘上。
[0003]现有的QFN器件贴片方式，是采用全自动印刷机印刷无铅锡膏和全自动贴片机贴装QFN器件，最后采用全自动回流焊温控机活化锡膏，且电路板上的载板焊盘通常被设计成与QFN器件焊盘的大小一致。
[0004]然而，由于无铅锡膏中助焊剂比例偏大，且助焊剂难以在焊点凝固之前完全逸出，如果QFN器件的尺寸较大(大于3x3mm以上)，焊盘中部处的助焊剂由于距离焊盘边缘太远，就会更加难以逸出，从而导致非常大的空洞率(高达35％～45％)，在如此大的空洞率下，再次高温焊接时QFN底部焊盘上的锡膏会重新解焊熔融，容易向四周扩散，与周围管脚粘连，造成短路，且空洞还会造成热阻增加，功耗较大的器件在长时间工作时会产生大量热量，一旦热量累积在器件上造成温升，就会导致系统运行不稳定、元器件使用寿命缩短，甚至有可能使系统失效，继而导致产品的可靠性较低。

技术实现思路
/>[0005]本申请主要解决的技术问题是提供一种线路板以及线路板加工方法，通过在线路板焊盘上设置至少一条凹槽，能够解决QFN器件焊接时助焊剂无法有效挥发而导致的空洞率大的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的第一技术方案是提供一种线路板，包括至少一个用于焊接元器件的焊盘，焊盘包括至少一条凹槽。
[0007]其中，凹槽贯穿焊盘，以将焊盘划分为多个子焊盘。
[0008]其中，焊盘包括多条相互交错的凹槽，以将焊盘划分为多个阵列排布的子焊盘。
[0009]其中，凹槽的深度为20～60微米，凹槽的宽度为30～50微米。
[0010]其中，焊盘周围设置有实现电气连结的引脚。
[0011]其中，焊盘长度大于3毫米且宽度大于3毫米。
[0012]为解决上述技术问题，本申请采用的第二技术方案是提供一种线路板加工方法，包括：获取到待加工线路板，待加工线路板包括至少一个用于焊接元器件的焊盘；对焊盘进行开槽处理，以在焊盘上形成至少一条凹槽。
[0013]其中，对焊盘进行开槽处理，以在焊盘上形成至少一条凹槽的步骤，具体包括：对焊盘进行开槽处理，以形成至少一条贯穿焊盘的凹槽，并通过凹槽将焊盘划分为多个子焊
盘。
[0014]其中，对焊盘进行开槽处理，以形成至少一条贯穿焊盘的凹槽，并通过凹槽将焊盘划分为多个子焊盘的步骤中，还包括：利用机械铣槽的方式对焊盘进行开槽处理，以形成多条交错且贯穿焊盘的凹槽，并通过多条交错的凹槽将焊盘划分为多个阵列排布的子焊盘。
[0015]其中，对焊盘进行开槽处理，以在焊盘上形成至少一条凹槽的步骤后，还包括：在焊盘上贴装QFN器件，并在贴装完成后对凹槽进行清洗，并利用塑封体对QFN器件进行塑封。
[0016]本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供一种线路板以及线路板加工方法，通过在线路板焊盘上设置凹槽，能够降低焊接过程中焊盘中部的助焊剂逸出所必须的距离，有利于促进助焊剂挥发，从而有效地降低了空洞率，继而提高了焊接品质以及产品可靠性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本申请线路板第一实施方式的结构示意图；
[0019]图2是本申请线路板第二实施方式的结构示意图；
[0020]图3是本申请线路板第三实施方式的结构示意图；
[0021]图4是本申请线路板第四实施方式的结构示意图；
[0022]图5是本申请线路板加工方法一实施方式的流程示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
[0024]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
[0025]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0026]应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0027]现有技术中，在对QFN器件进行SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)时，是使用无铅锡膏进行贴装，且电路板上的载板焊盘通常被设计成与QFN器件焊盘的大小一致，由于无铅锡膏中助焊剂比例偏大，且助焊剂难以在焊点凝固之前完全逸出，如果QFN器件的尺寸较大(大于3x3mm以上)，焊盘中部处的助焊剂由于距离焊盘边缘太远，就会更加难以逸出，从而导致非常大的空洞率(高达35％～45％)，而空洞会使焊点的机械强度极大降低，还会产生各种阻抗，随着服役时间的增加，较多的空洞极易诱发多种致命的失效模式，产品的可靠性无法得到保证。
[0028]基于上述情况，本申请提供一种线路板以及线路板加工方法，通过在线路板焊盘上设置至少一条凹槽，能够解决QFN器件焊接时助焊剂无法有效挥发而导致的空洞率大的问题。
[0029]请参阅图1，图1是本申请线路板第一实施方式的结构示意图。如图1所示，本实施方式中，线路板100包括一个用于焊接元器件的焊盘102，焊盘包括一条凹槽103。
[0030]具体地，线路板100包括封装基板101，焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括至少一个用于焊接元器件的焊盘，所述焊盘包括至少一条凹槽。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述凹槽贯穿所述焊盘，以将所述焊盘划分为多个子焊盘。3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述焊盘包括多条相互交错的凹槽，以将所述焊盘划分为多个阵列排布的子焊盘。4.根据权利要求1～3任一项所述的线路板，其特征在于，所述凹槽的深度为20～60微米，所述凹槽的宽度为30～50微米。5.根据权利要求1～3任一项所述的线路板，其特征在于，所述焊盘周围设置有实现电气连结的引脚。6.根据权利要求1～3任一项所述的线路板，其特征在于，所述焊盘长度大于3毫米且宽度大于3毫米。7.一种线路板加工方法，其特征在于，包括：获取到待加工线路板，所述待加工线路板包括至少一个用于焊接元器件的焊盘；对所述焊盘进行开槽处理，以在所述焊盘上形成至少一条凹槽。8.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳仁辉，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：