可携式电子装置制造方法及图纸

技术编号:35500488 阅读:17 留言:0更新日期:2022-11-09 14:09
本发明专利技术提供一种可携式电子装置,包括第一机体、第二机体、枢接件、热源、第一可挠导热件以及掀盖。枢接件连接第二机体,且第二机体通过枢接件枢接于第一机体。热源设置于第一机体内。第一可挠导热材热耦接于热源,并自热源向枢接件延伸。第一可挠导热材穿过枢接件并延伸至第二机体的内部,以热耦接于第二机体。掀盖枢接于第一机体,且位于枢接件的移动路径上。且位于枢接件的移动路径上。且位于枢接件的移动路径上。

【技术实现步骤摘要】
可携式电子装置


[0001]本专利技术涉及一种电子装置,尤其涉及一种可携式电子装置。

技术介绍

[0002]常见的可携式电子装置包括智能型手机、平板计算机以及笔记本电脑,因所述等可携式电子装置便于用户随身携带以实时收发与处理信息,已成为现代人不可或缺的工具。
[0003]以笔记本电脑为例,随着数据运算量的增加,笔记本电脑在运行过程中会产生大量的热。就笔记本电脑的配置而言,主要热源为中央处理器、图形处理器或其他电子元件,且中央处理器、图形处理器或其他电子元件配置于主机内。受限于主机的外观设计,热源产生的热大多被引导至主机的底部或侧边后排出。然而,在主机的底部或侧边上的散热设计容易被周边障碍物阻挡,或者是存在散热面积不足的情况,导致散热效率不佳。

技术实现思路

[0004]本专利技术是针对一种可携式电子装置,其具有极佳的散热效率。
[0005]根据本专利技术的实施例,可携式电子装置包括第一机体、第二机体、枢接件、热源、第一可挠导热件以及掀盖。枢接件连接第二机体,且第二机体通过枢接件枢接于第一机体。热源设置于第一机体内。第一可挠导热材热耦接于热源,并自热源向枢接件延伸。第一可挠导热材穿过枢接件并延伸至第二机体的内部,以热耦接于第二机体。掀盖枢接于第一机体,且位于枢接件的移动路径上。
[0006]基于上述,在本专利技术的可携式电子装置中,热源产生的热可经由第一可挠导热材传导至第二机体,以使热自第二机体逸散至外界。因第二机体可提供更大的散热面积,故本专利技术的可携式电子装置具有极佳的散热效率。
附图说明
[0007]图1是本专利技术一实施例的可携式电子装置处于第一状态下的局部截面示意图;
[0008]图2是本专利技术一实施例的可携式电子装置处于第二状态下的局部截面示意图;
[0009]图3是本专利技术另一实施例的可携式电子装置处于第二状态下的局部截面示意。
具体实施方式
[0010]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例,示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能,相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
[0011]图1是本专利技术一实施例的可携式电子装置处于第一状态下的局部截面示意图。图2是本专利技术一实施例的可携式电子装置处于第二状态下的局部截面示意图。请参考图1与图2,在本实施例中,可携式电子装置100可以是笔记本电脑,其包括第一机体110、第二机体120、枢接件130、热源140、第一可挠导热件150以及掀盖160。
[0012]第一机体110与第二机体120电性连接,其中第一机体110可用以执行逻辑运算、数据存取以及讯号控制,且第二机体120可为显示器。第二机体120枢接于第一机体110,以相对于第一机体110开阖。进一步而言,枢接件130连接第二机体120,且第二机体120通过枢接件130枢接于第一机体110。枢接件130的至少局部位于第一机体110内,且具有相对于第一机体110滑动与转动的运动自由度。
[0013]热源140设置于第一机体110内,其中热源140可以是中央处理器、图形处理器或其他电子元件,且热源140产生的热可经由枢接件130传导至第二机体120。详细而言,第一可挠导热材150热耦接于热源140,其中第一可挠导热材150可以是采用铜、铝、石墨或其他高导热材料制成的线材或片材,且适于受力挠曲而不易断裂。
[0014]第一可挠导热材150的一端连接热源140,且自热源140向枢接件130延伸。接着,第一可挠导热材150穿过枢接件130,并延伸至第二机体120内。第一可挠导热材150的另一端连接第二机体120,以热耦接于第二机体120。因此,热源140产生的热可经由第一可挠导热材150传导至第二机体120,以使热自第二机体120逸散至外界。因第二机体120可提供更大的散热面积,故可携式电子装置100具有极佳的散热效率。
[0015]掀盖160枢接于第一机体110,且掀盖160位于枢接件130的移动路径上。在第一状态下,第二机体120盖合于第一机体110与掀盖160上。在第二状态下,第二机体120相对于第一机体110展开,且枢接件130接触并推动掀盖160,以使掀盖160相对于第一机体110抬升。此时,热源140产生的热可经由掀盖160与第一机体110间的缝隙逸散至外界,故有助于提高可携式电子装置100的散热效率。
[0016]在本实施例中,枢接件130具有通道131,其中通道131具有第一端口131a与相对于第一端口131a的第二端口131b。第一端口131a连通第一机体110的内部,且第二端口131b连通第二机体120的内部。第一可挠导热材150自热源140向第一端口131a延伸,并自第一端口131a穿入通道131。接着,自第二端口131b穿出通道131,以延伸至第二机体120的内部。
[0017]第一可挠导热材150包括第一区段151、连接第一区段151的第二区段152以及连接第二区段152的第三区段153,其中第一区段151设置于第一机体110内,且热耦接于热源140。第二区段152设置于通道131内,其中第三区段153设置于第二机体120内,且热耦接于第二机体120。详细而言,第一区段151的局部位于掀盖160与枢接件130之间,在第二状态下,枢接件130通过第一区段151接触掀盖160。也就是说,第一可挠导热材150的局部被夹持于掀盖160与枢接件130之间。因此,传导至第一可挠导热材150的热也可传导至掀盖160,以自掀盖160逸散至外界。
[0018]在本实施例中,枢接件130包括固定端132与相对于固定端132的驱动端133,其中固定端132固定于第二机体120,且第二端口131b位在固定端132。驱动端133枢接于第一机体110,其中第一端口131a位在驱动端133,且驱动端133具有相对于第一机体110滑动与转动的运动自由度。
[0019]掀盖160位于驱动端133的移动路径上,且驱动端133用以推动掀盖160并抬升掀盖160,如图2所示。在第二状态下,第一可挠导热材150的局部被夹持于驱动端133与掀盖160之间。也就是说,驱动端133通过第一可挠导热材150接触掀盖160。
[0020]请参考图1与图2,可携式电子装置100还包括导引结构170,其中导引结构170设置于第一机体110内,且对应于掀盖160。进一步而言,枢接件130滑接于导引结构170,且位于
掀盖160与导引结构170之间。当第二机体120相对于第一机体110旋转时,枢接件130受到导引结构170的导引,使得驱动端133移向或移离掀盖160。
[0021]举例来说,枢接件130具有面向导引结构170的凸弧面134,且导引结构170具有面向掀盖160的凹弧面171。凸弧面134的至少局部接触凹弧面171,且凹弧面171几何轮廓与凸弧面134的几何轮廓互补,以提高枢接件130相对于导引结构170滑动时的平顺度与稳定度。
[0022]图3是本专利技术另一实施例的可携式电子装置处于第二状态下的局部截本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可携式电子装置,其特征在于,包括:第一机体;第二机体;枢接件,连接所述第二机体,且所述第二机体通过所述枢接件枢接于所述第一机体;热源,设置于所述第一机体内;第一可挠导热材,热耦接于所述热源,所述第一可挠导热材自所述热源向所述枢接件延伸,所述第一可挠导热材穿过所述枢接件并延伸至所述第二机体的内部以热耦接于所述第二机体;以及掀盖,枢接于所述第一机体,且所述掀盖位于所述枢接件的移动路径上。2.根据权利要求1所述的可携式电子装置,其特征在于,所述枢接件具有通道,且所述通道连通所述第二机体的内部,所述第一可挠导热材包括第一区段、连接所述第一区段的第二区段以及连接所述第二区段的第三区段,所述第一区段设置于所述第一机体内且热耦接于所述热源,所述第二区段设置于所述通道内,所述第三区段设置于第二机体内且热耦接于所述第二机体。3.根据权利要求2所述的可携式电子装置,其特征在于,所述第一区段的局部位于所述掀盖与所述枢接件之间,且所述枢接件通过所述第一区段接触所述掀盖。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:王俊杰廖文能谢铮玟王传化黄奕达
申请(专利权)人:宏碁股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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