壳体组件及其制造方法和血泵技术

本发明专利技术涉及一种壳体组件及其制造方法和血泵，壳体组件包括：基壳和导管，其中，基壳包括基体、内凸环和外凸环，内凸环和外凸环均凸设于基体，外凸环环绕内凸环设置；导管包括内套管和外套管，外套管环绕内套管设置，内套管靠近基体的一端与内凸环焊接，外套管靠近基体的一端与外凸环焊接，与内凸环焊接的内套管远离基体的一端和与外凸环焊接的外套管远离基体的一端焊接，如此可以改善基体的平面度，避免基壳的内腔的空间被压缩。当血泵的叶轮收容在该内腔中时，可以防止叶轮与基壳产生摩擦，从而提高壳体组件和血泵的使用安全性。从而提高壳体组件和血泵的使用安全性。从而提高壳体组件和血泵的使用安全性。

【技术实现步骤摘要】
壳体组件及其制造方法和血泵


[0001]本专利技术涉及医疗器械
，特别是涉及一种壳体组件、血泵及壳体组件的制造方法。

技术介绍

[0002]作为一种人工心室辅助装置，血泵是目前治疗心源性休克和心脏功能衰竭等心血管疾病的主要器械，血泵通过电机对线圈的通电进行控制，使电机产生旋转的电磁场，以便电磁场驱动叶轮转动，使血液从血泵的入液口流入，并经叶轮后从出液口流出，从而实现血液的循环流动。
[0003]目前血泵的壳体组件主要通过焊接形成，然而传统的焊接方式存在叶轮与壳体组件产生摩擦的风险，导致出现溶血等严重事件，最终影响血泵的使用安全性。

技术实现思路

[0004]本专利技术解决的一个技术问题是如何提高壳体组件和血泵的使用安全性，本专利技术通过以下技术方案解决上述技术问题。
[0005]第一方面，本专利技术提供一种壳体组件，包括：
[0006]基壳，包括基体、内凸环和外凸环，所述内凸环和所述外凸环均凸设于所述基体，所述外凸环环绕所述内凸环设置；及
[0007]导管，包括内套管和外套管，所述外套管环绕所述内套管设置，所述内套管靠近所述基体的一端与所述内凸环焊接，所述外套管靠近所述基体的一端与所述外凸环焊接，与所述内凸环焊接的所述内套管远离所述基体的一端和与所述外凸环焊接的所述外套管远离所述基体的一端焊接。
[0008]在其中一个实施例中，所述内凸环包括同轴设置的第一内环和第二内环，所述第一内环相对所述第二内环更靠近所述基体，所述第一内环的厚度大于所述第二内环的厚度，以在所述第一内环的端部形成台阶面，所述第二内环与所述第一内环连接并环绕所述台阶面设置，所述内套管与所述台阶面相抵接，所述第二内环套设于所述内套管。
[0009]在其中一个实施例中，所述内套管包括同轴设置的第一内管和第二内管，所述第一内管相对所述第二内管更远离所述基体并与所述外套管连接，所述第一内管的端部具有内限位面，所述第二内管与所述第一内管的端部连接，所述内限位面环绕所述第二内管设置，所述第二内管的端部与所述台阶面抵接，所述第二内环套设在所述第二内管之外，所述第二内环的端部与所述内限位面保持设定间距或相抵接。
[0010]在其中一个实施例中，所述外套管包括同轴设置的第一外管和第二外管，所述第一外管相对所述第二外管更远离所述基体，所述第一外管的端部具有外限位面，所述第二外管与所述第一外管的端部连接，所述外限位面环绕所述第二外管设置，所述外凸环套设在所述第二外管之外，所述外凸环的端部与所述外限位面相抵接。
[0011]在其中一个实施例中，所述内套管的外侧面上凹陷形成有第一环形槽，所述第一
环形槽环绕所述内套管的中心轴线设置；和/或，所述外套管的内侧面上凹陷形成有第二环形槽，所述第二环形槽环绕所述外套管的中心轴线设置。
[0012]第二方面，本专利技术还提供一种血泵，包括上述中任一壳体组件。
[0013]第三方面，本专利技术还提供一种壳体组件的制造方法，包括步骤：
[0014]提供基壳，所述基壳包括基体、内凸环和外凸环，所述内凸环和所述外凸环均凸设于所述基体，所述外凸环环绕所述内凸环设置；
[0015]提供导管，所述导管包括内套管和外套管，所述外套管环绕所述内套管设置；
[0016]将所述内套管靠近所述基壳的一端与所述内凸环进行焊接；
[0017]将所述外套管靠近所述基壳的一端与所述外凸环进行焊接；及
[0018]将与所述内凸环焊接的所述内套管远离所述基体的一端和与所述外凸环焊接的所述外套管远离所述基体的一端进行焊接。
[0019]在其中一个实施例中，所述将所述内套管靠近所述基壳的一端与所述内凸环进行焊接之前，所述制造方法还包括：
[0020]提供清洁液和纯水的混合液，所述清洁液和所述纯水的体积比为18:1～22:1，通过所述混合液对所述基壳和所述导管进行8min～12min的粗清洗；
[0021]对所述基壳和所述导管进行多道精清洗，每道所述精清洗的持续时间为8min～12min；
[0022]烘干所述基壳和所述导管，其中，烘干温度为70℃～75℃、烘干时间为10min～12min。
[0023]在其中一个实施例中，所述焊接的方式为激光点焊，其中，激光的参数如下：峰值功率为1.2kw～1.4kw，频率为6HZ～9HZ，单脉冲激光能量为1.56J～7.15J、且脉冲宽度为1.2ms～2ms。
[0024]在其中一个实施例中，所述焊接所述内套管远离所述基体的一端和所述外套管远离所述基体的一端之后，所述制造方法还包括：打磨所述内套管远离所述基体的一端和所述外套管远离所述基体的一端进行打磨。
[0025]相较于现有技术，本专利技术提供的壳体组件，在外套管和外凸环、以及内套管和内凸环均已焊接完成的情况下，再对内套管和外套管进行焊接，从而可以有效避免导管在自身轴向上的过定位，如此将消除导管对基壳施加沿导管轴向的焊接应力，进而使得基体上并不存在沿导管轴向的焊接应力。当内套管和外套管焊接完成之后，焊接应力将沿导管的径向延伸，从而减少或消除焊接应力对基体的平面度的影响，改善基体的平面度，避免基壳的内腔的空间被压缩。当血泵的叶轮收容在该内腔中时，可以防止叶轮与基壳产生摩擦，提高壳体组件和整个血泵的使用安全性。
附图说明
[0026]图1为传统壳体组件的平面剖视图。
[0027]图2为图1所示壳体组件焊接完成后的平面度显示图像。
[0028]图3为图1所示壳体组件焊接完成后的平面度3D图像。
[0029]图4为本专利技术实施例提供的壳体组件的立体图。
[0030]图5为图4所示壳体组件的平面剖视图。
[0031]图6为图4所示壳体组件中基壳的平面剖视图。
[0032]图7为图4所示壳体组件中导管的平面剖视图。
[0033]图8为图4所示壳体组件的分解图。
[0034]图9为图4所示壳体组件的另一分解图。
[0035]图10为本专利技术实施例提供的壳体组件制造方法的工艺流程框图。
[0036]图11为图4所示壳体组件焊接完成后的平面度显示图像。
[0037]图12为图4所示壳体组件焊接完成后的平面度3D图像。
具体实施方式
[0038]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0039]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0040]本申请的专利技术人发现，参阅图1，传统的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括：基壳，包括基体、内凸环和外凸环，所述内凸环和所述外凸环均凸设于所述基体，所述外凸环环绕所述内凸环设置；及导管，包括内套管和外套管，所述外套管环绕所述内套管设置，所述内套管靠近所述基体的一端与所述内凸环焊接，所述外套管靠近所述基体的一端与所述外凸环焊接，与所述内凸环焊接的所述内套管远离所述基体的一端和与所述外凸环焊接的所述外套管远离所述基体的一端焊接。2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述内凸环包括同轴设置的第一内环和第二内环，所述第一内环相对所述第二内环更靠近所述基体，所述第一内环的厚度大于所述第二内环的厚度，以在所述第一内环的端部形成台阶面，所述第二内环与所述第一内环连接并环绕所述台阶面设置，所述内套管与所述台阶面相抵接，所述第二内环套设于所述内套管。3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述内套管包括同轴设置的第一内管和第二内管，所述第一内管相对所述第二内管更远离所述基体并与所述外套管连接，所述第一内管的端部具有内限位面，所述第二内管与所述第一内管的端部连接，所述内限位面环绕所述第二内管设置，所述第二内管的端部与所述台阶面抵接，所述第二内环套设在所述第二内管之外，所述第二内环的端部与所述内限位面保持设定间距或相抵接。4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述外套管包括同轴设置的第一外管和第二外管，所述第一外管相对所述第二外管更远离所述基体，所述第一外管的端部具有外限位面，所述第二外管与所述第一外管的端部连接，所述外限位面环绕所述第二外管设置，所述外凸环套设在所述第二外管之外，所述外凸环的端部与所述外限位面相抵接。5.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述内套管的外侧面上凹陷形成有第一环形槽，所述第一环形槽环绕所述内套...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖振中，谢端卿，余顺周，
申请(专利权)人：深圳核心医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：